据Fudzilla的消息之处，Intel决定为P55主板芯片重新进行一些局部调整，具体是哪方面的调整暂时未知，但据闻会为P55芯片加入部分P57芯片独有的特性，以此提升P55的价值。Core i5以及P55也因此再度跳票，发布的具体的时间仍未确定，猜测会延至10月份左右。

　　看来Intel对Core i5以及P55的推出并不着急，这很大程度上是由于对手AMD的Phenom II并未能对Core 2系列产品造成太大的威胁，而且推迟新产品发布也有利于旧产品库存的进一步消化。

　　尽管core i5和P55再度跳票，但Intel的合作主板厂商依然会在6月份第一周举行的Computex台北电脑展上展出各式P55主板，只是Intel不会在与会期间有任何新产品发布。

消息来源：[Fudzilla]

　　日前有来自Fudzilla的消息表示，Intel届时将会推出廉价的P55主板——DP55WB。虽然目前仍没有任何谍照流出，但据称该主板将会与Intel的DG41MJ主板定位相同，将采用Mini-ITX板型，支持LGA1156接口的新一代处理器。

　　另外，Intel还计划推出另外三款不同定位的P55主板，具体的相关信息暂未透露。

消息来源：[Fudzilla]

　　当然了，我们现在所看到的所有P55主板均为工程样板，各主板厂商还会不断地进行测试和修改，最终版本还需要等到今年第三季度。

消息来源：[PCGH]

　　目前，由于全球经济衰退以及需求低于预期，各主板厂商手里均有大量的Intel 4系列芯片组库存难以消化。下一代芯片组P55的推出必然是要淘汰P45、P43等4系芯片组的，到时主板厂商手中的库存就更难清理了。碍于种种原因，Intel决定把下一代主流级CPU Lynnfield以及P55芯片组的发布日期由原定的7月底推迟到8月底至9月初。

　　另外，Intel会在今年2月份提供入门级CPU Havendale的工程样品给各主板厂商，预计7月到8月就可完成DVT测试，而9月到10月则可以投入量产。不过要等到明年1月份Intel才会出货，给目前的入门级CPU腾出足够的清货时间。

消息来源：[Digitimes]

　　当然，P55在Intel文件中出现并不代表P45会马上消失。虽然在下个月将会有3款Core i7上市销售，但那只是顶级市场的更新，价格高昂的Bloomfield处理器和奢华的X58主板明显不能占有中端市场。直到明年第三季度P55正式上市之前，相信P45芯片组仍然稳坐Intel芯片组的头把交椅。Intel一开始就将P55定在X58发售的三个季度之后上市，除了让LGA 1160系列的CPU有更加长的准备时间之外，或许还有着不让P45成为短命芯片组的思量。

　　P55芯片组将采用全新的单芯片设计，全面放弃一直以来的南桥芯片+北桥芯片的格局。类似的设想我们能够在NVIDIA的相关芯片组上看到，如MCP7A就是一例单芯片设计的主板芯片组。不过对于Intel来说，在主流级别芯片组上采用这种设计还是很新鲜的。在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容P55，P53，P51等各种5系芯片组，简化设计所带来的，将会是主板成本和价格的降低。

　　在P55核心中一个比较有趣的改进是，Intel为其加入了温度探头，并将温度数据输出到SMBUS，这意味着主板厂商或者用户可以像监控CPU温度一样监控芯片组的温度，并采用自动温控风扇在尽量压低噪音的情况下加强对芯片组的散热。

　　到现在为止，已经确认的P55规格如下：

Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale处理器。PCIe 2.0：最多能够使用双PCIe显卡，单显卡时PCIe通道为1x16，双显卡时为2x8模式。USB：最多支持14个USB 2.0接口，集成USB速率匹配中心（Rate Match Hub）。SATA: 最多6个 SATA 3.0Gb/s，在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能够进行RAID 0/1/5/10的设置。NIC: 主板集成千兆网卡。

　　到目前为止，并没有消息指出Intel会在P55主板平台上采用USB 3.0的消息。