毫无疑问，Haswell整合的核芯显卡会比HD Graphics 4000拥有更强性能，至少最高型号会是如此。有来自SoftPedia的消息称，Haswell处理器将拥有三种不同核芯显卡，代号分别为Haswell GT1/GT2/GT3，其中GT1拥有6组EU单元和1组纹理单元，主要用于低端产品；GT2则拥有20组EU单元和2组纹理单元，多用在中端主流产品上；而GT3仅用在移动版产品上，拥有40组EU单元和4组纹理单元，性能至少是现有移动版处理器核芯显卡的4倍。

三代核芯显卡规格对比

　　除此之外，有多个消息来源指出，在明年3月份旗舰级的移动版Haswell处理器将携手GT3核芯显卡登场，同时现身的还有8系列主板芯片；在此一个月之后，搭配GT2核芯显卡的桌面版及移动版产品登场；到了5月份或者是6月份，搭配GT1核心显卡的低端型号面世；而最后到了8月份，用在Ultrabook上的超低电压版Haswell处理器将携手GT3核芯显卡登场；另外在明年第二季度，英特尔也会推出E3-1200 V3系列Xeon处理器，如无意外它们又将成为众多DIY玩家心中的“性价比”之选。

　　当然，具体的命名上Intel还会延续目前的方式，消费级市场会有Z87、H87以及Z85三款，而商业级市场则会有Q85、Q87以及B85三款，与Ivy Bridge的命名一一对应。针对服务器和工作站的多路芯片组会有C228型号，将会取代目前的C216芯片组。

　　另外还有一点变化就是Z85芯片组将不会支持RAID功能，这项改变对用不到的用户来说无所谓，但是有需要的玩家则是个杯具，意味着你只能去购买更高价的Z87或者H87了。

　　8系主板的Rapid Storage technology（RST）也会升级，改善对硬盘和SSD的控制，简单来说就是有三种设置：高性能、低功耗或者平衡。

　　另一项变化是Fast Boot，系统会更快速地检测启动设备以改善启动过程，不过这项功能的前提是你使用了Intel的SSD。（高明的商业策略）

　　其他方面的改进尚且不明，按照之前的泄露和一些传言，8系芯片组的USB 3.0接口会提升到6个，而SATA接口也全部升级到6Gbps标准，希望最后是真的。

　　首先来看Haswell的架构设计。

Haswell及配套的Lynx Point芯片组架构（点击放大）

　　Haswell处理器依然有双核、四核等版本（六核以及八核的Haswell-E/EP应该还没影），每个内核搭配LLC 2MB缓存，四核将会有8MB缓存，双核则是4MB，跟目前的SNB、Ivy Bridge没有区别。

　　指令集方面，Haswell将会支持新一代AVX2指令，它是目前的AVX指令的扩展，其他指令如AES-INI也会提供支持。

　　GPU方面，集成的核心为GT3，按照Intel的说法它应该是第三代图形引擎了，据说有超过50个EU单元，支持DX11、OpenGL 3.2、OpenCL 1.2等规范，即便是单个EU单元的性能没有提升，仅仅是数量的增加也足以让Haswell的图形性能威胁AMD和NVIDIA的中低端显卡了。（希望如此)

　　Haswell配搭的芯片组代号Lynx Point，命名应该是8系列了，相比目前7系芯片65nm的工艺它将会升级到45nm以进一步减少功耗。

　　SATA接口上，Intel终于大方了一点，支持4个SATA 6Gbps，2个SATA 3Gbps（PS，之前泄露的Lynx Point芯片组架构图显示是6个SATA 6Gbps接口，这里的图表显示还是4个，最终规格还要看以后的官方说明了），与目前的6/7系主板的SATA接口相反。另外，USB 3.0接口提高到6个（目前是4个），USB 2.0则从10个降低到8个。

　　南桥与GPU相连的界面依然是FDI，通道为DMI x4，相比CPU早就实现PCI-E 3.0支持，南桥与外设的接口还是PCI-E 2.0 x8通道，当然带宽还是足够的。

　　再来看一下代号Shark Bay的移动平台的相关信息。它与目前的移动平台最大的不同是封装方式，从Shark Bay开始，Intel开始将SOC的概念推向主流平台，不再只局限在低功耗的Atom芯片上。

　　Shark Bay平台有两类封装方式、三种解决方案，功耗最低的ULT低电压版将使用SOC方案，CPU和专门设计的Lynx Point-LP芯片组封装在一起，只是这个封装还是类似于Arrandale集成GPU那样只是封装在一起，芯片并未融合在一起。

