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　　在3月28日结束的首轮专业组比赛中，来自Team-China的零晨雾选手成功夺得头位。在对显卡和主板进行硬件改造并对平台使用液氮散热的条件下，其成功地将参赛的微星R6850 HAWK显卡核心/显存频率超频至1460/1280MHz（显存数据频率为5120MHz），最终3DMark Vantage成绩为P24771，并成功通过了Futuremark和HWBOT认证。

　　Futuremark官方认证

　　HWBOT认证

　　零晨雾选手的参赛平台如下所示：

CPU：AMD Phenom II X6 1090T@5.913GHz，电压1.656V主板：微星890FX-GD65显卡：微星R6850 HAWK(核心/显存频率为1460MHz/1280MHz，电压1.51V/1.6V）内存：Team DDR3-1600 2G*2(超频至DDR3-1752 CL9-11-11，电压1.65V)硬盘：日立（Hitachi）2TB 电源：伟训动能1050W

　　我们对零晨雾选手表示热烈的祝贺，并预祝其余参赛选手在第二轮专业组比赛中能获得优秀成绩。第二轮专业组赛事将在4月4日23:59:59结束，请大家继续关注超能网的相关报道。

　　AMD Phenom II X4 980 Black Edition主频为3.7GHz（200MHz*18.5），属于不锁倍频的黑盒版，采用45nm制程工艺，四核心四线程设计，配置6MB的L3缓存，封装接口为Socket AM3，内置DDR2-1066/DDR3-1333内存控制器，TDP为125W。

　　同时发布的另一款产品则是同为不锁倍频的Phenom II X2 570 Black Edition，主频为3.5GHz，采用45nm制程工艺，双核心双线程设计，配置6MB的L3缓存，封装接口为Socket AM3，内置DDR2-1066/DDR3-1333内存控制器，TDP为80W。值得注意的是，这款处理器是通过四核心的Phenom II X4屏蔽核心而来，具有较高的开核潜力。

　　虽然AMD方面仍未表示这两款处理器的具体发售时间，不过考虑到Bulldozer的逼近，相信它们将会在近期内登陆市场。

　　Llano APU采用32nm制程工艺和Socket FM1接口，CPU核心代号为Husky，来源于K10架构Phenom II处理器，还集成了DirectX 11级别的图形核心。今年下半年将有11款桌面级的Llano APU登场，其中第三季度发布6款，第四季度发布5款。

　　这11款桌面级Llano APU大致上可以分为4个系列，分别为A8-3500/A6-3400/A4-3300/E2-3200。其中，A8-3500系列将在第三季度首发A8-3550/A8-3500P两款，均采用4核心设计，配置4MB的L2缓存，集成拥有400个流处理器、频率为594MHz的Radeon HD 6550图形核心，并会在第四季度以升级版的A8-3560/A8-3560P进行取代。

　　A6-3400系列APU在采用与A8-3500系列相同的CPU设计，但在集成GPU部分其使用的是Radeon HD 6530，频率为443MHz，流处理器数量为320个。第三季度首发产品将包括A6-3450/A6-3450P两款型号，并会在第四季度以升级版的A6-3460/A6-3460P进行取代。

　　A4-3300系列APU为双核心设计，配置2MB的L2缓存，集成的GPU核心为Radeon HD 6410，拥有160个流处理器，频率为594MHz。第三季度首发产品为A4-3350，并将在第四季度以A4-3360进行取代。

　　E2-3200系列同样为双核心设计，但L2缓存则削减至1MB，集成频率为443MHz的Radeon HD 6370图形核心，拥有160个流处理器，首发产品型号为E2-3250。

　　另外，根据消息显示，型号以P为后缀的产品TDP均为100W，没有的则为65W。更多相关的信息，我们会在收到后第一时间进行报道，请继续关注超能网的报道。

　　AMD公司计划在今年推出四款八核心FX8000系列、两款六核心FX6000系列和两款四核心FX4000系列处理器，其中四款会在今年第二季度推出，别外四款则会在第四季度推出。如无意外，A系列四核和双核心APU的发布数量将达到11款，它们将全部采用Socket AM3+规范，并与采用AMD 9系列芯片的主板一同发布。

