得益于Nehalem架构的特殊性，主板的PCIe将不再通过芯片组，而是直接与CPU进行连接。由于剩下的I/O部分和显示部分所需要的带宽并不是太大，所以Ipex Peak芯片组和CPU的连接仅仅使用了Digital Media Interface以及Flexible Display Interface分别进行输入输出设备以及显示设备的数据传输。

　　不过3.2GHz的Bloomfield将成为Intel CPU的Extreme系列，千颗批发售价为999美元，约为人民币6826元，为目前已知的Bloomfield处理器最顶级产品。这三款Bloomfield都将在今年年底开始上市。

　　处于最低端的Havendale双核处理器，价格处于80～90美元之间，将会在明年第三季度之后才正式发售。虽然是新产品系列，但是Intel并没有为其定出特别高的价格，为的就是在今年年底到明年开始产品线的更换，为Core 2的停产做出准备。

[来源：HKEPC]

　　不过Intel在最近更新了新的路线图，表示公司将会在明年第三季度才正式推出Ibex Peak平台。与高端平台X58+Bloomfield使用的Socket不同，Ibex Peak平台使用的是Socket LGA 1160，大小和LGA 775几乎一样。Ibex Peak平台所使用的处理器核心为Lynnfield，与Bloomfield是非常相似的，都是支持SMT的原生四核处理器，内置8MB共享式缓存。和Bloomfield有所不同的是，Lynnfield只支持双通道DDR3，并且不使用QPI (QuickPath Interface)，而是使用了传统的DMI总线结构。

　　虽然X58将在年底推出，但是很明显，Intel还需要一年时间来完善中端平台Ibex Peak，既然如此那就让我们拭目以待吧。

　　实际上，梦工厂一直以来的合作伙伴是AMD，《怪物史莱克3》就是采用AMD四核处理器Barcelona制作。这次遭梦工厂抛弃不得不说是一个打击，同时还为Intel的新技术卖了广告。

　　另外Knupffer还表示，未来Intel将会在3D图形领域作更多的努力，例如家庭影院、个人电脑、电视游戏、线上环境以及移动设备等。

[来源：TGDAILY]

　　首先，我们最为熟悉的Bloomfield将采用的是LGA 1366接口；Lynnfield、Clarksfield则采用LGA 1160接口；而Havendale、Auburndale整合了GPU，面向低端市场，而他们使用的将会是另外一种LGA 1160。其中Bloom和Lynnfield将会是四核CPU，Havendale将会是双核CPU，其他两款有待进一步确认。

[来源：Fudzilla]

　　同时，还会发布支持Nehalem的X58芯片组，搭配ICH10南桥芯片。届时全新的QPI（QuickPath Interconnect，快速通道互联）将取代使用多年的FSB，而带宽将达到现在最快FSB的2倍以上，而整个系统性能将得到15-30%的提升。此外，新的X58芯片组将具有4个PCI-E 8x插槽，支持ATI的CrossFireX，但还没有证据表明支持NVIDIA的SLI。

　　新核心面世而旧核心逐渐退出历史舞台，这是世界必然的定律。QX6850和6800将在7月后逐渐退出市场、而Q9550和9650会在明年初退出。Intel计划到了2009年，市场主流产品将只剩下Yorkfield。

　　最后，本来计划7月量产的双核Atom 330会推迟到9月发售，原因是单核Atom 230的产品供不应求。

[来源：digitimes]

　　这三款CPU除了核心频率不同之外，最主要的区别是QuickPath速度以及DDR3内存速度的支持。在高速缓存方面，三颗首发CPU都相等的，总量都为8MB。至于具体推出日期，售价以及产品的具体商品名称相信Intel将会在稍后正式披露。

　　针对高端和顶级玩家的Nehalem主频分别达到了2.93GHz和3.2GHz。虽然在目前的这份路线图上我们还不能发现究竟Bloomfield的正式商品名（或许Intel还没有正式确定），不过无论如何，相信今年年底Nehalem的推出一定会对中高端CPU市场带来非常大的冲击。

　　另外，在今年的第三季度首款45纳米CPU产品E5200将会进入入门等级（Value）市场，逐渐替换目前的E2220。相信E5200将成为首款飞入寻常百姓家的45纳米新产品，低功耗以及高效能相信会成为学生或家庭用户装机的新选择。

　　除此以外，他还表示Intel的45纳米制程转换仍然保持进度，将会在今年的第三季度把半数CPU出货量转换成45纳米制程。Intel认为，他们在45纳米制程上的优势非常大，在业界处于领先水平。

　　另一方面，AMD的首颗45纳米处理器Deneb将会在今年下半年才会正式出货，零售版的发布日期则仍然不明晰。

[来源：Nehalem-Chips-On-Track-for-Second-Half-2008/">eWeek]

　　这款处理器采用全新的Socket 1366接口；采用45nm制程；原生四核心；集成3通道的DDR3内存控制器，支持DDR3 800/1066/1333/1600内存规格；集成8MB的超大型L2缓存；与北桥使用QuickPath Interconnect(取代FSB)来连接。Bloomfield处理器一个值得关注的特性就是将引入全新的 Hyper Threading（超线程）技术，也就是4个核心支持8线程的处理。此外，Bloomfield中的FPU单元和SSE指令集都将进行重新修订，增加了7条新的SSE4指令。

　　根据此前的估计，Bloomfield集成了7.31亿个晶体管，核心长19.6毫米、宽13.5毫米，横截面面积264.6平方毫米，其中每个核心约29.6平方毫米，每MB缓存约5.8平方毫米。此前来自台湾mobile01论坛的网友曾经贴图展示过这款处理器的底部容貌：