近日，同为一线主板大厂的微星亦宣布旗下多款AM3主板可通过刷新BIOS的方式支持Bulldozer处理器，而且支持的范围更广。根据微星方面表示，能够直接通过更新BIOS而支持Bulldozer处理器的主板型号包括890FXA-GD70、890FXA-GD65、890GXM-G65、870A-G54、870S-G54、870A-G46、870S-G46、880GMA-E55、880GMA-E35、880GMS-E35、760GM-E51、760GM-P33、880GMA-E45多款型号，其中包含多款采用760G芯片组的低端型号。

　　微星方面称，低端的AM3主板并不是不能支持Bulldozer处理器，只是这些低端产品往往在供电能力方面较弱，因此无法满足新一代处理器的要求。而微星旗下的多款主板均符合军规用料标准，供电能力和可靠性较强，因此即使是应对新一代的处理器也是胸有成竹，这也给予了老用户充足升级的空间。

　　根据此前的消息，桌面版Bulldozer架构处理器“Zambezi”将首发四款产品，其中包括两款8核心、一款4核心和一款6核心，而今年年底还多追加四款频率更高的产品。

　　Ivy Bridge的核心架构基本源自于Sandy Bridge处理器，不过在此基础上进行了进一步的改进和强化，性能更强功耗更低。Ivy Bridge处理器将采用22nm制程工艺，仍然使用单芯片集成CPU、GPU、内存控制器、PCI-E控制器等模块的高集成度设计。相比Sandy Bridge处理器，其集成GPU将支持DirectX 11和OpenCL 1.1技术，视频编码/解码/转码能力也会得到增强。而且在提供4条PCI-E 2.0通道的同时，Ivy Bridge还将提供16条PCI-E 3.0通道，可用于组建单路PCI-E 3.0 x16或双路PCI-E 3.0 x8平台，如无意外将会是首款支持PCI-E 3.0技术的产品。

　　而在搭配的主板芯片方面，其将采用单芯片设计英特尔7系列芯片，可提供三屏独立输出、原生USB 3.0接口和原生SATA 6Gbps接口，至于已经被英特尔彻底放弃的PCI接口就不要抱什么幻想了。

　　另外，虽然根据Tick-Tock发展策略，英特尔Ivy Bridge处理器会在明年初方才诞生，不过来自有业内人士的消息称英特尔为了打击AMD Bulldozer处理器，Ivy Bridge处理器很有可能会进行提前发布，配合Sandy Bridge处理器对Bulldozer进行夹击。如果这个消息属实，从某种意义来看Bulldozer的确对Sandy Bridge造成了较大的威胁，否则英特尔方面是不会轻易提早进行新一代产品推出的。

　　不管如何，在只要厂商的竞争能给消费者带来真正的实惠，我们都无任欢迎的。

消息来源：[SemiAccurate]

　　看来这已经可以算是官方发言表态了，不过华硕方面已经公布了旗下数款高端的AM3主板可以通过升级BIOS的方式支持Bulldozer处理器，这又要怎么解释呢？正当众位网友准备发问之时，这位总监却已经下线了。

　　随后一名ID为FlaK3r的网友发表了一番言论，据其表示，Bulldozer处理器采用的是AM3+接口，并不支持普通版本AM3主板。不过华硕方面则对AM3接口进行了破解，早在这几款主板设计的时候就针对AM3+处理器进行了特殊处理。

AM3+接口

　　这番言论虽然看上去有点离奇，不过倒是有几番道理。如果说法当真，我们不难得出如下结论：AM3接口共940个针孔，不过仅其中的938个有效，分别对应AM3处理器的938个针脚；而AM3+接口共有942个针孔，但AM3+处理器仅有940个针脚，因此我们只需要为AM3接口进行特殊处理，激活了另外2个针孔，那么在AM3接口上使用AM3+处理器就不是问题了。当然，这个“特殊处理”必须要在进行主板设计的时候随之加入。目前，仅仅华硕一家表示表示其高端AM3主板支持Bulldozer处理器并放出了测试用BIOS，其他厂商却只推出了采用AM3+接口的8系列芯片组主板，似乎也在证明了这名玩家言论的准确性。

