集邦科技旗下的拓扑产业研究院日前公布了2018年上半年全球封测产业报告，当前产值111.2亿美元（封测产业在半导体行业占比比较低），同比增长10.5%，增速比去年同期的16.4%有所放缓。由于全球智能手机市场增长放缓及晶圆涨价等问题影响，预计全年封测产值为251.5亿美元，同比增长1.4%，同样低于去年的9.1%。

TOP10封测产业公司名单相比去年没什么变化，台湾日月光以19.5%的份额位列第一，紧随其后的是美国艾克尔（Amkor），第三位则是大陆的江苏长电科技，营收17.82亿美元，市场份额13.3%。

同样进入TOP10的大陆封测公司还有甘肃天水华天、苏州的通富微电，份额分别是5.1%、4.0%，三者营收合计占据了TOP10厂商的26.9%。

除了立成之外，大陆三家封测公司也是TOP10中增速最快的，其他公司要么降要么个位数增长，长电、华天、通富微电的增长率达到了18.7%、40.9%及17.2%。

胡正明是美国加州大学伯克利分校教授，IEEE院士、美国工程院院士、中科院外籍院士，他是FinFET工艺的发明人，也是FD-SOI工艺的发明人，在半导体工艺上是权威人士。此前在出席兆易集成电路科技馆开馆仪式上，胡正明教授接受了中国电子报的采访，谈到了半导体技术的发展方向等问题。

“集成电路的发展路径并不一定非要把线宽越做越小，现在存储器已经朝三维方向发展了。当然我们希望把它做得更小，可是我们也可以采取其他方法推进集成电路技术的发展，比如减少芯片的能耗。这个方向芯片还有1000倍的能耗可以降低。线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，就没有经济效应，驱动人们把这条路径继续走下去。但是我们并不一定非要一条路走到黑，我们也可以转换一个思路，同样可能实现我们想要达到的目的。”胡正明表示。

“任何一种产业技术发展到一定程度，成本都是不可能如以前的芯片产业那样持续呈指数级地不停降低下去。今后很可能芯片成本不再会像以前那样下降得那么快了，但是至少要做到成本不增加。”胡正明说。

从胡教授的表态来看，半导体工艺的线宽微缩总有一个极限，这也意味着指导半导体业界发展50多年的摩尔定律终归有失效的时候，目前公认的说法是3nm以下就不再起作用了。不过线宽微缩只是集成电路发展的一个方向，集成电路依然有别的突破口。

胡正明教授现在强调的是集成电路的功耗，认为这个方向上依然有1000倍的降低空间。试想一下，我们今天使用的高性能CPU、GPU的TDP功耗分别在65-95W、150-250W之间，别说降低1000倍了，哪怕未来几年降至1/10，这也是革命性的进步了。

新华网援引《经济参考报》消息，该报记者从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

据介绍，我国将组织实施“芯火”创新技术，打造一批集成电路产业创新平台，推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚，重点涉及的技术包括以下：

·推动建设智能传感器国家级创新中心建设，打造8英寸共性技术开发平台，攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术

·加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设，攻关5纳米及以下工艺共性技术等

·指导信息光电子创新中心落实建设方案，重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台，攻关400G硅光器件等关键技术

·加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案，开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发，实现样机开发研制

·继续落实《国家集成电路产业推进纲要》，推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署

从报道所说的内容来看，智能传感器、先进工艺研发、光电子芯片、400G硅光器件、柔性显示屏（应该是说OLED技术）以及重点型号的CPU、FPGA芯片是关键，这些技术放到国际来看也是先进的前沿技术。

国家制造强国建设战略咨询委员会也制定了半导体产业发展目标：

1、2020年产业目标

·我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。

·移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平。

·关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路体系。

2.2030年产业目标

·集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。

国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。

IC Insihts网站日前公布了2018年Q1季度全球半导体公司TOP15榜单，统计的是他们的IC芯片以及O-S-D（光电子、传感器及分立件）业务，三星公司以194.01亿美元获得了第一名，营收同比增长了43%。

英特尔公司以158.32亿美元的营收位列第二，他们从1993年就一直是全球第一大半导体公司，而且领先优势明显，但是占据三星半导体绝对主力的内存、闪存芯片已经涨价两年，推动了三星营收大幅增长，今年Q1季度IC芯片也从去年同期的128亿美元增长到了185.8亿美元，成功超越英特尔公司，哪怕英特尔公司营收也增长了11%。