消息来源：[xbitlabs]

　　展会中G.Skill方面使用Phoenix II 120GB硬盘搭配AMD Phenom II X6处理器和采用AMD SB850芯片的主板组建平台，并使用ATTO硬盘测试软件现场进行检测。

消息来源：[hexus]

　　Andrew Dodd：当我们推出新的催化剂版本，我们总是竭尽全力向外界告知下载渠道，希望用户可以及时安装最新版本的催化剂在他们的系统上。而谈到如何与AMD用户进行互动，我现已在Twitter上设置帐号（虽然我还没在Twitter上进行官方声明），我的Twitter帐号是@catalystcreator。

　　当新催化剂驱动版本发布后，我们的反馈渠道主要是通过浏览相关论坛，而且我还有一个专门测试员助手Pete Grass与我共同浏览各大论坛，让我及时获悉bug反馈等问题。而用户能做的就是将所碰到的问题在论坛上详细地表述出来，当我们看到一个问题不断反复出现，我们立即开始组织调查，论坛所提供的一个好处就是会员们能够互相提供帮助解决系统上的问题。　　问：之前我们谈的是您们与用户的交流互动，那您们是如何与开发商进行合作呢？您认为催化剂开发团队与tier1游戏开发工作室团队的关系如何？当游戏处于开发阶段，您与它们在修复bug或者是性能加强等问题上会直接沟通联系吗，或者将这部分的环节工作交给了开发团队的公关联系人？

　　Andrew Dodd：AMD催化剂驱动团队并不与第三方开发商直接开展互动联系，但我们创立了一个ISV（独立软件供应商）团队，他们会与开发商进行直接联系。从催化剂开发周期伊始，ISV团队与开发商就紧密合作来保证一切工作顺利进行。当一个问题被挖掘，此时需要升级催化剂驱动进行解决，我们的团队也因此为修复相关程序而开展工作，hotfix修补程序软件的发布通常是最快的解决办法，而催化剂驱动的官方发布通常会稍微晚些。　　问：我们现在谈谈有关催化剂驱动的相关问题吧，自新的Catalyst Control Center（催化剂控制中心）界面发布后，催化剂驱动明显发生了很大变化，请您告诉我们新界面是如何开发出来的？是您们开发团队认为是时候更换用户界面，还是用户的反馈促使你们进行这个项目的？在开发的过程中，您们碰到过什么障碍，对最终结果感到满意吗，而对于将来的开发又有什么期望呢？

　　Andrew Dodd：其实我们全面改革催化剂控制中心用户界面受到了诸多因素的影响。首先，我们结合了用户的反馈意见，并结合我们的实际可行情况；另外，今年，公司又推出了Fusion APU并发布了新年首个催化剂驱动版本，我们认为该做相应改革来适应新的产品。在改革的规程中，我们重视并遵循实用性的原则，与一个UI用户界面公司——Infusion合作来确保设计的质量，界面开发工作的一个关键环节就是我们对实用性这方面进行了研究以保证整个开发工作运作在正确轨道上，因此开发工作没有碰到什么大的障碍，进行得比较顺利。　　对于将来的开发，我们部署了一个计划，今年春天，用户可以看到一个升级更新的用户界面，新界面的最大特点就是加强了显示管理控制（Display Management）功能，这个特性在我们可行性研究里极其重视，从简单的两屏输出到结合Eyefinity功能特性的六屏输出。总的来说，我们的目的就是想让用户能够更方便地实现多屏输出功能。　　同时我们也将推出催化剂的一个升级通知功能，这个新特性就是：一旦新的催化剂版本推出，界面就会自动通知用户，用户只需用鼠标轻点提示界面，即可轻松下载安装新版本催化剂驱动。对于用户来说，安装新的催化剂是极其重要而且必要的，因为这能够让他们获取最新的性能提高，新特性和修复bug等。当然，展望未来，我们依然会反复对催化剂用户控制中心的界面进行审视，并进行进一步优化，确保用户界面易于使用。　　问：现在新版的驱动控制中心（CCC）添加了曲面细分（Tessellation）控制选项的设置，它的功能是在不减弱画面质量的情况下，让性能也能够得到加强。有些读者还不大清楚这个曲面细分的设置功能，您可以稍微介绍一下吗？

