根据AMD提交给美国SEC证券交易委员会的文件，AMD表示2014年该公司前五大客户贡献了61%的净营收，其中AMD明确提到的是HP、微软和索尼，后两家是我们都知道的，二者新一代主机使用了AMD的APU处理器，为AMD贡献大量营收是可预期的。至于HP，他们是AMD公司在OEM市场上的大客户之一，主要提供处理器及显卡。

上述三家公司中，每家公司给AMD贡献的营收都超过了13%，可谓VIP中的VIP。

AMD希望2015年在专业卡、高密度服务器及半定制业务上的营收能增长50%，其中半定制处理器上前五大客户贡献了AMD公司90%的净营收，营收如此集中看起来是好事，但这也意味着高风险，一旦某个大客户停止购买AMD产品，那么AMD营收就会大幅下降。所以AMD公司还在积极拓展市场，此前AMD高管多次提到他们又接到了两个大单，2016年开始出货，营收都是十亿美元级别的。

VR-Zone中文站获得了AMD官方详细的说明文档，今年的12款桌面级APU/CPU中有10款是APU，最顶级的是A10-8850K，基础频率3.7GHz，加速频率提高到了4.1GHz，4个CPU核心，8组GPU单元，总计512个流处理器，不过GPU核心频率从720MHz提升到了856MHz，预计从4月22日起向零售渠道铺货。

不锁频的K系列新品还有A8-8650K和A6-8550K，TDP分别是95W、65W，但支持可配置TDP，最低可达45W。

B系列有5款，包括A10 Pro-8850B、A10 PRO-8750B、A8 PRO-8650B、A6 PRO-8550B 以及 A4 PRO-8350B。只不过后缀为B的APU规格看起来更没什么变化，A10 Pro-8850B相比目前的A10 Pro-7850B只是提升了100MHz加速频率，GPU频率只提升到800MHz而已。

阉割掉GPU单元的CPU有两款，Athlon X4 870K和X4 850，但X4 870K虽然命名增加了，但奇葩的是核心频率比目前的X4 860K还低了，后者是4.0/3.7GHz，X4 870K竟然只是37/3.5GHz，而X4 850的核心频率也不如目前的X4 840.....AMD这是在搞什么？

此外，AMD提示说A10-8850K需要HS78级别的散热器，而新的处理器如无必要，很可能只需要升级GFX显卡驱动。

AMD目前的CPU还是32nm SOI工艺，APU及GPU则是28nm工艺，此前传闻AMD会部分过渡到20nm工艺，下一代的FinFET工艺也在进行中，这一次AMD官方明确提到了是14nm FinFET工艺，不过依然没有具体提及到底是CPU还是GPU或者是APU产品，也没有提到何时上市。

官方明确承认是14nm FinFET工艺，那这也意味着AMD未来的晶圆订单都会转向好基友Globalfoundries（格罗方德，以下简称GF），而放弃TSMC，因为后者使用的是16nm FinFET工艺，而GF承袭三星衣钵，使用的是14nm FinFET工艺，预计今年上半年量产14nm LP低功耗工艺，2014年下半年量产14nm LPP工艺。

不过呢，对AMD的许诺也别太在意，去年4月份的Q1季度财报会议上AMD也提到了正在设计20nm工艺的产品，不过到了现在AMD的20nm工艺产品都还没有上市，现在AMD承诺的14nm工艺产品恐怕要等到2016年了。

不管怎样，如果AMD真的完全转向14nm FinFET工艺，那对TSMC来说又是一个损失。TSMC虽然在28nm、20nm节点上风光无比，但16nm FinFET工艺上却面临“众叛亲离”的局面，苹果、高通以及现在的AMD都有意选择别的代工厂的14nm FinFET工艺。

传统上AMD的CPU及APU才交给GF代工，FX及目前的APU分别使用32nm SOI和28nm SHP工艺，而GPU、主机处理器都是交给TSMC的28nm工艺代工的。现在的情况有所改变了，AMD CFO Devinder Kumar在参加瑞士信贷18届年度技术会议时表示，GF与AMD公司的代工业务已经扩展到了AMD全系列产品线上，而不仅仅是之前的CPU和APU代工，现在还包括了显卡用的GPU和PS4/Xbox One主机所用的半定制处理器。

