技嘉在Computex 2010台北电脑展上摆出自家的精品，如最高端的GA-X58A-UD9旗舰主板，别致的GA-H55N-USB3 Mini-ITX主板，还有GV-R587SO-1GD高性能显卡等等，下面我们来逐一看看。

　　微星在ComputeX 2010台北大会上展出了两片Hydra主板，它们都使用了Lucids Hydra 200芯片，其中一款是AMD 870，另一款是Intel P55。

MSI 870A Fuzion

　　华硕将采用Lucidlogix公司的多GPU平台解决方案，在ComputeX上展出搭载Hydra芯片的新主板。

　　主板型号为Immensity，属于华硕ROG系列产品，采用标准ATX板型打造，使用Intel X58芯片组，支持Intel LGA1366接口处理器。主板具备了6根共2组DDR3三通道内存插槽；2根PCIe X16插槽，搭载Hydra 200芯片，从而可实现NVIDIA与AMD显卡组建多GPU平台。

　　今日小编走访卖场，发现映泰（BIOSTAR）TA880G+主板竟打出了499元的格价。众所周知，映泰880G不但可以支持对AMD处理器进行开核，还具备“变身890GX”功能。如此强大的性价比，足以将785系列主板绝杀。

　　映泰TA880G+基于AMD 880G+SB710芯片组，支持AMD Phenom II X2/X3/X4/X6全系列处理器（TDP最大为140W），集成ATI Radeon HD 4250图形芯片，可支持HDCP高清1080P视象输出。使用Micro ATX规格，支持AMD OverDrive ACC功能。支持DriectX 10.1和UVD2.0功能。此外，主板还提供一键开核功能（开机按F3开三核、F4开四核、F6开六核）和“变身”功能（按F7变成890GX）。

　　在发布了Rampage III Extreme主板后，华硕的Rampage III Gene主板近日亦在网上曝光了。

　　日前，台湾芯片组制造商SIS（Silicon Integrated Systems）签署了一项关于Imagination技术的许可协议。通过该协议，SIS可以获得ENSIGMA UCC通讯处理器技术，以及时下非常热门的的PowerVP SGX图形核心技术。

　　昨日，技嘉（Gigabyte）发布了其第一款搭配USB 3.0接口的mini-ITX主板GA-H55N-USB3。如名所示，该主板采用Intel H55芯片组，支持LGA 1156处理器。 　　技嘉GA-H55N-USB3配备两条DDR3-1666内存插槽，一条PCI-Express x16插槽，4个SATA 3Gbps接口，一个eSATA和两个USB 3.0接口，D-Sub/DVI/HDMI输出接口，板载千兆以太网卡和7.1声道音频输出。

　　主板沿用蓝色PCB，并采用第三代超耐久技术，可有效降低主板工作时的PCB温度，同时增强主板的超频性能和稳定性；第二代动态节能技术则在电脑长期工作情况下，自动为主板节约能源。此外，主板的On/Off Charge功能，可以方便用户随时快速为自己的iPhone、iPad和iPad Touch充电，即使电脑处于关机状态。如想进一步了解该主板，请参阅这里。

　　技嘉（Gigabyte）在本月初发布了可支持4-way SLI技术的GA-X58A-UD9主板，近日该主板已经正式上市发售了。

　　据消息人士透露，目前AMD的55nm工艺图形处理器处于短缺状况，并且决定让台积电把部分55nm主板芯片组的产能，调整到55nm图形处理器的生产上，以减缓目前这种状况。由于55nm工艺的图形处理器毛利率达到40-50%，能够有效改善AMD现时的收入状况，所以AMD才有这个决定。

　　目前AMD方面凭“开核热潮”尝得甜头，旗下Athlon II X3 435和AMD Phenom II X3 550三核处理器都得以大卖，各主板厂家有见及此，纷纷推出了支持开核功能的主板。

　　对资深电脑玩家而言，CPU开核并不难；而对于菜鸟级玩家和普通消费者而言，他们对“开核”的认识是——开核后，核心多了，电脑运行速度就快了。而到底要如何才可以实现开核？他们往往只是只闻其声，不解其意。以下，本站将为大家解说一下主板的“简单开核”设置。

　　之前本站为大家报导过映泰TA880G-HD主板，日前，映泰（BIOSTAR）于广州太平洋电脑城A场257号举办了一场“880G一键变成890GX”活动。工作人员现场展示了使用映泰TA880G-HD主板一键将板载显卡核心频率提升至890GX水平，同时也展示了映泰的一键开核功能。

　　Intel将要推出三款主板芯片组，其中一款已经确定是H67，当然还有定位入门级的H61，价钱更便宜，取代目前的H55。

　　据经销商透露，微星（MSI）新一代旗舰主板890FXA-GD70目前已经铺货广州，售价为1699元。该板最大特点是采用钽电容设计并使用军工质量级别用料，造工非常精细。

　　微星890FXA-GD70主板采用AMD RD890+SB850芯片组，支持包括Phenom II X6系列在内的全系列AM3接口处理器。采用钽电容设计，使主板拥有超强的稳定性。

　　蓝宝石（Sapphire）再推出了一款PURE CrossFireX 890GX主板，该板采用了AMD 890GX+SB850芯片组，支持包括Phenom II X6系列在内的全系列AM3接口处理器。 　　主板支持DDR3内建Radeon HD 4290图形核心，板载128MB DDR3显存，支持DirectX 10.1。具备4条双通道DDR3-1600内存插槽，最大支持16GB内存容量。配备2条PCI-Express x16显卡插槽，支持ATI CrossFireX技术。此外，还为用户预留了6个SATA 6Gbps接口。和PURE CrossFireX 790GX一样全新的PURE CrossFireX 890GX主板同样为用户预置了debug LED，一个eSATA接口，千兆网卡接口，7.1音频输出接口，D-Sub、DVI和HDMI输出接口。

　　蓝宝石方面暂未公布该产品的售价。

　　据路透社报道，AMD下一代主流移动平台Danube（多瑙河），在未来几个月将会有超过100个型号，而且涉及品牌包括惠普、宏基、戴尔和联想。