先看入门级的低功耗平台，今年的主打是Brazos 2.0，FT1插槽，2013年将升级到Kabini家族，将整合FCH芯片组变成单一的SOC化芯片，而插槽变为FT3或者KB，CPU架构从目前的Bobcat山猫升级到Jaguar，不过后者依然是K10体系的精简版，主要是工艺升级，架构优化，使得核心面积更小，功耗更低。

　　Kabini最大的特色是新的HSA功能了，虽然还不知道具体的功能是什么。

早前的AMD产品路线图

　　主流级的APU也会升级到第三代，代号Richland，继续使用FM2插槽，CPU架构还是目前Trinity APU所用的Piledriver，AMD称其显卡架构为Radeon Core 2.0，考虑到目前的APU以及上一代的Lllano APU所用的其实还是VLIW架构的产品，那么AMD所谓的2.0应该就是GCN架构了，这也与早前公布的路线图相符。

　　最后的就是性能级的FX系列CPU了，AMD的路线图上是一片粉红色，意味着2013年的FX系列CPU将不会有变化，依然是Vishera家族做主力，还是AM3+插槽，或者会有一些频率上的变化，但是基本上就这样了。

　　设计独显的还有HD 70000和HD 8000，这也没什么稀奇的了。

　　FX系列的稳定意味着第三代推土机核心Steamroller处境不妙，此前AMD在介绍这一架构时表示它将在2013年发布，后续的消息更加振奋人心，表示其性能相比前代提升45%,甚至比Intel明年发布的Haswell还要强，果真如此的话AMD在CPU上多少能翻翻身，摆脱被动挨打的局面。

　　但是从这份路线图上来看2013年没了Steamroller架构的踪影，早前乌鸦嘴OBR就爆料称Steamroller将会延期到2014年，看来还真有这个可能。

　　由于飓风的影响，谷歌取消了今天同时在美国东岸举行的另外一场重量级的发布会。在谷歌的Android系统占据半壁江山的情况下，但微软的Windows Phone 8操作系统仍然值得我们期待，Windows Phone手机是否会扭转目前移动操作系统的局面，我们拭目以待。

　　其实Windows Phone 8操作系统早在今年6月份就已经与大家见过面，我们再回头细数一下Windows Phone的十大特性：

　　1.采用与Win 8相同的内核：Windows Phone 8将抛弃WinCE内核，使用与Windows 8相同的内核，这也就意味着WP8将兼容Win8(RT?)应用。

　　2.支持多核：WP8支持多核心芯片组，最高可以支持64个核心的处理器。

　　3.支持三种分辨率：WVGA（800 x 480）、WXGA（1280 x 768）和 720p（1280 x 720），但没有1080p分辨率。现有的WP7应用可以不经任何改变就在上述三种分辨率中正常运行。开发者可以根据新平台进行优化。

　　4.支持Micro SD扩展卡：新增了micro SD扩展卡的支持。视频、音乐、图片和应用安装都将支持。

　　5.向下兼容WP7：WP7.5应用可以在WP8中运行。

　　6.内置IE10移动浏览器：WP8内置IE10移动浏览器，相比WP 7.5 JavaScript性能提升四倍，HTML 5性能提升2倍。微软称，WP8超越了目前市售搭载其他系统的GALAXY S III、HTC One S以及iPhone 4S。

　　7.WP8 NFC移动电子钱包：微软与移动运营商合作，推出针对移动支付的sim卡改进而不是设备改进，这部分需要运营商支持，与单纯的NFC芯片支付有点不同。

　　8.内置诺基亚地图：WP8将包含诺基亚的地图技术，使用NAVTEQ数据，支持离线地图、Turn By Turn导航。

　　9.企业功能：针对企业用户，WP8将支持加密、安全引导、LOB应用部署以及设别管理.。可以用同一套工具管理PC和手机，因为WP8与Win8内核一致。

　　10.全新的动态Metro界面：新界面拥有大中小三种尺寸方块，按住方块可调整大小，将不同尺寸的方块组合到一个界面。

　　延伸阅读：NFC芯片是什么？手机NFC功能该怎么用？

　　原因之一就是目前的功能已经趋于稳定，USB接口有3.0标准了，8系主板上SATA接口也都会普及到SATA 6Gbps标准，PCI-E 3.0也早支持，视频输出接口也没什么可变的了，内存虽然有DDR4标准了，但是起初肯定不是用在消费级市场，普及尚有时日。

　　直接点说就是到Broadwell这一代，芯片组的规格都是板上钉钉的了，一两年的时间内也不会有什么变化，Intel暂时不需要也不会冒险去推进新技术新规格，Broadwell配套芯片组的规格基本上不会有变化了。

　　当然了，技术规格不变化不代表型号就不变化了，可以预计的是Intel依然会推出新一代9系芯片组，而且会依据不同的市场定位来划分各种主板的规格等级，到时候还是会有“新”主板推出的，就跟AMD的推出A85X主板一样，变化的只是部分接口的数量，但是型号却是全新的。

　　SA的这次爆料没有具体数据，更多的是个人猜测，不过结合之前Intel在IDF上公布的消息，Broadwell这一代的芯片组就算没有功能更新，但是还有更重要的变化，那就是进一步SOC化，将使用MCP（Multi-Chip Package）封装，芯片组会封装到整个CPU内部，初期只是封装在一起，未来将跟北桥一样直接整合进CPU内部。

　　为了避免用户在查阅产品说明和BIOS信息方面大费周折，微星已列出支持Vishera平台的产品信息。

　　有五款基于AMD 900芯片组的产品，还有六款使用了AMD 800芯片组，此外AMD 700的也有五款。这十六款产品都可在列表中找到。这些产品的用户只需刷新一下BIOS。当然，去购买新款主板的用户会直接获得此升级。

