同时支持SLI和Crossfire的主板其实之前就有了，它就是基于Intel最高端平台Skulltrail的D5400XS双LGA771 CPU主板，它使用BR-04(nForce 200)芯片而获得了SLI的支持，现在这块芯片将继续用在X58主板上而获得SLI支持。

　　Asus说了，会第一个推出X58主板，现在他们就拿出点图片作证。这款面向高端或者超频玩家的P6T Deluxe已经在网上全面曝光，从配色到设计，这款华丽的主板的确配得上高端的Nehalem。

华硕在Computex 2008上展示X58主板

　　45nm的Core i7离我们越来越近了，各大厂商都在密锣紧鼓地筹备着，准备这一波新高潮的来临，华硕作为全球最大的主板厂商当仁不让。日前华硕主板部门高级经理Richard Liu在采访中表示，目前华硕的X58+NF200生产线状况十分良好，他很有信心将最先推出X58+NF200的主板。 　　虽然没有给出具体的时间，但Richard Liu表示，华硕会在今年秋季Bloomfield(Nehalem首批到来的产品，面向高端用户)发布的同时供应X58产品，而X58+NF200也会随后到来，但仍然会是市场上最早的支持SLI的X58主板。

        据主板业界传来的消息，原本计划在今年11月或12月发布的基于Nehalem的Bloomfield处理器将提前在9月与X58芯片组一同推出，而正式上市则要等到10月初。由于采用LGA 1366的Bloomfield与原先的Intel平台不兼容，因此这次提前发布应该不会造成公司内部产品之间的竞争，但是AMD基于AM3的CPU则情况不同了。[来源：Digitimes]

　　NVIDIA今天正式发布官方公告，表示Intel的Bloomfield平台，Intel X58主板将支持SLI功能。

　　日前有消息表明，NVIDIA已经获得了Intel的QPI总线授权，能够为针对高端的Nehalem CPU Bloomfield制作相应的Socket LGA 1366主板。但是NVIDIA高层认为，在Nehalem时代的早期，选用Bloomfield的高端玩家并不会太多，而且Intel的Socket LGA1366主板X58也将会在年底推出，并没有太多时间让公司开发主板，所以NV决定直接将目标锁定在明年第三季度才正式推出的主流Nehalem CPU Lynnfield。

 　　消息表示，虽然Intel在今年年底即将上马新一代CPU Nehalem以及主板芯片组X58，不过各主板厂商的进度似乎并没有达到预期，自行研发的主板性能均不能达到Intel公版产品的性能水准。

　　为了解决此问题，Intel准备在本月进行一次行业内部的研讨会，着手帮助合作厂商解决性能问题。

　　MSI准备在几天后的台北ComputeX 2008 上展示Intel下一代Nehalem价格的初期样品，包括由Bloomsfield核心的处理器和Tylersberg芯片组组成的X58系统。根据Roadmap显示，新Bloomsfield核心的处理器最终会以8核芯片示人，但初期还是会用4核的产品先一步进入市场，而插槽方面使用的是LGA 1366，封装形状也稍微有些跟现在CPU不同。

　　众所周知，Inel的下一代处理器将会采用全新的Nehalem架构，而Nehalem架构第一个版本的Bloomfield核心处理器将会在08年第四季度正式面世。

　　这款处理器采用了先进的45nm工艺，原生四核心，将集成内存控制器，支持超线程技术，此前已经有样品及截图曝光，在IDF上也提前显露了真身，但它所搭配的主板芯片组却一直处在深度保密当中。