这是台积电首次公布N5的良率情况，在N5的基础上，他们已经规划好了一代改良工艺，也就是N5P，将提升5%的同功耗性能或减少10%的同性能功耗。在此之后，他们规划了一代基于5nm节点的N4工艺，它将会引入更多的EUV层以减少生产过程中使用的掩膜的数量，像N6一样，从N5到N4的迁移将会非常平滑。台积电将会在2021年第四季度启用它的风险试产，在2022年启动量产。

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随后是本次公布的重点——N3制程的情况。台积电没有像三星那样选择GAA晶体管技术，而是仍然选择成熟的FinFET工艺开发N3制程。为了实现工艺进步的目标，台积电将会依靠一些创新性的新特性。与N5相比，N3计划在同功耗下提供10~15%的性能增幅，或是在同性能下减少25~30%的能耗，逻辑密度提升1.7x。但N3的SRAM密度将仅有20%的提升，模拟电路部分会更低，仅有10%。也就是说，N3的整体密度并不会有很高的提升，芯片层面上可能仅缩小26%左右。

台积电计划在2021年展开N3的风险试产，然后在2022下半年将其投入量产。公司还在努力超越3nm，并给出了一些进展情况，比如他们将使用高迁移率通道和碳纳米管等先进技术。

截至目前为止，台积电已经为十多家客户生产了超过100种7nm芯片，官方称这些芯片的面积足够覆盖13个曼哈顿城市街区。

台积电称7nm工艺是他们史上最快投入量产的工艺，在大量的生产实践中，台积电7nm制程的良率一直在稳步提升。官方称他们在生产的设备中部署了大量的传感器以收集数据，并且还利用了人工智能和机器学习手段改善芯片制造过程。作为第一家量产7nm制程的晶圆代工厂，他们有足够的时间提高质量和产能，所以我们现在看到的绝大多数7nm芯片都是台积电代工的。

在7nm时代，台积电引入了EUV光刻技术，并是首家将EUV光刻投入到商业化生产的公司。N7和N7P都用的是传统的DUV技术，而N7+和未来的N6都引入了EUV光刻，台积电在文章中简单介绍了他们的N6工艺，它使用与N7相兼容的设计规格，同时引入了EUV光刻技术，在密度上做到了20%的提升，并且已经投入量产，为客户提供了一个非常有性价比的工艺选项。

台积电的5nm工艺产品也将随着新一代iPhone等手机的发布和我们见面。

据IC Insights统计，2020年上半年整个半导体行业的总体增长率比上年同期增长5％，但如果只看排名前10位的公司的总销售额，则相比上年同期增长了17％，是整体增长率的三倍多。其中，值得注意的是，台积电、英伟达和海思的增长率均超过40％。2020年上半年的所有前10家公司的销售额均超过了50亿美元，半年销售额超过50亿美元的公司比去年同期增长了两家。

从排名上看，从第一名的英特尔到第七名的高通，与去年同期相比没有变化，但在第八名这里，NVIDIA由去年同期的排名第十来到第八名。相反，去年排在第八位的Texas Instruments（TI）今年下滑到排名第九。

最值得一提的是，海思半导体排名第十。该公司去年同期排名第十六位，但在2020年上半年，它一跃成为排名第十，成为第一家在全球排名前10位的中国半导体供应商。这也让在去年同期排名第十位的英飞凌科技跌至第十一位（排名超出前十）。

排名前10的公司还包括一家纯晶圆代工厂台积电（TSMC），其2020年上半年的收入相比去年同期猛增40％。增长的主要原因是苹果和华为分别为其智能手机采用最新的7nm处理器，而这些处理器都是找台积电代工的。

NVIDIA最近向台积电下的订单中包括有16nm、12nm和7nm的晶圆，其中包括了像Nintendo Switch使用的Tegra X1芯片、Pascal和Volta GPU，当然占比很大的还有Turing GPU，部分7nm的应该是下一代的Ampere GPU。而这次提前用上5nm制程进行芯片开发，可能是受到外部竞争压力和新芯片需要的影响。我们也比较好奇，NVIDIA这葫芦里卖的是什么药。