　　来源：SOFTPEDIA

　　CPU-World报道称，Intel本季度就会发布面向微服务器市场的Bordenville平台，其中的核心就是代号“Centerton”的SOC芯片，它由两个Atom “Saltwell”核心组成，支持单通道DDR3内存，PCI-E 2.0接口以及其他I/O接口。Centerton SOC芯片已经不再需要芯片组了，但是它还需要额外的控制器以支持网络、SATA以及USB接口。

　　该处理器运行频率为1.6-2.0GHz，TDP功耗6-8.5W。

　　Centerton SOC只是过渡型号，未来的重点是Edisonville平台，与前者相比它会有更高的每瓦性能比，甚至比Haswell都要好。这一平台使用的SOC代号为“Avoton”，直接集成了网络、SATA以及USB控制器，不像Centerton那样需要外置控制器了。

　　Avoton SOC将支持4x SATA II、2x SATA III、4x GBE网络以及4x USB 2.0接口，同时还有16条PCI-E 2.0通道，另外还支持传统的I/O接口，比如LPC、SPI、SMBus、UART等。内存控制器也支持双通道了，支持DDR3-1600及DDR3L-1600。

　　Avoton SOC会有2-8个Atom核心，每2个内核共享1MB L2缓存，因此8核版本的处理器将会有4MB L2缓存，基于22nm工艺制造的“Slivermont”架构。

　　值得一提的是，Slivermont架构将使用乱序指令体系（out of order），而Atom早前之所以能做到低功耗就是因为使用了顺序指令体系（in order），架构设计简单，但是性能较低，升级到乱序指令架构之后性能会有明显提升。

　　另一个功能增强是类似Turbo Boost加速的频率提升技术（现在的Atom也支持加速了吧），Avoton SOC的基础频率是2.4GHz，可加速到2.7GHz。

　　Avoton的TDP功耗范围为5-20W，将使用BGA封装，SOC处理器及Edisonville平台预计在2013年中发布。

　　其实这一点并没有出乎我们的意料之外，在早前的8系列主板芯片规格曝光中，我们就已经得知，对应商业平台的H87主板芯片已经可以提供6个SATA 6Gbps接口，高端的Z87拥有相同规格自然是合情合理。

　　另外值得一提的是，这次Z87芯片将带来RAID 0模式TRIM功能的正式支持，在Windows 7或Windows 8系统下都可以实现，这对于希望使用SSD搭建极速系统的玩家来说是一个好消息，再也不用纠结TRIM与RAID 0之间的矛盾了。

　　Trinity APU除了性能增强，芯片组及插槽也发生了变化，从Llano的Socket FM1变成了FM2，导致不再兼容，实际上A75和A85的区别主要是SATA 6Gbps接口提升到8个，规格变化并不大，所以很多厂商都是用A75芯片组+FM2插槽来设计Trinity APU适用的主板的。

　　再来说点好消息。INQ报道称，AMD最近表示FM2插槽的改变是该公司最后一次插槽更改，主要是将所有桌面处理器的插槽统一化，而且即将发布的Vishera家族也不会是最后一款使用AM3+插槽的处理器，未来几年内他们依然会保持插槽兼容性。

AM3+插槽还会用到未来的steamroller处理器上

　　INQ分析后认为AMD这番表态意味着FM2插槽至少有三年的使用寿命，而Vishera之后的第三代推土机核心Steamroller也会继续使用AM3+插槽。

　　最后，插槽兼容并不意味着芯片组不变，目前的AM3+主板使用的主要是AMD 9系列芯片组，其实还是8系列芯片组的马甲升级，虽然规格并不算落后，但是不支持原生USB 3.0已经是硬伤了，本代的Vishera家族估计是不会变动芯片组了，但是希望再下一代的Steamroller处理器会使用新的芯片组，不然规格就会落后Intel主板太多了。

　　再往前看，Intel已经明确RST 11驱动支持RAID 0模式下的TRIM指令，但是X79平台暂时不适用，这一版驱动虽然支持X79平台了，但是RAID 0下的TRIM依然只限于7系芯片组。

RST 11.6驱动下载地址：点我

　　该驱动支持以下RAID及AHCI控制器，X79虽然没有明确提到，不过包含在工作站/服务器级别的SATA控制器中了。

    RAID Controllers:    - Intel(R) Desktop/Workstation/Server Express Chipset SATA RAID Controller    - Intel(R) Mobile Express Chipset SATA RAID Controller      - Intel(R) ICH7MDH SATA RAID Controller    - Intel(R) ICH7R/DH SATA RAID Controller              AHCI Controllers:    - Intel(R) 7 Series/C216 Chipset Family SATA AHCI Controller    - Intel(R) 7 Series Chipset Family SATA AHCI Controller    - Intel(R) Desktop/Workstation/Server Express Chipset SATA AHCI Controller    - Intel(R) Mobile Express Chipset SATA AHCI Controller    - Intel(R) 5 Series/3400 Series SATA AHCI Controller    - Intel(R) 5 Series 4 Port SATA AHCI Controller    - Intel(R) 5 Series 6 Port SATA AHCI Controller    - Intel(R) ICH10D/DO SATA AHCI Controller     - Intel(R) ICH10R SATA AHCI Controller    - Intel(R) ICH9M-E/M SATA AHCI Controller    - Intel(R) ICH7M/MDH SATA AHCI Controller    - Intel(R) ICH7R/DH SATA AHCI Controller