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英特尔正争取超过100亿美元补贴，成为美国《芯片法案》最大受益者

吕嘉俭发布于2024-02-18 14:02 / 关键字：英特尔, Intel

在2021年主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动中，CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）宣布推行“IDM 2.0”战略。由面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）三部分组成。随后英特尔就开始大规模扩张产能，其中一个原因是获得当地政府的补贴，比如在美国就受益于《芯片法案》及国防部的项目。

据相关媒体报道，英特尔正在争取超过100亿美元的补贴，如果获得批准，将成为美国《芯片法案》最大受益者。英特尔的潜在财务方案包括了贷款和直接拨款，具体的分配比例还在谈判之中，属于《芯片法案》390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和担保的一部分。
自2021年起，英特尔在美国有多个新建项目正在进行中，包括：亚利桑那州的Fab 52和Fab 62将采用Intel 20A工艺制造芯片，投资额为200亿美元，预计2024年投入使用；两间晶圆厂位于俄亥俄州，采用的使Intel 18A/20A工艺，投资额同样为200亿美元，计划2025年开始大规模生产，如果完成整个项目需要超过1000亿美元；新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂，用于先进半导体封装技术，投资额为35亿美元，上个月开始投入运营。
目前美国商务部已经向部分公司发放了资金量较少的《芯片法案》拨款，预计在未来几个月内将公布更多实质性内容。

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英特尔寻求募集20亿美元股权融资，用于扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂

吕嘉俭发布于2024-02-18 11:14 / 关键字：英特尔, Intel

英特尔的Fab 34晶圆厂位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，在2022年4月完成了第一台EUV光刻机的安装，这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂，也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方。去年9月，Fab 34晶圆厂完成了EUV光刻机的安装调试工作，实现了Intel 4工艺的量产，生产包括Meteor Lake在内的产品。
据相关媒体报道，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于Fab 34晶圆厂的扩建。目前英特尔已聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。仅靠20亿美元是不足以建造一座全新的晶圆厂，但是对于支持扩充或者升级产能来说却很有意义。

有消息指出，英特尔的目标是首先增加Fab 34晶圆厂的产能，然后再过渡到更为先进的Intel 3工艺，甚至还包括未来的Intel 18/20A工艺，这种做法也符合英特尔自身产品和代工服务的需求。
此前英特尔获得了布鲁克菲尔德基础设施公司对其美国亚利桑那州晶圆厂的150亿美元投资，这是以其中49%的股权来换取的，开创了利用外部融资来补充自身支出预算的先例。同时也表明英特尔愿意与合作伙伴一起为制造项目筹集资金，在不增加债务的情况下将其转移到其他优先事项上。在Fab 34晶圆厂的新项目上，英特尔似乎想延续这种股权换取投资的做法。

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Lunar Lake工程样品性能参数曝光：无超线程，A1步进下睿频达2.8 GHz

郑滔发布于2024-02-18 10:04 / 关键字： Lunar Lake, Intel

在此前的CES 2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

近日网友XZiar曝光了一张Lunar Lake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了在A1步进下就能够达到基频1.8 GHz、睿频2.8 GHz的表现，运行相当流畅。除了从图中我们可以看到该这款处理器并没有应用超线程技术，为8核心8线程外，非常值得注意的就是其L1缓存达到了832KB，L2缓存的容量更是比L3缓存还要大，达到了14MB，而L3缓存为12MB。
不过该网友还补充道，该处理器显示的L1缓存容量是指令缓存数据缓存加一起的，而平时大家说L1缓存一般只针对数据数据缓存。至于L2缓存的容量，显然是对不上的，毕竟该芯片依然为工程样品，难免会有显示错误。
据此前消息，Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。
同时，Lunar Lake还将会采用封装存储器（MoP）技术，也就是直接集成了内存，提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。
目前了解到，英特尔至少会推出四款产品，包括：
Core 7 32GB - 4P+4E和8个Xe-Core
Core 7 16GB - 4P+4E和8个Xe-Core
Core 5 32GB - 4P+4E和7个Xe-Core
Core 5 16GB - 4P+4E和7个Xe-Core

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英特尔发布Arc显卡31.0.101.5330 beta驱动：支持《超自然车旅》等新游戏

吕嘉俭发布于2024-02-18 09:08 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.5330驱动程序，这是一个beta版本的驱动程序。英特尔在该版本驱动程序中，对两款新游戏提供了Game On驱动的支持，分别是《夜莺传说（Nightingale）》和《超自然车旅（Pacific Drive）》。

