首批XPG PROBE系列电源提供了额定功率650W和750W型号，整体尺寸均为140 x 150 x 86 mm，有着紧凑的外形设计，支持ATX 2.52规范，得到了80 PLUS铜牌认证，旨在为用户的系统提供稳定可靠的供电。威刚表示，新款电源在50%负载下转换效率高达87%，超越了铜牌的要求。电源还内置了具有智能曲线的120mm低噪音风扇，转速为2400±10% PRM，保持运转温度而且不会产生过大的噪音，提升整体能源效率。

威刚为新款电源配备了全面的保护措施，包括了过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）、以及抗涌浪保护（SIP），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性。供电接口配置方面，XPG PROBE系列电源提供了一个ATX 24Pin连接器、两个EPS 8Pin（4+4Pin）连接器、两个PCIe 6+2Pin连接器、五个SATA连接器和两个Molex 4Pin连接器，满足了普通用户的使用需求。

威刚暂时没有提供新产品的定价，以及具体的上市时间。

XPG Invader Mini是Invader系列里最为紧凑的产品，让用户有机会打造紧凑、时尚和强大的游戏装备，标配5个120mm ARGB风扇带来了迷人的灯光显示，而且有着良好的兼容性和气流表现。其整体尺寸为460 x 210 x 359 mm，重量为5.7kg，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。

前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 3.2 Type-A接口、以及音频和麦克风插孔。机箱提供了2个3.5英寸硬盘位（可转为2.5英寸）和1个2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高166mm；显卡限长330mm；电源限长180mm；主板背线空间为36mm。

散热风扇位置方面，最多可安装五个风扇，包括：后置位置可安装一个120mm风扇，支持120水冷；顶部位置可安装两个120/140mm风扇，最大支持240水冷；电源仓位置可安装两个120mm风扇。

XPG Valor Air Plus配备了高气流磁吸前面板，不但有出色的通风效果，而且增强了视觉效果，内部则提供了充裕的空间容纳中高端硬件，为未来升级搭建了强大的平台。其整体尺寸为482 x 200 x 400 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。

前置I/O配置上，拥有两个USB 3.2 Type-A接口和音频和麦克风插孔。机箱提供了2个3.5英寸硬盘位（可转为2.5英寸）；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高160mm；显卡限长340mm；电源限长180mm。

散热风扇位置方面，最多可安装六个风扇，包括：后置位置可安装一个120mm风扇，支持120水冷；顶部位置可安装两个120mm风扇，最大支持240水冷；前部位置可安装三个120mm风扇，最大支持360水冷。威刚提供了标配一个风扇和四个ARGB风扇型号可选，其中前者只能选黑色。

LANCER NEON RGB DDR5继承了XPG LANCER家族的三角形几何设计语言，同时体现了“GAME TO the XTREME”的精神，模块的设计已经从扁平的三角形图案演变为三维立体金字塔造型，显得非常地精致。其表面60%的区域都覆盖了RGB灯效，加上多角度钻石表面聚焦和折射颜色，就像一场华丽的视觉盛宴。

新产品采用了独家的散热PCB涂层，优化后的散热阻焊层在通过辐射散热进行散热的同时，还具有良好的散热和导热特性，提供一流的散热稳定性和热辐射。传统的超频内存散热设计相比，该散热涂层可显著增加散热面积，提高了10%的散热效率，降低了内存在高频下的发热量。

LANCER NEON RGB DDR5支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，提供了五种速率，包括6000MT/s、6400MT/s、6800MT/s、7200MT/s和8000MT/s，可选单条16GB或24GB容量，并提供了单条和双条套装。

内存模块在内外都引入了环保工艺，包括由PCR（消费后回收）塑料制成的散热器、IMR模内转印技术和FSC认证的外包装，植根于可持续的ESG概念，充分体现了绿色和减碳的理想。