根据DigiTimes报导，台积电客户的2020年新7nm订单的交货时间，需要至少在6个月后，也就是在今年下半年才能开始交货。

其实7nm制程芯片的供不应求已经持续了一段时间。DigiTimes在2019年9月曾经报导过，由于需求高于预期，因此台积电7nm芯片的交货时间已经从原本的两个月增加到六个月，是原来的三倍。

这种需求对于台积电来说是好事。根据IC Insights在去年9月的报告表示，台积电的7nm工艺是他们迄今为止销量最高的制程，并且预计台积电什至可能会更快地转向使用5nm制程。

在此前台积电据报将会增加40亿美元的支出。其中，15亿将会用于提升7nm产能，剩余的25亿将会用于5nm上。

台积电在2019年7月的财报电话会议上表示，预计将在2020年上半年开始量产5nm芯片。据报包括苹果和华为在内的一些客户都计划在今年的新手机中使用这些5nm芯片。

制程的转换加上台积电致力于增加7nm制程的承诺，应该可以大大地缩短交货时间。对于AMD和其他需求7nm的公司来说这是个好消息。

目前，对于台积电的客户来说，2020年上半年的交货情况将会非常像去年下半年。如果这些公司希望订单能够及时交货，那么他们需要决定是坚持使用7nm还是在今年晚些换用5nm制程。

据digitimes报道，市场观察家认为，晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）最近对2020年第一季度的订单情况表示乐观，预计台积电（TSMC）和其他晶圆代工厂将在今年取得非常不错的营收。

观察家称，这些纯晶圆代工厂，包括特种晶圆代工厂世界先进积体电路（VIS），也有望在2020年第一季度表现强劲。

在之前的报道中，环球晶圆（GlobalWafers）的董事长Doris Hsu曾表示，该公司第一季度的订单将好于之前预期，特别是12英寸晶圆方面。

观察家说，台积电将在2020年上半年继续获得强劲的7nm芯片订单，而其更新的5nm工艺节点将在第二季度准备批量生产。据报道，台积电是环球晶圆（GlobalWafers）的主要12英寸晶圆客户之一。

同时，8英寸晶圆代工厂世界先进积体电路（VIS）的所有晶圆厂也将都满负荷运转。世界先进积体电路（VIS）的市场公司董事长Fang Lueh最近表示，从格罗方德（GlobalFoundries）收购的新加坡晶圆厂的加入，将使台湾晶圆代工厂的8英寸晶圆的总产能到2020年增加15％以上。世界先进积体电路（VIS）仍专注于电源管理IC，显示驱动器IC和传感器，并且对今年的运营感到乐观。

环球晶圆（GlobalWafers）的董事长Doris Hsu表示，环球晶圆预计到2020年最后一个季度将实现连续收入增长，因为5G引起的终端市场需求将推动其销售业绩。

Digitimes的采访了台积电业务和晶圆厂业务高级副总裁王建光，它表示台积电以达到甚至超越摩尔定律为目标，他们已经在计划未来的3nm节点制造，并承诺将在2022年开始大规模量产，而根据此前的消息，他们今年10月份才开始着手3nm厂房的建设，最初计划是在2023年才开始交付3nm工艺的，目前来看晶圆厂的建设和3nm的研发进度都不错。

我们有望在2022年年底看到采用台积电3nm工艺制作的第一批产品，苹果和海思应该会是首批客户，两年后我们可能就能用上使用3nm处理器的手机了。

大家都知道，三星电子是一家多元化的公司，在很多领域中都有这家公司的身影，而它也一直坐着亚洲市值第一公司的宝座，不过这次它却被一家半导体代工企业给拉下马了，这也是全球半导体工业变迁所带来的效应。目前台积电坐拥全球顶尖的制程工艺，在众多半导体代工/生产方退出顶尖工艺市场之后，台积电和三星是绝大多数想要用顶尖制程的客户唯二可以选择的半导体代工厂，而台积电的7nm工艺明显要比三星来的“靠谱”，所以在一众客户的推动下，台积电的营收越来越好，并且具有比较好的前景，其股价自然也就屡创新高了。