锐炫A系列显卡在31.0.101.5330 beta驱动程序里，为数款游戏带来了性能改进：《刺客信条：奥德赛》（DX11）在超高设置下，1080P的平均FPS提升了24%；《堡垒之夜》（DX12）在1080P启用高和Nanite设置，平均FPS提升了8%；《遗迹2》（DX12）在高设置下，1080P的平均FPS提升了8%。
已修复的问题
英特尔Arc显卡产品：
《星空》（DX12）在启动游戏时可能会出现间歇性应用程序崩溃。
《幻兽帕鲁》（DX11）在长时间游戏过程中可能会出现间歇性崩溃。
《黎明杀机》（DX11）在游戏过程中可能会遇到应用程序崩溃。
《收获日3》（DX11）在延长游戏会话期间可能会遇到间歇性应用程序崩溃。
英特尔酷睿Ultra与Arc图形产品：
《使命召唤20：现代战争3》（DX12）在某些地图上加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。
《使命召唤：战区2.0》（DX12）可能会在游戏菜单和游戏过程中出现损坏。
已知问题
英特尔Arc显卡产品：
Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。
英特尔酷睿Ultra处理器产品：
《暗黑破坏神4》（DX12）可能会在游戏过程中出现地形损坏。
《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。
Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。
Blender在某些系统内存配置下渲染某些场景时可能会出现应用程序崩溃。
Autodesk Maya在运行SPECAPC基准测试时可能会出现应用程序崩溃。
Serif Affinity Photo 2在运行基准测试时可能会遇到应用程序崩溃。
英特尔Xe MAX显卡产品：
在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。
英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：
《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。
该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.5330 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

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英特尔准备带来酷睿i9-14900KS：或选择3月中旬发布

吕嘉俭发布于2024-02-16 07:14 / 关键字：英特尔, Intel, Raptor Lake

英特尔在去年10月带来了代号Raptor Lake Refresh的第14代酷睿处理器，今年已经逐步替换掉原有的产品，占据主流市场。虽然CES 2024前就传出了酷睿i9-14900KS的消息，不过这款最为顶级的处理器时至今日仍然未见踪影。
图：此前曝光的酷睿i9-14900KS实物图

据BenchLife报道，英特尔计划在2024年第一季度发布酷睿i9-14900KS处理器，具体来说大概在3月中旬，暂时不清楚是针对系统供应商，还是特定通路限定发售。其拥有8个性能核和16个能效核，共24核心32线程，最高睿频从酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，同时TDP也将从125W提高至150W，另外最大睿频功率也应该高于现有的253W。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900KS", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.2GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "150W","TBC"], ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "5.5GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "5.2GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","C0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "5.0GHz", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "4.8GHz", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "4.5GHz", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "4.4GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

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x86处理器2023Q4市场份额报告：AMD继续从英特尔手中抢夺市场

吕嘉俭发布于2024-02-11 01:15 / 关键字： AMD, 英特尔, Intel

近日，研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据，显示半导体市场2023年第四季度里呈现了复苏迹象，AMD成为了主要的受益者，在桌面、移动、以及服务器领域都出现了同比增长，无论是第四代EPYC服务器处理器，还是Ryzen 7000系列处理器，都有着强劲的需求，这也是AMD取得成功的主要原因。

