台积电计划今年下半年N4工艺进入风险生产阶段，并在2022年投入批量生产。与N5工艺相比，N4工艺可以提供更多的PPA（功率、性能、面积）优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。由于N4工艺进一步扩大了EUV光刻工具设备的使用范围，还减少了掩模数量、工艺步骤、风险和成本。

到了2022年，台积电将推出全新的N3工艺，该工艺将继续使用FinFET，但预计将提供一整套PPA改进方案。台积电承诺N3工艺会将性能提高10%-15%，或者降低25%-30%的功耗。根据结构的不同，新节点还将使晶体管密度提高1.1到1.7倍。台积电在N3工艺上将进一步增加EUV层的数量，同时会继续使用DUV光刻技术。由于不需要重新设计新一代电子设计自动化(EDA)工具和开发全新的IP，相对于三星基于GAAFET/MBCFET的3GAE，可能更具竞争优势。

魏哲家表示，N3工艺的风险生产将在2021年内启动，目标是在2022年下半年实现量产，推出后将成为PPA和晶体管技术中最先进的代工技术。N3工艺将是台积电在N5工艺后的又一个完整节点，将使用FinFET晶体管结构为客户提供最佳的技术成熟度，性能和成本。

在台积电看来，N5工艺和N3工艺都将成为台积电实现大规模量产以及长时间使用的节点工艺。

Gate-all-around FETs（GAAFET）仍是台积电发展路线图的一部分，预计会在N3以后的工艺上应用。目前台积电正处于下一代材料和晶体管结构的探索阶段，这些材料和晶体管结构将在未来许多年内使用。此外，台积电的探索性研发工作集中在2nm工艺节点、3D晶体管、新存储器和low-R interconnect等领域，为未来的许多技术平台打下坚实的基础。

目前台积电正在扩大Fab 12晶圆厂的规模，和提高其研发能力，这里负责研发3nm、2nm甚至更先进的制造工艺。

台积电相信，其everyone's foundry的战略使其在规模、市场份额和销售方面进一步增长。同时，台积电还期望继续保持技术领先的地位，这对于其增长至关重要。台积电副总裁兼首席财务官黄文德表示，预计2021年晶圆代工行业的增长率约为16％，台积电将有20%左右的增长，超越行业水平。

台积电拥有强大的技术路线图，每年都在推出改进的前沿工艺节点，以可预测的规划为客户提供技术改进。同时，台积电知道如何与拥有尖端工艺技术的对手竞争，现阶段英特尔代工服务（IFS）也不能造成直接的威胁。

分析师普遍对台积电持乐观的态度，预计在未来一段时间内，在N3和N5工艺节点上，将不会有竞争对手可以提供类似的晶体管密度和产能，台积电可以继续保持领先。

目前台积电正在这个地区建设新晶圆厂，将使用3nm工艺节点生产芯片。同时还计划提高这地区使用成熟工艺的晶圆厂产能（比如28nm工艺），以满足市场日益增长的需求。

另一方面，据Wccftech报道，有传闻称台积电鉴于中国台湾地区的严重干旱，台积电有意将部分使用成熟工艺（28nm工艺）的产能（每月约12000片晶圆）迁往位于南京的晶圆厂。当地主管部门对此进行澄清，台积电也拒绝发表评论。目前台积电大概有90%的产能集中在中国台湾地区，同时新一代的工艺也将继续投资在中国台湾地区的新晶圆厂。

张忠谋认为，台积电最大的优势是台湾有大量敬业而且优秀的工程师、技工、作业员愿意投入到制造业。反观美国，敬业程度不如，也不愿意投入到这个行业，宁愿去金融等行业。同时台积电在中国台湾地区有着很好的经营能力和管理效率，但是换到其他地方就不一定有这么高效了。张忠谋还强调了基础设施建设的重要性，台积电在中国台湾地区的新竹、台中、台南设有工厂，成千上万工程师们可以很方便地来回走动，而且还有宿舍，也不必为了工作随时准备搬家，但在美国这样的大规模调动是不可行的。现在美国的联邦政府和州政府都大量进行补贴，但短期的补贴是弥补不了这些长期的竞争劣势的，各种因素集合导致在美国的经营和生产成本会更高。