台积电有自研IC芯片的能力，但是他们不抢客户的生意，而是专注于半导体的代工业务，将自己的半导体制程逐渐从落后于别家做到了全球领先，当然这也离不开他们在研发上面投下的重金，今年三季度的财务会议上，他们就宣布将资本支出从原来的110亿美元上调至140~150亿美元，创下历史新高。这种专注让他们拥有了很多“死忠”客户，这也是继续推动台积电往前走的动力。

从数据来看，几家主要的DRAM、NAND生产商都因为产品价格下跌而在本年度出现了负增长。Intel虽然也是一家DRAM、NAND供应商，但他们凭借着自家CPU的热销抵消了内存/闪存产品降价带来的营收下滑，在8月份的半年报告中他们相比于去年同期还低了2%，而到了这份全年报告中，他们达成了与去年基本一致的销售额，说明下半年的需求应该是如Intel所说，增长超出了他们的预期。

如果继续寻找榜单中的亮点的话，那么Sony绝对是一个新星，年度销售额增长24%，在整体出现衰退的半导体业界中是一个非常亮眼的成绩。Sony的半导体业务在这几年中取得如此大的进步还是得归功于他们在CMOS市场上面表现出的强势，正巧这两年智能手机市场流行多镜头配置，对于CMOS的需求量也上升了，而具有领先技术的Sony很好的抓住了市场风向。

其他几家增长额排在Sony之后的厂商的变动幅度都不大，基本呈现与去年持平的态势，不过前15名榜单中绝大多数厂商都是出现了负增长，这也是诸多因素统合出来的结果，不得不让人担心起业界的未来，当然，这也可能就是阶段性的遭遇不景气罢了。

Digitimes调查估计，目前台湾前三大晶圆代工厂——台积电（TSMC），联华电子（UMC）和世界先进半导体（VIS）的合并收入预计将在2019年第四季度再创历史新高。其销售额相对2019年第三季度将环比增长18.8％，达历史新高的108.4亿美元。

目前，专用IC代工厂VIS已对其2019年剩余时间的销售表现持谨慎态度，而台积电和联华电子均预计其销售表现将受到对5G相关应用需求增长的推动。尤其是台积电，得益于对7纳米芯片的需求强劲，其表示今年的表现将继续超过其在台湾的代工厂竞争对手。

Digitimes调查发现，与智能手机和高性能计算相关的芯片解决方案的订单，使台积电从28纳米及更先进的工艺技术获得的销售额占该公司第三季度总晶圆收入的比例增长至将近70％。28纳米及更先进的工艺技术相关的收入，作为本季度台湾前三大晶圆代工厂总收入的一部分，首次占比超过60％。

此台湾排名前三的晶圆代工厂商在第三季度的晶圆平均销售价格也连续出现增长，这同样得益于28纳米及更先进的工艺技术带来的销售增长。但是由于今年上半年业绩令人失望，台积电，联华电子和VIS在2019年的总收入将同比略有下降。

2019年第三季度，台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币，约合95.69亿美元，相比去年同期高出12.6%，相比上个季度增长了21.6%，对于台积电这种体量的半导体生产商来说，这种增长幅度是相当恐怖的。而净收入也出现了非常可观的上升，相比去年同期提升13.5%，相较上季度提升51.4%，达到了1010.7亿新台币，约合33亿美元。

这个增长幅度超过了很多分析师的预期，而从更加具体的数据来看，从智能手机制造商手中获得的收入占到了总收入比例的49%，比去年同期要高4%，这也是今年智能手机市场的需求相对更加强烈的一个印证。

而台积电还公布了上季度不同制程晶圆出货量的数据，其中7nm晶圆占据了整个晶圆出货量的27%，10nm为2%，16nm为22%，剩下的51%则是更老的工艺。

台积电的总裁魏哲家在财务会议上表示：

5G智能手机的增长态势超出了我们的预期...我们有充分的理由在今明两年中增加我们的财务支出。而台积电的副总经理、首席财务官兼发言人黄仁昭先生则表示：

我们在三季度中得益于那些使用了台积电7nm工艺芯片的新产品的发布，不仅仅是高端智能手机，还有HPC应用的一些产品。 我们预计在高端智能手机、5G的初始部署以及HPC相关的应用推动下，外界对我们7nm工艺的仍将保持强劲的需求，管理层根据目前的业务前景预计在今年第四季度中的整体业绩将保持稳定。台积电目前是许多半导体厂商的代工厂，全球客户总数已达400多家，当中约有四分之一来自中国大陆。目前全球已经量产的7nm芯片中，绝大多数都是由台积电代工的。