TomsHardware表示，与去年同期相比，AMD在桌面、移动、以及服务器的市场份额分别同比增长了1.2%、3.9%和5.5%，如果以收入增长的比例来看，则分别对应的是1.3%、2.5%和4.0%。其中AMD在利润最为丰厚的服务器市场，市场收入占比达到了31.1%的创纪录成绩。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2023年第四季度桌面处理器市场份额", header: ["季度","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","1Q18","4Q17","3Q17","2Q17","1Q17","4Q16","3Q16"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD桌面市场份额","19.8%","19.2%","19.4%","19.2%","18.6%","13.9%","20.6%","18.3%","16.2%","17.0%","17.1%","19.3%","19.3%","20.1%","19.2%","18.6%","18.3%","18%","17.1%","17.1%","15.8%","13%","12.3%","12.2%","12.0%","10.9%","11.1%","11.4%","9.9%","9.1%"], ["季度增长","+0.6%","-0.2%","+0.2%","+0.6%","+4.7%","-6.6%","+2.3%","+2.1%","-0.8%","-0.1%","-2.3%","+0.1%","-0.8%","+0.9%","+0.6%","+0.3%","+0.3%","+0.9%","0%","+1.3%","+2.8%","+0.7%","+0.1%","+0.2%","+1.1%","-0.2%","-0.3%","+1.5%","+0.8%","-"], ["年度增长","+1.2%","+5.3%","-1.2%","+0.9%","+2.4%","-3.1%","-3.1%","+3.5%","-1.0%","-3.1%","-3.1%","-2.1%","+0.7%","+2.4%","+5%","+4.8%","+4.9%","+3.8%","+2.1%","+1.2%","+0.8%","+2.1%","+1.8%","-","-","-","-","-","-","-"], ] });预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2023年第四季度移动处理器市场总份额", header: ["季度","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD移动市场份额","20.3%","19.5%","16.5%","16.2%","16.4%","15.7%","24.8%","22.5%","21.6%","22.0%","20.0%","18.0%","19%","20.2%","19.9%","17.1%","16.2%","14.7%","14.1%","13.1%","12.2%","10.9%","8.8%"], ["季度增长","+0.8%","+2.9%","+0.3%","-0.2%","+0.7%","-9.1%","+2.3%","+0.9%","-0.4%","+2.0%","+1.9%","-1.0%","-1.2%","+0.3%","+2.9%","+0.9%","+1.5%","+0.7%","+1%","+0.9%","-","-","-"], ["年度增长","+3.9%","+3.8%","-8.3%","-6.3%","-5.2%","-6.3%","-0.4%","+4.8%","+4.4%","+2.6%","+1.8%","+0.01%","+1.1%","+2.8%","+5.5%","+5.8%","+3.2%","+4%","+3.8%","+5.3%","-","-","-"], ] });预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2023年第四季度服务器处理器市场总份额", header: ["季度","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","4Q17"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD服务器市场份额","23.1%","23.3%","18.6%","18.0%","17.6%","17.5%","13.9%","11.6%","10.7%","10.2%","9.5%","8.9%","7.1%","6.6%","5.8%","5.1%","4.5%","4.3%","3.4%","2.9%","3.2%","1.6%","1.4%","0.8%"], ["季度增长","-0.2%","+4.7%","+0.6%","+0.4%","+0.1%","+3.6%","+2.3%","+0.9%","+0.5%","+0.7%","+0.6%","+1.8%","+0.5%","+0.8%","+0.7%","+0.6%","+0.2%","+0.9%","+0.5%","-0.3%","-1.6%","+0.2%","-","-"], ["年度增长","+5.5%","+5.8%","+4.7%","+6.3%","+6.9%","+7.3%","+4.4%","+2.7%","+3.6%","+3.3%","+3.7%","+3.8%","+2.6%","+2.3%","+2.4%","+2.2%","+1.4%","+2.7%","+2%","-","+2.4%","-","-","-"], ] });

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英特尔发布Arc显卡31.0.101.5194/5252 beta驱动：支持《碧海黑帆》等新游戏

吕嘉俭发布于2024-02-10 18:28 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.31.0.101.5194/5252驱动程序，这是一个beta版本的驱动程序。英特尔在该版本驱动程序中，对多款游戏提供了Game On驱动的支持，包括《绝地潜兵2（Helldivers 2）》、《碧海黑帆（Skull and Bones）》和《驱灵者：新伊甸的幽灵（Banishers: Ghost of New Eden）》。

