至于NVIDIA方面，此前也有消息指出两款40nm产品可能会在9月底的GTC大会上发布，而G300预测可以在7月中旬Tapeout，如果一切顺利的话，也有可能在年底出台。

消息来源：[SemiAccurate]

　　话是这么说，但是总不能一直这样耗下去，Bergman表示：“我们会集中力量盯好40nm的生产，争取尽快达到按时出货。虽然我们之前的出货量未达预期，但是这个问题总会解决的。”

　　面对台积电和Globalfoundries之间的选择题，Bergman称“我们需要多方资源，希望台积电和Globalfoundries都能有好的发展。”消息来源：[INQ]

　　至于订单数量增加的原因，有可能是客户想要通过增大订单来降低订货价格，但是接下来或许会造成大量库存，从而严重影响台积电下半年的销售业绩。

　　上个月台积电宣布将在明年初提供28nm全代工艺，但是也将面对IBM等竞争对手的巨大压力。消息来源：[EETimes]

　　据台积电CEO张忠谋介绍，公司财政支出的大部分将用于先进制程的研发和用户服务方面，因为技术上的升级以及与合作伙伴之间关系的加强将为台积电2010年财政复苏铺平道路。

　　台积电企业发展副总陈俊圣日前表示，公司正在扩充其研发和设计服务队伍，目前台积电共拥有1200名研发人员和600名设计服务工作人员。消息来源：[Digitimes]

　　日前，台积电研发部门副总裁孙元成（Jack Sun）在日本举行的一次研讨会上表示已成功研发出28nm低功耗工艺技术，并将在2010年初为客户提供28nm全代技术代工服务，并提供高性能和低功耗两种选择。　　台积电表示，借助双/三栅氧技术能够使32nm的硅氧氮化物（SiON）/多晶硅（Poly Si）材料得以在28nm工艺上继续使用，而且，28nm 64Mb SRAM结构上已经获得了较高的良品率。台积电还展出了仅0.127平方微米的单元，原始栅极密度已达到每平方毫米390万个。

　　据称，与45nm工艺相比，新技术所具备的待机/运行低功耗能带来最多25%-40%的速度提升，同时功耗可降低30%-50%。消息来源：[Digitimes]

　　上个月台积电的销售额为244.7亿台币（约合7.48亿美元），与去年同期相比仍然下跌了15.6%，但是比4月份上涨了12.6%。

　　在星期三举行的股东年度会议上，台积电主席张忠谋对公司的发展充满信心：“半导体市场最艰难的时期已经熬过去了”，“第二季度的情况将大大好转”。台积电预计第二季度的销售额将从第一季度的395亿台币上涨到710—740亿台币，纯利润率将达到43.5%—45.5%。

　　张忠谋认为，美国经济将从今年第四季度开始复苏，在未来几年中，全球半导体市场销售量将会出现每年5%—6%的涨势。

　　虽然分析人士相信台积电有望达到第二季度的销售目标，但是台币对美元的汇率走低对于台积电而言是一大不利因素。消息来源：[Reuters]

　　据悉，TSMC将以IMEC为其核心合作伙伴共同研发22nm工艺以及22nm以下的节点工艺技术。

　　TSMC的R&D团队副总监Jack Sun表示，“TSMC目前正在寻求创新，通过加强合作关系以提高竞争力，而IMEC和TSMC的合作将能够进一步扩充研发团队的实力”。

　　其实早在2005年TSMC与IMEC就已经建立亲密合作伙伴关系了，而新协议的签订将使TSMC在欧洲地区的研发能力得到极大的扩充。

消息来源：[Xbitlabs]

　　TSMC（台积电）40nm工艺存在良品率问题是众所周知的了，不过日前据Digitimes报道，TSMC将会在今年7月份的设计自动化大会（DAC）上为28nm工艺制程宣布10.0版本的Reference Flow。

　　早在去年9月份TSMC就已公布了28nm工艺制程，采用high-k金属栅极（HKMG）、氧氮化硅（SiON）材料等等，预计可在2010年第一季度投入量产。

　　另外据预测，40nm工艺将会占据TSMC本年度全年总收入的8~10%，而明年第二季度则有望提升至15~20%。TSMC 40nm工艺的主要客户为手机芯片制造商、GPU开发商以及FPGA供应商等。

　　TSMC的设计与技术平台副总监Fu-Chieh Hsu将会7月26~31日于旧金山举行的DAC上公布更多关于28nm工艺制程的信息。

消息来源：[Digitimes]

　　AMD和NVIDIA都认为Windows 7对于显卡的销售而言是最好的发展契机，因此，台积电目前的当务之急是提高40nm良品率，并在五月底之前真正进入量产，否则就会错过开学时的销售良机。当然AMD/ATI和NVIDIA也没闲着，他们的工程师一直在与台积电共同努力提升新制程技术。

　　自从在去年宣布要推出40nm制程芯片之后，台积电就面临着种种挑战，很多人都对其生产40nm的能力表示质疑，其合作伙伴Altera也曾表示，一开始以为和台积电合作的是45nm，而最后被告知已经改名为40nm。

　　据悉，NVIDIA计划在ComputeX举行期间发布三款40nm产品——GT215、GT216和GT218，接下来还将推出40nm的NV70-G300-GT300架构。如果台积电无法胜任的话，NVIDIA和AMD极有可能失去耐心，转而投向GlobalFoundries，而台积电接下来的32nm和28nm也无疑将遭受重创。消息来源：[Brightsideofnews]

　　目前，TSMC 40nm工艺良品率似乎成为了NVIDIA及AMD新旗舰诞生的最大制约因素。在前段时间GT300及RV870的传闻已经不少了，不过要想早日一睹这两款旗舰的真容，我们还是祈祷TSMC 40nm工艺能够尽快步入正轨吧。

消息来源：[BSN]

　　据称，台积电的40nm在45nm的基础上并无真正改进：台积电40nm芯片的接触栅间隔（Contact gate pitch）为162nm，比Intel 45nm芯片接触栅间隔的160nm还多出2nm，抛开其中的微弱差距不计，两者可以说是处于同一水平。　　我们暂时还无法确认这一点，但是被爆出这样的“猛料”，再加上之前40nm良品率的问题，看来台积电是有得愁了。消息来源：[Hackingcough]

　　当有分析师提到40nm工艺产量问题时，Tsai说道，“40nm工艺良品率目前还存在问题，40nm工艺对于生产商来说是一项非常困难的技术，但我们已经找到了问题的根源”。Tsai还表示TSMC目前正在着手处理这些存在的问题，但并未详细阐述如何解决。

　　另外，Tsai还表示目前已完成了基于28nm工艺的SRAM单元，将会采用High-K及Metal Gates等技术，TSMC的28nm工艺将会在2010年出台。

消息来源：[EEtimes]

　　TSMC预测其新竹的Fab12晶圆厂在今年下半年就可开始大批量生产40nm工艺产品，届时桌面型GPU产品也将全面向40nm新工艺过渡。

消息来源：[Digitimes]

　　NVIDIA 40nm产品的具体发布计划暂不明朗，但估计首款40nm产品应该会在第三季度初面世。消息来源：[Digitimes]

　　2008年第四季度，台积电、联华电子和特许半导体公司争取到了应用于多领域的芯片订单，但收入有明显下滑，这使得三大晶圆代工商对于今年第一季度的前景很不乐观，但是从这个月开始，芯片市场将有所回暖，台积电和特许半导体将很有希望超过第一季度的成绩。消息来源：[Digitimes]