目前位于韩国平泽的新工厂已经开始大规模生产第一批芯片，耗资近120亿美元，将专注于三星第四代64层V-NAND的生产。到了2021年，三星将会投入超过180亿美元用于建设目前的平泽产线，以扩大其半导体芯片产能。此外，三星还计划在中国西安建立第二条半导体芯片生产线，目前该计划还在审批中。在2014年的时候，就已经建成了首条生产线，目前正在全面投产。三星还打算用超过50亿美元升级在韩国华城的半导体设备，安装最先进的基础设施，包括EUV（即Extreme Ultra Violet）设备。

虽然三星最出名的业务是三星电子，但其半导体业务的利润十分可观，加大生产投入情理之中。除了在半导体上的野心，三星还想在韩国牙山建立一个新的OLED生产基地，被称为“超级OLED工厂”，为手机和显示器，平板等业务生产显示面板。

根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的份额位居第一，同比增长110%；台湾地区投资金额34.8亿美元，同比增长86%，大陆地区则是20.1亿美元，同比增长25%。

SEMI预计2017年全球半导体装备投资将达到490亿美元，其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元，基础设施投资将达到100亿美元。

推动全球半导体制造装备大幅增长的动力主要来自韩国、台湾及中国大陆等市场，韩国今年的装备投资将达到146亿美元，明年达到151亿美元，继续保持第一。

中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投资才35亿美元，今年将达到54亿美元，明年则达到86亿美元，与三星相差还有点远，但超越了台湾地区成为第二大半导体装备市场。

大陆在半导体装备上的投资主要是国内公司加大了投入，其中领头的有华力微电子、SMIC中芯国际等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马（在中国有投资晶圆厂）以及合肥长鑫半导体等新兴公司。

北美地区的半导体装备投资位居全球第四，今年预计为52亿美元，明年可达55亿美元。

日本位列第五，今明两年的半导体装备投资分别是51、53亿美元，增幅同样很小。

欧洲/中东地区位列第六，今明两年的投入分别是38亿、46亿美元，同比增长71%、20%。

厦门联芯是厦门市政府、UMC联电及福建电子资讯集团合资成立的晶圆代工厂，去年在厦门兴建12英寸晶圆厂，总投资高达62亿美元，去年底已经完成项目建设，初期产能为每月6000片晶圆，2021年时会达到每月5万片晶圆产能。

厦门联芯的技术来源主要是UMC，后者要遵守台湾地区的规定，只能在大陆生产落后一代的半导体工艺，由于UMC今年已经开始量产14nm FinFET工艺，所以他们目前的28nm工艺可以授权给大陆公司了。根据报道，联芯的28nm工艺授权费为2亿美元，不过联芯也是UMC公司的子公司，这笔钱虽然给他们带来了现金流，但并不能算盈利。

联芯电子虽然付出了授权费，不过好处是能获得UMC完整的28nm工艺，初期良率就达到了94%，这比竞争对手中芯国际在28nm工艺上经历的波折要少很多，预计今年就能带来5-10%的营收，而中芯国际虽然去年底量产了28nm，但是占据的营收不过5%。关于国内半导体工艺的技术进展，感兴趣的读者可以加小超哥（id：9501417）微信。

与中芯国际相比，联芯电子还有一个优势，那就是量产的28nm HKMG工艺比中芯国际更快，后者目前量产的28nm还是Ploy/SiON技术的。

与TSMC、三星等公司相比，国内的28nm工艺虽然落后至少两代，但是28nm工艺是长期工艺，不论是移动芯片还是IoT等市场都会继续使用28nm工艺，国内市场潜力依然很大，而且28nm现在依然是TSMC、UMC代工的主力之一。

来自路透社的消息称，美国商务部长Wilbur Ross表示半导体是美国最闪亮的产业之一，但是现在已经开始从顺差转向逆差。他还提到了中国的半导体产业发展规划，表示“从现在到2025年，中国将投入1500亿美元发展半导体产业，这太吓人了。”

对于中国发展半导体产业的影响，这也不是美国政府官员第一次提出警告了。Wilbur Ross之前的商业部长Penny Pritzker去年底就做过类似表态，他认为中国对半导体产业大规模投资有可能会扭曲全球半导体市场，带来破坏性的产能过剩并扼杀创新。