第三位的是TSMC台积电，他们是上榜企业中唯一的晶圆代工厂，当季营收84.73亿美元，同比增长13%。

第四、第五是SK Hynix、美光，营收分别是81.4亿、73.6亿美元，同比也大涨了49%，不用说也是闪存、内存涨价的功耗。

博通、高通、TI以及NVIDIA分列第六到第十，其中东芝公司营收增长27%，也是得益于NAND闪存涨价，而NVIDIA公司首次挤入前十名，营收同比大涨了58%，也是此次榜单中增幅最大的。

再往下分别是西数/闪迪、NXP、英飞凌、ST意法以及苹果，前面几家也是传统半导体豪门，苹果则是首次挤入TOP15，仅仅是自家的A系列芯片业务就有18.3亿美元的营收，同比增长14%——作为对比的是，AMD今年Q1季度营收16.5亿美元，还不够进入TOP15的呢。

之前有消息人士透漏，如果这笔交易不能得到中国监管部门的批准，东芝公司甚至会放弃出售转而寻找其他方案。据了解中国监管部门完成审批的截止日期是5月28日，加上这两个月来中美贸易战，很多业界人士担心会因此影响到收购案的进行。

同时中国还担心收购方中的SK海力士，完成收购将拥有最多15%东芝芯片业务的股权，强强联合后的SK海力士恐怖会对中国刚刚起步的半导体、闪存企业造成巨大冲击，因此中国监管部门迟迟不肯释放批准，重点考察收购后对中国新兴半导体行业影响。

结果就在昨天，国外媒体传来消息，中国监管部门已经释放批准信号，允许贝恩资本私募基金完成对东芝半导体业务的收购案。东芝也终于集齐了全球多个国家的收购批准，可以完成交易细节，预计最快6月1日完成，届时东芝将会获得970亿日元盈利。

另外还在苦苦等待中国监管部门的收购批准，还有高通公司，470亿美元收购NXP恩智浦半导体公司一案也获得8个国家同意，也只剩下中国，据悉中国监管部门也将会加快审核进度。

大家听多了光刻机、蚀刻机以及nm工艺这样的术语，对光刻胶还是十分陌生的，理解它之前建议读读我们之前的文章：超能课堂(66)：沙子做的CPU，凭什么卖那么贵？之后就知道光刻胶是多么重要的一种材料了：

买回来的硅圆片经过检查无破损后即可投入生产线上，前期可能还有各种成膜工艺，然后就进入到涂抹光刻胶环节。微影光刻工艺是一种图形影印技术，也是集成电路制造工艺中一项关键工艺。首先将光刻胶（感光性树脂）滴在硅晶圆片上，通过高速旋转均匀涂抹成光刻胶薄膜，并施加以适当的温度固化光刻胶薄膜。

涂好了光刻胶才能进入光刻机进行曝光，让紫外线在光刻胶上生成掩膜中的电路图，必要的时候还要多重曝光，反复使用光刻胶，因此没有这一步电路是造不出来的。

光刻胶是一种对光线、温度、湿度十分敏感的材料，可以在光照后发生化学性质的改变，这是整个工艺的基础。

光刻胶有不同的类型，PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、聚甲基戊二酰亚胺（PMGI）以及DNQ（酚醛树脂）等材料都可以做光刻胶。据有关资料显示，到2022年全球光刻胶市场市场价值将达到415亿美元，年复合增长率5.5%——算起来这个市场比光刻机产值还要大得多，毕竟光刻胶是耗材。

目前光刻胶市场上的参与者多是来自于美国、日本、韩国等国家，包括陶氏化学、杜邦、富士胶片、信越化学、住友化学、LG化学等等，中国公司在光刻胶领域也缺少核心技术。

今天科技日报报道称，圣泉公司历时26年研发的国产光刻胶——“光刻胶用线性酚醛树脂”国产化成功，打破了美国日本韩国等公司的垄断。

圣泉公司现在已经是亚洲最大的酚醛树脂公司，技术来源于1997年圣泉与英国海沃斯矿物及化学品有限公司达成的合作，引进了英国最先进的酚醛树脂生产技术，此后又引进了以原天津树脂厂总工李乃宁高工为首的一系列研发骨干；2007年，与中科院化学所合作成立了“酚醛树脂技术研究中心”，引进并开发了包括火箭耐烧蚀材料在内的多个航天及军工项目；之后，建成了博士工作站，与多个院校开展了产学研合作；2011年，又引进了日本先进的环氧树脂生产技术，建成了国内最大的电子级特种环氧树脂车间。

只是科技日报这篇报道依然是官方性质的八股文宣传，除了明确国产光刻胶是酚醛树脂类型之外，具体的性能还不得而知。不过从无到有实现突破之后，未来就有了发展的本钱了，国内很多企业都是这么做起来的，技术突破了就有参与竞争的机会，不然连同台竞技的资格都没有，何谈追赶甚至超越呢。

