对此消息wccftech也进行了跟踪报道，报道文章称@i冰宇宙的消息可信度较高，但目前尚不能确定240美元是哪个版本的第四代骁龙8移动平台的售价。需要说明的是，此前有消息称第四代骁龙8移动平台将有两种版本，代号分别为“SM8750”和“SM8750P”，两者的性能水平将保持一致，但“SM8750P”版本的芯片将缺少5G调制解调器，是针对旗舰平板电脑推出的产品，因此手机用的第四代骁龙8移动平台的售价可能会更高。

此外，wccftech还提到虽然第四代骁龙8移动平台的售价不菲，但面对不同OEM厂商时高通的定价策略会灵活调整，如三星即可凭借每年数百万部的手机出货量而争取到更多的议价空间，因此各品牌的下代旗舰手机的涨价幅度可能也会有所区别。

第四代骁龙8移动平台将于2024年10月发布，这款芯片预计采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，并且引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核。8月份的时候，搭载第四代骁龙8移动平台的工程样机首次现身Geekbench 6数据库，其单核基准测试成绩为2884分，多核基准测试成绩为8840分。

附带一提，目前AMD最好的掌机芯片是Z1 Extreme，是Zen 4 + RDNA 3的搭配，CPU核心配置为8c16t，CU为12组。ROG Ally以及Ally X、Legion GO都采用了这颗芯片。然而《黑神话：悟空》对于这些掌机来说仍然是一个挑战。

Z1系列芯片

AMD没有公开Z2 Extreme的预估性能，只是表示他们已经在和几间厂商合作了。如无意外的话，华硕和联想都将参与其中。毕竟我们早前已经报道过联想正在准备下一代Legion Go掌机的事情。

除了Z2 Extreme之外，本次IFA 2024上，Acer也推出了他们的首款掌机Nitro Blaze 7，搭载的是锐龙7 8840HS处理器。而微星也展出了Claw 8 AI+这款掌机，处理器由Meteor Lake升级到了Lunar Lake。

Acer Nitro Blaze 7

说起来，比起ROG Ally这些掌机，Steam Deck的芯片性能（4c8t Zen 2 + 8 CUs RDNA 2）显然还弱一些。也不知道Z2 Extreme诞生之后，Valve是否会顺势为我们带来下一代的Steam Deck。

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在三维尺寸方面，KTC H27P27显示器含底座的具体数据为616mm（长）×191mm（宽）×450.3mm（高），重4.25kg。

在屏幕方面，KTC H27P27显示器配备了一块侧入式背光的27英寸IPS屏幕，分辨率为3840×2160，PPI为163，最高支持60Hz刷新率，最高亮度为400nit，支持HDR400，对比度典型值为1000：1，响应时间为7ms GTG，可视角度为178°（H）/178°（V）。色彩方面，这块屏幕支持98%sRGB色域覆盖、95%DCI-P3色域覆盖以及10.7亿色显示（8bit＋FRC）。护眼方面，这款显示器支持DC调光以及配备滤蓝光功能，可有效舒缓用户的眼睛疲劳感。

在接口方面，KTC H27P27显示器配备了1×DP 1.4＋2×HDMI 2.0＋1×3.5mm耳机接口。

在其他方面，KTC H27P27显示器没有内置音响，并未配备多功能调节底座，但这款显示器支持100×100mmVESA壁挂，配备了五向摇杆方便用户控制OSD菜单，同时这款产品支持3年整机保修。

据TrendForce报道，台积电计划将传统的SoC+HBM设计转换为chiplet和HBM架构，新的逻辑芯片将是唯一需要从头设计的组件，而其他组件（比如I/O和SoC）可以使用现有的工艺技术。这种方法可将批量生产成本降低24%，尽管新架构可能会使生产成本增加2%，但总成本仍然可以降低22%。

到2027年，台积电可以为AI芯片提供3DIC集成的设计，其中包括了A16工艺制造的模块，另外可以搭配12个HBM4芯片。随着芯片尺寸的增加以及添加更多模块，虽然性能得到了提升，但也使得制造过程变得更加复杂，并伴随着更多的对齐错误、破损和提取失败的风险，如何提高3DIC技术的生产能力成为了关键。

为此台积电使用了自动化和标准化的工具、过程控制和质量仪器，以及3DFabric制造平台，以应对这些挑战。3DFabric是一种独特的、完全整合的解决方案，通过优化供应链中1500种不同材料类型的使用，加上与64家供应商的合作，提供了有力的保障。

东芝表示，N300系列硬盘采用传统磁记录（CMR）技术，针对大型NAS服务器系统及RAID进行优化，结合了自身的缓存技术和稳定盘片技术，能够轻松抑制系统引起的振动，提高读写性能。另外考虑到NAS系统可能的高温环境，可自动调整寻道速度，防止温度过热。