Wilbur Ross表示他理解中国政府发展半导体产业的逻辑，但从美国的贸易来看，这将是一场斗争。

对于这个问题，Wilbur Ross称美国商务部正在考虑援引1962年《贸易扩张法》的国家安全条款展开调查，因为半导体芯片具备巨大的军事意义，可以用于军用硬件及整个国民经济相关的产品。

美国商务部长提到的这个1962年《贸易扩张法》，其中232条款就是确美国政府可以保护国家安全为由架设贸易壁垒，美国总统有权在调查结束时限制相关进口，或对特定产业的进口品课征高额关税。

PS：中国大力发展半导体产业时应该会预料到先进国家的反弹，这也不是第一个产业出现这种情况了，此前的太阳能面板就出现过类似的例子。不过以半导体产业的重要性，美国不会放弃自己的领先优势，中国同样也不会因此放松发展计划，双方势必要经历多番博弈了。

中国大力发展半导体产业对国内的消费者是好事，目前国内在用的NAND、DRAM芯片几乎全部依赖进口，以紫光为首的公司正在大力推动国产NAND芯片，32层堆栈的3D NAND闪存已经出样，预计明年开始量产，2019年则要推出64层3D NAND闪存。对于中美半导体斗争，大家是如何看待的呢？欢迎加小超哥（ID：9501417）微信发表你的看法。

根据台媒的消息，TSMC公司一位徐姓工程师今年1月份提出辞职，但被发现大量打印资料，随后被主管约谈，他承认了窃取制程文件。由于违反了商业秘密法规及台积电的规定，他被解雇，并被报案调查侦办。

台湾新竹警方调查之后发现这位工程师去年12月到上海华力微电子公司看厂，并接受了该公司的工作邀约。现在这个案件已经侦结，台湾检方将按照相关法规提起公诉。

PS:TSMC这起所谓的商业窃密案让人想起了当年台积电高管梁孟松被三星挖走的例子，TSMC对三星14nm FinFET工艺抢先量产一事一直耿耿于怀，因为三星苹果这代工艺撬走了TSMC大客户高通。TSMC认为三星工艺获得突破就是因为梁孟松带着TSMC的机密信息跳槽，随后他们起诉了梁孟松，双方的官司一度打到台湾最高法院。

这次的窃密虽然涉及大陆的华力微电子，不过跟梁孟松跳槽三星一样，华力微电子这次应该也不会波及，因为这位员工并没有到大陆这边任职，目前还没看到华力微电子方面的声明，不过真要波及进来，估计他们也会发布官方声明辟谣。

随着大陆与台湾公司在半导体产业上的竞争、合作加深，所谓的窃密案恐怕会越来越多，毕竟在面对几几倍甚至十倍的薪水诱惑时，员工不动心是不可能的。商业市场我们就不要谈什么谁对谁错，大家对这件怎么看呢，欢迎加小超哥（ID：9501417）微信谈谈你对中国公司挖角全球人才的看法。

早前Intel曾经炮轰过其它的厂商在半导体工艺上以命名取胜，实际情况是TSMC 20nm、16nm及三星14nm工艺的栅极距、鳍片间距、金属栅距及逻辑芯片高度等等指标，都全面落后于Intel，尤其是在晶体管密度上是其他家工艺的1.3倍。

三星的10nm工艺应该能很大程度上弥补了之前的不足，根据之前的说法是第一代10nm LPE（Low Power Early）与14nm制程相比，10nm制程制造的芯片性能提升27%，同时功耗降低达40%，并且10nm制程允许每个晶圆多制造30%的芯片。而第二代10nm LPP（Low Power Plus）工艺的量产难题已经被攻克，三星已经开始在韩国汉城的S3生产线上部署相关设备，量产在即。

不过LPE和LPP之间并不是取代关系，因为LPE用的就是低功耗技术，制造出来的芯片更适合用于移动端，而LPP追求的是高性能，更加适合用于对功耗不敏感的设备上，此外第三代10nm LPU制程的研发工作早已提上日程，而LPU更加合适用于高性能、密集型计算应用上。

此前的报道中我们也解释了半导体芯片制造过程中，光刻是非常关键的一步，决定了芯片的技术水平。目前使用的是沉浸式光刻工艺，未来则是EUV（即紫外光刻）工艺。不过EUV工艺研发实在太难了，早在2006年业界就开始联合研发EUV工艺，直到10年后的今天，EUV光刻机才开始小批量生产，荷兰ASML公司日前在财报中提到去年底他们售出6台EUV光刻机，总数达到了18台，总价值超过20亿欧元。