原文提到中国将成立一个规模约为3000亿（470亿美元）的半导体基金，目的是促进半导体产业发展，缩小与美国及其他对手的差距，而此举可能进一步加剧中美紧张关系。

WSJ说的这个大基金应该是国内发展半导体行业而推出的大基金二期，第一期大基金在2014年成立，募集资金超过1390亿元。根据大基金总经理丁文武的说法，截至2017年9月20日，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，也达到首期募集资金的将近一半。

具体的行业中，投向芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。我们平时提到的中芯国际、长江存储、长电科技等等半导体领域的中国公司都得到了大基金的支持。

今年初就有传闻称国家准备筹建大基金二期，不过当时新闻报道的基金规模在1500-2000亿元左右，与华尔街日报报道的3000亿元有所出入。

PS：不论是2000亿还是3000亿元，这些钱在半导体领域投资其实并不算高——3000亿折算过来是470亿美元左右，大基金要投资半导体产业链多家公司，分摊到某家公司可能就几十亿到几百亿规模，而三星、英特尔等公司一年的资本支出就有上百亿美元，2017年因为存储芯片涨价，三星电子的资本支出达到了260亿美元，超过了英特尔、台积电之和，其中140亿美元就用在韩国平泽市建设DRAM内存晶圆厂，还有70亿美元用于提升DRAM芯片制程升级。

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Digitimes援引业界消息称鸿海集团旗下的富士康电子已经成立了一个半导体子部门，由Yuang Liu领导，他也是富士康收购来的夏普公司董事长，此前还负责过夏普的半导体业务。

鸿海旗下目前已经有多个子公司涉及半导体行业，比如生产半导体装备的Foxsemicon、负责芯片后端封装的Shunsin以及设计、研发LCD驱动IC的Fitipower等公司。

现在的目标是半导体芯片制造，消息称富士康已经在评估建设两做12英寸晶圆厂的可能性了。

鸿海集团去年一直积极竞标东芝闪存业务，在所有财团中出价是最高的，但是因为日本政策原因被排除在外，不过他们一直没有放弃半导体行业的雄心壮志。

对于这些消息，富士康表示公司拒绝对市场及媒体传闻发表回应。

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2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元，时隔六年三星启动二期工程，三星电子CEO表示三星将会通过二期的成功运营生产最尖端的存储芯片，为客户提供独具匠心的解决方案，并以此为全球IT市场的成长做出贡献。

早前韩国平泽工厂遭遇停电事故，但暂时未对3月全球NAND闪存出货量造成什么影响，相关闪存产品的价格依然稳定，没有出现较大波动。作为出口大国，三星和SK海力士在去年向中国和香港出口的半导体产品价值达到了664亿美元，增幅高达68%，国内半导体相关技术和产业依然远落后于韩国，为了减少对进口芯片的依赖，长江存储等厂商也正大力建设半导体工厂。

据悉本次二期工程的扩建将在明年完工，届时三星的半导体产业将拉动西安地区的经济，并对西北地区发展起到一个积极的作用。用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

硅晶圆片涨价的原因是AI芯片，5G芯片，汽车电子，物联网等下游产业的崛起，当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如3D NAND芯片的扩产。环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样），环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。Hsu认为通过消除制造瓶颈，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。

在上一年落户杭州的FerroTec半导体硅片项目其实就是环球晶圆和FerroTec合作的产物，通过TerroTec合作可使环球晶圆的销量提升20%，到2019年年底，8英寸晶圆片月产能就能扩大30万片，以此缓解需求压力。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信1111888），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

张忠谋会在6月中旬正式退休，在会议上他说到人工智能，深度学习和区块链将跟随移动通讯，高性能计算，物联网和汽车驾驶系统的步伐，成为半导体行业新的增长动力。在过去30年内，台积电的收入一直保持在高位水平，因为公司的主要业务是代工，不会和自己的客户竞争，一直在实现“每个人的代工厂”这个理念。

2018年半导体厂商在收入上会有4个增长点，移动通讯将保持平稳，高端智能手机出货量会下滑，中端机型出货量将小幅度增长，相比之下，高性能计算机，物联网和汽车驾驶系统平台的收入会大幅度增加。台积电认为在移动设备代工上的收入比例将会保持在50%不变，高性能计算平台收入的比例会飙升到25%左右，汽车和物联网的收入比例将会在10%左右。