　　照这么看来，华硕很有可能成为唯一一家可以让AM3主板支持Bulldozer处理器的厂商。不过这又诞生了一个疑问，在华硕设计那几款AM3主板的时候，Bulldozer处理器都还藏在AMD的计划书当中，那华硕为什么会“预见到未来呢”？是内部消息还是设计人员的长远眼光呢？又或者，这根本就是一场闹剧？

　　首批出货的Bulldozer处理器共四款，包括两款八核心、一款六核心及一款四核心产品，均为不锁倍频的Black Edition黑盒版，并支持Turbo Core动态加速技术。

　　不过很快我们就想起了一个问题，早前华擎推出了890GM Pro3 R2.0主板上的CPU插槽显示，AM3+接口的针脚孔多达942个，而AM3的仅有938个，那又如何将942针的处理器装在938个针孔的插槽上呢？

　　随后传来的一个消息迅速解决了我们的疑问，那就是我们都被忽悠了，CPU插槽的针孔数不等于CPU的针脚数，Bulldozer处理器的并没有增加针脚，同样可以不经改造直接安装在AM3插槽上，于是一切疑团就此解开。

　　消息还称，8系列芯片主板想要支持AM3+接口的Bulldozer处理器，除了需要刷新BIOS，还需要满足新处理器的供电要求，通常情况下用料更足的高端型号如890FX、890GX等主板兼容的可能性更大。至于面向中低端的880G、870、785等AM3主板，除非是进行重新设计，否则估计是没啥指望了。

　　可见，AMD 8系列芯片组兼容Bulldozer处理器并不是什么困难的事情，但能否发挥后者的全部特性目前还是一个未知之数，不排除这就是9系列芯片组存在的必要性。

　　另外，华硕已经正式公布了能兼容AM3+处理器的AM3主板型号，并放出了测试版的BIOS。当然咯，鉴于目前还没有Bulldozer处理器，大家能试的恐怕只有稳定性和超频能力了。

　　华硕兼容AM3+处理器的AM3主板型号及其测试版BIOS下载

　　根据消息表示，6款华硕旗下的890FX与890GX芯片组主板均可通过刷新BIOS的方式提供对AMD Bulldozer处理器的支持，其中包括ROG玩家国度的Crosshair IV Extreme和Crosshair IV Formula主板，不过能否完全发挥Bulldozer处理器特性仍是一个未知之数。

　　另外，华硕方面将会推出数款采用870/880G/760G芯片组打造的AM3+主板，这些主板同属华硕M5A系列产品，能够直接提供对AMD Bulldozer处理器的原生支持。

　　AMD公司计划在今年推出四款八核心FX8000系列、两款六核心FX6000系列和两款四核心FX4000系列处理器，其中四款会在今年第二季度推出，别外四款则会在第四季度推出。如无意外，A系列四核和双核心APU的发布数量将达到11款，它们将全部采用Socket AM3+规范，并与采用AMD 9系列芯片的主板一同发布。

消息来源：[xbitlabs]

　　根据AMD相关研究员Tim Fischer的表示，Bulldozer架构处理器的意义在于降低功耗。时钟发生器、电源管理器、L1缓存等改进是在很早之前就作为Bulldozer处理器开发的重点，这些改进都将显著地降低处理器的功耗。

　　其还表示，这个改进思想影响的不仅仅是Bulldozer处理器，而是整个AMD的产品线，包括桌面产品和服务器产品。AMD方面亦将继续努力，尽力满足低功耗和高性能市场的需求。

　　而对于Bulldozer处理器的性能，Tim Fischer表示处理器的性能主要体现在整点运算和浮点运算上，Bulldozer处理器在性能超越前代产品的同时，功耗亦可以大幅度降低。这些都得益于其采用了全新的控制结构和运算单元。另外，Bulldozer处理器还支持目前SSSE3、SSSE4.1、AVX、AES和Multiply-Add/Accumulate等指令。

消息来源：[HotHardware]

　　根据该设计图显示，这款华擎AM3+主板为标准ATX板型，采用的是890FX+SB850芯片组，搭配AM3+接口（又称AM3b接口），支持AM3+/AM3几口的AMD处理器，配置了三条PCI-E 2.0 x16、两条PCI-E x1和两条PCI插槽，提供了6个原生SATA 6Gbps接口、来自第三方芯片的2个SATA接口和1个IDE接口，并拥有USB 3.0、USB 2.0、8声道HD Audio、IEEE 1394、光纤及同轴输出等多个后置I/O接口。

