如果有熟悉Thermaltake产品的玩家可能会觉得型号有点眼熟，数月前曾有耀影SWAFAN 12/14 RGB风扇，而两者确实有许多相似之处，比如磁吸拼接、可替换式正反扇叶设计。不过除了外观上的区别，这次的耀影SWAFAN EX12 ARGB风扇支持各大主板厂商的灯光控制软件，实现神光同步，不需要像以前那样，使用附赠的控制盒配合Tt RGB Plus 2.0软件进行灯效调节。

耀影SWAFAN EX12 ARGB风扇整体尺寸为120mm x 120mm x 25mm，采用了液压轴承和独特的9扇叶设计，PWM控制，转速为500至2000 RPM，寿命为40000小时（25℃），正转扇叶和反转扇叶最大风量分别为57.11和56.26 CFM，最大风压分别为2.39和2.02 mmH2O，噪音值分别为30.6和32.5 dB(A)。

耀影SWAFAN EX12 ARGB风扇上有双层独立LED导光圈，总20个可单独控制的LED灯，用户可以通过主板应用软件调整为自己喜欢的RGB灯光模式，打造属于自己的灯光效果。

CTE C700系列机箱整体尺寸为566.5 x 327.6 x 505.5 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX规格的主板。其强化高端硬件的散热效能，将主板旋转了90度，进而优化风流散热通道，让CPU和显卡能分别移近前方和后方的进气口。结合双腔结构，让机箱宽敞的空间可以支持多种尺寸的散热器，并从三个方向（前方、底部、后方）吸入气流。

CTE C700系列机箱分为两种，一个是配有钢化玻璃前面板和预装CT140 ARGB散热风扇的CTE C700 TG ARGB，另外一个是配有冲孔金属前面板和预装无光CT140散热风扇的CTE C700 Air。其提供了最多7个3.5英寸硬盘位或6个2.5英寸硬盘位；CPU散热器限高190mm；显卡限长410mm（不安装冷排）；电源限长220mm。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、四个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

散热风扇位置方面，前部位置可安装三个120/140mm或两个200mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；后置位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；顶部位置可安装两个120/140mm风扇；底部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；侧面位置可安装一个120/140mm风扇。

斗龙A400P采用了单塔结构，整体尺寸为120mm x 70mm x 153mm（WxDxH），搭配了一个120mm风扇；有着特殊导风的鳍片设计，优化了风道，提高了出风效率，鳍片数量为44片；配有四根6mm逆重力镀镍纯铜热管，使用了热管直触底座，而热管偏移的设计让散热器不会遮挡内存；散热器顶盖做了黑化处理，让整体搭配更协调，且颜值更高。其支持英特尔LGA 1700/1200/115x插座，以及AMD AM5/AM4插座，覆盖了过去多年的主流平台。由于提供的是简易便捷的分体式扣具，斗龙A400P在安装使用上更为灵活，无需拆卸风扇即可快速安装。

新款产品使用的是Thermaltake打造的120mm风扇，没有光污染，散热也更为高效。其整体尺寸为120mm x 120mm x 25mm，采用了可靠的液压轴承，9叶纯黑色无光扇叶，有着20000小时的使用寿命，线材长度为250mm，支持PWM温控。官方标称该款风扇的常规转速在800至1800 RPM±10%之间，最大风量为55 CFM，噪音值为36 dBA。

TOUGHFAN 12/14 Pro配备了全钢电机轮毂，轴承周围有新设计的全铜外壳，可以更充分地发挥风扇的潜力，保证其稳定性和耐用性。第二代液压轴承采用了新的轴心设计，内部有凹槽，可以保存两侧的润滑油，这种设计不仅可以减少运行时的噪音，还能延长TOUGHFAN 12/14 Pro的寿命。 此外，所有角落都有防震橡胶垫，覆盖率达80%，可以抑制振动，在不影响噪音水平的情况下以更高的水平旋转。

Thermaltake表示，会为TOUGHFAN 12/14 Pro风扇提供五年质保，不过暂时还不清楚具体定价和上市时间。

CTE T500系列机箱整体尺寸为615 x 275 x 516 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX规格的主板。其强化高端硬件的散热效能，将主板旋转了90度，让CPU和显卡等主要热源更靠近前后面板的冷空气进气口，打造独立的专属散热通道，从多个方向进入的冷空气在顶部排出，为机箱内整体散热器提供了最好的气流路径。

CTE T500系列机箱分为两种，一个是配有钢化玻璃前面板和预装CT140 ARGB散热风扇的CTE T500 TG ARGB，另外一个是配有冲孔金属前面板和预装无光CT140散热风扇的CTE T500 Air。作为Thermaltake新一代PWM风扇，转速为1500RPM，采用了经过特殊调整的风扇叶片，有着更好的散热表现。

CTE T500系列机箱提供了最多4个3.5英寸硬盘位或6个2.5英寸硬盘位；CPU散热器限高195mm；显卡限长385mm；电源限长180mm。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

散热风扇位置方面，前部位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；后置位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；顶部位置可安装两个120/140mm风扇，支持120水冷；底部位置可安装一个120/140mm风扇；侧面位置可安装一个120/140mm风扇；电源位置可安装一个120/140mm风扇。

UX200 SE ARGB风冷散热器采用了单塔设计，有着更为厚重的鳍片组，更多的鳍片增加了散热的表面积，使用了热管直触底座，可以让四根6mm铜热管将热量传递到鳍片上。其整体尺寸为122mm x 61mm x 156.2mm（WxDxH），重量约为771g，搭配了一个120mm风扇，经过了几次设计更新后，解热功耗从130W提升至170W。新产品支持英特尔LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150插座，以及AMD AM5/AM4/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2插座，覆盖了过去多年的主流平台。