张忠谋表示，经过20年发展和政府数百亿美元的补贴，中国大陆在逻辑芯片设计方面落后美国和中国台湾地区一到两年，半导体制造方面落后台积电五年。台积电最大的竞争对手仍然是三星，韩国在晶圆制造方面与中国台湾地区有着相似之处。

汉唐的高管表示，在美国建厂的成本非常高，等于在中国台湾地区兴建三到四座同样的晶圆厂。同样的言论此前也出现过，TPSM的高管在英特尔宣布计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂后表示，一个美国工程师的工资可以在中国台湾地区请六个同样的工程师。

另一方面，台积电也打算回应客户的需求，扩大在南京兴建晶圆厂的计划。美国方面也希望台积电在未来能扩大亚利桑那州晶圆厂的规模，毕竟美国的几家巨头，包括苹果、AMD、高通、英伟达和英特尔等都是台积电的客户。亚利桑那州晶圆厂预计将于2024年起使用5nm工艺投入生产，产能为每月2万片晶圆，这样的规模恐怕难以满足该地区客户的需要。

据NHK报道，台积电（TSMC）已答应日本政府和瑞萨电子的请求，接受外包生产委托，将通过增产的方式满足瑞萨电子的订单要求，并有望提前交货。

接下来的问题是，即便台积电同意增产，最终可以把影响降低到什么程度。瑞萨电子计划在下周，也就是4月19日，才开始恢复生产，要完全恢复生产可能需要几个月的时间。据了解，N3大楼内的是300mm晶圆生产线，每关闭一个月，瑞萨电子就要花费170亿日元（1.56亿美元）。目前瑞萨电子的情况使得相关汽车制造商十分担忧，认为会让本来就不乐观的汽车芯片供应雪上加霜。预计瑞萨电子火灾的影响会逐渐浮现，相关厂商需要提前做好减产等准备。

日本经济产业大臣梶山弘志在今天召开的内阁会议后，在记者会上表示，会密切跟进瑞萨电子和汽车制造商的问题，听取各方的情况，在力所能及的情况下提供帮助，包括协助萨瑞电子恢复生产，以及想办法解决仍然缺乏的零部件替代生产问题。

目前的情况是多种因素在起作用，其中最简单而实际的一点就是产能。为此台积电预计在今年投资300亿美元扩大产能，同时进行设备升级。自今年1月份以来，台积电已经花费了约88亿美元，全年300亿美元的数字也比之前预测的250-280亿美元要高。

据了解，2021年第一季度，台积电的营收为129.2亿美元，环比增长1.9%，同比增长25.4%，净利润约49.07亿美元，环比下降2.2%，同比增长19.4%。其中5nm业务收入占比为14%，环比下降6%；7nm业务收入占比为35%，与上年同期持平，环比上升6%；16nm、20nm和28nm业务合计收入占比为25%，环比持平，同比下降9%。

据《联合早报》报道，此次停电直到18点23分才恢复，在此期间，台积电将电源切换到备用柴油发电机上。台积电表示，此次停电影响不大，没有工作人员因停电而遭遇安全问题，也不需要人员撤离，预计今天下午17点前可以恢复正常供电。目前台积电还在评估损失情况，有业界人士认为可能会有10亿新台币（折合人民币约2.3亿）的产值损失。

之前媒体曾报道，台积电启动了“Super Hot Run”的生产方法临时插单，以求提高汽车芯片的生产速度，尽快缓解汽车制造业的芯片短缺情况。这种方式本身就存在比较大的风险，包括设备容易损坏、良率下降、需要其他协作厂商一起分摊成本，最终会拉高生产成本。在这段时间里，中国台湾地区遭遇持续干旱，已经给当地许多半导体生产企业造成很大困扰了，台积电为应对缺水问题购买并运载生产用水，以保证正常运转，这次遭遇停电可以说是祸不单行。

