说到Polairs显卡，此前的评测中我们也看到了AMD重点强调的一点——那就是能效大幅提升，Polaris使用了GCN 4.0架构及14nm LPP工艺，比28nm工艺的GCN显卡更节能，官方对比的数据说是2.8倍能效比。

AMD RTG业务全球技术营销部门主管Robert Hallock在接受GreenBiz采访时表示“对AMD来说产品的能效比是他们重要的焦点之一。”他说PC目前到了一个有趣的分割点——在同样的性能下要尽力减少功耗，他们有一些计划要做，其中之一就是“25-by-20”，该计划的目的是到202年AMD的处理器能效比提升25倍，现在则是轮到他们的显卡了。

实际上AMD提到的2520计划我们之前也详细介绍过，过去2年就在谈这个计划了，主要是针对APU这种产品来说的，AMD在过去的2008-2014年中已经把处理器效率提高了10倍，到2020年目标则是提升25倍。

根据AMD的研究，假设2015年全球售出1580万片性能级显卡，那么节省的电力高达28亿千瓦时，相当于减少了190万吨二氧化碳排放。

AMD全球可持续化发展经理Justin Murrill表示微处理信息能效实际上已经比计划更提前，他们的2520计划正走在顺利的路上。

在PC行业面临不断下滑的情况下，Intel的业绩还算不错了，处于上游供应链的他们至少比其他PC公司营收强——截至今年7月2日的Q2季度中，Intel营收135亿美元，相比去年同期的132亿美元增长3%，环比下降1%。毛利率58.9%，同比下滑3.6个百分点。运营利润13亿美元，去年Q2季度则是29亿美元，同比暴跌54%，环比也下跌了49%。

净利润方面，当季获利13.3亿美元，相比去年Q2季度的27.1亿美元暴跌51%，环比也下降了35%。

从账面看，导致Intel净利润下滑一半的原因是税率调整，去年Q2季度的税率为9.4%，今年Q2季度的税率是20.4%，增加一倍。

Intel公司Q2季度营收情况

具体到各个部门营收：

PC客户端部门营收73亿美元，依然是最大头，但同比、环比下滑了3%

数据中心部门营收40亿美元，环比增长1%，同比增长5%

IoT物联网部门营收5.73亿美元，环比下降12%，同比增长2%

非易失性存储部门营收5.54亿美元，环比下降1%，同比下降了20%

Intel安全及软件部门营收5.54亿美元，环比持平，同比上升10%

可编程解决方案部门营收（收购的Altera）营收4.65亿美元，环比增长30%。去年同期不具有可比性，因为当时并没有把收购相关的9900万美元营收算进去。

这两天不少媒体都在热炒这个千核处理器——加州大学戴维斯分校电子及计算机工程学院的研究人员研发出了名为KiloCore的处理器，它最主要的特色就是集成了1000个核心，每个核心都可以独立编程控制。

该处理器使用IBM 32nm工艺制造，集成6.21亿个晶体管，频率1.78GHz。用研发人员的话说，KiloCore不仅是首个1000核处理器（此前的核心数最多不超过300个），而且是超多核处理器中频率最高的。这点倒也没错，此前也不是没有过几十核甚至几百核处理器，但频率往往很低，因为要控制功耗。

KiloCore的另一个特点就是低功耗，官方信息显示它在0.7W功耗下依然可以每秒执行1150亿指令，这时候只需要单节AA电池都能供电了，其能源效率是典型笔记本处理器的100倍。

这款处理器具备超多核及弹性编程的优点，科研人员已经开发了多种应用，包括用于无线解码/编码、视频处理及加密等方面的。

不过呢，这个听着非常美好的1000核处理器实际上没你想象的这么完美——原文说的1000核恐怕并不是我们通常理解的CPU内核，因为整个处理器晶体管数量才6.21亿个，要知道Intel 32nm工艺的Core i7-2700K晶体管数量是11.6亿，面积216mm2，也不过4个CPU内核，这里的1000核更像是ALU运算单元之类的，只不过是研究人员可以编程控制每个内核。