新版驱动程序还为锐炫显卡带来了一些游戏的性能改进，提升幅度从4%至71%不等，包括《驱灵者：新伊甸的幽灵》、《幻兽帕鲁（Palworld）》和《雪地奔驰（Snowrunner）》等游戏。
已修复的问题
英特尔Arc显卡产品：
《街机乐园》（DX11）在游戏过程中可能会出现颜色损坏。
《幽灵行者2》（DX12）性能可能低于预期。
《星空》（DX12）性能可能低于预期。
已知问题
英特尔Arc显卡产品：
《星空》（DX12）在启动游戏时可能会出现间歇性应用程序崩溃。
《绝地潜兵2》（DX12）在打开游戏选项时，使用某些显示面板可能会出现应用程序不稳定的问题。
《幻兽帕鲁》（DX11）在长时间游戏过程中可能会出现间歇性崩溃。
《黎明杀机》（DX11）在游戏过程中可能会遇到应用程序崩溃。
Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。
英特尔酷睿Ultra处理器产品：
《绝地潜兵2》（DX12）在打开游戏选项时，使用某些显示面板可能会出现应用程序不稳定的情况。
《暗黑破坏神4》（DX12）可能会在游戏过程中出现地形损坏。
《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。
《使命召唤20：现代战争3》（DX12）在某些地图上加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。
《使命召唤：战区2.0》（DX12）可能会在游戏菜单和游戏过程中出现损坏。
Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。
Blender在某些系统内存配置下渲染某些场景时可能会出现应用程序崩溃。
Autodesk Maya在运行SPECAPC基准测试时可能会出现应用程序崩溃。
Serif Affinity Photo 2在运行基准测试时可能会遇到应用程序崩溃。
英特尔Xe MAX显卡产品：
在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。
英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：
《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。
该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.31.0.101.5194/5252 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

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英特尔欲从AMD手中抢夺半定制SoC业务，正在向微软推销全美国化方案

吕嘉俭发布于2024-02-08 16:13 / 关键字：英特尔, Intel, AMD, 微软, Xbox

去年9月，因美国联邦贸易委员会（FTC）起诉微软收购动视暴雪（Activision Blizzard）案件，法院的文件意外地披露了微软未来Xbox主机的计划，以及游戏的阵容，显示计划在2028年发布下一代Xbox游戏主机。不过近期也有报道称，发售时间更早一些，应该会在2026年到来。
据TechPowerup报道，英特尔正在向微软推销一个“全美国化”的解决方案，希望此半定制SoC能用于下一代Xbox游戏主机，取代现有的Xbox Series X/S。英特尔向微软介绍的重点是，该芯片属于完全的美国制造，也包括封装部分。

英特尔的半定制SoC基于其下一代CPU和GPU架构，功能与AMD提供的解决方案大致相同，甚至可以为微软设计任何的组合，选择范围包括接下来的任何CPU和GPU架构，比如Lunar Lake/Panther Lake搭配Battlemage/Celestial。如果有必要，还能集成下一代NPU。英特尔认为，近期上市的Meteor Lake已经证明了其在SoC方面的巨大进步。
英特尔对游戏主机并不陌生，也不是第一次为游戏主机提供芯片。老玩家都记得，微软第一代的Xbox就采用了英特尔代号“Coppermine”的Pentium Ⅲ处理器，并搭配了英伟达提供的GeForce 3独立显卡。

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英特尔部分芯片在德国被禁售：包括Alder Lake / Ice Lake / Tiger Lake

吕嘉俭发布于2024-02-08 15:33 / 关键字：英特尔, Intel, Alder Lake, Ice Lake, Tiger Lake

近日，德国杜塞尔多夫地方法院裁定英特尔侵犯了美国公司R2 Semiconductor的专利，并随后发布禁令，禁止英特尔部分处理器在德国范围内销售，同时Dell和惠普的设备可能也会受到影响。英特尔将对这一决定提出上诉，并已要求德国专利法院宣布相关专利无效。
据相关媒体报道，该专利涉及电压调节技术，R2 Semiconductor声称英特尔采用Alder Lake、Ice Lake和Tiger Lake芯片的处理器侵犯了其专利。由于Ice Lake和Tiger Lake目前都已经停产，影响并不大，但是部分PC仍然采用基于Alder Lake芯片的处理器，会对英特尔及其合作伙伴造成损失。

英特尔在去年9月就透露，R2 Semiconductor要求法院禁止销售，甚至要召回已出售的商品。英特尔表示，R2 Semiconductor的专利在美国已经过期，转移到欧洲起诉属于专利流氓的行为。不过德国杜塞尔多夫地方法院最终支持了R2 Semiconductor的诉求，裁定禁止销售英特尔的这些处理器及相关整机。
在英特尔看来，不应该允许像R2 Semiconductor这样的公司，以牺牲消费者、工人、国家安全和经济为代价，获得针对处理器和其他关键部件的禁令。同时R2 Semiconductor似乎是一家空壳公司，其唯一业务就是通过诉讼获得收益。
R2 Semiconductor首席执行官David Fisher表示，很高兴德国法院发布了一项禁令，并明确认定英特尔侵犯了其集成电压调节器专利。据称，英特尔在2015年曾计划投资R2 Semiconductor，不过在最后阶段放弃了谈判。R2 Semiconductor曾询问英特尔，是否刚刚发布了一篇关于他们方法的技术论文，随着最后一封来自英特尔专利律师的邮件，David Fisher才明白，英特尔在芯片中使用了其专利，但是没有署名或赔偿。