XPG 翼龙 S55 SSD采用的是无缓存设计，支持HMB、LDPC+SLC Cache动态缓存模拟算法，可调用系统内存作为SSD的缓存使用，加上多种数据保护及修正技术，M.2 2230规格的小巧的体积使其非常适合小型设备使用。其采用了PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 1.4规范，最高连续读取速度为5000MB/s，最高连续写入速度为3700MB/s，提供了512GB、1TB和2TB三种容量可选，对应的TBW分别为230TB、250TB和450TB。

不过威刚没有给出XPG 翼龙 S55 SSD的随机性能，主控和闪存方案也没有提及，只提到用的是3D NAND闪存。此外，该款SSD支持ADATA SSD工具箱，可用于监控、分析和报告SSD的健康状态和剩余寿命，以及当前的工作温度和存储容量，并支持SSD的固件升级。

LEGEND 970 PRO SSD整体尺寸为80.6 x 24.2 x 17.9 mm，重量为52.1g，其搭载了英韧科技（InnoGrit Corporation）的IG5666主控芯片，采用了12nm工艺制造，搭配232层3D TLC NAND闪存，配有SLC缓存算法和DRAM缓存，另外还支持LDPC纠错机制和AES 256位高级加密技术，确保数据传输的准确性和安全性。其提供了1TB、2TB和4TB三种容量可选，最大顺序读取速度为14000 MB/s，最大顺序写入速度为11000 MB/s，最大随机读取为1800K IOPS、最大随机写入为1300K IOPS，MTBF为1,600,000小时，最大TBW为2960TB。

威刚为LEGEND 970 SSD配备了双层铝合金散热器和散热风扇，内置了微型风扇，可将铝制散热模块上的热量迅速排出。威刚表示，相比于普通的被动散热设计可以将运行温度降低20%，以便在长期高速运转中保持稳定的性能输出。此外，用户还能使用免费的威刚独家SSD工具箱，实时查看LEGEND 970 PRO SSD的运转状态等信息，了解剩余使用寿命、操作温度、容量和使用的总空间，并能用于更新固件。

威刚会为LEGEND 970 PRO SSD提供五年全球有限保修，不过暂时没有透露其定价及具体的发售时间。

GAMMIX S50 CORE采用了PCIe 4.0 x4接口，向下兼容PCIe 3.0 x4接口，支持NVMe 1.4，为M.2 2280规格，标配散热片，整体尺寸为80 x 22 x 2.15 mm（裸条）/ 80 x 22 x 2.65 mm（带散热器），重量为6.3g（裸条）/ 10.3g（带散热器）。其采用HMB+SLC动态缓存方案，搭载3D NAND闪存，提供了500GB / 1000GB / 2000GB三种容量可选，最大顺序读取速度为3500MB/s，最大顺序写入速度分别为2800MB/s，MTBF为1,500,000小时，TBW为1200TB。

此外，该款SSD还支持ECC纠错机制和4K LDPC算法，以保障数据安全。用户还能使用免费的威刚独家SSD工具箱，实时查看GAMMIX S50 CORE的运转状态等信息，了解剩余使用寿命、操作温度、容量和使用的总空间，并能用于更新固件。

从规格参数上来看，这是一款具有PCIe 4.0 x4接口的PCIe 3.0 SSD，应该属于新款入门级产品。威刚称，GAMMIX S50 CORE SSD已通过各级严格的验证测试，目前已经在部分地区上市，将提供三年质保。

现在威刚再次携手华硕，推出新的产品：XPG D300系列TUF GAMING联名内存。威刚表示，这款内存不仅在外观设计上拥有出色的颜值，并有着出色稳定性和高性能，旨在为FPS游戏爱好者提供更强大的产品搭配。

XPG D300系列TUF GAMING联名内存以龙耀LANCER BLADE RGB DDR5为基础打造，不仅继承了XPG一贯的高品质，更与华硕TUF GAMING系列深度捆绑，实现了颜值与性能的完美结合。其散热片的设计延续了TUF GAMING系列的特有风格和元素，充分展现了电竞特工风范。独特的外观设计，让玩家可以与TUF全家桶完美搭配，为用户带来统一、酷炫的装机体验。

