这个信息表明桌面版的Haswell处理器将会在4月份亮相。Ivy Bridge是在今年4月22日（国内为23日）发布的，由此看来Haswell的发布时间有可能会在明年4月22日，然后4月29日产品将会上市。

　　如同桌面版的情况，移动版同样使用4XX0的命名方式，这次有三款产品出现：i7-4930MX、i7-4900MQ、i7-4800MQ，可以看到命名方面从上一代的QM换成MQ了，TDP方面分别是57W、47W、47W，较上一代的i7-3940XM、i7-3840QM、i7-3820QM有少量提升，比起桌面版的自然是低很多了。三款产品都是4核8线程，采用rPGA封装，除了i7-4800MQ的三级缓存稍低，为6MB，前两款都是8MB。

　　三款处理器都集成了HD Graphics 4600，支持1600MHz内存，这个和首批的桌面版参数一致，另外预计这三款处理器在明年四月上市，而在第一季度，英特尔会放出7.5W（Scenario TDP）的Y系列，可供平板电脑和超极本使用，预计有三个型号。除了M系列和Y系列，英特尔其实还会有U系列和H系列，H系列将会是四核心处理器和GT3的搭配。

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　　新款CPU除了Core i5-4570T仍停留在双核，其他所有型号都进入四核的架构，支持1600MHz内存，另外都集成了HD 4600显示核心，应该比HD 4000有大的性能提升，其中Core i7-4770K和Core i5-4670K两款为不锁倍频的CPU。

　　Ivy Bridge使用3XX0的命名方式，现在如同很多人所预料的那样，Haswell使用的确实是4XX0。

　　不过市场的改变经常出乎意料，这份表的数据也不排除临时有变的可能性。

　　这张图显示此款CPU是双核加GT3核显的组合，TDP为15W，不过有消息指出也会有25W的型号，只是25W型号的发热量恐怕不是11至13寸超极本所能承受的，需要用在14寸以上的产品。

图片来源于VR-Zone

　　这一目标也在最新的产品型号路线图中得到证实，Intel移动处理器中将增加Y系列，产品主要有Core i3-2129Y、i3-3229Y、i5-3339Y、i5-3439Y以及Core i7-3889Y等，TDP功耗分别是10-13W，但是Intel认为TDP已经不能准确描述处理器的功耗了，又提出了新的概念。

　　cTDP是可配置TDP（Configurable TDP），有down和up之分，down意味着是基础频率下的功耗，up就是boost频率下的功耗了。这几款Y系列型号的cTDP Down功耗都是10W。

　　还有一个新名词是SDP（Scenario Design Power场景设计功耗）功耗，TDP是热设计功耗，是指最高105°C的功耗，随着功耗的降低，处理器的发热也不到这么高的水平了，因此最高温度限制只要80°C就行了，SDP功耗就是这么来的。

　　所有Y系列处理器的SDP功耗都是7W，实际上80°C的最高温度已经很高了，那么照此算来Intel Y系列处理器的日常应用功耗还会更低，低于5W都是可能的。

　　Y系列处理去的具体规格将不介绍了，最高配的是HD 4000核显，由于是低功耗倾向，所有产品的频率都不算高，Core i3-2129Y甚至只有1.1GHz，最高的Core i7-3689Y也只有1.5GHz，Boost最高才达到2.4GHz。

　　目前英特尔Ivy Bridge芯片的功耗是17W，是英特尔芯片中功耗最低的，它被广泛应用在Windows超极本和苹果的MacBook Air中。消息人士指出，未来版本的Ivy Bridge功耗将远低于现在的，这也意味着理论上Intel芯片可以用在平板电脑上，实际上微软已经准备在Surface Pro平板中搭载Ivy Bridge Core i5芯片。

　　大多数的10-11英寸的Windows 8平板电脑和类平板产品都选择英特尔的Z2760 SoC，虽然Z2760的功耗更低，但是性能比Ivy Bridge差很多，这使得很多PC制造商放弃Z系列芯片。

　　通常芯片功耗越低，电池的使用时间越长，产品也会越薄，比如使用ARM芯片的平板电脑厚度可以达到0.3英寸，重量不足1磅。ARM芯片的功耗能够小于2W，续航时间可以达到一天，但是主流的Intel x86芯片功耗远高于ARM芯片，所以微软才会发布两个版本的Surface平板。