　　这种SOC方案主打低功耗，TDP功耗只有15W，而目前Ivy Bridge中ULV超低电压版的TDP功耗也有17W，Haswell无疑更省电一些，估计下一代UltraBook的主力就是它了。

　　独立封装的有两种，双核Haswell将搭配GT2/GT1显卡，标准电压，功耗为37W，比目前的Ivy Bridge 35W的功耗略高一点。另外一种就是四核版本了，搭配性能更强的GT2/GT3显卡，TDP也升高至47/57W。

　　实际上Haswell平台在追求性能改进之外（Intel在CPU性能上已经无敌了，估计AMD很长时间都追不上了），更多地将关注点放在节能上，特别是在移动平台上，这是Intel进军智能设备领域最大的阻力。

　　Haswell将使用更成熟的22nm Tri-Gate工艺，效果已经在Ivy Bridge上显现出来，CPU节能有了长足进步。当然，平台的节能降耗不只体现在CPU上，Haswell的节能是系统性的，包括芯片组、内存在内都有节能措施，前面已经提到了芯片组将使用45nm工艺生产，Haswell还会支持1.35V电压的DDR3L内存、1.2V电压的LPDDR3，多管齐下减少平台的功耗，增加超级本及其他移动平台的续航能力。

Haswell支持Win8 Connected standby节能

　　作为节能的另一个举措，Haswell还将支持微软在Win8中引入的Connected standby（连接状态）节能技术。

　　传统的PC状态可分为S3（内存暂挂）、S4（休眠）、S5（软关闭）等，Connected standby为S0状态，此时显示器关闭，但是可以接收电子邮件。（这不就是Windows系统的离开模式或者Intel的Smart Connect吗）。

　　之前的CPU和内存要想实现Connected standby模式几乎不可能，因为它们即使在待机状态下依然有比较高的功耗。而根据Windows 8文档中的描述，开启Connected standby模式16个小时之后，电池也不过消耗了5%左右。

　　5%不太好理解，换算一下，Ultrabook通常会配备6芯44mWh电池，16小时应该消耗了2.2mWh，也就是说Connected standby模式下整机功耗只有0.13W，这还是包括Modem在内的数据。

　　如前面所言，如果搭配电压更低的LPDDR3内存，Shark Bay平台的功耗还会进一步降低。考虑到日常使用中待机状态比较多，如果Haswell的节能达到上述水准，那么笔记本的续航时间应该可以达到1天或更多。

　　最后一段是展望Ultrabook开启后PC时代的美好展望了，纯粹是吹水了，到此为止。

　　回头来看，Haswell的很多特性还没有细节，比如AVX2指令集改进了多少，G3显卡的性能到底如何，这些数据还是画大饼的阶段。另外，Lynx Point芯片组又多了一些吸引力，不过SATA 6Gbps以及USB 3.0接口的增多就好像挤牙膏似的升级，Intel太会做生意了。由于Haswell接口将升级到LGA1150，到时主板还要一并升级，厂商们又笑了。

　　如本文所说，Haswell的一大目标就是节能降耗，性能上当然有提升，不过CPU性能普遍过剩，分数跑得再高也不如节能有实用意义，这一点还是值得表扬的，而且Intel铁了心要在智能设备领域分一杯羹，降低能耗、提升续航能力是必须的，很期待SOC方案的芯片能用到主流平台，到时候主板几乎就不需要什么额外芯片了，光秃秃的除了接口就是CPU插槽和内存插槽了。

　　AIDA64软件2.30.1900版的主要更新内容如下：

- 完善对UPS不间断电源系统的支持；- 新增全新设计的桌面小工具；- 提供对英特尔“Haswell”处理器及“Lynx Point”系列芯片组的初步支持；- 提供对英特尔“Penwell”架构的初步支持；- 新增支持英特尔520及710系列固态硬盘；- 增强对Radeon HD 7000系列和GeForce 600系列显卡的支持。

　　目前AIDA 64 2.30.1900版软件已经开放下载，有需要的玩家可尽快更新。

　　下载：

　　AIDA64 Extreme Edition EXE Package

　　AIDA64 Extreme Edition ZIP Package

　　然而对Ivy Bridge处理器来说，其最大的问题不是性能提升幅度不大，而是产品寿命不长。早前有消息显示，英特尔将于2013年上半年发布全新架构的Haswell处理器及配套的“Lynx Point”主板芯片，日前来自台湾DigiTimes的消息更是给出了“2013年3月”这一个具体时间。如果消息正确，那么Ivy Bridge很可能在上市不到一年的时间内就会被Haswell取代了。