　　Andrew Dodd：当然。这个曲面细分设置功能的主要目的是让用户对曲面细分的应用上进行控制管理，它主要包括了以下三个设置选项：

　　1. “AMD Optimized”（默认优化设置）：该设置帮助用户在曲面细分下获取最佳的视觉效果，可针对不同程序和游戏自动设定最佳的曲面细分等级，最大程度上减小开启曲面细分时对游戏画质性能等方面的影响，但就目前而言相关的配置档案还未启用，因此该设置选项暂时无效；

　　2. “Use Application Settings”（用户使用程序设置）：此设置选项给予用户完全控制程序和游戏中的曲面细分等级；

　　3. 最后用户可以手动调试曲面细分的最高等级，从本质上讲，这提供了Radeon用户更多的控制权。　　问：现在是来自我们读者的一些提问。首先是“Judas”，他的问题是：“什么时候我们能够实现完全控制主板去调节多块显卡在不同交火模式下的负载？”这个特性在前几年就曾被提出，但至今为止却还未实现。

　　Andrew Dodd：据我们对交火测试方法的研究显示，任何交火模式都敌不过Alternate Frame Rendering（交替帧渲染模式），这种模式的确为我们的交火用户提供了最佳方案。目前我们没有相关计划实施完全让用户控制负载显卡的负载情况，但我们会向为用户提供最佳的交火体验方面而努力。

　　问：论坛的另一位会员“Asedsa”询问您们是否打算推出全新的AMD Fusion Explorer多媒体浏览器，让它对AMD显卡用户无论配有哪种CPU（AMD亦或者是Intel的）均提供支持？另外AVIVO视频转换器何时能提供分辨率的定制转换？对此你怎么看待呢？

　　Andrew Dodd：在这一点上看，目前我们并没有计划扩大AMD Fusion Explorer所支持的平台，至于说到AMD视频转换器的使用，我们强烈建议用户利用AMD GPU加速第三方应用来转换视频，由于AVIVI转换器现在已经显得有点过时，我们对此没有进一步的发展计划。　　问：称之为“Synthesis204”的读者询问您们对于3D立体技术支持的驱动具体计划，比如，您们是否打算将更多资源供应给第三方开发商，以协助开发具有更多特性的，发布更频繁的驱动呢？

　　Andrew Dodd：AMD计划继续与第三方开发商（像DDD和IZ3D）供应3D立体技术所需的中间件，我们与这些开发商紧密合作，提供各种必要的协助帮助开发他们的相应软件，以确保他们拥有一切必要援助，以便创建他们的软件。 　　问：继续之前的话题，您认为是公司研发团队独立进行开发工作比较好呢，还是让第三方开发人员参与到催化剂驱动开发团队更加好呢？

　　Andrew Dodd：正如我们之前所提到的，我们会为第三方开发商不断提供立体3D技术方面的支持，但他们也有这方面的专业知识，因此我们认为并没有必要再利用我方的资源去试图建立他们已经完成的技术方面的工作。　　问：最后一个问题来自我们的读者“Matth”，他问道鉴于Hotfix补丁驱动程序频发布，每月的驱动发布时间是否合适？另外认证程序通常会延迟驱动的发布时间，WHQL版本驱动的发布是否重要呢？

　　Andrew Dodd：每月AMD催化剂WHQL正式版驱动更新现也被大部分用户所接受，Hotfix补丁驱动一般都会在驱动正式发布前后发布，主要是面向游戏发烧友。而每月经过微软认证的催化剂驱动发布确保我们所发布的驱动是符合权威标准的软件，这不仅仅是从游戏的视角来说，而且纵观了系统/显卡等方面。