　　英特尔已经公开表示在未来的主流芯片中降低功耗。9月英特尔宣布，代号为Haswell的下一代芯片的功耗将低于10W，而且后续产品的功耗将更低。

　　Haswell是Ivy Bridge处理器的下一代，所以我们不惊讶Surface Book将使用Haswell处理器，但是14.6英寸对于一个平板来说实在有点大，所以还不清楚微软将如何定位这个产品。

　　更让人奇怪的是传闻将在Surface Pro 2中使用AMD的Temash APU。Temash是目前AMD平板专用APU Hondo的下一代，而Hondo才刚上市，所以Temash距离投入生产还需一段时间，而且考虑到微软和英特尔的良好关系，很奇怪微软会选择AMD的x86芯片而不用英特尔的，但是Haswell和Temash都要到明年年中才会发布，在这“相当长”的时间内什么都可能发生。

　　首先，Broadwell将没有新的芯片组，有说法称这些芯片组将重命名为9系列，唯一可能就是频率方面的一些改变。一些业内人士称9系列将会融合Haswell 8系列的一些重要功能，但两者的核心是相同的。

　　更重要的是信息是，Broadwell可能将不提供LGA封装CPU，只有BGA封装的SOC产品，而SA网站之前也表示他们已经从两家OEM厂商那里得到确切消息，Broadwell真的只有BGA封装，或许可升级CPU真的会成为历史了。

　　Broadwell将带来什么提升呢？主要还是在GPU上，因为CPU架构还是沿用的Haswell的，而GPU将会升级更多指令。此前SA称Haswell的GPU图执行单元将会从目前的16条骤然提升到40条，Broadwell虽然不可能也有这么大幅度的单元提升，但是GPU性能还是可以在Haswell基础上提升40%。这个数字看起来很高，不过Intel的GPU核心性能一直不是强项，驱动也不够给力，因此提升40%也不一定能在2014年跟AMD的整合GPU想抗衡。

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　　CPU-Z v1.62 64-bit EXE Package

　　CPU-Z v1.62 64-bit ZIP Package

　　CPU-Z v1.62 32-bit ZIP Package

　　虽然财报中没有披露相关行动，但是Intel实际上在Q3季度就已经在采取相应措施了，采取减少晶圆产量以便在Q4季度维持更低的工厂利用率，减少开支。Intel预计这一措施可以降低大约5亿美元的库存。

　　另一个措施就是提前量产下一代Haswell处理器，虽然当前经济环境不景气，但是Intel对低功耗而且节能的Haswell寄予厚望，期望它在超级本、PC、笔记本市场都有出色表现，因此提前到本季度量产了。

　　Intel CFO Stacy Smith表示通过量产下一代Haswell架构的处理器将提高公司的存货准备，该产品将在2013年第一季度正式上市。

　　Intel依然没有明确Haswell处理器的准备上市时间，只是宣称基于Haswell处理器的产品将在明年上半年上市。

来源：Xbitlabs

　　其实这一点并没有出乎我们的意料之外，在早前的8系列主板芯片规格曝光中，我们就已经得知，对应商业平台的H87主板芯片已经可以提供6个SATA 6Gbps接口，高端的Z87拥有相同规格自然是合情合理。

　　另外值得一提的是，这次Z87芯片将带来RAID 0模式TRIM功能的正式支持，在Windows 7或Windows 8系统下都可以实现，这对于希望使用SSD搭建极速系统的玩家来说是一个好消息，再也不用纠结TRIM与RAID 0之间的矛盾了。

英特尔从Haswell处理器开始就会改用MCP封装，即我们常说的SoC设计

　　而到了2014年，基于Rockwell/Broadwell架构的桌面级SoC处理器诞生时，主板厂商的日子将更加难过，因为这一代的处理器就连I/O芯片即我们常说的“南桥”也会整合到CPU当中，主板的结构更加简单。对有实力的主板厂商而言，这意味这有更多的发挥空间，但是对雷同程度非常高的二线品牌来说，他们的生存机会就变得非常低了。

　　其实不仅是未来，即使是现在Sandy Bridge和Ivy Bridge，也促使不少厂商离开了零售市场，转向OEM市场，甚至是彻底关闭。有统计显示，在2007年零售市场上至少有21家的主板厂商，而到了今年只剩下11家了，一半的成员因为顶不住压力而退出了竞争。