威刚与华硕在DDR5时代延伸了合作，从IP、性能、颜值三个维度全方位覆盖，为消费者带来更多元化的选择和DIY体验，共提供了三款产品，分别是：吹雪/RO姬，采用华硕经典IP设计；ROG认证款，通过ROG主板认证，确保提供卓越的内存性能；TUF GAMING联名内存，性能和稳定性上达到了完美平衡。

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XPG CORE REACTOR II VE是去年推出的CORE REACTOR II的平价版本，不过仍然保留了前者高品质的设计，并采用了XPG独家的电源结构和技术。其支持额定功率为650W至850W，整体尺寸为140 x 150 x 86 mm，采用了DC-DC电力设计，支持ATX 12V v3.1规范，得到了80 PLUS金牌认证。同时还内置了120mm的FDB风扇，转速可达2400RPM，并提供了原生12V-2x6接头。

威刚为新款电源配备了全面的保护措施，包括了过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）、抗涌浪保护（SIP）、以及无负载保护（NLO），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性。

这次威刚还带来了VENTO 120 ARGB PWM和VENTO R 120 ARGB PWM，前者为正向风扇，后者为反向风扇，均采用了来福轴承，配有串联的4-Pin PWM接头。其中正向版本的转速为300~1850 RPM，最大风量为50 CFM，最大风压为1.5 mmH₂O±10%，噪音值为24 dBA。另外反向版本的转速为300~1600 RPM，最大风量为65 CFM，最大风压为1.65 mmH₂O±10%，噪音值为32 dBA。

XPG FUSION 1600W钛金电源是威刚与台达电子合作共同研发的产品，得到了80PLUS钛金和Cybenetics钛金认证，运用了优异的工程技术，采用了专利平面变压器和氮化镓MOSFET的体积优化设计，比传统变压器小了75%，间接降低零组件的间距，进而提升气流散热效能。 同时有着全数字功能，包含三个协同运作的MCU，以监控和管理高效能LLC数字平台。

电源整体尺寸为210 x 150 x 86 mm，内建多种电路保护功能，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）、无负载操作保护（NLO）和系统完整性保护（SIP），确保了硬件的安全运行。内置135mm风扇，采用双滚珠轴承，转速可达2700±10% RPM，为电源高工作负载下提供良好散热，保证了系统的稳定性。用户还能使用XPG PRIME管理软件，监控和管理电源。

XPG FUSION 1600W钛金为全模组电源，配备了一个24Pin的主板供电接口、两个EPS 8Pin的CPU供电接口、两个12VHPWR（12+4Pin）接口、十个6+2Pin的PCIe供电接口、十二个SATA供电接口、四个4Pin的Molex供电接口和一个软驱供电接口，充分满足了高端用户的需求。

XPG XENIA 15G 2024款整体尺寸为361 x 248.2 x 24.9 mm，重量为2.25kg。其有着高效的散热系统，配有三个散热风扇和五根热管，防止系统过热，确保了高工作负载下的峰值性能和稳定性，并延长笔记本电脑的使用寿命。用户还能通过XPG XENIA 15G的控制中心软件，监控设备的状态，调整性能级别，并调整键盘的RGB灯效，优化游戏体验，打造个人专属风格。

新平台采用了15.6英寸IPS显示屏，分辨率为1920x1080，刷新率为144Hz；搭载了英特尔酷睿i7-14700HX处理器，拥有8个性能核和12个能效核，共20核心28线程，最高睿频可达5.5GHz；可选搭配英伟达GeForce RTX 4060/4070移动显卡，随时准备为无缝生产力和娱乐提供动力，利用MUX允许用户在NVIDIA Optimus混合模式和独立图形模式之间切换，绕过集显实现直连；配备了一个1TB的ADATA LEGEND 850 PCIe 4.0 NVMe SSD；拥有两条SO-DIMM插槽，安装了16GB（8GB x2）的DDR5-5600内存；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2；配备了53.35Whr容量的电池，支持快速充电，带有180W适配器。

