由于A6-5200采用了SoC设计，CPU、GPU以及主板芯片都已经整合在一起，因此KBN-I主办的结构看上去非常简单，除了中间带有单风扇散热器的APU外，其余基本上都是扩展插槽和扩展接口，包括有2条DDR3 DIMM内存插槽、1条PCI-E x16插槽以及2条Mini PCI-E插槽，供电也仅需24pin的主供电接口，连CPU辅助供电也不需要了。

　　I/O接口部分，主板的后置I/O有2个USB 3.0、2个USB 2.0、1个VGA、1个HDMI、1个串口、1个千兆网络和1组5.1声道HD Audio接口，板载的SATA 6Gbps接口有两个，数量有点少，不过对这种平台来说也基本上够用了。

图片来源：TechPowerUp

　　华硕Maximus VI Formula主板的定位比Maximus VI Hero要高一点，因此在硬件配置上也会好一点。从ComputeX大会的现场照片来看，Maximus VI Formula主板将配置不少于8相的CPU供电，提供3条PCI-E x16和3条PCI-X x1插槽，有10个SATA 6Gbps接口，支持802.11 ac和蓝牙4.0，专为ROG产品设计的MPCIE COMBO II扩展子卡也是标准配置，可扩展出一个Mini PCI-E接口和一个NGFF接口。

　　Maximus VI Formula主板还配置了类似于剑齿虎主板上使用的导流装甲，不仅可以起到一定的防尘作用，而且还能引导风冷气流的走向，加强主板的散热效能。另外主板供电电路的散热器也配置了水冷接口，玩家可将主板接入水冷系统使用。至于主板的上市日期，目前仍然是一个谜。

　　相对于H630的官方介绍页面，H230的产品页面显得低调得许多。H230整体比H630小了一圈，延续了H系列的简洁设计风格，前面板有一斜拉结构分割出一小部分，简洁而富有美感，前置两个USB 3.0接口，目前有黑白两色。

　　内部结构部分是普通的电源下置结构，虽然比H630小，但仍然支持ATX大板，取消了顶部的通风位，光驱位采用免工具设计，硬盘架可拆卸，可最大容纳158mm的CPU散热器、拆除硬盘架后可容纳长度29厘米以上的显卡。H230的官方报价是69.99美元，是一款主打性价比的产品。

　　我们对国内外媒体同行的Intel Core i7-4770K处理器评测作一次汇总，方便各位读者作对比。

　　超能网：全新Haswell架构，Core i7-4770K处理器评测

　　国外媒体评测：

　　AnandTech：Intel's Haswell - An HTPC Perspective: Media Playback, 4K and QuickSync Evaluated

　　Tom's HARDWARE：The Core i7-4770K Review: Haswell Is Faster; Desktop Enthusiasts Yawn

　　TechPowerUp：Intel Core i7-4770K Haswell

　　PCPer：The Haswell Review - Intel Core i7-4770K Performance and Architecture

　　HardOCP：Intel Haswell i7-4770K IPC and Overclocking Review

　　TechSpot：Intel Haswell Makes Its Debut: Core i7-4770K Review

　　国内媒体评测：

　　太平洋：全新22nm架构：Intel四代i5/i7权威评测

　　中关村在线：架构革新核显大翻身 Haswell首发测试

　　天极网：神器再现！Haswell酷睿i7 4770K全球首测

　　硬派网：Haswell驾到！Core i7 4770K首发评测

　　Z97芯片组本来是打算和Broadwell平台一起推出的，不过现在应该会改为和更新版的Haswell一起出现。该芯片组将会带来1000MB/s SATA Express接口、大容量存储这些新特性，还有Boot Guard和从底层上防止恶意软件的技术。

　　对于买了Haswell处理器和主板的用户来说这样的提升不大会提起他们升级的兴趣，更新版Haswell似乎更多的是为了吸引打算迟一些才更新到新平台的用户。

　　那么更新版Haswell什么时候推出呢？有可能为明年第二季度早期，也许为3月份CeBIT举行的那段时间，然后再隔6个月Haswell-E的Socket2011 v2桌面处理器就会出现，配套的还有X99高端芯片组，另外还有桌面版工作站/服务器平台的14核Haswell-EP至强E5 v3处理器系列。