台积电可以说是现在这个时间点上面制程最为先进的半导体代工厂，继去年7nm工艺量产之后今年又成功使7nm EUV，也就是台积电内部称为N7+的新工艺量产化了。许多芯片设计公司正在或计划选择台积电作为他们芯片的代工方，其中最重要的客户——AMD就选择使用台积电的7nm工艺进行Zen 2芯片上面的CCD模块的生产，并且AMD已经计划在Zen 3也就是明年推出的新架构上面使用台积电今年已经量产化了的7nm EUV工艺。

而台积电此次延长7nm产品交货时间势必会对众多依赖于台积电的企业产生不利影响，比如AMD就可能会因此推迟Zen 3架构的发布，或者推出采用Zen 3架构的实际产品的上市，另外AMD的新图形核心可能也要晚一点才能正式亮相了，别忘了，RX 5800和RX 5900这两个目前还没得到确认的高端产品现在一点风声都听不到了。

不过NVIDIA同时选择了三星和台积电的7nm EUV作为自己下一代图形核心的制程，这倒是让他们可以在一定程度上减小受这次的交货时间推迟事件的影响。另外预计台积电将加大对N7+、N6、N5和N3这些节点的投资，以扩大其未来产能，满足更多公司对于先进制程的需求。同时台积电还在积极为7nm工艺开发各种为不同类型芯片进行特定优化的分支工艺以充分利用自己的产能。

文章称摩尔定律一直被认为是一种定律，但更可被描述为观察半导体器件或芯片中晶体管数量的历史及对未来芯片发展的指导。这种观察和预测在过去几十年来基本都是正确的。但由于近些年芯片制程提升缓慢，这也造成了一些人认为摩尔定律死亡。

在这些年芯片的计算性能一直在提升，晶体管的数量也在飞速增长，而通常芯片的Die的大小增长幅度却没有如计算性能提升得大，所以从这也能看出晶体管密度提升的很快。所以台积电在不断推进2D芯片的单位面积晶体管密度，宣布了N5P工艺。

但2D芯片制造工艺的提升带来的芯片晶体管密度提升已经不如以前明显了，所以台积电想通过多层堆叠和先进封装技术来解决面向未来的计算设备的问题。台积电想要通过提升系统级密度来满足当前人工智能和高性能计算的性能需求。通过先进封装工艺将高速内存和计算内核封装在一起，以达到降低延迟、功耗并提升整体性能的目标。而通过多层堆叠的途径也可以大幅提升芯片的晶体管密度。

加入英特尔的著名芯片设计师Jim Keller在不久前的Silicon 100峰会中也有相同的看法，在当前2D芯片制造工艺接近物理极限的情况下，大家也算是殊途同归了。

在报道中称台积电目前N3工艺（N3就是台积电对3nm工艺）的技术开发进展顺利，而且已经与早期客户也已经参与到技术定义方面的工作中，同时台积电首席执行官魏哲家也希望3nm工艺能保持台积电在未来的领先。

这也是除了路线图之外台积电再次谈及3nm工艺相关的问题，但是也需要清楚的是，目前3nm工艺依旧在开发中，未来离我们更近的是5nm工艺。虽然在7nm工艺中台积电是出于领先状态的，但在7nm EUV节点上三星也已经赶上，而且也规划了将在2021年推出3nm GAA工艺，这也意味着台积电与三星在EUV工艺节点上再次处于几乎相同的起跑线上。

虽然未来5G、高性能计算等方面需要更先进的制程工艺，但先进工艺生产线及芯片设计成本也在飞速提升。此前有报道称三星在7nm EUV工艺中已获得了多家厂商的订单，在这个工艺节点中三星已逐渐赶上，所以从此次台积电称已有客户参与也是提早准备，确保在未来不会出现如目前7nm EUV工艺出现的客户流失的问题。