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CPU出货量超过疫情时的水平，2023Q4同比增长22%

吕嘉俭发布于2024-02-07 09:41 / 关键字： AMD, Intel, 英特尔

近日Jon Peddie Research发布了最新市场调查报告，显示2023年第四季度全球基于PC客户端的CPU出货量同比增长22%，环比增长7%，达到了6600万。集成GPU（iGPU）出货量同比增长18%，环比增长7%，达到了6000万。预计未来五年里，核显在PC领域的渗透率将增至98%。

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Bartlett Lake可能是英特尔NEX的新品，不排除导入消费市场

吕嘉俭发布于2024-02-06 18:27 / 关键字：英特尔, Intel, Bartlett Lake

此前有报道称，英特尔正在为桌面和移动平台准备一款名为Bartlett Lake的新产品，将成为LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh的后续产品。虽然英特尔下一代Arrow Lake-S将转向LGA 1851平台，但是Bartlett Lake-S瞄准的是低预算市场，价格会更便宜。英特尔可能采用类似于AMD的AM4和AM5平台共存的策略，后者即便拥有Zen 4架构的Ryzen 7000/8000系列，仍然对基于Zen 3架构的Ryzen 5000系列进行更新。

据Benchlife报道，来自供应链的消息称，Bartlett Lake-S是源自网络和边缘业务（NEX）部门的产品，本身是面向网络和边缘应用。至于Bartlett Lake-S是否会像最初传闻那样下放到消费端市场，暂时还不确定，爆料的消息人士对这点仍有所保留。
据了解，Bartlett Lake-S采用了Intel 7工艺制造，最高提供8P+16E的规格，不过也有可能是12P的产品，支持DDR4和DDR5内存，与目前第12/13/14代酷睿所用的平台相兼容。核显部分会采用Xe架构，最高为UHD Graphics 770，支持四显示输出。如果要说与Raptor Lake Refresh有什么不同，最大可能是AI部分会做一些加强。
按照英特尔今年的发布计划，桌面平台将迎来基于Arrow Lake-S的酷睿Ultra系列处理器，桌面平台会带来Lunar Lake，都会在AI方面进行强化，以对抗苹果的M系列及高通骁龙X Elite。

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Cirrus Logic宣布与英特尔及微软合作，开发搭载Lunar Lake的新款PC参考设计

吕嘉俭发布于2024-02-06 15:30 / 关键字： Cirrus Logic, Intel, 英特尔, 微软

Cirrus Logic宣布与英特尔及微软合作，开发新的PC参考设计。将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术，搭载英特尔代号Lunar Lake的客户端处理器。此次合作除了为笔记本电脑创造更丰富、更身临其境的音频体验外，还将减少发热、延长电池寿命，并实现更小、更薄的设计。

Cirrus Logic表示，新款PC参考设计的目标是使“酷、安静、高性能”的笔记本电脑能够突破效率、厚度和声学的界限，采用了Cirrus Logic的三种关键组件，分别是CP9314功率转换器芯片、CS42L43音频编解码器和CS35L56放大器。其中最为关键的元器件是CP9314，运用了先进的功率转换技术，显着提高了Lunar Lake的功率效率。CS42L43和CS35L56也发挥了重要作用，提供高质量的音频与下一代功能，比如空间音频支持。
这些Cirrus Logic组件的使用，结合Lunar Lake与微软在软件方面的支持，将进一步提高新款PC参考设计的效率、性能，带来沉浸式体验，同时也会有更长的电池续航时间。如果新设计能够兑现承诺，那么Lunar Lake可能会帮助英特尔重新获得移动计算效率方面的领先地位。
新的PC参考设计预计会在今年晚些时候推出，大概在下半年。

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英特尔Xeon W-3500/2500系列阵容泄露：Sapphire Rapids Refresh即将到来

吕嘉俭发布于2024-02-05 09:46 / 关键字：英特尔, Intel, HEDT, Sapphire Rapids, Xeon

英特尔在去年发布了Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台，也就是至强WX-3400系列和至强WX-2400系列。其采用了全新的Golden Cove的内核架构，以Intel 7工艺制造，与第四代至强可扩展处理器一样采用了EMIB封装方式。

