相对于H630的官方介绍页面，H230的产品页面显得低调得许多。H230整体比H630小了一圈，延续了H系列的简洁设计风格，前面板有一斜拉结构分割出一小部分，简洁而富有美感，前置两个USB 3.0接口，目前有黑白两色。

　　内部结构部分是普通的电源下置结构，虽然比H630小，但仍然支持ATX大板，取消了顶部的通风位，光驱位采用免工具设计，硬盘架可拆卸，可最大容纳158mm的CPU散热器、拆除硬盘架后可容纳长度29厘米以上的显卡。H230的官方报价是69.99美元，是一款主打性价比的产品。

　　面对外界的质疑，Intel也坐不住了，一股脑指责自己搁谁那也受不了。负责雷电业务的市场主管Jason Ziller向Appleinsider表示外界大错特错，“我们不知道那些人是从哪得到的结论，雷电芯片的建议售价都公布在了Intel ARK网站上，你们可以自己查看一下，最新的雷电控制芯片报价都在10美元以内。”

　　针对Intel是唯一的供应商也导致了雷电接口发展不畅的说法，Ziller也称外界没有说到点子上，他称“实际情况是雷电技术规范中已经列出了包括接口和线缆在内的信号需求。就像其他规范一样，接口和线缆必须达到规范要求才能让产品推向市场。这个规范是我们技术授权的一部分，而且是免费的。”

　　Ziller说道，“（雷电接口供应）不是专有或者独占的，实际上有多家供应商在制造组件。”

　　外界质疑的是为何雷电接口在技术更先进的情况下接受度要比USB低得多，从Ziller的描述中看目前只有80种兼容雷电的设备，原因就是Intel更加注重雷电接口的质量而非数量。

　　Ziller的意见是Intel要确保直接与厂商合作并使厂商成功。Intel的雷电认证要比其他标准更苛刻，而且Intel直到去年四季度才开始授权雷电规范的部分技术，那时候Intel和几家供应商一起在完善雷电技术规范。

　　展望未来，Intel希望雷电标准的接受度能进一步提高，我们也会看到更多的设备出现在市场上。Ziller称现在已经有220家授权厂商了，其中很多都是最近几个月增加的。

第二代雷电芯片中的高端型号DSL3510售价确实在10美元内

　　 至于Intel所说的价格，我也去ARK查询了一下，最高端的型号DSL3510的报价为9.95美元，确实符合Intel所说的10美元内，有兴趣的可以自查询一下。

　　 不过就算Intel怎么解释，雷电接口相比USB 3.0方案成本更高也是不争的事实，10美元的成本对很多主板来说已经是天价了，甚至比部分Intel芯片组的价格还高，而且雷电数据线也确实是个问题，再加上设备的缺乏，雷电接口想成为主流还远得很。

第二代雷电芯片的型号和规格

　　其中WiFi移动硬盘盒的型号为WIFIHDD，接口为USB 3.0，内置3000mAh电池。因自带一个网线接口，所以还可用作无线AP。另外还有预装320G/500G/750G硬盘的版本。

　　WiFi读卡器型号为WIFISD，拥有1个SD卡卡槽、1个Micro USB和1个USB接口，内置2600mAh电池。WIFISD不仅是一个可连接SD卡和USB存储设备的有线/无线读卡器，更是一个可为其他设备充电的移动电源。

　　用户可使用桌面客户端或者iOS、Android应用，通过无线网络与这些设备连接并浏览、传输数据，非常方便。

　　目前这两款产品已经在Macally美国和欧洲上市，WIFIHDD售价为79.99美元/79.95欧元，WIFISD为79.99美元/69.95欧元，国内上时间和售价未知。

　　Opteron X系列实际上是AMD已经发布的Kabini和Temash的服务器版本。首发只有两个型号，Opteron X2150是首款服务器APU，包含四个Jaguar CPU核心，主频1.9GHz，GPU部分为HD 8000系列包含128个流处理器，频率为266MHz到600MHz，TDP为11-22W。X1150同样为四核，CPU频率提升至2.0GHz，不集成GPU，TDP下降到仅有9-17W。

　　两款处理器都采用FT3 BGA封装，支持最大32GB内存和ECC校验，支持8个USB 2.0和两个USB 3.0接口、八条PCI-E 2.0、2个SATA 6Gbps、DisplayPort\VGA\HDMI视频接口。更多的详细资料可以参考AMD的官方页面。

　　通过这次收购，Intel将直接得到意法爱立信的GPS的专利知识产权和资产，其开发团队也将直接并入Intel，由此避免的员工重组和其它重组费用达9千万美元。

华擎H61M-VS3

超值价：219元 新蛋商城（限时促销最后15小时）

　　在性能过剩的年代，静音、小型、低功耗的迷你电脑逐渐得到大家的青睐，但目前迷你电脑的配件还是有些昂贵。如果你想用有限的预算组建一台廉价的迷你电脑，那么华擎H61M-VS3应该是值得你选择的主板配件。

　　华擎H61M-VS3尺寸为17cm×19cm，比Mini-ITX稍长，采用Intel H61芯片组，插槽类型为LGA 1155，拥有2条双通道DDR3 1600内存插槽、4个SATA 3Gbps接口、1条PCI-E 3.0 x16和1条PCI-E x1插槽，I/O方面拥有2个PS/2键鼠接口、4个USB 2.0接口、1个VGA接口、1个RJ45接口和3个音频接口。

　　这块主板支持华擎XFast系列技术、闪速启动、重启至UEFI、智能除湿、OMG网络守门员、云升级以及Intel Smart Connect，功能非常齐全。不过由于价格比较低廉，所以华擎H61M-VS3只有CPU供电部分采用了全固态电容。

限时促销特价219元是历史最低价和全网低价

　　目前华擎H61M-VS3为新蛋的“今日炸蛋”商品，限时促销为最后15小时，219元的售价非常超值，搭配Intel 赛扬G1610或者G2020加上乔思伯V3+（支持17cm×19cm主板）组成廉价HTPC，性价比非常出众。