Core i5与Core i7同样基于Nehalem架构，但会改用DMI总线，可支持双通道DDR3内存。日前，HKEPC得到了更多关于Core i5的规格及价格方面的消息：桌面平台及移动平台将首先各有三款产品上市，具体的型号暂时未知。

　　桌面平台方面的三款处理器频率分别为2.66GHz、2.8GHz以及2.93GHz，均具备8MB的L3缓存，并支持Turbo Boost技术，频率可分别提升至3.2GHz、3.46GHz和3.6GHz。另外，除频率为2.66GHz的版本外，其余两款均可支持超线程技术，最高的TDP为95W。

　　以上三款处理器每千颗价格分别为196美元、284美元以及562美元，换算为人民币则分别为1338元、1940元和3839元。

　　面向移动平台的三款处理器频率分别为1.6GHz、1.73GHz和2.0GHz，均可支持超线程技术，第一款配备了6MB的L3缓存，其余两款为8MB，最高的TDP为35W。售价分别高达364美元、546美元以及1054美元，换算人民币则为2486元、3729元和7199元。

消息来源：[HKEPC]

　　目前，由于全球经济衰退以及需求低于预期，各主板厂商手里均有大量的Intel 4系列芯片组库存难以消化。下一代芯片组P55的推出必然是要淘汰P45、P43等4系芯片组的，到时主板厂商手中的库存就更难清理了。碍于种种原因，Intel决定把下一代主流级CPU Lynnfield以及P55芯片组的发布日期由原定的7月底推迟到8月底至9月初。

　　另外，Intel会在今年2月份提供入门级CPU Havendale的工程样品给各主板厂商，预计7月到8月就可完成DVT测试，而9月到10月则可以投入量产。不过要等到明年1月份Intel才会出货，给目前的入门级CPU腾出足够的清货时间。

消息来源：[Digitimes]

　　当然，P55在Intel文件中出现并不代表P45会马上消失。虽然在下个月将会有3款Core i7上市销售，但那只是顶级市场的更新，价格高昂的Bloomfield处理器和奢华的X58主板明显不能占有中端市场。直到明年第三季度P55正式上市之前，相信P45芯片组仍然稳坐Intel芯片组的头把交椅。Intel一开始就将P55定在X58发售的三个季度之后上市，除了让LGA 1160系列的CPU有更加长的准备时间之外，或许还有着不让P45成为短命芯片组的思量。

　　P55芯片组将采用全新的单芯片设计，全面放弃一直以来的南桥芯片+北桥芯片的格局。类似的设想我们能够在NVIDIA的相关芯片组上看到，如MCP7A就是一例单芯片设计的主板芯片组。不过对于Intel来说，在主流级别芯片组上采用这种设计还是很新鲜的。在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容P55，P53，P51等各种5系芯片组，简化设计所带来的，将会是主板成本和价格的降低。

　　在P55核心中一个比较有趣的改进是，Intel为其加入了温度探头，并将温度数据输出到SMBUS，这意味着主板厂商或者用户可以像监控CPU温度一样监控芯片组的温度，并采用自动温控风扇在尽量压低噪音的情况下加强对芯片组的散热。

　　到现在为止，已经确认的P55规格如下：

Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale处理器。PCIe 2.0：最多能够使用双PCIe显卡，单显卡时PCIe通道为1x16，双显卡时为2x8模式。USB：最多支持14个USB 2.0接口，集成USB速率匹配中心（Rate Match Hub）。SATA: 最多6个 SATA 3.0Gb/s，在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能够进行RAID 0/1/5/10的设置。NIC: 主板集成千兆网卡。

　　到目前为止，并没有消息指出Intel会在P55主板平台上采用USB 3.0的消息。

　　Lynnfield并不单纯是Bloomfield的简化版本，还整合了部分北桥功能，比如内存控制器和PCIe控制器，将搭配新设计的Ibex Peak主板，CPU针脚则采用LGA1160而不是Bloomfield的LGA1366。另外，Clarksfield则是Lynnfield的移动版本。

　　据Intel的产品计划显示，Clarkfield和Lynnfield都在今年7月底的时候完成了开机测试，成功进入了Linux和Windows操作系统。如果进展顺利，他们会在明年暑假推出。整合了GPU的处理器Auburndale和Havendale则推迟到明年第四季度生产，2010年新年上市，不过日后仍有更改计划的可能。

　　得益于Nehalem架构的特殊性，主板的PCIe将不再通过芯片组，而是直接与CPU进行连接。由于剩下的I/O部分和显示部分所需要的带宽并不是太大，所以Ipex Peak芯片组和CPU的连接仅仅使用了Digital Media Interface以及Flexible Display Interface分别进行输入输出设备以及显示设备的数据传输。

　　由于很多读者都对Nehalem的定位感到头疼，我们干脆制作了一份Intel的路线图，来展示从今年第三季度到明年第三季度Intel Nehalem系列处理器和目前Core 2等产品系列的定位。

　　可以看到，在今年的第四季度，Intel将在高端以及低端上同时推出多款处理器新品，在高端上推出的就是我们期待已久的Bloomfield，之前我们已经提过这三款处理器的具体差别，他们分别被Intel放在了Extreme，Performance以及MainStream上，由于定位的不同，他们的价格相差的幅度也颇大的。

　　而在Essential上，E7400将会成为唯一的新品，和E7300并没有太多的不同，E7400只是核心频率提高到了2.80GHz，而其他的规格并没有变化，仍然是FSB1066MHz，L2缓存3MB。产品将会在今年10月推出，千颗批发价格为133美元，估计零售价格会在人民币1000元价位。

　　目前我们还不清楚Intel在09年上半年有什么大动作，不过在第三季度我们将迎来Lynnfield以及Havendale。稍微有点出乎意料的是，Lynnfield虽然没有使用QPI总线，不过也将会占据Performance到Maintream2这一部分。另外让我们非常不解的是，Havendale居然占据MainStream3到Value的大部分席位，看来Intel对高端主流用户到入门用户接受集成了显示核心CPU是信心满满。

　　虽然在价格上和目前产品各个产品线的距离并不大，不过由于Bloomfield，Lynnfield以及Heavendale都使用了DDR3的集成内存控制器，所以次世代的Nehalem能否迅速普及，主要还是看明年DDR3价格能否顺利降下来。

　　不过Intel在最近更新了新的路线图，表示公司将会在明年第三季度才正式推出Ibex Peak平台。与高端平台X58+Bloomfield使用的Socket不同，Ibex Peak平台使用的是Socket LGA 1160，大小和LGA 775几乎一样。Ibex Peak平台所使用的处理器核心为Lynnfield，与Bloomfield是非常相似的，都是支持SMT的原生四核处理器，内置8MB共享式缓存。和Bloomfield有所不同的是，Lynnfield只支持双通道DDR3，并且不使用QPI (QuickPath Interface)，而是使用了传统的DMI总线结构。

　　虽然X58将在年底推出，但是很明显，Intel还需要一年时间来完善中端平台Ibex Peak，既然如此那就让我们拭目以待吧。