S300 Pro系列是具有强大性能及高可靠性的存储解决方案，即使在最苛刻的环境中也能提供可靠的运行。其外形属于3.5英寸标准，转速为7200RPM，配备了SATA 6 Gbps接口，提供了2TB、4TB、6TB、8TB、10TB、12TB、14TB、16TB、18TB、20TB和22TB共11种容量选择，在12TB及其以上型号里采用了充氦技术，以降低功耗/噪音特性。。

新产品根据容量的不同，缓存大小介于64MB到512MB之间，连续读取/写入速度分别达到281MB/s和268MB/s，支持24×7工作，平均无故障时间最高可达120万小时。

LANCER NEON RGB DDR5继承了XPG LANCER家族的三角形几何设计语言，同时体现了“GAME TO the XTREME”的精神，模块的设计已经从扁平的三角形图案演变为三维立体金字塔造型，显得非常地精致。其表面60%的区域都覆盖了RGB灯效，加上多角度钻石表面聚焦和折射颜色，就像一场华丽的视觉盛宴。

新产品采用了独家的散热PCB涂层，优化后的散热阻焊层在通过辐射散热进行散热的同时，还具有良好的散热和导热特性，提供一流的散热稳定性和热辐射。传统的超频内存散热设计相比，该散热涂层可显著增加散热面积，提高了10%的散热效率，降低了内存在高频下的发热量。

LANCER NEON RGB DDR5支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，提供了五种速率，包括6000MT/s、6400MT/s、6800MT/s、7200MT/s和8000MT/s，可选单条16GB或24GB容量，并提供了单条和双条套装。

内存模块在内外都引入了环保工艺，包括由PCR（消费后回收）塑料制成的散热器、IMR模内转印技术和FSC认证的外包装，植根于可持续的ESG概念，充分体现了绿色和减碳的理想。

据相关媒体报道，有知情人士透露，高通正在研究收购英特尔部分设计业务的可能性，以增强旗下的产品组合。高通的潜在目标并非英特尔打算出售的FPGA部门Altera，而是个人PC业务。高通对英特尔所有的设计部门进行了评估，包括服务器业务，但是从自身的实际需求出发，似乎不太现实。

据了解，高通过去几个月里一直在制定收购英特尔部分业务的计划，其中对个人PC业务特别感兴趣，但暂时没有落实最终的行动方案，而且情况随时可能发生变化。最近英特尔推出了Lunar Lake，高通则在早些时候带来了骁龙X系列，双方在AI PC市场是直接的竞争对手。

高通拒绝对这些传言发表评论，而英特尔表示，没有与高通就潜在的收购进行过讨论，并强调仍然“坚定地致力于自己的个人PC业务”。

有业内人士称，英特尔还考虑出售其负责汽车自动驾驶业务的子公司Mobileye的持股，以筹集更多的资金。近年来，由于电动汽车市场放缓等原因，Mobileye的经营状况持续恶化，已连续两年出现亏损。英特尔在去年就已卖出了Mobileye部分股票回笼资金，大概14.8亿美元，目前还持有Mobileye大概88%的股份。此外，NEX网络与边缘业务群组也是英特尔考虑剥离的部分，近期经营状况同样不佳。

有消息指出，陷入困境的英特尔正敦促美国政府加快发放《芯片法案》中提供的直接拨款，大约85亿美元。比较棘手的是，如果英特尔选择降低在美国的投资规模，那么相关的补贴方案很可能会发生变化。英特尔首席财务官David Zinsner承认，年底前不太可能获得补贴。

蓝牙6.0版核心规范里可以利用的新特性和功能增强：

蓝牙信道探测 - 为数十亿未来的蓝牙设备和配件带来“真正的距离感知”，能够实现“在相当远的距离内厘米级定位精度”，从而更容易、更快地找到丢失的物品，为开发人员开启了一个充满可能性的世界，增强我们与设备、彼此之间以及周围世界的联系。

基于决策的广告过滤 - 低功耗蓝牙（LE）扩展广告功能支持在主无线电信道和辅助无线电信道上传输的一系列相关数据包，允许扫描设备使用在主广告通道上接收的数据包内容来决定是否应该扫描辅助通道上的相关数据包，从而提高扫描效率。

