VR-Zone中文站得到的消息称，Skylake处理器面向服务器、工作站的平台已经确定代号为Greenlow，这个平台将由Skylake处理器、Sunrise Point芯片组及Jasksonville网络控制器成。

　　Skylake处理器方面，它会继续使用明年的14nm工艺，命名则会是至强E3-1200 v5，这样的命名会延续目前v2、v3的方式，不过Skylake处理器的接口会从LGA1150变成LGA1151，不多不少就增加了一个，但是增加一个针脚就意味着不兼容了。准备骂Intel的还是省省吧，2015年的LGA1151接口别考虑了，明年的9系芯片组+Broadwell虽然理论上也会是LGA1150接口，但是因为供电要求的变化，9系芯片组都不一定能保持兼容呢，就别操心2015年的事了。

　　Sunrise Point芯片组方面，产品名称叫做C230，支持DMI Gen3，最大拥有20条PCI-E 3.0通道，这与之前传闻支持PCI-E 4.0不符，考虑到Intel处理器早就在处理器内集成PCI-E控制器了，这说明Skylake处理器本身可能就没支持PCI-E 4.0。

　　C230芯片组还将支持8个SATA 6Gbps接口和10组USB 3.0接口，数量比目前的8系有所提升，意味着明年的9系芯片组很可能也会增加SATA 6Gbps和USB 3.0接口的数量。当然，C230也会支持明年的SATA Express接口。

　　Jasksonville网卡分为两种，支持AMT的型号叫做 Ethernet Controller I219LM，不支持AMT的是Ethernet Controller I219LV。

　　VR-Zone从厂商那里得到一份Intel的文档，其中对比了Bay Trail与其他ARM处理器的性能对比，不仅包括目前的高通8x74（都是骁龙800家族）、三星Exynos 5（图片中怎么看起来是Exynos S）处理器，还有为曝光的高通8094（APQ8094？此前曝光的才是APQ8084，8094看来是更新一代了）、NVIDIA下一代Tegra 5及三星下一代Exynos 6处理器，后面这2款都还没发布呢，按计划应该会使用64位ARMv8指令集的。

　　在这个测试中，高通8x74的性能设定为基准的1.0，三星Exynos 5（S）性能为1.43，8094是1.21，Tegra 5也是1.43，Exynos 6则是1.53，而Intel的Bay Trail性能则是2.09，比高通8x74高了一倍多，比三星未来的Exynos 6也高了37%。

　　Intel之所以有这样的自信，是因为Intel比的还是SPENINT 2000的理论CPU性能，在几乎所有的Intel官方测试中，Intel对比ARM处理器的时候总是对比CPU性能，但是GPU部分甚少提及。不过反过来说，ARM也是一样，此前他们对比的ARM处理器平板大战Intel平板时也只对比GPU性能，大肆调侃Intel移动处理器的游戏性能。

<*ALBUMX(29209)*>

　　iPad Air使用了类似iPad mini的窄边框设计已经是众所周知的一件事情，窄边框设计的iPad mini更受欢迎，或者借助窄边框设计，它可以避免像上一代iPad一样无人问津的尴尬局面，确实有很多普通的消费者只知道去年发布了iPad mini而不知道苹果也同时发布了iPad 4。

　　除了窄边框设计，iPad Air的重量也是备受关注的一个参数，iPad Air比iPad 4更加轻薄，重量从1.4磅降低到了1磅（469克），厚度从9.4mm减少到7.5mm，比iPhone 5s还要薄1mm，边框薄了43%。我认为它拿在手上比我之前体验的iPad 3要轻得多，但仍然有一定的份量。所以我在iPad Air、iPad Mini 2和Nexus 7的购买指南里说拿着iPad 3\4在床上看电影被砸到会断鼻骨，那么被iPad Air砸到也肯定要流鼻血。不过经过一个下午的体验，在游戏中如果你足够专注，它的重量将不会给你的手臂增加太多的负担，不会影响你的发挥，但是，它的重量再增加一点可能就会显得重了。

　　iPad Air体验了半天，发现一个比较严重的问题，它的屏幕面板出现了划痕，可能它的硬度不再像前代那样高。我之前用了iPad 3和iPad mini很长一段时间，屏幕没有贴膜，也没有留下什么痕迹，但iPad Air仅仅在摄影棚和我的桌面呆了几分钟，屏幕边缘就有了划痕，用指甲感受确实是凹下去的划痕，划痕暂时不能确定是出厂时就有，还是后来我们不小心刮蹭到。

不要怀疑，这不是头发

　　用指甲敲击屏幕面板，感觉声音也不太像以往的玻璃面板，我只能猜测所以会不会是苹果为了减轻机身重量、厚度甚至可能是成本而用了普通的塑料面板呢？暂时还不能确认这是不是个例。往更坏的地方想，会不会iPad mini 2和iPad mini电池改进版也用了这种更轻薄的玻璃面板呢？那样一来贴膜就是在所难免的事情了。

　　另外发热方面，iPad Air控制得不错，在室温26℃的环境下，玩游戏时它的机身最高温度不超过37℃，发热最高部分处于机身的一侧，对应拆解可以知道这是CPU所在的位置，所以对于喜欢横屏使用iPad的用户来说不会对握持造成不适感。

　　最后我发现，iPad Air虽然使用了窄边框，但没有像iPad mini一样作了防止误触的处理，如果一只手掌触及屏幕，可能另外一直手就无法对iPad完成对应的操作。

　　剩下的体验我们等到iPad Air的评测里再来说说。

　　据悉，开发之初（18-24个月前）AMD确实是有打算让Kaveri APU支持GDDR5内存的，与之类似的一个例子就是索尼的PS4主机，后者就使用了8GB GDDR5作为统一内存，此前泄露的消息显示Kaveri同时整合了128bit GDDR5内存控制器及128bit DDR3内存控制器，AMD原本期望等Kaveri及对应产品问世时，GDDR5内存的价格降到人们可接受的范围，能够成为主流，不过现在看来AMD的想法还是有点太超前了。

　　别说GDDR5了，目前DDR3内存的价格都居高不下，真要做4GB或者8GB GDDR5内存，其成本就要80、150美元，这样的价格太不主流了。

　　使用GDDR5的好处是可以获得更高的带宽，双通道DDR3-2133内存带宽约为35GB/s，换成GDDR5的话带宽可达70GB/s。现在随着这一设想的破灭，大家还是继续用DDR3内存吧，内存厂商算是遇到好日子了，现在的价格还有上涨的趋势。

　　其实PS4和Xbox One都使用了AMD的APU架构，8核CPU，GCN架构GPU，不过PS4的GPU规格比XO更强，因此理论性能更强，另外根据之前AMD高管Phil Rogers的说法，hUMA异构统一寻址可以令程序更高效地读取纹理数据，而这个可以认为在某种程度上提高了PS4的游戏性能。

　　具体来看，至强E5-4610 v2频率2.3GHz，加速频率未知，估计也是2.8GHz或者2.9GHz左右。缓存容量16MB，TDP为95W，C0步进。核心数未知，它也是IVB-EP架构的，因此可能的核心是6个或者8个，考虑到前代E5-4610是6核12线程的，E5-4610 v2很可能也是6核12线程的，即便是原生8核心，很大可能也会屏蔽2个核心。

　　至强E5-4657L v2频率2.4GHz，缓存容量30MB，根据之前SNB-EP架构每核心平均2.5MB缓存的规律来看，它应该是12核心24线程的，TDP功耗115W，比之前的130W功耗略低，此外它也是C0步进的。