消息来源：[PcTreiber]

　　在明年2月21日举行的ISSCC 2011会议中，AMD将会公布8核Bulldozer中双核模块的具体信息，而在次日还将公布Bulldozer处理器8MB L3缓存的相关细节。

　　据悉，Bulldozer将采用32nm SOI工艺，而AMD目前正努力缩小处理器的核心面积、降低功耗以及提高产品良率。每一个Bulldozer的双核模块都将具备2MB的L2缓存，拥有2.13亿晶体管，占据着30.9mm2的面积；而Llano一个核心的面积则为9.69mm2(不包括L2)。

　　此外，Bulldozer的核心工作电压将设定在0.8v-1.3v之间，并能够运行在3.5GHz以上的频率下，而8MB L3缓存则是由4组独立的2MB子缓存组成。

消息来源：[xbitlabs]

　　Bulldozer架构的桌面版处理器代号为“Zambezi”，其首批产品至少包含4款型号，其中2款为八核心产品，均采用8MB的L3缓存，TDP分为125W和95W两种，预计在2011年第二季度推出。

　　除两款八核心产品外，首批“Zambezi”处理器还有1款四核心和1款六核心产品，其中六核心产品仍然采用8MB的L3缓存，TDP为95W；而四核心产品则削减至4MB的L3缓存，TDP同样为95W。

　　届时这4款“Zambezi”处理器将采用GlobalFoundries的32nm SOI工艺制造，均支持Turbo Core技术，使用AM3+接口。值得注意的是，AM3+接口的主板仍然兼容现在AM3接口的CPU，但AM3+接口的CPU则无法在AM3接口的主板上使用。

　　在Fusion APU方面，低功耗版的“Zacate”将在今年年底率先问世，包括有双核心的E-350和单核心的E-240两款型号，均支持DDR3 1333内存，整合DX11级别的图形核心和UVD3视频引擎，采用台积电的40nm工艺制造和Socket FT1接口，TDP为18W。

　　而高性能版的“Llano”在2011年第三季度才会到来，不过发布当季将会有六款产品面世。首批“Llano”处理器包括2款四核心、1款三核心、2款双核心产品，其中三核心和四核心型号均集成Beavercreek图形核心，支持DX11，TDP为100W；双核心型号集成的是Winterpark图形核心，同样支持DX11，TDP为65W。

　　Llano APU将采用GlobalFoundries的32nm工艺制造和Socket FM1接口，支持DDR3 1600内存，同样集成了UVD3视频引擎。

　　消息来源：[ATI-Forum]

AMD桌面平台CPU/APU路线图

　　2012年，AMD将会在高端领域推出研发代号为“Komodo”的下一代“Bulldozer”架构处理器，采用32nm工艺，拥有8个物理核心，并融合了可支持DX11的GPU核心。

　　在主流及入门级市场将会有代号为“Trinity”的产品面世，同样采用32nm工艺，基于下一代“Bulldozer”架构，具备2-4和物理核心并融合DX11 GPU核心。

　　28nm工艺将率先在AIO及小型平台方面得到应用，AMD将面向该领域推出代号为“Krishna”的产品，基于“Bobcat”架构，拥有2-4个物理核心，同样融合DX11 GPU核心。

AMD移动平台CPU/APU路线图

　　在移动平台领域，到2012年AMD将针对性能级及主流级市场推出代号为"Trinity"的产品，依然采用32nm工艺，采用下一代“Bulldozer”架构，拥有2-4个物理核心，整合DX11 GPU。

　　此外，AMD还会面向入门级笔记本、上网本以及平板电脑市场推出代号为“Krishna”和“Wichita”的 APU，基于28nm工艺，具备1-4个“Bobact”核心，同样融合了支持DX11的GPU核心。

　　从以上路线图来看，AMD的28nm核心工艺产品最早也要到2012年才能出台，至于是选择TSMC还是Globalfoundries作为代工厂，目前尚未知晓。

消息来源：[Xbitlabs]