　　去年，一个独立第三方对我们的催化剂驱动进行了微软DCT（Display Compatibility Test Kit）显示兼容性测试，这个测试过程主要集中在显卡与驱动的兼容性方面，测试结果显示，尽管在极限条件下，我们的去驱动都通过了严格的测试，这足以证明了AMD显卡与驱动兼容的稳定性，并巩固了我们在市场上的领导地位。

　　至于每月版本驱动更新，我认为是十分有价值的。因为我们总希望及时向用户传递驱动的新特性、性能提升、驱动修复程序等方面的信息，希望用户能够尽快从这些更新特性中收益。　　问：在访谈即将结束之前，我想问一下你在家用的是什么系统，你自认是一个游戏玩家呢，还是一个家庭影院发烧友呢？您的PC配置有哪些？

　　Andrew Dodd：由于家里有两个小孩，因此要抽出许多时间来玩游戏或者是看电影的确比较困难，我的电脑所使用的配置包括有AMD Phenom II X6处理器和AMD Radeon HD 6870显卡，比起家庭影院，我更喜欢游戏多些。　　问：感谢您接受我们的采访，最后您还有什么想告诉我们的读者？

　　Andrew Dodd：今年所有的AMD Radeon用户一定会对我们的产品更加充满信心，因为我们将为催化剂驱动加入许多新特性并增强性能，用户们一定不要错过升级更新的机会，感谢HardwareHeaven给予我这个机会和大家分享这些信息。

AMD软件产品经理Andrew Dodd

　　消息来源：[HardwareHeaven]

　　而到了2012年的第二季度，市场上AMD的产品将分为三部分，其中20%是来自于采用AM3+接口的FX系列处理器，隶属于Bulldozer架构的高端型号；10%来自于Fusion APU平台的Brazos，主要面向便携式及低功耗平台；另外的70%则来自于Llano APU，采用FM1接口，内置两个处理器核心和Radeon HD 6000级别的显示核心。上述三款产品均会采用32nm工艺，至此AMD产品32nm制程过渡完成。

　　不过AMD方面仍然未对这个消息发表任何言论，是真是假就让我们拭目以待吧。

　　对此，AMD相关发言人Damon Muzny并没有进行否定，仅表示目前APU平台并没有冠以任何零件级品牌，以便OEM厂商为其产品进行命名，也更加方便用户进行选择。至于Llano APU和Bulldozer处理器的相关命名，Damon Muzny并没有进行透露。

　　实际上，AMD在其Fusion APU平台上已经取消了子品牌的命名，仅以AMD E系列、AMD C系列和AMD G系列再加上相应的后缀进行区分。如果消息属实，这将意味着陪伴了我们多年的AMD“龙”系列处理器品牌即将终结。

　　消息来源：[Xbitlabs]

　　近日，国外媒体DonanimHaber声称有一份来自AMD内部的文档证实了早前的消息，在综合性能上八核心的Bulldozer处理器比四核心的Core i7 950和六核心的Phenom II 1100T要高出50%，其中媒体处理性能三者相当，而游戏及渲染性能上Bulldozer则明显比另外两者高出一截。

　　从曝光的文档中我们还可以看见，Bulldozer处理器支持SSE3、SSE4.1/4.2、AVX、AES和XOP指令集和Turbo Core 2.0技术，将是业界首款的原生八核心处理。

　　AMD的Bulldozer处理器将采用32nm工艺和AM3+接口，具有4核、6核、8核等多种核心的型号，最高TDP在125W左右，将在今年第二季度正式推出，届时将搭配AMD 9系列芯片组主板和最新的AMD Radeon显卡组成新“3A”平台。

消息来源：[DonanimHaber]

　　AMD的Bulldozer处理器将采用32nm工艺和AM3+接口，具有4核、6核、8核等多种核心的型号，最高TDP在125W左右，将在今年第二季度正式推出，届时将搭配AMD 9系列芯片组主板和最新的AMD Radeon显卡组成新“3A”平台。

消息来源：[DonanimHaber]