Kumar表示“Globalfoundries的执行能力已经明显提升了，这有助于提升双方在所有方面的合作。2014年双方首次实现超越PC产品的历史性合作关系，今年我们在Globalfoundries晶圆厂制造了图形、PC及半定制产品，2015年这种合作还会继续。”

AMD并没有透露GF公司到底给他们代工了什么产品，在CPU、APU、GPU及主机处理器这几个产品线中，CPU、APU一直是GF代工的，没什么好说的，主机处理器有PS4和Xbox One的，GF代工的哪部分也不确定，至于图形产品就更是迷了，AMD的GPU种类更多，虽然TSMC和GF都有28nm工艺，但传统上GPU和CPU生产工艺是不同的，适合CPU的不一定适合GPU。

也许Globalfoundries真的变可靠了，AMD的Carrizo APU还会使用GF公司的28nm SHP工艺，但双方合作优化了这个工艺，使得在制程没升级的情况下Carrizo的晶体管密度和能效都有了大幅提升。

如果上面说的不够明白，看下目前CPU表面印刷字体的对比就很清楚了，上图是之前测试Core i7-5960X时用的对比，3960X处理器表面印刷的字体显得很“淡”，不太容易看清楚，Core i7-5960X上的字体就好多了。

新的处理器印刷字体

根据Intel的通知，从今年11月21日起，旗下的Xeon、Core、Pentium系列处理器将使用新的印刷字体，这样改进不会影响CPU的性能、质量、可靠性、功能等，Intel新字体更大更粗，这将会提高审美及用户可识别性。

不过新旧交替会存在一个过渡时期，即便新印刷字体的CPU开卖了，原有设计的库存产品依然会继续销售，届时两种字体的CPU会共存。

Intel当季收入145.5亿美元，同比增长8%，环比增长5%，毛利率达到了65%，运营利润45亿美元，同比增长30%，环比增长18%，R&D研发投入48亿美元，净利润33亿美元，同比增长12%，环比增长18%，摊薄每股收入0.66美元。

Intel Q3季度财报数据

此外，Intel公司上季度获得了57亿美元的现金流，支付股息11亿美元，并花费42亿美元回购1.22亿股票。

再来看各部门的表现。

PC客户端部门营收92亿美元，环比上涨6%，同比上涨9%；

数据中心部门营收37亿美元，环比上涨5%，同比上涨16%；

物联网部门营收5.3亿美元，环比下降2%，同比上涨14%；

移动及通讯部门营收100万美元，符合Intel预期；

软件及服务部门营收5.58亿美元，环比、同比都上涨了2%。

由此看来，Intel的主力营收部门业绩大都上涨，数据中心部门营收上涨甚至高达16%，而移动及通讯部门营收只有100万美元，Intel只用了“符合预期”一笔带过，但实际上该部门主要负责Intel的平板/手机处理器、基带、RF射频、WiFi、GPS、蓝牙及功耗管理芯片，100万美元的业绩在Intel每季度上百亿美元的营业额面前真不够塞牙缝的。

实际上Intel并不是只卖出了价值100万美元的移动芯片，该部门当季亏损10.4亿美元，过去9个月中总计亏损了30.9亿美元，原因就是Intel为了打开移动处理器市场大门，对处理器及其他产品不求赚钱甚至是倒贴厂商，Intel今年要完成4000万平板处理器芯片出货，卖的越多，亏的越多，只不过财大气粗的Intel现在并不在意这点亏损，区区31亿亏损目的是获得更大的移动市场。

接下来的Q4季度是旺季，财报数据还会更好看，Intel对Q4季度的展望为营收147亿美元，上下浮动5亿美元，毛利率64%，同样高于分析师预期。

Intel在移动市场的野心路人皆知，虽然在市场占有率上比不过高通、联发科，但财大气粗的Intel在布局国内市场上却无比积极。上半年与瑞芯微电子达成合作，现在业界风传Intel即将与展讯公司达成战略合作，投资15亿美元（大约90亿人民币）获得展讯公司20%股份。