还要注意它的0.7W超低功耗是在每秒性能1150亿指令下才有的，换算一下这时候的频率其实是115MHz——现在明白了吧。

此外，这款处理器只是大学研究人员所做的研究，依然是学术范围内的，目前并没有商业化考虑，也就是说这个技术一时半会不可能在市面上的处理器上用到。

本文并不是否定这项技术的意义，只不过这则新闻实际上早在17号就发布了，这几天国内有些媒体也跟着热炒起来，还有人脑洞大开联系到昨天登顶TOP500冠军的中国神威太湖一号计算机，因为它使用的是申威SW26010处理器，有260个核心，有人YY说中国刚搞出260核处理器，美帝马上拿出1000核处理器 灭中国威风......

Benchlife网站拿到了Intel新一代处理器路线图，今年Q3季度开始U、Y低功耗系列处理器则会升级到Kaby Lake架构，H高性能移动及桌面S系列在Q4季度也会升级Kaby Lake架构。不过顶级平台有些不同，Intel会在明年Q2季度推出Skylake-X（SKL-X）及Kaby Lake-X（简称KBL-X）处理器。

以往顶级平台使用的代号是XXX-E，现在改作了了XX-X，现在来看Intel是要改变顶级平台的命名方式了，不过E或者X都是代表Extreme（极限）之意，都是代表最顶级的桌面平台，内涵没有变化。

至于SKL-X与KBL-X有什么不同，原文称SKL-X系列是140W TDP，处理器后缀为X、K，核心数是10、8及6核，而KBL-X处理器是TDPP 95W，4核K处理器。

此外，代号Basin Falls的平台也会更名为Skylake-W，原本这种针对多路工作站平台是用于Skylake-EP的，其南桥将搭配Kaby Lake PCH，支持四通道DDR4 ECC内存，该平台未来也会兼容10nm工艺的Cannon Lake-W平台。

消息显示Skylake-W将使用Socket R插槽，本来应该是LGA2011针脚，但上面显示的是LGA2061针脚，这意味着Intel的Skylake-EP平台也要换针脚了？以往的XX-E与XX-EP系列都是兼容针脚啊！

今天的爆料再加上昨天换插槽的爆料，别说读者了，小编也觉得搞不懂了——Intel下一代旗舰平台命名这么乱啊，Broadwell-E本来应该是Skylake-E，电脑展期间Intel展示了新的Skylake-E平台，但针脚变成了LGA3647。但是今天的爆料称明年Q2季度推出的是Skylake-X处理器，命名变了，我们姑且把Skylake-E与Skylake-X当成一回事，但又多了个4核95W的Kbay Lake-X是怎么回事？

XX-EP平台也是，Skylake-W又变成了LGA2061针脚，这又是个新玩意，但内存通道数还是4通道，XX-EP平台的规格怎么可能会比XX-E/XX-X平台更低？

Intel的Tick-Tock战略实际上从Haswell之后就失效了，Haswell之后本该在2014年发布第五代智能处理器Broadwell，这是首款14nm工艺产品，但当年Intel只推出了Haswell Refresh升级版，架构、工艺都没变化，只是提升了100-200MHz频率，Intel自己都不好意思把这款产品当成新品，并没有使用XX代智能处理器的称呼。

Intel的2年升级周期变成了3年一次

14nm节点上，Intel已经推出了工艺升级的Broadwell、架构改进的Skylake，Kaby Lake则是第三代14nm工艺产品，按Intel的说法Kaby Lake则是优化版——优化这个词实在是太微妙了，工艺、架构不变的情况下增加点频率其实也可以叫优化，而大家预期的优化很可能是指性能、功耗方面有明显改进。

Kaby Lake处理器的发布时间还没确定，最新消息显示Kaby Lake处理器将在今年6月份进入HVM（High Volume Manufacturing），也就是大规模量产阶段了。从生产到最终完成产品通常需要3个月时间，那么Kaby Lake处理器应该会在今年秋季发布，去年Skylake处理器是8月初发布的，但是Intel当时并没有多少供货，Core i7-6700K直到去年11月份都是缺货涨价，年底才算缓解。

