之前有消息指出即将推出的Fusion处理器将所搭配Hudson芯片组，现在外国网站SemiAccurate放出了AMD移动平台芯片组的具体消息，未来的移动市场上AMD准备推出三款芯片组，其中一款搭配的是Ontario处理器，两款搭配的是Llano处理器。

　　今天，CPUID网站对CPU-Z进行了更新，放出了CPU-Z V1.55的下载。CPU-Z是一款家喻户晓的侦测软件，相信各位DIY玩家都非常熟悉了，它可显示CPU、主板芯片组、内存以及显卡基本信息，是一款不可多得的好工具，大家赶紧来下载吧。

　　CPU-Z V1.55更新内容如下：

　　Intel在2008年11月带来了全新的Nehalem微架构，推出了Core i7系列处理器以及与之匹配X58系列芯片组。在经历1年多的市场洗礼后，Nehalem微架构依然屹立不倒，统领着整个高端DIY市场。 　　随着Intel高端旗舰Core i7-980X的上市、NVIDIA发布4-way SLI技术，以及USB 3.0和SATA 6Gbps标准逐渐成为今年的大热门，不少主板厂商均紧跟时代步伐，纷纷为自家的X58产品线输入“新鲜血液”，推出各具特色的新旗舰产品。

　　台湾一线主板品牌技嘉（Gigabyte）亦在前段时间发布了新旗舰——GA-X58A-UD9主板。早前本站已为大家放出了该主板的视频预览，下面我们再来与其进行零距离的接触，一同来感受技嘉GA-X58A-UD9的震撼。

　　现在的Intel芯片组都没有提供对SATA 6.0Gbps和USB 3.0的支持，所以现在许多主板厂商都纷纷在自己的Intel主板上添加这些功能以增加自己产品的卖点，即将推出的华擎P55 Extreme4就在这方面下足了功夫。

　　这款即将到来的主板搭载Intel P55芯片，配备4条支持DDR3-2600的内存槽、两条PCI-E 16X插槽，支持SLI和CrossFireX、4个SATA 6.0Gpbs接口和6个SATA 3.0 Gpbs接口，集成千兆网卡和7.1声道声卡。主板背板上有USB 3.0接口，并且留有接口以支持机箱前面板的USB 3.0接口。你可以在下图中看到改板有debut LED和板载的电源开关和重启按钮。

　　近日，华硕推出最新支持USB 3.0和SATA 6.0主板Rampage III GENE，采用基于X58芯片组，LGA1366 CPU接口，属于Micro ATX板型玩家国度系列。

　　近日，微星推出最新支持USB 3.0和SATA 6.0主板X58A-GD65，采用基于X58芯片组，LGA1366 CPU接口，定位于主流级别。

　　微星科技（MSI）近日宣布推出新的一键超频技术“Super Unlock”，用于配合Intel最新发布的K系列处理器。据称，该技术可以轻易将原始频率为3GHz左右的处理器提升到4GHz的水平。

　　微星表示，Super Unlock技术是从现有一键超频技术OC Genie基础上进行增强而来的，在搭配Intel新发布的两款K系列处理器Core i7-875K和Core i5-655K的时候，只要按下主板上的OC Genie按钮，一秒钟内就可以将处理器、内存、芯片组的各项参数自动设置为最佳值，以获得最大程度的系统性能提升。

　　早前微星（MSI）在Computex 2010向大家展示了加入Lucid Hydra芯片的主板，据介绍，主板加入该芯片后可支持显卡混合交火功能。近日，微星官方正式发布了采用该芯片的两款主板P55A Fuzion和870A Fuzion。

　　MSI旗舰主板Big Bang-XPower，目标定位高端游戏玩家，堪比华硕玩家国度系列。支持Intel LGA1366 Core i7-900系列四核心、六核心。提供六条插槽，支持三通道DDR3，最大容量24GB。可组建最高四路CrossFireX/SLI。

　　支持USB3.0和SATA 6Gbps，拥有全自动一秒超频。Quantum Wave 独立声卡支持THX TruStudio PRO和EAX 5.0环境音效技术，主板配备业界最高等级的电容设计，采用全高导电性聚合物电容(Hi-c CAP)，取代现有全固态电容设计。

　　威盛（VIA）一直致力于嵌入式领域发展，今天又发布了型号为EPIA-M840系列的Mini-ITX主板，用于搭配Nano E系列处理器，主要面向嵌入式应用。

　　EPIA-M840系列主板是基于VIA VX800芯片组开发，整合DX9级别图形核心Chrome9 HC3，支持MPEG-2、WMV9、VC-1视频格式硬件加速；板载VIA VT1708S高清声卡和两个VIA VT6130千兆网卡，并提供两条支持DDR2-533/667的DIMM内存插槽，最大容量4GB；提供两个SATA 3Gbps接口、一个IDE接口和一条PCI-E x4插槽；其背部接口包括2*PS/2接口、一个VGA接口、2*RS232串口、2*RJ-45网络接口、4*USB 2.0接口和三个音频接口(Line-in/Line-out/Mic-in)。　　除了背部接口之外，该主板还有提供了大量扩展插针，其中包括CF Type I、2*USB 2.0、6*COM、2*Digital I/O、PS/2、S/PDIF、LPT、SIR、LPC等等，并提供了两个双通道24-bit LVDS显示输出以及一个802.11b/g WLAN USB模块扩展接口。　　该系列主板分为两个型号，其一是EPIA-M840-16，主要搭配高性能的Nano E 1.6GHz，需要主动式风冷散热器；其二是EPIA-M840-12E，主要搭配低功耗的Nano E 1.2GHz，仅需要被动式散热片。

　　据早期的报道，AMD Fusion所搭配的主板芯片组的研发代号为Hudson。近日据Fudzilla的消息指出，Hudson芯片将会分为高低两个型号，其中低端型号将不支持USB 3.0标准，只有高端型号才提供支持。

　　日前，最具性价比之一的映泰TA880G-HD遥控主板打出了599元的价格，现在购买还配送一个时尚的双肩背包。

　　映泰TA880G-HD主板具备一键开核及变身890GX功能其板载Radeon HD 4250图型处理器可支持高清视频播放，配搭映泰摇控器（需额外购买），只需开启CIR功能，即可轻松观看Win7系统下的高清视频。

　　今年五月初各主板厂商相继发布基于AMD最新880G整合芯片组的主板系列。在技术规格方面，AMD 880G采用了40个流处理器，支持DX10.1技术的Radeon HD 4250显示核心。其定位取代原来的785G主板，相比890GX主板定位低一级的整合芯片组，将是AMD主打入门级市场的冲锋产品。

　　技嘉旗舰的GA-X58A-UD9采用了XL-ATX板型设计，基于Intel X58+ICH10R芯片组打造，其最大的卖点在于具备7根PCIe X16插槽，搭载2颗NF200桥接芯片，可支持4-way SLI以及4-way CrossFire技术，并且能够完美运行在x16+x16+x16+x16的全速模式之下。

　　此外，该主板还配备了6根共2组DDR3三通道内存插槽，支持DDR3-2200+规格内存，最大可支持24GB容量。搭配NEC USB 3.0控制芯片，提供了2个USB 3.0接口；具备4个SATA 6Gbps接口及6个SATA 3Gbps接口。请关注本站的评测。

　　Intel宣布原生支持USB 3.0的芯片组将延迟至2012年推出。消息指出，这可能会引起Intel部分合作伙伴的不满，因为它们希望整合USB 3.0以推出新的产品线。