目前三星正在完成高通的订单，包括高通目前最强的骁龙888和最新的骁龙780，都是采用三星的5nm工艺制造。据Wccftech报道，近期高通向台积电下了一批高端5G芯片的紧急订单，虽然台积电的产能已经非常紧张，但是已接受了高通的请求。暂时不清楚这批高端5G芯片是指什么产品，具体的交货数量和时间也不清楚。有消息指，涉及的是台积电5nm和6nm工艺的产能。

这批订单将会缓解高通芯片供应不足的情况，同时巩固双方的合作关系。近期由于三星在5nm工艺的产能问题，造成高通的芯片短缺，最终导致高通的财报不及预期，这可能引发了高通转向台积电，以寻求帮助摆脱困局。

现阶段的芯片短缺已经在智能手机行业引起了连锁反应，有业内人士称，现在至少需要30周才能完成订单，意味着时间超过半年。之前三星有高管表示，由于半导体行业目前供需严重失衡，各种芯片都出现短缺，今年可能不会发布Galaxy Note 21系列了。

今年稍早的时候，台积电宣布计划增加资本支出预算250亿到280亿美元，比2020年的172亿美元同比增长45%到62%。去年台积电研发的支出约37.2亿美元，约占营收的8.2%。

半导体企业各方面支出预算的逐步增加也符合预期，而且现在新工艺技术的研发成本越来越高，新的晶圆厂规模也越来越大，建造成本也不断提高。据了解，建造一座使用3nm/5nm工艺晶圆厂的成本约为200亿美元，对比台积电所说投资1000亿美元的规模，这并不会让人感到意外。按照台积电未来几年的进度，必须建造一到两座使用2nm工艺的新晶圆厂，可以预见花销并不少。

由于台积电并不会公开定价信息，其价格也是根据客户的不同而有所区别的。持续的产能紧张已经促使台积电调整其300mm和200mm（8英寸）晶圆的定价，不过具体会有什么样的影响，或者什么时候产生影响，这些都很难确定。据HotHardware报道，台积电已经和一些长期客户谈妥了今年的合同价格，但没有像往常一样提供折扣，过去一般会在3%到5%之间。涨价有可能是短期行为，而且受影响的主要是新客户。

根据行内专业人士推测，台积电基于5nm工艺的300mm晶圆可能要收取大概1.7万美元的费用。当然，这只是一个非官方的估算，已经将包装成本等因素考虑进去了，即使没有涨价也很贵了。对于目前市场上的这些流言，台积电也发表了官方声明，和以往一样，重申了为客户提供价格的承诺，但避免对价格发布评论。

英特尔在上周宣布将大幅度扩大产能，计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。同时为了满足全球对半导体生产的巨大需求，英特尔计划成为代工产能的主要供应商。从长远来看，英特尔的举措有助于缓解芯片短缺的情况。

据《日经亚洲》报道，中国台湾地区的主管部门宣布计划从4月6日起，将台中，苗栗和彰化等台湾中部地区县市的工业用水减少15％。为了进一步减少用水量，在这些地区还实行每周暂停两天的自来水供应，不过停水措施并不适用于商户，仅限于居民用水。受影响的地区不得不考虑其他方式保证水源，包括水车、当地蓄水和取地下水。

芯片、板卡、液晶面板等生产需要大量纯净水，部分可以回收利用，虽然用水的程度有所区别，但仍需要稳定的水供应。除了台积电，群联电子、群创光电、友达光电、美光和华邦等具有行业影响力的半导体企业都在这些地区设有工厂。

台积电表示，新的限制措施目前不会影响他们在这个地区的生产，运水方式除了增加了船运，还通过钻井取水。友达光电和群创光电则准备实施更严格的配给标准，除了回收大部分用水，还用水罐车运水，同时建立储水设施。友达光电负责人透露，他们在中国台湾地区的每个工厂都建立了一个储水设施，其中一些更是储存了长达10天的用水。

2019年的数据显示，台积电的日耗水量为15.6万吨/天，比2018年增加了27%。如果2020年保持这一趋势并延续到2021年，那么现在每天的耗水量就达到了19.8万吨/天。据Wccftech报道，目前花费2亿新台币订购100辆水罐车的供应协议只是开始，如果旱情持续加剧，那么预算可能会增加到5亿新台币。

