据消息显示，英特尔计划在2012年第二季度推出Ivy Bridge处理器配套的7系列平台主板，首批桌面PC产品分别为消费级平台的Z77/Z75/H77和企业商务平台的Q77/Q75/B75芯片，而移动平台的则是QS77、QM77、HM77、HM76和HM75。

　　消息还称，高端玩家期盼已久的旗舰级X79平台主板将在今年8月份开始出货，相信Sandy Bridge E处理器也不会让我们等待太久。

　　在今年一月初，英特尔正式推出了第二代酷睿处理器Sandy Bridge，并让产品迅速成为了市场的新主流。与以往的产品相比，Sandy Bridge最大的特色就是在处理器内部整合了核芯显卡，拉开了CPU与GPU整合的帷幕。

　　据英特尔表示，Sandy Bridge处理器有两大特色，第一在视频处理上，凭借其AVX指令集，其拥有高端独显都无法匹敌的视频转换速度；第二在游戏上，Sandy Bridge整合的核芯显卡性能是以往英特尔集成显卡的25倍，完全可以畅玩以《魔兽世界》为首的主流3D网络游戏。因此对于大部分的用户来说，配置了Sandy Bridge平台后就不再需要独立显卡了。至于那小部分喜欢大型3D游戏的玩家，也可以通过Sandy Bridge处理器搭配高端显卡的方式，获得优秀的游戏体验。

　　不仅仅是Sandy Bridge，英特尔下一代的Ivy Bridge处理器除了将制程进化到22nm外，核芯显卡的性能也会得到较大幅度的提升，CPU部分也会继续进行优化和改进。而到了2013年，英特尔将发布全新架构的Haswell处理器，并整合CPU、GPU、主板南北桥芯片、内存控制器、PCI-E控制器等功能模块于一身，成为SoC芯片。

　　不难看出，英特尔正朝着“分久必合”道路前进，而最终的目的就是用1块芯片解决用户的各种需求。不过，如果“合久必分，分久必合”是一个定理，在完成PC“大融合”后，是否又会因为性能或其它的需求，让整合在一起的各个部件重新分开呢？我们不得而知，但我们非常感兴趣。

　　如果此消息无误，这意味着英特尔的Tick-Tock策略又一次放慢了进度。根据Tick-Tock策略，英特尔将进行产品工艺和产品架构的逐年交替升级，凭借一年一更新的速度击败对手赢得市场。当然墨守成规并不是明智之举，近年来英特尔已对产品的发布时间进行调整，以更适合市场发展。

　　由于Sandy Bridge处理器搭配的6系列芯片组设计出现缺陷，英特尔此前从2月左右开始召回大量已经出售的6系列主板芯片，并在今年4月份重新发布了修复缺陷的B3步进新版6系列芯片组。这让许多笔记本厂商遭受了两个多月的“低需求时期”。这些厂商不仅蒙受了经济损失，同时还需承受来自平板电脑的冲击。为此，英特尔不得不决定放慢新产品的推出步伐。

　　Ivy Bridge原计划于今年11月进入量产阶段，并于明年1月正式发布，但根据笔记本厂商的消息，发布时间被延迟到了明年3月，但此前也有来自Fudzilla的消息称，Ivy Bridge的发布时间甚至拖到4月份。

　　消息来源：[Digitimes]

　　如果这个消息确切，这意味着英特尔的Tick-Tock策略又一次放慢了进度。根据Tick-Tock策略，英特尔将进行产品工艺和产品架构的逐年交替升级，凭借一年一更新的速度击败对手赢得市场。当然，我们也明白，严格执行Tick-Tock策略并不一定是明智之举，因此近年来英特尔已经对产品的发布进行调整，以更适合市场发展。

　　另外，曾有消息称英特尔会提前发布Ivy Bridge以应对AMD的Bulldozer和APU。这难免对让玩家以为目前Sandy Bridge处理器不足以应对AMD的新产品。现在又传来Ivy Bridge延迟的消息，是否意味着实际上Sandy Bridge足以应对Bulldozer呢?