　　至于现有的Sandy Bridge平台产品，由于其与Ivy Bridge平台的兼容性良好，因此至少在今年8月份Core i3及Pentium级别的入门级Ivy Bridge处理器出现前，两者都会一直共存，甚至有可能到2013年Haswell发布后，才会双双退市。

　　从Q2季度，确切地说就是Ivy Bridge发布的4月8日起，22nm制程的新一代i7和i5就会接替目前的i7-2700K以及i5-2500系列，而且命名方式也有所变化，不再是xx00这样的整数位，而是根据不同型号分别加了70和50的后缀（貌似跟AMD的APU命名合体了）

　　具体来讲就是i7-3770K将取代i7-2700K成为高端市场的中坚，频率为3.5GHz，Turbo加速3.9GHz，四核八线程，继续使用LGA1155接口，而同规格、锁定频率的i7-3770则会取代i7-2600。

　　主流市场则是i5的天下，对应i5-2500K的是i5-3570K（小小透露下，我们已经淘到一颗i5-3570K处理器），之后依次有i5-3570、i5-3470。

　　从这张路线图上看，Intel今年发布的Ivy Bridge型号有限，只有i7和i5两个级别，上面并没有新i3的消息，而老产品退休的速度在加快，今年内还会砍掉Pentium系列，中低端市场升级步伐没有高端市场那么快。

　　2013年Intel主要的工作就是haswell架构的处理器了，今年是制程升级，haswell则是架构升级，除了继续提高CPU性能之外，其超频能力也会得到改善，比如会集成完全的电压调节模块。

　　此外，Haswell的指令集也会升级，有AES-NI还会有新的AVX（也许是AVX 2.0）等，更重要的变化来自GPU，不仅支持DX11.1、OpenCL 1.2等，而且支持更多的3D显示技术。

　　Haswell将会在2013年的3月到6月份之间发布。

　　而视频输出信号也会有所变化，现在的Sandy Bridge处理器必须要将视频信号通过Intel FBI总线传输给芯片组再进行输出，而到了Haswell上DVI、HDMI、DisplayPort这些数字信号将直接由处理器对外输出，可以支持更高的分辨率，而VGA信号则依然要通过FDI总线从芯片组上输出，此外Haswell可以支持独立的三屏输出。

　　不过Ivy Bridge的命运似乎没Sandy Bridge的好，且不说目前传闻的“发热量控制不良”问题，作为Ivy Bridge的接班人，英特尔Haswell处理器属于“Tock”，即架构进步，虽然使用的还是22nm工艺3-D晶体管技术，但是由于架构的变化，其性能比起Ivy Bridge是只高不低，整合的图形核心性能更高，用于Ultrabook平台的Haswell甚至是SoC产品。最重要的是，其改用了LGA 1150接口，并不兼容现有的LGA 1155平台，Ivy Bridge玩家想过渡至Haswell平台，恐怕必须换主板了。

　　至于Haswell的发布时间，根据土耳其爆料网站DonanimHaber曝光的路线图显示，Haswell将于2013年上半年发布，这意味着Ivy Bridge的寿命可能比Sandy Bridge的更短，毕竟后者还会和Ivy Bridge共存一段时间，特别是发烧级平台上，Sandy Bridge-E将一直延续下去，即使到了Haswell处理器发布时，高端平台仍然是Sandy Bridge-E的天下。

　　近日国外网站ORB-Hardware曝光了一张CPU的核心照片，据称照片主角正是英特尔的Haswell处理器。不过除了这张照片外，关于这颗处理器的其他信息，例如核心架构、频率参数、缓存规格等信息就一概不提了。

　　ORB-Hardware还将Haswell处理器与Ivy Bridge、Sandy Bridge及Nehalem处理器进行了对比。其表示，虽然同为22nm制程，但是Haswell处理器的核心面积依然比Ivy Bridge处理器的略大。其中后者的核心面积为162mm²，而前者则在185mm²左右。

　　据称，Haswell处理器整合图形核心属于7.5代产品，而Ivy Bridge处理器的则为第7代图形核心，因此可以讲Haswell的整合图形核心是Ivy Bridge整合GPU的升级版。按照目前已有信息显示，Haswell的整合GPU拥有20个EU执行单元，支持128-bit的数据宽度，配置了全新的内置缓存并支持叠层式Z缓冲，编码/解码流水线也得到了加强。