现在的问题是Kaby Lake及配套的200系列芯片组能带来什么改进？在此之前有Kaby Lake处理器的性能测试曝光，目前只是是ES样品，频率比较低，因此性能并不敌目前的Core i7-6700K，而且GPU核心的规模、频率似乎也没什么变化，还是24个EU单元，频率1150MHz，这点也比较让人担心——万一GPU都不肯升级了，Kaby Lake令人期待的卖点可能真不多了。

14nm到Kaby Lake之后就算完成了，下一代是10nm工艺，预计2017年下半年首发Cannolake，接着还会有10nm工艺的Ice Lake、Tiger Lake，顺利的话我们在2020年应该可以见到7nm工艺的Intel处理器了。

现在可以确认的是今年代号Bristol Rdige的APU、代号Summit Ridge的Zen处理器会使用AM4插槽，不过我们对AM4插槽还不够了解。意大利Bitchips网站曝光了AM4插槽的一些细节，比如它会使用uOPGA针脚，针脚总数量高达1331个，而且供电能力可达140W。

我们都知道，相比Intel从PGA改头换面到LGA封装，AMD一直坚持PGA封装。至于这两种封装方式的优缺点，我们之前在超能课堂文章中有过详细介绍：超能课堂(7)：闲聊CPU针脚，一年一换都怪AMD不给力？。

这里我们单说AMD4插槽的uOPGA，其中的OPGA是Organic Pin Grid Array的缩写，代表链接CPU核心与铜质针脚之间的部分使用的是有机材料，与之对应的还是塑料材质的PPGA、陶瓷材料的CPGA等等，AMD、Intel都在不同时期的CPU上使用过各种PGA封装。

具体来说，AM4插槽的uOPGA插槽有1331个针脚，相比目前AM3/3+插槽约为940个（AM2到AM3+之间AMD针脚数增减多在1-3个左右），AM4插槽针脚数提升了42%，相比906个针脚的FM2+插槽提升多达到47%，相比AM1插槽的721个针脚差不多翻倍了。

针脚越多意味着CPU信号越复杂，这不一定是坏事，不过让人担心的是如果AM4插槽的处理器封装面积变化不大，那么更多的针脚数意味着铜柱直径越小，也更脆弱，这也不禁让人担心CPU的可靠程度，而Intel从PGA插槽换到LGA插槽据说就是考虑到这个因素，只不过Intel是把风险转到了主板上，也就是让用户承担了。

此外，AM4插槽的供电能力也提升了，之前升级到AM3插槽时，供电能力就从125W提高到了140W，这次的AM4插槽供电能力也不低于140W。当然，大家也不用担心这些不够用，AMD新一代Zen架构处理器使用了14nm工艺，之前爆料称8核Zen处理器的TDP只有95W，相比以往产品大大降低了功耗。

Benchlife网站日前曝光了Intel公司2016年处理器路线图，这也是Intel首次官方公开Kaby Lake及未来的Cannon Lake处理器路线图，虽然是针对移动平台的，不过也能看出这两款处理器的上市时间。

去年发布的是Skylake处理器，14nm工艺，今年的Kaby Lake处理器也是14nm工艺的，但架构有升级，我们之前也做过详细报道，它会搭配200系芯片组登场。至于发布时间，Intel路线图上显示的时间是今年Q3季度，不过首先是针对移动平台的Core U/Y低功耗系列，而去年的Skylake是8月份发布的。

再往后就是10nm工艺的Cannon Lake处理器了，原本10nm工艺是应该在今年发布的，但从14nm工艺开始就各种延期。此前还有消息称10nm工艺会进一步延期，不过Intel辟谣了，这次的路线图上也显示Cannon Lake是在明年Q3季度发布，与Intel官方口径一致。

N系列则会由Q3季度的Apollo Lake取代，而针对平板市场的14nm Cherry Trail则会被Q4季度的Broxton SoC处理器取代。

至于低功耗移动芯片，SoFIA LTE平台本该去年推出，但一直延期，今年会在Q2季度上市，并一直持续到2017年，等到明年Q2季度之后会被SoFIA LTE2取代，但具体规格还未知。