目前台积电位于中国台湾新竹、苗栗与台中的部分工业用户已被要求削减11%的用水量，主要负责供应新竹水源的宝二水库蓄水量仅为9.9%。台积电表示目前部分厂区执行少量载水，主要是为了增加用水的弹性，预先做好规划，生产暂时不受影响。同时无法提供具体用水的花销，对市场传言也不作评论。

据UDN报道，大和资本的报告显示，对台积电以及整个芯片行业是乐观与悲观情绪掺杂，一方面将台积电2022年预期利润下调10%，认为明年行业将面临经济增长放缓导致的需求减少，同时上调目标股价则反映出，其认为台积电在2022年后会有更好的发展。

大和资本表示，2022年后台积电将重回增长轨道。这体现在2023年的EPS（每股收益）预期为28.7元，比2022年增长22.6%。不过2021年和2022年的EPS预期分别为22.1元和23.4元，也就是说2022年增长了约5.8%。大和资本指出，整个行业在今年增长13%后，明年将整体萎缩2%。

今明两年半导体行业增长的主要驱动力有两个，分别是第五代（5G）蜂窝网络和高性能计算（HPC）平台。大和资本预测，今年5G智能手机出货量将同比增长100%以上，市场渗透率为30%。此外，HPC设备将继续保持21%的复合年增长率（CAGR），直到2022年。

目前，台积电正面临着水资源短缺和汽车制造商订单涌入增加的问题，可能还会影响到3nm工艺节点的跃进。如果大和资本对台积电的库存预测是正确的，说明台积电在5nm工艺节点上的投资将很难实现最大回报。

据Wccftech报道，台积电平均每片晶圆的收入为1634美元，比全球晶圆厂的平均水平高了66%，也比中芯国际高了一倍。这创下了6年来的新高，在2019年台积电平均每片晶圆的收入为1530美元。台积电在这方面保持了业界内的领先地位，而排名第二的是Global Foundries。不过Global Foundries这方面和台积电不一样，2020年每片晶圆的平均收入比2019年下降了7美元，为每片984美元。排在台积电和Global Foundries之后的是中芯国际和联电，两者2020年平均每片晶圆的收入大致相同，而且都可以提供14nm工艺节点的产品。不一样的是，联电是在2019年的大幅度下降中恢复。

IBS Research在2019年的研究认为，5nm芯片晶圆的价格为每片12500美元，7nm芯片晶圆的价格为每片9965美元。芯片制造工艺越先进，晶圆厂可以从一块晶圆中获得更多的芯片，也就增加了单片晶圆的收益了。

台积电除了单价收入提高，也占据了2020年芯片代工市场的绝大部分份额，达到了54%，预计今年会更高，可能增加至55%。随着台积电份额的增加，整个中国台湾地区的同类企业都因此受益，包括中芯国际、Global Foundries和以色列的TowerJazz在内的市场份额都将下跌。

由于中国台湾地区面临缺水的问题，台积电在今年晚些时候向3nm工艺节点迈进的过程中可能会存在不确定风险。

据Wccftech报道，为了更好地达成这些目标，台积电和苹果已联手推动芯片的开发工作，将硅片发展推向极限。台积电和苹果都为了同一个目标而努力，不过受益者可能不只是苹果，还有英特尔。台积电需要完成英特尔的3nm芯片订单，很可能会继续转向2nm工艺制造。

台积电也在进行相关的配套工作，为未来生产2nm工艺生产做准备，很可能在中国台湾的新竹县宝山乡作为试验和开发基地。如果一切顺利，将会在2023年试产。据了解，台积电应该已经收到了2nm芯片的订单，不过没有提及具体的客户名字，但基本可以确定苹果是其中一间。传言台积电下一阶段的3nm芯片订单势头强劲，其中苹果已占据先机获得了首批订货，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产。

即使台积电和苹果这两大业界巨头合作进行研发，2nm工艺的开发仍然有较大的难度。