监控广告商 - 设备的主机组件可以指示蓝牙LE控制器过滤重复的广告数据包，以提升效率。

同步适配层（ISOAL）增强 - 使较大的数据帧能够在较小的链路层数据包中传输，并确保可以重构接收器正确处理数据所需的相关时序信息。

LL扩展功能集 - 设备可以交换有关它们各自支持的链路层功能的信息。

帧空间更新 - 早期版本定义了一个时间常数值，用于分隔连接事件或连接的同步流（CIS）子事件中数据包的相邻传输。在新版里，该数值变成可协商。

蓝牙6.0版核心规范延续了蓝牙技术定期更新新功能和技术改进的趋势，为开发人员和用户提供了更多的可能性。

AMD这次公布了openSIL的一些具体细节，目标是在2025年至2026年发布使用openSIL的产品，包括代号“Venice”的下一代EPYC服务器处理器。“Venice”接替的是“Turin”，基于Zen 6架构打造，预计在2025年某个时间点发布。如果项目出现延期，不能实现批量生产，AMD可能会选择升级“Turin”或者提供其他Zen 5架构产品过渡。AMD也准备在客户端处理器上使用openSIL，将是基于Zen 6架构的Ryzen处理器。

未来AGESA微码被基于openSIL的AMD的第一方固件所取代，PC OEM厂商将能够实现定制。作为一个开源固件解决方案，与现有的AGESA固件一样，允许平台与不同的CPU架构、存储子系统、DRAM和许多其他实用程序一起工作。每个AGESA固件增加或删除某些东西，但主要用于扩展CPU和平台功能。这一变化的最大影响将体现在商用笔记本电脑和商用台式机领域，大型组织或企业可以更好地控制芯片初始化固件。

openSIL支持各种行业标准的基板固件标准，比如UEFI、Coreboot和Linuxboot等。据了解，AMD的openSIL库包括xPRF（特定平台的参考固件）、xSIM（针对特定产品的硅初始化模块）和xUSL（允许OEM厂商为openSIL开发实用程序和服务）。

近日，游戏科学公司最大的外部股东英雄游戏的创始人兼首席执行官吴旦接受了媒体的采访，表示《黑神话：悟空》整个生命周期内的销量预计能达到3000万份，目前DLC也已经在开发当中。《黑神话：悟空》的成功证明了国内也有顶级的游戏制作能力，而且可以运用中国元素讲好一个故事。

目前《黑神话：悟空》已登陆了PlayStation 5和PC（Steam、Epic Games Store和WeGame）平台，Xbox Series X|S版本还在制作当中。最近微软还为《黑神话：悟空》推迟登陆Xbox Series X|S平台发表了声明，否定了技术问题导致的游戏发布延误。

有分析师称，《黑神话：悟空》已赚取了超过7亿美元，仅次于《使命召唤》系列10天内赚10亿美元的记录。随着游戏在全球范围内的知名度提升，海外销售的比重很可能会上升，加上未来DLC的发布，一方面推动了游戏销量的提升，另一方面让制作公司获得更高的收益。

据Wccftech报道，负责任天堂游戏设备组装工作的Hosiden在财报上指出，本财年第三财季计划为主要客户投资了20亿日元用于生产设备，另外还花费了10亿日元购买自动化设备，这表明Nintendo Switch 2应该要进入全面量产阶段。

有消息人士透露，Nintendo Switch 2将保持新机型向后兼容性，这意味着持有Nintendo Switch的玩家可以在新款游戏主机上玩之前的游戏，包括实体版和数字版。对广大玩家来说，这是一个好消息。

目前外界对Nintendo Switch 2了解并不多，甚至不能确定这是否就是其正式名称。传闻其配备12GB内存，采用了LPDDR5-7500内存模块，内存带宽为102GB/s，另外还支持256GB的UFS 3.1闪存。搭载的是英伟达定制的T239，CPU部分为8个Cortex-A78内核，GPU部分会有1280个CUDA核心，预计采用三星8nm工艺制造。虽然GPU基于Ampere架构，但是也会有不分Ada Lovelace的技术，添加一些额外定制的功能。

据相关媒体报道，面临危急生存危机的英特尔已暂停了马来西亚槟城的封装和测试工厂扩建项目，不过现有设施的运营不会受到影响，这是其近期成本削减计划的一部分。除了传闻中冻结德国的新建晶圆厂项目，看来英特尔很可能会重新考虑世界各地区的投资项目。

英特尔原计划投资约70亿美元，在马来西亚槟城打造新的封装和测试设施，希望建设成为其最大的海外封装和测试基地。目前英特尔在马来西亚约有1.4万名员工，随着项目的暂停，超过2000名当地员工可能面临失业风险。

大概在一个月前，当地主管部门还表示，英特尔会继续在马来西亚槟城的扩展计划，尽管100亿美元的成本削减计划将不可避免地影响到英特尔在当地的业务。有消息人士透露，英特尔一直在评估自身在马来西亚的投资项目，新工厂的建设准确来说是“部分暂停”，同时工人数量已经在减少。

英特尔是上世纪70年代初首批进军槟城的跨国企业之一，为当地建设成为电子和半导体的区域中心奠定了基础。根据统计，英特尔每年贡献了马来西亚电气和电子产品出口额约20%。