• 台积电40nm工艺再遇障碍,良率再次跌至40%

    Sue 发布于2009-10-30 17:40 / 关键字: 40nm, TSMC

      台积电曾在8月初表示,40nm核心工艺的良品率已由年初的30%提升至60%,但是近日有消息指台积电在40nm工艺上再遇障碍,导致良率下降至40%,而这一消息已经得到了台积电CEO张忠谋的证实。   据Digitimes报道,台积电透露40nm良率下降是缘于设备腔体接合(chamber matching)问题,而目前主要的客户仍然是刚刚发布Radeon HD 5800系列的AMD和正在积极筹备GT300的NVIDIA。虽然张忠谋承诺将在本季度解决这一问题,但是仍然极有可能影响到两家的产品供货计划。

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  • 台积电成立两大新部门,宣布任命管理人员

    Sue 发布于2009-10-28 15:45 / 关键字: TSMC

      台积电日前宣布,为了加强生产效能和与客户之间的合作,公司将成立营运部门和业务开发部门,并任命刘德音(Mark Liu)为营运部门资深副总经理,管理12寸晶圆厂,而魏哲家(C.C.Wei)则被任命为业务开发部门资深副总经理。

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  • 台积电主席:芯片市场有望在2011年恢复元气

    Sue 发布于2009-10-19 16:19 / 关键字: TSMC, industry

      台积电主席兼CEO张忠谋在日前的一次公司会议上表示,随着整个行业的经济复苏,全球半导体产业有望在2010年恢复到2008年的水平。

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  • 台积电公布9月营收状况,月收入下跌3%

    Sue 发布于2009-10-10 14:25 / 关键字: sales, TSMC

      台积电日前公布,公司9月份的非合并营收为280.2亿台币,比8月份下降3%,与去年同期相比下降0.8%。

      据统计,台积电7月到9月的非合并营收为1967.5亿台币,比去年同期下降24.6%。

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  • TSMC将提高Fab 14晶圆产能以满足Atom需求

    Qing 发布于2009-09-26 17:40 / 关键字: Atom, TSMC

      日前据Digitimes的消息指出,TSMC将会把Fab 14晶圆厂的产量提升至6000片,而到2010年还将进一步提高到35000片。

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  • 加大马力,台积电提升12英寸40nm晶圆产量

    Sue 发布于2009-09-11 16:23 / 关键字: 40nm, TSMC

      台积电计划在今年第四季度全面提升12英寸40/45nm晶圆产量,预计月出货量将达到33%,然而,一般来说第四季度的总体晶圆出货量会因为季节性原因出现3%的下滑。

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  • 台积电八月财报公布,五个月攀高趋势终结

    Sue 发布于2009-09-11 10:14 / 关键字: sales, TSMC

      台积电日前公布了今年8月公司的销售情况,令人意外的是,之前连续5个月的营收升温趋势宣告终结。

      台积电8月营收为288.9亿台币,比7月下降了4.6%,而与去年同期的310亿台币相比则下跌了6.8%。

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  • 台积电赢得Sun大单,进军处理器代工市场

    Sue 发布于2009-09-09 11:10 / 关键字: Sun, TSMC, Rainbow Falls

      虽然台积电因为40nm制程的良率问题而声誉受损,但是Sun Microsystems(太阳微系统公司)仍然决定将代号为Rainbow Falls的处理器制造任务交付给台积电,这也将是台积电首次接手处理器代工订单。

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  • 台积电与富士通携手28nm,首批产品明年出货

    Sue 发布于2009-08-28 11:15 / 关键字: TSMC, Fujitsu, 28nm

      台积电日前宣布与富士通联合开发28nm高效能制程技术,并为富士通的28nm logic IC提供代工服务。

      之前台积电与富士通也曾携手开发40nm制程,相信这次合作起来会更有默契。此次合作将结合富士通在高速、低功耗设计和台积电在高效能制程上的优势,而共同开发的首款28nm产品预计将于明年底出货。

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  • 台积电28nm工艺试制成功,明年初开始投产

    Sue 发布于2009-08-25 12:25 / 关键字: TSMC, 28nm

      台积电日前宣布已成功采用28nm工艺试制产品,并已达到良品率指标。

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  • TSMC:40nm工艺良率已由30%提升至60%

    Qing 发布于2009-08-01 14:50 / 关键字: TSMC, 40nm, yield

      TSMC主席张忠谋(Morris Chang)日前在会议中表示,40nm核心工艺的良品率相比年初的时候已经有了较大幅度的提升。

      据张忠谋所说,当前TSMC 40nm核心工艺良品率已由年初时的30%提升至60%,即单张晶圆的可利用度已经提升至60%。这对于其客户来说无疑是一个非常好的消息,特别是AMD及NVIDIA均会在今年下半年推出多款采用40nm核心工艺的新一代GPU产品,届时40nm工艺将炙手可热。

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  • 分析家:GlobalFoundries比TSMC更先进

    Sue 发布于2009-08-01 11:50 / 关键字: GlobalFoundries, TSMC

      在竞争日益激烈的芯片制造行业,GlobalFoundries在量产规模上或许不如TSMC有优势,但是其科技创新能力绝对不容小视。

      著名调研机构Geoff Gartner副总裁Johnson近日在接受EETimes的采访中对GlobalFoundries的创新科技大为赞赏,他说:“GlobalFoundries已经掌握了沉浸式光刻技术,并将很快启用极端远紫外线光刻技术(EUV)。”这两项技术是芯片制造领域最为先进的技术,可以缩小芯片面积,从而大大提高产量。

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  • TSMC第二季度总收益大幅增长87.9%

    meteor 发布于2009-07-31 12:15 / 关键字: TSMC, revenue, Q2

      TSMC于昨日公布了第二季度的财政报告,数据显示TSMC今年第二季度的总收益为742.12亿新台币(约22.5亿美元),相比第一季的395亿新台币(约11.9亿美元)大幅增长了87.9%,不过较去年同期还是下滑了15.8%。

      TSMC第二季度的净利润远超预期,达到342.96亿新台币,相比上季增长幅度达到了358.5%!不过仍然比去年同期下滑了14.7%。

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  • TSMC着手为Intel代工MID平台新芯片组

    Qing 发布于2009-07-29 10:23 / 关键字: Langwell, MID, Moorestown, SoC

      Intel在今年3月份就曾计划让TSMC代工生产芯片组件,日前据TG Daily援引自台湾经济日报的报道指出,TSMC已经开始着手Intel Langwell芯片的生产,采用65nm工艺制程,并将会在本季度推出。

      在3月份,Intel与TSMC签订协议,TSMC代工生产SoC系统单芯片,该芯片整合了Atom微处理核心、内存控制器及图形核心等;而Langwell则是I/O部分的整合芯片,包括USB控制器、AudioCodec、无线网络等都将整合在Langwell芯片中。这两个芯片均为Intel Moorestown手持设备平台的重要组成部分。

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  • 台积电Q2销量超预期,公司前景逐渐明朗

    Sue 发布于2009-07-10 17:37 / 关键字: TSMC, 台积电

      台积电曾预计公司第二季度的销售额将达到710—740亿台币,而事实上却超过了预期目标,达到742.1亿台币,比第一季度增长了88%。

      据统计,台积电六月份的销售额为257.8亿台币,比五月份上涨了5%,创下八个月来最好成绩,但是与去年同期相比仍然下降了9.6%。

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