很多人对展讯不太熟悉，国内最大的半导体公司是华为旗下的海思半导体，不过海思主要是华为自用，芯片不对外销售（据说以后也会对外开放），而展讯是国内最大的第三方手机移动处理器及基带开发公司，很多移动3G手机使用的TD-SCDMA基带都出自展讯公司。

去年底，国有公司清华紫光以17.8亿美元收购了展讯公司，后者已经成为紫光旗下的独资公司，并退市。如果15亿美元投资成真，那么意味着展讯的估值达到了75亿美元，比紫光收购的价格高了数倍。

不过Intel投资展讯一事还没具体细节，这个传闻也不是今天才有，上个月底分析师潘九堂及国际电子商主编孙昌旭也透露过此事，孙主编还表示这15亿美元是入股清华紫光，占股20%。不过想想这个觉得更不可信了，紫光这样的国有大型企业，15亿美元不可能就获得20%股份的，而且Intel的目标志在展讯，对入股紫光应该没什么兴趣。

Intel入股展讯除了资本层面的合作，据说Intel还会把Core M处理器授权给展讯，当然不会是把X86架构授权那样，而是跟瑞芯微的合作类似，由合作方推出Intel授权的Intel处理器，瑞芯微6月份已经展出了双方合作的世界最高集成度的6321智能手机和通讯平板方案。

当然，展讯在基带方面也很有实力，现在高通、联发科在基带市场份额越来越大，第三、第四位的展讯、Intel合作也有利于双方提升基带业务。

预计正式消息会在明天（9月26日）公布。

Intel入股瑞芯微、展讯的大背景则是国内芯片市场的快速成长，依托国内庞大的市场，目前智能手机算是走出了成功的一步，国家现在非常重视IC设计与制造，推出了上千亿的扶植基金，整个半导体业界都很关注国内的的动静，对岸的半导体公司也异常关注国内的举动，紫光公司连续拿下了展讯和瑞迪科，Intel也算是春江水暖鸭先知了。

另外按微软官方商城的介绍，Surface Pro 3的预定接受多种支付方式，除了传统的支付宝、银联、网银等在线全额付款预定之外，还增加了支付宝余额支付，用户需要通过支付宝钱包应用扫描授权来冻结相应的金额，但仍可享受余额宝收益，协议将在8月17日到期，届时冻结的金额将用于全额付款，不再享受余额宝收益。

需要特别提醒的是，虽然微软的活动下方展示了一个限量中国红特别版Type Cover键盘盖，但Surface Pro 3并不赠送键盘盖，需要再花988元单独购买。

很多对Surface Pro 3有购买意愿的读者希望进一步了解Surface Pro 3的具体配置，ZDNet的Ed Bott同微软的工程师取得了联系，获得了Surface Pro 3更详细的配置信息，分别为：

-Intel Core i7 4650U 1.7GHz、Intel HD5000 GPU、可选256GB SSD+8GB RAM或者512GB SSD+8GB RAM；

-Intel Core i5 4300U 1.9GHz（同Surface Pro 2）、Intel HD4400 GPU、可选128GB SSD+4GB RAM或者256GB SSD+8GB RAM；

-Intel Core i3 4020Y 1.5GHz、Intel HD4200 GPU、64GB SSD+4GB RAM；

显示器支持方面，Surface Pro 3 i3版本可以支持两台全高清1920x1200/60Hz显示器，i5/i7版本可以支持两台2880x1800/60Hz显示器。Surface Pro 3的电池容量同Surface Pro 2一样都为42Wh，但重新设计的Surface Pro 3比Surface Pro 2薄了4.4mm，主板尺寸也仅为上一代的一半。

Surface Pro 3的i5版本将会于6月20日在北美地区发售，国内预计要等到8月份才会上市。

Ivy Bridge的赛扬全系列以及Haswell的赛扬2950M现在统一售价为75美元，其中赛扬1019Y降幅为最大的26%，其余Haswell和Bay-Trail的赛扬处理器统一为107美元，降幅也不小。

中高端型号方面，Core i5-3439Y的价格从250美元下调至225美元，Haswell的Core i5/i7 R系列型号同样有10%左右的降幅，其余仅有小幅度降价。至于主流的Core i3处理器并没有得到调价。