　　不过，由于只是升级版产品，因此Haswell的整合图形核心在性能上并不会比Ivy Bridge的整合GPU领先太多，平均来说应该不超过20%。有业界人士认为，其实英特尔对Ivy Bridge处理器的图形性能已经比较满意，相比之下Haswell的功耗控制及节能技术才是真正的重点，因此他们并不会大幅度改进整合GPU的架构。

　　因此，在面对AMD下一代的高端Trinity APU甚至是现有的高端Llano APU时，即使是顶级的Haswell处理器在图形性能应该会被压制。同样地，按照目前的形式，AMD的Trinity APU在CPU性能上亦很可能败下阵来。

　　消息称，由于Ivy Bridge处理器以制程进步为主，其核心性能大概比现在的Sandy Bridge提升20%，图形核心则有翻倍的性能提升，而TDP则会从现有的95W下降至77W。因此，即使继续使用LGA 1155插槽，对其性能表现影响也不会太大。

　　而到了Haswell处理器时代，由于其主要以架构进步为主，因此很多业内人士猜测，Haswell将有较大的性能提升，架构与现有产品会有很大区别，因此更换CPU插槽也是情有可原。不过现在的消息指出，性能提升并不是Haswell的重点，其最重要的改变是更高的集成度和更低的功耗。

　　据称在整合部分，Haswell将整合电压控制器，以便于更好地控制CPU功耗，同时显示输出通道亦将有CPU直接提供，无需外部I/O电路支持即可直接通过DisplayPort和HDMI接口进行显示输出；而在功耗部分，虽然未有明确消息，不过由于整合了电压控制器，更深层次的电源管理和更快速的电源状态切换是少不了的了。

　　至于性能部分，虽然不是重点，但是Haswell仍然会加入新的执行端口和新的指令集等，同时还会改进线程预取制度和分支处理能力，因此相比Ivy Bridge有20%的单核心性能提升也是毋庸置疑的。

消息来源：[VR-Zone]

　　据Haswell-Processor-to-Feature-DirectX-11-Graphics-214020.shtml" target=_blank>国外媒体SoftPedia曝光的英特尔产品路线图显示，目前Sandy Bridge整合的是英特尔第6代图形核心，支持DirectX 10.1和OpenGL 3.0；到了Ivy Bridge则进化至第7代，可支持DirectX 11和OpenGL 3.1；到了2013年，同为22nm但架构再度进化的Haswell处理器诞生，其将整合增强版的第7代英特尔图形核心，可支持OpenGL 3.2和DirectX 11.1，而推荐使用的操作系统则是64位的Windows 8。

　　另外，英特尔还在努力让自己的图形核心获得各种专业图形软件的DirectX和OpenGL认证，目前Sandy Bridge已经获得了AutoCAD 10/11/12、Photoshop CS5、Civil 3D 11/12等多款软件的认可，随后的Ivy Bridge和Haswell还会尝试获得3ds Max、Avid Media等专业软件的认证。

　　在今年一月初，英特尔正式推出了第二代酷睿处理器Sandy Bridge，并让产品迅速成为了市场的新主流。与以往的产品相比，Sandy Bridge最大的特色就是在处理器内部整合了核芯显卡，拉开了CPU与GPU整合的帷幕。

　　据英特尔表示，Sandy Bridge处理器有两大特色，第一在视频处理上，凭借其AVX指令集，其拥有高端独显都无法匹敌的视频转换速度；第二在游戏上，Sandy Bridge整合的核芯显卡性能是以往英特尔集成显卡的25倍，完全可以畅玩以《魔兽世界》为首的主流3D网络游戏。因此对于大部分的用户来说，配置了Sandy Bridge平台后就不再需要独立显卡了。至于那小部分喜欢大型3D游戏的玩家，也可以通过Sandy Bridge处理器搭配高端显卡的方式，获得优秀的游戏体验。

　　不仅仅是Sandy Bridge，英特尔下一代的Ivy Bridge处理器除了将制程进化到22nm外，核芯显卡的性能也会得到较大幅度的提升，CPU部分也会继续进行优化和改进。而到了2013年，英特尔将发布全新架构的Haswell处理器，并整合CPU、GPU、主板南北桥芯片、内存控制器、PCI-E控制器等功能模块于一身，成为SoC芯片。

　　不难看出，英特尔正朝着“分久必合”道路前进，而最终的目的就是用1块芯片解决用户的各种需求。不过，如果“合久必分，分久必合”是一个定理，在完成PC“大融合”后，是否又会因为性能或其它的需求，让整合在一起的各个部件重新分开呢？我们不得而知，但我们非常感兴趣。