在活动中Hallock曾透露了一些关于AMD即将推出的Polaris GPU和Zen CPU的消息，在2016年年中的时候Polaris GPU将会首先推出，而Zen CPU也会在今年晚些时候推出。

Hallock表示这次Zen CPU的推出将会改变AMD CPU的发布策略。以前AMD CPU的主力产品是APU，并且APU的架构都是基于推土机、打桩机架构，并且同时推出在FX产品线上。而在随后的产品更新中，压路机（Kaveri）和挖掘机（Carrizo）等新的架构并没用出现在FX的产品线上。

然而，Zen CPU应该会在FX产品线上首发而不是APU，APU的Zen将会在晚些时候才发布。Hallock表示AMD在下一代的CPU和GPU都会采用GLOBALFOUNDRISE 14 nm FinFET技术。该技术能改进AMD的产品功耗和性能，从而对抗NVIDIA和Intel。

Digitimes援引业界消息称，由于PC市场走弱，独显需求也很萧条，而且独显市场持续下降，消息人士称在这个不断下滑的市场中，AMD的份额还在被NVIDIA啃食。

不止于此，AMD的独显份额还因AMD PC处理器出货下降受到了伤害。

在PC处理器市场，AMD与Intel的差距不断扩大，虽然AMD准备了Zen架构处理器，不过消息人士称现在还不确定Zen架构是否真的能帮AMD赢回市场。

Zen架构处理器主要面向高性能游戏及服务器市场，首款Zen处理器很可能要到2016年Q4季度才能上市。Zen处理器很可能无法帮助AMD提升份额，不过Intel跟PC公司讨价还价时可能会面临一点压力。（你们还是把AMD当敲门砖使啊）

在独显市场，消息人士建议AMD必须确保Polaris架构GPU按期发布。任何延期或者性能问题都有可能影响AMD复苏之路。

AMD预计2016年中开始出货Polaris架构显卡。

对于即将发布的Polaris及未来的Zen处理器，AMD预计会使用三星/GlobalFoundries的14nm LPP高性能工艺。

Intel公司是摩尔定律的提出者，也是摩尔定律50年来最坚定的捍卫者，但这只是Intel不能服输的表象。半导体工艺经过这么多年的高速发展，已经无法再保持每2年晶体管规模翻倍、性能翻倍之类的逆天增长了，Intel作为半导体技术领头羊，内部对这一点是心知肚明的，只是不能公开承认摩尔定律失效罢了。

在今年初的ISSCC会议上，Intel执行副总、技术及制造部门主管William Holt也谈到了半导体技术瓶颈的问题，表示Intel很快就会转向全新的制造技术，只不过现在还不确定最终会选择哪种技术。

他提到了两种新的技术选择，包括量子隧道晶体管（quantum tunneling transistor）及自旋电子（spintronic），之前我们介绍Intel在半导体领域中的黑科技时也提到了这些技术，此外还有铟镓砷及应变锗新型半导体材料等等，这都是业界正在考虑的新一代半导体技术及材料。

Holt表示很快就能看到重大变化，新的技术将是完全不同的。不过现有的硅基半导体还会持续两代，大约4到5年左右时间，届时硅基半导体的尺寸会小到7nm左右。（这也意味着7nm之后的半导体会启用全新的技术？）

但是，全新的技术也有自己的问题，Holt表示这些技术会帮助改善晶体管能耗，但会降低速度。说白了就是未来的新半导体技术会大幅改善芯片的效率，但性能方面很难再提升了。

虽然上述内容只是技术人员的交流探讨，但回顾这几年的处理器发展，它确实跟William Holt的表态相符，Intel这几代的工艺进步带来的明显变化是处理器功耗降低，但性能方面也真的没多少改变，IPC同频性能更难说有质变，因此很难让发烧友提起兴趣来。

功耗降低其实也符合目前的趋势，比如IoT物联网领域，这些设备对功耗的要求远高于对性能的要求，续航时间才是王道。