近日有网友透露，英特尔正在准备至强WX-3500系列和至强WX-2500系列，属于Sapphire Rapids Refresh，并提供了新的产品阵容。作为小幅度更新的产品，英特尔增加了内核数量、增大了L3缓存，对频率和TDP也进行了调整。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔至强Sapphire Rapids Refresh工作站处理器参数", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "加速频率", "L3缓存", "TDP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Xeon W9-3595X", "60C/120T", "TBC", "4.6 GHz", "112MB", "350W"], ["Xeon W9-3575X", "44C/88T", "2.2 GHz", "TBC", "97.5MB", "340W"], ["Xeon W7-3565X", "32C/64T", "2.5 GHz", "TBC", "82.5MB", "335W"], ["Xeon W7-3555", "28C/56T", "2.7 GHz", "TBC", "75MB", "325W"], ["Xeon W7-3545", "24C/48T", "2.7 GHz", "TBC", "67.5MB", "310W"], ["Xeon W5-3535X", "20C/40T", "2.9 GHz", "TBC", "62.5MB", "300W"], ["Xeon W5-3525", "16C/32T", "2.9 GHz", "TBC", "45MB", "290W"], ["Xeon W7-2595X", "26C/52T", "2.8 GHz", "4.8 GHz", "48.75MB", "250W"], ["Xeon W7-2575X", "22C/44T", "3.0 GHz", "4.8 GHz", "45MB", "250W"], ["Xeon W5-2565X", "16C/32T", "3.2 GHz", "4.8 GHz", "37.5MB", "240W"], ["Xeon W5-2555X", "14C/28T", "3.3 GHz", "4.8 GHz", "33.75MB", "210W"], ["Xeon W5-2545", "12C/24T", "3.5 GHz", "4.7 GHz", "30MB", "210W"], ["Xeon W5-2535", "10C/20T", "3.5 GHz", "4.6 GHz", "26.25MB", "185W"], ["Xeon W3-2525", "8C/16T", "3.5 GHz", "4.5 GHz", "22.5MB", "175W"], ] });至强WX-3500系列最多配备60个核心，支持八通道DDR5-4800内存，而定位稍微低一些的至强WX-2500系列最多配备26个核心，支持四通道DDR5-4800内存，预计相关产品会很快发布。

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英特尔俄亥俄州新建晶圆厂或推迟投产，从2025年延后至2026年底

吕嘉俭发布于2024-02-02 16:11 / 关键字：英特尔, Intel

2022年1月，英特尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM 2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。其原计划于2025年投入使用，近期有消息称，由于市场问题和美国政府补贴资金的延迟，英特尔已经将投产时间表延后至2026年底。

据TomsHardware报道，英特尔的一位代表证实，俄亥俄州新建晶圆厂无法实现最初的生产目标，不过建设工作一直在进行中，近期对建造时间表没有做出任何改变，一般半导体设施的建设周期为3到5年。
虽然英特尔既没有证实也没有否认延迟，而且也没有提供新建晶圆厂投产的确切日期，但是提供的说法多少印证了市场的传闻。事实上，英特尔在早期的公告中就曾表示，俄亥俄州新建晶圆厂项目的扩张范围和速度与补贴及其他商业条件的资金有关。据了解，目前有大概800人参与到俄亥俄州晶圆厂的建造中，预计到今年年底，这一数字会大幅增长。
英特尔并不是唯一一家推迟美国新建晶圆厂项目的公司，三星和台积电都因各种原因推迟了德克萨斯州和亚利桑那州的晶圆厂部署。

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英伟达面临AI芯片供应短缺，转向英特尔寻求封装服务

吕嘉俭发布于2024-01-31 20:36 / 关键字：英伟达, NVIDIA, 英特尔, Intel

从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。

据UDN报道，由于先进封装产能长期短缺，导致英伟达AI芯片供应紧张，之前已经寻求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封装解决方案。
预计英特尔最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封装产能的扩张步伐，今年第一季度大概能增至月产能接近5万片晶圆，比去年12月增长25%。
AI芯片供应短缺主要源自先进封装产能不足，另外HBM3供应紧张也是原因之一，另外部分云端服务商过度下单也增加了供应链的压力。当然，一些服务器供应商则从这些订单中受惠，并加速扩大产能，以便云端服务商能快速部署设备。

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