新款产品使用的是Thermaltake打造的120mm风扇，整体尺寸为120mm x 120mm x 25mm，采用了可靠的液压轴承，可降低运行噪音并提高热效率，密封盖可防止润滑剂泄漏并延长装置的使用寿命，有着30000小时的使用寿命。Thermaltake还对风扇叶片进行了优化，能产生更大更稳定的气流，并以任何角度通过鳍片组和热管。其常规转速在800至1800 RPM±10%之间，最大风量为62.72 CFM，最大风压为1.47 mmH2O，噪音值为25.0 dBA。

同时120mm风扇还带有15个可寻址LED灯珠，拥有约1680万色，还可以使用ASUS Aura Sync、GIGABYTE RGB Fusion、MSI Mystic Light Sync和ASRock Polychrome设置RGB灯光效果。

据了解，UX200 SE ARGB风冷散热器的售价约为35美元（约合人民币250.15元）。

CTE C750系列机箱整体尺寸为565.2 x 327 x 599.2 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX规格的主板。其强化高端硬件的散热效能，将主板旋转了90度，让CPU和显卡等主要热源更靠近前后面板的冷空气进气口，打造独立的专属散热通道，并搭配双腔空间设计，拥有宽敞的内部空间，翻转式PCI-e插槽，可选择水平或垂直摆放显卡。

CTE C750系列机箱分为两种，一个是配有钢化玻璃前面板和预装CT140 ARGB散热风扇的CTE C750 TG ARGB，另外一个是配有冲孔金属前面板和预装无光CT140散热风扇的CTE C750 Air。

CTE C750系列机箱提供了最多7个3.5英寸硬盘位或12个2.5英寸硬盘位；CPU散热器限高190mm；显卡限长370mm（安装水冷）或420mm（不安装水冷）；电源限长220mm。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、四个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

散热风扇位置方面，前部位置可安装三个120/140mm或两个200mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；后置位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷；顶部位置可安装两个120/140mm风扇，支持120/140/240水冷；底部位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；侧面位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360/420水冷。

钢影·透系列机箱整体尺寸为473 x 248 x 456 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX规格的主板。其采用了纯白/黑色设计，拥有双面高透光钢化玻璃；前面板采用倾斜设计，两侧可通风，预装可拆卸风扇架；后板采用模块化设计，可根据安装需要调整位置，电源架可单独拆卸。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB Type-C接口、两个USB 3.0接口、音频和麦克风插孔。

钢影·透系列机箱提供了最多3个3.5英寸硬盘位或3个2.5英寸硬盘位；最多有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高185mm；背线宽度为45mm；显卡限长425mm（不安装水冷）或395/300mm（安装前侧/壁挂水冷）；电源限长180mm。机箱内部预留了理线孔位，便于理线，让机箱更整洁，且孔位边缘包裹软橡胶，可更好地保护线材。

散热风扇位置方面，前侧位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/240/360水冷；后置位置可安装一个120/140mm风扇；顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/240/360水冷；底部位置可安装一个120/140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；背板位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/240/360水冷；带有硬盘架，支持三个120mm风扇，但不支持硬盘和风扇同时安装。

新版TT RGB Plus软件可支持TOUGHRAM软件，让用户可以实时监控内存温度、频率和运算效能。用户可以将产品和TT RGB PLUS生态系统进行连动，轻松实现RGB生态系统同步，创造出具个人独特风格的RGB主题色调，带来生动绚丽的RGB灯效与畅快游戏体验。

目前ToughRAM D5 RGB系列内存只提供了32GB（2x 16GB）套装，规格为DDR5-5600，工作电压在1.1V至1.25V之间，时序为CL36-36-36-76，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术。新款内存模块严选高质量颗粒，提供了稳定频率与效能；内置电源管理芯片（PMIC-Power Management IC），可提高供电稳定性；支持On-die ECC除错机制，可自动纠正内存中的数据存取所产生的错误，使系统更加稳定有效率；特选10层电路板和高质量铜内层，打造理想超频环境。

Thermaltake没有透露ToughRAM D5 RGB系列内存的价格，以及具体的上市时间。

ToughAir 710风冷散热器整体尺寸为148.6 mm x 146.6 mm x 165 mm（WxDxH），重量约为1kg，配有七根6mm热管，采用经防锈蚀镀镍处理的镜面纯铜底座，使热源传导能更为平均。其支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/2011/2011-3/2066平台，以及AMD的AM4/AM5平台，覆盖了现阶段的主流平台。Thermaltake表示，ToughAir 710风冷散热器的解热性能为250W。

搭配的ToughFan 14风扇整体尺寸为140mm x 140mm x 25mm，支持PMW控速，转速在500至1400 RPM，噪音值也仅为23.9 dBA，最大风量为81.96 CFM，最大风压为1.81 mmH2O，MTTF为40000小时。

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内置的120mm液压轴承风扇提供了出色的散热效能和降噪运转，通过Smart Zero Fan智能零转速模式，可自动调整风扇转速，负载达到特定值才会运转，减少运行噪音，用户还可手动操作保持风扇运行。支持最新处理器的C6/C7节能状态，提供了更稳定、高效且节能的解决方案。此外，钢影Toughpower GF A3系列电源采用了全模组化的设计，配备了黑色扁平线，为用户提供了更具弹性的安装方式，方便轻松理线。

Thermaltake表示，钢影Toughpower GF A3系列电源将会在4月发售，消费者可以通过全球各地经Thermaltake授权的零售商和经销商购买。其650W、750W、850W、1050W和1200W型号对应的价格分别为99.99美元、109.99美元、129.99美元、159.99美元和189.99美元，产品享有十年保固且提供全球客服与技术服务。