　　Broadwell推迟到2015年，那么英特尔就有更多时间去改进14纳米工艺了，Broadwell和Atom产品将会是第一批受益于新工艺的产品。

　　Intel之所以这么做是因为Silvermont架构的高效，根据此前的介绍，Silvermont架构的Atom处理器性能是前代的三倍，而功耗只有前代的五分之一，所以新架构Atom的适用性很广，从智能手机到平板再到桌面都会有它的身影。使用新一代Atom架构的处理器代号Bay Trail，其中Bay Trail-M面向移动平台，Bay Trai-D则面向桌面市场，Intel发言人Kathy Gill在邮件中表示Bay Trail-D将以赛扬、奔腾的名义销售。

　　这意味着Intel未来的奔腾、赛扬系列处理器将使用Atom处理器架构，不再与桌面版Core i系列处理器架构同源了。Intel将在Computex 2013展会上公布Haswell处理器，Bay Trail处理器预计也会有展示。Gill声称“Intel现在有IVB架构的奔腾和赛扬处理器，目前我们还不讨论（尚未发布的）Haswell处理器的额外细节。”

　　虽然Intel官方的态度模棱两可，但是从PCWorld的这篇报道来看，Intel在Slivermont架构上市之后是有打算将其扩展到奔腾及赛扬产品中去的，考虑到Haswell及Silvermont架构的发布大约有小半年的差异，那么Haswell一代的赛扬和奔腾处理器应该就会使用Atom架构，目前的IVB架构将是最后一代与桌面CPU同架构的产品了。

　　反过来看，奔腾和赛扬系列CPU本来就不是为追求性能的人准备的，Atom的Silvermont架构拥有更好的每瓦性能比，对降低功耗还是有利的，此前Anandtech做的对比中猜测Slivermont架构的Atom单核性能相当于2010年11寸Macbook Air使用的Core 2 Duo处理器，用于赛扬、奔腾系列的Atom频率还会更高，可以弥补一点性能损失。

　　 Sweclockers得到消息称未来将有两款新型号FX处理器加入Vishera序列，目前的旗舰是FX-8350，新型号则是FX-9000和FX-8770，使用的都是Piledriver核心，4模块8核心，32nm SOI HKMG工艺制造。

　　 其中FX-9000基础频率为4.8GHz，加速频率达到了5GHz，这应该是世界首款默认频率能上5GHz的X86 CPU了吧。FX-8770的频率目前未知，从定位上来看，肯定要比FX-8350要高，猜测基础频率将达到4.6GHz，加速频率4.8GHz。

　　 二者支持的内存频率也是1866MHz，继续使用AM3+插槽，但是看下TDP功耗就呆了，220W的TDP功耗比FX-8350的125W要高了95W，AMD这是要逆天了啊，真不知道该搭配什么散热器了，标配至少得是水冷吧。

　　 如此强大的规格意味着产品的数量会非常稀少，因为会特挑电路及体质都非常好的产品才有可能达成5GHz频率，估计售价也会很高，适合高玩收藏或者继续超频。

　　 这两款处理器发布时间也不远了，E3展会期间可能会做展示，也是6月11-13日期间我们可能一睹史上首款官方频率达到5GHz的处理器了。

Wii U的处理器拆解

　　称赞Wii U机能先进倒是没什么，不过Linzner中的当前一代主机（current gen）容易让人误解，有人理解成目前的Xbox 360/PS3一代，也有人认为既然PS4和Xbox One都发布了，当前主机指的应该是后者，但是综合来看，我觉得Shin’en指的更可能是任天堂还在役的Wii主机而已，要说Wii U的GPU领先Xbox 360或者Xbox One几代实在是难以置信。

　　Shin’en公司被认为是任天堂平台的硬件专家，Linzner认为Wii U的优势在于更大的共享内存，容量更大、速度更快的eDRAM缓存及CPU内的缓存，特别是CPU缓存对游戏开发非常重要，开发商的代码是否为缓存优化影响着你的游戏表现上升或者下降一个性能等级。

　　总之，不论Wii U的GPU是否真的非常强力，Shin’en公司的意见总结起来就是Wii U的机能还有很大潜力可挖，有些开发商抱怨它性能不济是因为他们的代码并没有针对Wii U做优化，因为从厂商的角度来说，恨不得一套游戏代码能兼顾所有平台，况且Wii U上的游戏并不以画质和性能见长，所以厂商更懒得去单独为Wii U优化了。

　　如果你对Wii U的处理器性能水平还不太了解，可以看下之前的新闻。

　　与Xbox 360/PS3同水准？Wii U机能分析

　　Wii U GPU详解：320个ALU，性能是Xbox的1.5倍