Intel的开发者论坛正在上海举行，该公司的代表向我们展示了该Demo，刚开始看到的是一座安静的小木屋和一个小树林，还有些小动物在跳跃和飞行，突然间小木屋起火，在短短的几秒钟之内火海蔓延了整个木屋和树林。

　　Intel的代表向我们介绍到，在该Demo中，所有的画面都是通过实时运算呈现出来的，有超过60000个粒子被实时跟踪。在单线程运算的环境下，该Demo完全无法顺畅运行，而在Nehalem处理器的八个线程都开启后，画面才会流畅起来。

　　新闻来源：[tgdaily]

　　当然，在高端服务器和工作站方面，Intel的Itanium品牌也会继续存在，使用Tukwila，特为多线程任务设计的核心架构。目前预计使用Tukwila核心的CPU同为6核结构，同时分享约30M缓存。

　　另外，Intel最近在其网站上更新了Nehalem的说明白皮书，在里面详细提到了SMT技术。虽然听上去也是单一核心提供多线程处理能力，但是却和Intel的hyperthreading（超线程）技术有着相当的区别。SMT全名为simultaneous multithreading，可在一个核心上提供两个线程以供使用，相比起超线程技术，SMT的在多线程上所耗费的功耗更小。不过在白皮书里没有对此技术的详细讲解。感兴趣的读者可以点击以下连接下载白皮书。

Nehalem说明白皮书

　　从上述数据来看，Nehalem拥有巨大的性能优势，相对于上一代“Harpertown”X5482的提升幅度也十分惊人。由于Intel的Nehalem预计将比AMD的Shanghai更早推向市场，如果上述数据属实的话，在这一轮竞争当中，AMD的形势将非常不乐观。

　　新闻来源：[dailytech]

　　从这个成绩看，2.8GHz的Nehalem非常强悍，浮点性能是3.2GHz Intel Xeon X5482的两倍之多，AMD未来的45nm处理器shanghai也远远落后于它，如果成绩属实的话，AMD后面的日子也难过啊。

　　新闻来源：[xtremesystems]

　　在Moblie01的讨论里，有玩家放出了Nehalem的一张谍照，估计应该是Bloomfield。 处理器使用LGA1366插槽，比LGA775稍大。Bloomfield为4核结构并且支持超线程，这表示处理器可以同时支持支持8个线程的运行。处理器内建3通道的DDR3控制器和达到8MB的超大型L2缓存，与北桥使用QuickPath Interconnect来连接。

[图片来源：Moblie01]

和传统架构的对比图

CPU整合GPU和内存控制器，南北桥芯片进一步融合。而且更新的QuickPath将取代现在的FSB。第一个整合GPU核心的Nehalem将会是Intel的Havendale/Auburndale。

Havendale/Auburndale核心是Nehalem架构的低端版本，只有双核，不过核心和其他Nehalem一样，都有两个线程。和整合的GPU使用QuickPath来连接。CPU使用LGA 1160接口。

原文连接（日文，英文翻译）有更多的预测与资料。

　　USB 3.0又称SuperSpeed USB，向下兼容USB 2.0/1.1，传输速度可比如今提高10倍以上，同时针对功耗进行了优化，并改进了协议效率。USB 3.0推广组织的成员包括Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、NXP等业界巨头。

[消息来源：theinquirer]

　　根据The Inquirer的这份报道所显示，Intel准备首先推出传统的使用北桥内存控制器，Socket H的桌面Nehalem处理器，在这种处理器上没有内存控制器，或者内存控制器被锁死了。但是在服务器处理器方面，Intel准备推出集成内存控制器的Nehalem处理器来和AMD的Opteron进行竞争。

Nehalem的内核照

　　Intel CEO Paul Otellini在三藩市的IDF上向公众展示了下一代Intel处理器架构Nehalem。

　　Otellini表示Nehalem在各个角度来说都是一个“充满活力”的设计。因为它使用了模块化的设计，开发者可以轻易地打开或者屏蔽CPU内的任何一个核心，缓存和线程。

　　在08年末，Intel将会发售8核的Nehalem，而且该CPU每一个核心都将有双线程，这就是说CPU的总线程将达到16个之多。总的设计已经在几个星期之前完成了，芯片内部总共使用了约7亿3千万个晶体管。在Nehalem的设计里，intel注重于每个线程的表现，以及整个芯片的功耗问题。Nehalem将会是一个非常节能的处理器，在能源节省的设计上超过了Core架构。

　　另人注意的是，Nehalem包含了一个称为Quick Path Interconnect的技术。据Intel说明此技术相当的关键，可让芯片的表现达到新的高度。不过他们还是卖了个关子，没有具体说明这个技术。