今年半导体公司将升级到10nm节点，不过还是用不上EUV工艺，ASML表示在2018年底到2019年初的7nm工艺节点上，EUV工艺才会正式启用，那时候传统的沉浸式光刻工艺也会遭遇极限。

现在半导体公司提到的新一代制程工艺除了7nm之外，还有5nm、3nm，那么更远的未来呢？ASML公司CEO  Peter Wennink在接受采访时表示EUV工艺不仅能降低7nm、5nm的成本，他们还看的更远，可支撑未来15年，也就是考虑2030年前后的工艺了，ASML表示已经有客户在讨论未来的1.5nm工艺路线图了。

如ASML所说，EUV工艺未来也会升级，现在的EUV工艺数值孔径还是0.33，可用两三代工艺，不过去年他们宣布20亿美元入股卡尔蔡司子公司SMT，双方将合作开发0.5孔径的EUV工艺，还可以再支撑两三代工艺，不过这样的EUV光刻机要等到2024年才能问世。

AMD或最输？这事听上去更像是某个小网站的臆想，但美国财经网站seekingalpha还真的以此为重点探讨了中美贸易战之后AMD公司所受的影响，认为AMD所受的影响要比竞争对手Intel、NVIDIA更严重，将导致AMD损失大量营收、市场份额及利润，股价也会暴跌。

原文首先介绍了全球半导体市场，其中2016年亚太地区市场总量高达2060.25亿美元，差不多是全球其他地区需求的两倍。2017年全球半导体市场将达到3500亿美元，亚太地区未来还会继续增长，截至2018年底增长率每年可达2.8%。

中国占据全球半导体市场29%的份额，高于其他国家和地区

在这其中，中国成为全球最大的半导体市场，2015年占全球份额为29%，高于美国的21%、欧洲中东的10%，重要性可见一斑。不过中国市场中进口的半导体芯片占据大部分份额，国内正在大力发展半导体产业，原文称中国政府斥资160亿美元推动半导体产业发展，而川普在这方面的政策是倾向于限制中国投资美国半导体公司，比如之前紫光投资西数、美光都失败了，过不了美国审查。

AMD与中国公司至少有2个重要合作，一个是与天津海光合作X86服务器芯片，另一个是与南通富士通合资(AMD把南通的封装厂卖给了南通富士通公司，独资改成合资），这两笔交易中前者价值2.93亿美元，后者价值4.36亿美元，至少为AMD贡献了5亿美元的营收。

不过川普上台之后，这两个交易很有可能被美国外资投资审查会否决，那么AMD将会遭遇严重的财务危机。

除了合资公司的风险之外，原文还指出AMD比Intel、NVIDIA两家公司更容易遭受中美贸易战的损失，因为AMD在中国市场的营收比例高于后两家，2014年中国市场贡献了42%的营收，2015年也有28%，Intel公司2014、2015年来自中国市场的比例分别是20%、21%，NVIDIA则是19%、16%。

此外，川普为了鼓励美国公司把海外资金返回美国市场，还承诺把全球最高的企业汇回税从35%降至10%，而AMD在海外资金上也要比Intel、NVIDIA更少。根据JP摩根的估计，Intel公司2014年海外持有的资金大约97亿美元，现在大约有250亿美元，而AMD持有的现金总数不过7.85亿美元，这还是把美国地区的都算上了，因此在汇回税这方面，AMD的受益也要比Intel、NVIDIA更低。

总之，不论从哪方面来算，原文都认为一旦中美贸易战，AMD遭受的损失都要比Intel、NVIDIA更大。不过原文的考虑主要是从股票风险角度来说的，但实际上中美贸易开战的可能性并不大，虽然川普嘴上很强硬，但真正实施贸易战——特别是中美这两个全球经济最强大的国家之间，最后的结果只能是双输，川普也是个精明的商人，不可能不明白后果。

孙世伟是台湾半导体业内的资深人物了，在联电长期负责技术研发，2005年成为该公司最年轻的副总，2008年担任联电CEO，2012年卸任之后转任副董事长，2015年辞任联电董事，之后在一些咨询、半导体公司担任顾问、独董等职位，包括多家大陆半导体公司。

紫光公司昨天公开证实孙世伟已经加盟紫光，担任全球执行副总，主要负责紫光在成都的12寸晶圆厂业务。该项目是紫光与关联公司新华三、成都政府合作的，选址天府新区成都科学城，就集成电路、研发设计、产业投资基金等领域展开深入合作，打造集研发设计、制造、配套于一体的完整IC生态圈，官方估计总投资金额将超过2000亿人民币。