　　英特尔Z77/Z75/H77主板芯片主要面向主流消费级市场，每款芯片均可提供最多14个的USB和6个SATA接口，其中包括4个USB 3.0和2个SATA 6Gbps接口。H77是三款芯片的最低端型号，可提供1条全速的PCI-E 3.0 x16插槽，不支持CPU超频，但继承了Z68的Smart Response固态硬盘缓存技术；Z75可提供1条全速或2条拆分为x8+x8的PCI-E 3.0 x16插槽，支持CPU超频但无法使用Smart Response技术；Z77则是三款中最高端的型号，既支持PCI-E 3.0通道的拆分（x16/x8+x8/x8+x4+x4），亦支持CPU超频和Smart Response技术。

　　而Q77/Q75/B75芯片对应的是商务平台，规格上与零售平台的大致相同，但Q75和B75在原生SATA 6Gbps和USB 3.0接口上有所削减，而且仅Q77芯片支持英特尔vPro及Smart Response技术，同时三款芯片均提供了PCI插槽的支持。

消息来源：[XFastest]

　　Ivy Bridge的核心架构基本源自于Sandy Bridge处理器，不过在此基础上进行了进一步的改进和强化，性能更强功耗更低。Ivy Bridge处理器将采用22nm制程工艺，仍然使用单芯片集成CPU、GPU、内存控制器、PCI-E控制器等模块的高集成度设计。相比Sandy Bridge处理器，其集成GPU将支持DirectX 11和OpenCL 1.1技术，视频编码/解码/转码能力也会得到增强。而且在提供4条PCI-E 2.0通道的同时，Ivy Bridge还将提供16条PCI-E 3.0通道，可用于组建单路PCI-E 3.0 x16或双路PCI-E 3.0 x8平台，如无意外将会是首款支持PCI-E 3.0技术的产品。

　　而在搭配的主板芯片方面，其将采用单芯片设计英特尔7系列芯片，可提供三屏独立输出、原生USB 3.0接口和原生SATA 6Gbps接口，至于已经被英特尔彻底放弃的PCI接口就不要抱什么幻想了。

　　另外，虽然根据Tick-Tock发展策略，英特尔Ivy Bridge处理器会在明年初方才诞生，不过来自有业内人士的消息称英特尔为了打击AMD Bulldozer处理器，Ivy Bridge处理器很有可能会进行提前发布，配合Sandy Bridge处理器对Bulldozer进行夹击。如果这个消息属实，从某种意义来看Bulldozer的确对Sandy Bridge造成了较大的威胁，否则英特尔方面是不会轻易提早进行新一代产品推出的。

　　不管如何，在只要厂商的竞争能给消费者带来真正的实惠，我们都无任欢迎的。

消息来源：[SemiAccurate]

　　根据一张英特尔官方幻灯片显示，Ivy Bridge和Sandy Bridge平台是可以实现互相兼容的。由于两者均采用LGA 1155接口，针脚定义和处理器封装相同，所以两者实现h互相兼容并不是一件困难的事情。届时7系列主板将实现完全的向下兼容，而6系列主板在进行BIOS升级后亦可使用Ivy Bridge处理器。

　　不过值得注意的是，由于两款CPU在供电规范上略有差异，部分早期的6系列芯片主板将无法支持Ivy Bridge处理器。稍后英特尔方面将推出相关的供电兼容性规范，届时符合该规范的6系列芯片主板将保证兼容Ivy Bridge处理器。

　　消息来源：[VR-Zone]

　　正如英特尔所说，目前集成显卡的性能仍然偏弱，即使支持DirectX 11亦无法在应用中有所作为。在技术更加成熟，应用更加广泛的时候才推出集成DirectX 11图形核心的处理器，正是英特尔目前的计划。

消息来源：[PCWorld]

　　这块22nm晶圆中的每个芯片包含了364Mbit的SRAM存储器及集成了2.9亿晶体管，按照Intel的"Tick Tock"发展模式，在2011年推出的八核心处理器Ivy Bridge将会采用这种22nm工艺制程。

　　另外，Intel 32nm的Westmere处理器已正式投入生产，而同样基于32nm制程但采用下一代微架构设计的Sandy Bridge处理器亦会在2010年投入生产。

图片来自：Techtree