该款机型配置了两个USB 3.2 Gen2 Type-C端口（支持DP 1.4）、一个USB 3.2 Gen2 Type-A端口、一个USB 3.2 Gen1 Type-A端口、一个HDMI 2.1端口、一个Mini DP1.4端口、一个RJ45网卡和一个3.5mm音频插孔，还配备了1080P网络摄影头。

XPG Invader X中塔机箱整体尺寸为448 x 245 x 475 mm，重量为8.95kg，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。其通过大面积的3mm厚度钢化玻璃，充分展示内部硬件的RGB灯光效果，全新设计的布线通道及预装了五条XPG线缆管理带，让用户可以轻松管理线缆，并带有易于维护的磁性防尘过滤网。

机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 3.2 Type-A接口、以及音频和麦克风插孔。该系列机箱提供了最多3个3.5英寸或2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高180mm；显卡限长400mm（垂直/水平安装，侧面位置没有安装散热器）或270mm（水平安装，侧面位置安装了散热器）；电源限长240mm；主板背线空间为36mm。

散热风扇位置方面，最多可安装十个风扇，包括：后置位置可安装一个120/140mm风扇，支持120水冷；顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，最大支持360水冷；侧面位置可安装三个120mm风扇，最大支持360水冷（仅限于显卡垂直安装）；底部位置可安装一个120/140mm风扇；电源保护罩可安装两个120mm风扇。

XPG CORE REACTOR II系列电源里，额定功率650W至850W型号的整体尺寸为140 x 150 x 86 mm，额定功率1000W至1200W型号的整体尺寸为160 x 150 x 86 mm，均支持ATX 12V v3.0和EPS v2.92规范，得到了80 PLUS金牌认证。威刚表示，新款电源几乎达到了白金级别的水平，在20%负载下的转换效率达到89%，在50%负载下转换效率高达90.91%，在100%负载下转换效率也有88%，是高端用户的理想选择。

威刚为新款电源配备了全面的保护措施，包括了过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）、抗涌浪保护（SIP）、以及无负载保护（NLO），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性，而且官方还提供了10年保修。

XPG CORE REACTOR II系列电源提供了快速和方便的全模块化线缆管理，包括配置了12+4Pin的12VHPWR供电接口，为新一代中高端显卡和最新的处理器带来了最好的可靠性和兼容性。

威刚暂时没有提供产品的价格，以及具体的上市时间。

龙耀LANCER BLADE RGB DDR5为RGB光效款，整体尺寸为133.35 x 40 x 7.86 mm，威龙LANCER BLADE DDR5为标准无光效款，整体尺寸为133.35 x 33.8 x 7.8 mm，均采用了矮版散热片设计，不会因内存高度问题影响到散热器的安装，适合安装在空间较小的机箱内。散热片运用了简约的几何线条，耐看百搭，且提供了酷黑与釉白两色散热片款式，迎合了各种机箱造型和风格。

龙耀LANCER BLADE RGB DDR5和威龙LANCER BLADE DDR5严选高质量内存颗粒搭配优质电路板，提供了6000MT/s与6400MT/s两种速度的产品，可选16GB、32GB两种单条容量并提供了对应的双条内存套装，支持Intel XMP 3.0及AMD EXPO技术，兼容最新的英特尔和AMD平台，可以满足不同玩家的装机搭配需求，加速游戏体验和工作效率。

龙耀LANCER BLADE RGB DDR5可支持各大主板厂的灯效控制软件，可由主板的灯效软件控制灯效模式，还能设定与音乐节拍同步闪烁的音乐模式，自由变换RGB炫光，让系统更富有生命力。此外，除了透过XPG Prime灯控软件设定独特内存灯效外，还能连动所有Prime支持的XPG RGB产品，打造专属的Prime生态系。