与紫光在武汉进行的晶圆厂专注存储芯片不同，成都地区的晶圆厂主要是针对逻辑芯片，这是构建紫光集团“从芯到云”的关键。

在孙世伟之前，紫光公司挖走了台湾华亚科前董事长高启全，担任的也是全球执行副总。前不久还有消息称紫光准备挖走前中华电信董事长蔡力行，后者之前也在台积电担任CEO，不过蔡力行最终拒绝了。再早几天，前台积电执行长蒋尚义加盟了中芯国际担任独董。

紫光、中芯国际等国内半导体公司正在大肆挖人，不仅是逻辑芯片，还涉及存储芯片，从高管到工厂人员都有跳槽的可能，以致于美光、三星、SK Hynix对员工加强了警示，只不过大陆公司挖人往往开出三五倍甚至更高的薪水，完全不差钱，普通人很难抵得过诱惑。

2016年10月份，前Intel CEO保罗·奥特里尼参与在内的白宫科技顾问委员会开始研究中国发展半导体产业对美国的影响，日前最终的报告《确保美国在半导体行业的领先地位》送交给了美国总统奥巴马，不过他还有不到两周就卸任了，新当选的美国总统是特朗普，他对与中国的贸易一直持批评态度，而这份报告对中国发展半导体产业报以敌视态度，很可能会在特朗普上台之后形成正式政策。

在这份报告中，顾问委员会认为中国采取的补贴政策影响了美国的市场优势，威胁到了美国半导体行业的竞争力和它带来的全球利益。该报告呼吁美国当权者不能对此坐视不理，任由半导体竞争优势流失到其他国家中，建议美国政府采取措施减缓技术流失。

考虑到很多国家没能力对中国公司的收购采取审查措施，该报告还建议美国有关部门对其他国家进行援助、培训，帮助他们审查来自中国的芯片交易投资。

说到这一点，早在这份报告出炉之前，美国其实已经以审查的名义否决过多个中国公司投资美国半导体企业的案件了，包括紫光入股西数公司，也是面临审查压力而取消。正如报告中所说，美光政府不光自己审查，还积极主动审查中国公司收购非美国公司，此前福建宏欣公司收购德国爱思强本来都谈好了，美国政府部门也主动参与进来，最终否决了中资收购，德国政府也采纳了美国官方的政策。

这份报告的一些建议其实还算是比较温和的，但是一旦美国开始跟中国打贸易战，国内肯定也会反击，这种情况可不是所有美国公司都乐见的，至少Intel就不会。在CES展会期间，Intel CEO科赞奇在接受CNBC采访时也回应了这个问题，他不希望中美在这个问题对立。

科赞奇认为要想让制造业重回美国，“真正的答案不是贸易战，也不是限制条件，而是如何提高美国的竞争力，应该降低税率，让这里的人们更容易从事制造工作。”

台湾鸿海集团今年3月底正式收购了夏普公司，4个多月前派出高管戴正吴担任夏普董事长，负责推动夏普改革。日前戴正吴发出第五封内部公开信，谈到了夏普的一些新动向，重点自然还是显示面板，他们正在打造8K电视生态，加速IoT物联网开发，开发4.5代线的OLED显示屏——夏普准备进入苹果面板供应链已经是人尽皆知的秘密了。

戴正吴还对外透露了夏普重返半导体市场的计划——虽然大家都知道夏普是液晶之王，在面板领域有很深的造诣，不过他们跟其他日本老牌电子公司一样，涉及的产业庞大，1970年就进入半导体领域了，在光学、相机镜头模组、影响感测IC、面板驱动IC、传感器、红外激光等领域具有深厚的技术实力，只是之前深陷财务危机，这些领域顾不上了。

早在双方公布收购条约时，夏普就已经在规划智能手机及车载相机模组事业了。来自日本媒体的消息称，夏普将在日本福山工厂开发用于图像处理的半导体芯片。

夏普重返半导体的详细规划还没有公布，目前还在进行中，不过夏普对半导体产业重燃热情并不让人意外，因为鸿海集团自身就有这个打算，郭台铭同样看好IoT物联网等市场发展，积极布局芯片领域，早前还有意跟ARM在深圳设立研发中心——ARM公司现在被日本软银公司收购了，而软银老板孙正义跟郭台铭是好朋友，双方已经合作多次了。