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AMD建立新基地为Fusion提升竞争力
Dynamic 发布于2010-07-08 10:41 / 关键字: AMD, Fusion
日前,AMD已经凭借雄厚资金建立一个新基地以鼓励Fusion开发商开发新一代处理器。 AMD营销总监John Taylor透露该公司会透过软硬件伙伴的投资,以扩大Fusion市场。John Taylor还指出公司是以在Fusion集成架构上开发CPU、GPU协同运算的应用程序为目标,更安全的应用程序和浏览器渲染。 另外,John Taylor证实了AMD已经完成了有关Fusion的投资策略,但并没有透漏参与其中的有关公司。
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双核Fusion将搭配Hudson D1南桥芯片
Strike 发布于2010-07-05 11:42 / 关键字: AMD, Fusion, Hudson D1
AMD推出的首款Fusion处理器将采用32nm工艺双核心设计,内建GPU,并可支持DirectX 11,并会与Hudson D1南桥芯片在今年第4季度一同推出市场。
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传闻称Fusion四核心版Llano的TDP仅55W
Qing 发布于2010-06-29 10:39 / 关键字: Fusion, Llano
AMD首先会面向Brazos移动平台发布双核心的Fusion,紧接着是代号为Llano的桌面级Fusion处理器,Llano将分为双核心和四核心的版本。近日,Fudzilla则透露了Llano在功耗方面的信息。
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Fusion:仅高端型号Hudson芯片可支持USB 3.0
Qing 发布于2010-06-26 12:50 / 关键字: Fusion, AMD, Hudson
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架构类似K10.5,Fusion采用32nm工艺
Tim 发布于2010-06-22 09:51 / 关键字: Fusion, 功耗
来自国外网站的消息,AMD通知其合作伙伴,按原计划Fusion仍会在明年一季度“杀到”。
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AMD:Fusion处理器并不影响入门显卡的存在
Tim 发布于2010-06-19 10:18 / 关键字: Fusion, 入门显卡
这两年集成显卡的性能越来越强,而且Intel和AMD都将图形核心整合到处理器里。AMD图形部门主流显卡产品经理Shaila Bansal表示:“我们依然会继续生产低端显卡,因为它们对于用户来说仍有其价值所在,即使在Fusion Llano发布之后。”
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AMD Fusion将会采用TSMC 40nm核心工艺
meteor 发布于2010-05-14 13:52 / 关键字: Fusion, TSMC
来自台湾Digitimes的消息称,AMD将计划把首批Fusion核心交由TSMC(台积电)代工,并会使用其40nm bulk工艺技术。此外,Fusion的后端封装则会交由SPIL(Siliconware Precision Industries)完成。
作为AMD拆分工厂的Globalfoundries也会得到Fusion的部分订单,而据TechEye近期的一篇报道称,Globalfoundries将会采用32nm SOI工艺来制作Fusion。
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CPU/GPU彻底融合,第二代Fusion 2015年发布
Qing 发布于2010-05-13 11:14 / 关键字: APU, Fusion, AMD
AMD将会在2011年推出首款Fusion APU这是毫无疑问的,而近日据AMD的副总裁透露,其下一代Fusion核心将会在2015年推出,并且CPU和GPU核心将得到进一步融合。
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蓄势待发:AMD Fusion系列APU即将来临
Tim 发布于2010-05-08 11:01 / 关键字: AMD, Fusion
Intel下一代Sandy Bridge已有实物曝光,同样在处理器内部整合图形核心的Fusion,也在早前向合作伙伴提供样品。近日,AMD官网Fusion页面终于出现“Coming soon: The AMD Fusion™ Family of APUs”的字样,而AMD标志下面也改成“The future is fusion”。
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AMD:Fusion将为平板电脑市场带来革新
Qing 发布于2010-04-30 11:23 / 关键字: AMD, Fusion, tablet
此前我们报道过AMD的Fusion将会在年底试产并于2011年初正式发布,Fusion将会冲击桌面整合PC平台市场,此外AMD亦深信Fusion将为未来的平板电脑市场带来一场革新。
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AMD指出Larrabee”难产”症结:设计思路行不通
Sue 发布于2009-12-08 11:49 / 关键字: Larrabee, Fusion
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