台积电另一个制胜点就是7nm工艺，据说台积电已经获得了50多个客户的订单，包括了智能手机，游戏机，处理器，人工智能芯片和矿机等方面的应用，份额大幅度领先三星。预计在第二季度，台积电就会量产7nm芯片，第四季度产能达到峰值，7nm制程的芯片收入比例会达到10%。

不过还有个坏消息，在今年硅片成本会上涨，台积电的毛利率会下跌0.5%到1%。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

原文表示台积电在7nm制程工艺上已经领先了三星，为了扩大领先优势，台积电还把EUV极紫外光刻技术引入到7nm+工艺上，并进一步部署5nm和3nm。今年台积电会在台南的科技园中兴建5号厂房，并计划投资200亿美元兴建一座3nm晶圆厂。

另一方面，三星积极制定对策，除了与韩国华城政府达成共识兴建7nm生产线外，还和来自美国和中国的客户谈判，希望获得者两者的订单。三星在2017年5月份的时候拆分了自己的晶圆代工业务（不然会和自己的客户形成竞争关系），并计划在今年量产7nm制程芯片，下一年开发6nm和5nm制程，2020年推出4nm制程，争取在5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额，因为现在三星的半导体代工份额不到10%，对手台积电已经接近60%，差不多是一家独大的情况。

由于台积电已经赢得了苹果和三星的7nm芯片订单，三星选择和各个领域的其他客户深度合作，扩大代工范围，提高代工份额，而不是只专注于制造高端芯片。

三星电子今年的业绩很好看，而且股价也涨了不少，很大一部分原因是都是存储业务表现强势。三星2017年1月到9月的半导体销售额为53.15万亿韩元（约合人民币3185.5亿元），同比增长46%。同期Intel的销售额只有457亿美元（约合人民币2952.4亿元），同比增长6%。三星在DRAM和NAND企业中都是佼佼者，在全球存储产品都缺货的情况下，价格上涨推动收益上涨。

图片来源：日经中文网

在今年7月份大多数半导体公司都公布了他们的财报，三星在今年上半年营收以不到1亿美元的微弱优势超越了Intel，三星当时就表示营收主要受益于高密度存储产品和固态硬盘的强劲需求。多家证券机构预计如果下半年存储芯片价格不出现大幅下滑，从全年的芯片销售额来看三星的销售额将会在25年来首次超越Intel。

按照目前的趋势看，三星已成内定冠军。

三星电子的代工业务销售额预计比上一年增长2.7%，达到43.98亿美元，但考虑到今年全球晶圆代工市场的销售额增长了7.1%，三星的增长率还是低于市场平均水平，作为对比，台积电和GF都分辨增长了8%。今年5月，三星重整了LSI部门，成立了芯片代工部门，为的就是利于争取Fabless公司晶圆代工订单，而三星还打算斥资6万亿韩元（54亿美元）在韩国器兴区和华城工厂引进新设备，进一步加强自身半导体代工竞争力。

有人指出，虽然三星在开发10nm技术方面领先其他竞争对手6个月甚至1年，但订购他们产品的客户并没有增多，因为客户都希望稳定且没任何技术问题的产品，而不是技术更先进的产品，三星的的工艺技术已经针对存储产品进行了优化，因此不太适合代工业务。另一方面，代工市场是根据客户需求定制产品，换句话说三星的工艺优化能力与代工市场要求不匹配，相比之下台积电和GF甚至还有强大的价格竞争力，如果三星的代工成品和台积电、GF一样，又会失去价格优势。

所以，在代工能力上，现在的三星至少还不是台积电和GF的对手。

Globalfoundries首席执行官Sanjay Jha表示FD-SOI将会在国内取得成功，Globalfoundries在过去一年内都在中国积极推动FD-SOI的发展，目前Globalfoundries的22nm FD-SOI工艺早已成熟，并即将向市场推出更先进的12nm FD-SOI工艺。10月底Globalfoundries还会举行仪式庆祝在成都建造12英寸的圆晶厂，新圆晶厂在2018年下半年就会投产，各种迹象都表明中国正将半导体制造技术聚焦于FD-SOI制程，Globalfoundries在成都圆晶厂的投资有助于支援中国不断成长的无圆晶厂半导体产业。

竞争对手三星半导体代工厂也不甘落后，正在加紧研发下一代的18nm FD-SOI工艺，早前三星就已经推出专为IoT应用设计的28nm FD-SOI工艺。

现在FD-SOI的成本仍没降低到一个合适的位置，这样会成为FD-SOI工艺商业化的瓶颈，12英寸圆晶的产量也是另一个需要解决的问题，这两个问题都引起了中国FD-SOI半导体行业供应链的关注。