Wccftech提供了第一张Gaudi 2平台的HL 2080 AI处理器的图片，显示其采用了OCP-OAM外形，搭载了6颗HBM内存。如果是HBM2类型，那么总容量将达到48GB，若是HBM3类型，就可能达到96GB或以上。供电方面，似乎是12+12相VRM的设计，有可能比上一代产品高出50%的功率。上一代芯片采用的是台积电的16nm工艺，而新一代芯片会采用更先进的工艺制造，不过尚不清楚具体的情况。据称有可能是台积电的7nm、英特尔的10nm或7nm，大部分猜测倾向于台积电的7nm或英特尔的Intel 7工艺。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）曾在去年的采访中表示：

“上周，我们宣布推出Ice Lake-SP，反应非常积极。而在Ice Lake-SP中，我们在AI能力方面有非凡的扩展。这是英伟达对我们做出回应，而不是我们在回应他们。很明显，在AI增强型CPU的想法上，英特尔发挥了领导作用。我们还拥有Habana Labs（英特尔在2019年收购的专业AI芯片厂商）的产品线，毫无疑问提供了一条非常进取的道路，我们与AWS的云合作伙伴关系就是一个很好的证明。CPU这个概念就是源自于英特尔，我们现在逐渐将AI融入其中，我希望这将是未来我们进攻的领域，而不是防守的领域。”

显然英特尔正在认真对待AI领域，通过切实的产品路线图与英伟达争夺这部分的市场。

虽然距离英特尔的发布会还是十来天的时间，但是厂商早已做好准备，此前三星的Galaxy Book2 Pro和Acer Swift X16都已确认会搭载锐炫显卡，这应该是最早的一批采用英特尔独立显卡的品牌和产品。近日B&H Photo Video已将三星的Galaxy Book2 Pro放上了销售页面，显示价格为1349.99美元。

根据页面的信息，这款Galaxy Book2 Pro是一款重量仅为1.13千克的超轻薄笔记本电脑，搭载了拥有12个核心的英特尔第12代酷睿处理器、英特尔锐炫独立显卡、15.6英寸1080P分辨率的AMOLED显示屏、16GB的LPDDR5内存和512GB的NVMe PCIe 4.0 SSD，并支持Wi-Fi 6E。有点可惜的是，经销商没有标明具体的处理器和独立显卡型号。

据推测，Galaxy Book2 Pro采用的英特尔锐炫独立显卡可能是A350M或A370M，均使用DG2-128EU核心，在细分市场中属于入门级产品。值得一提的是，英特尔的Xe-HPG架构GPU将通过名为Deep Link的技术与Alder Lake的Xe-LP架构GPU协同工作，以加快视频编解码及游戏的速度。

英特尔去年宣布IDM 2.0战略的时候，就已确认会在美国和欧洲地区打造具有竞争力的半导体设施，不过需要大量的政府补贴。有媒体披露，俄亥俄州州政府提供了约21亿美元的各项激励措施，未来英特尔通过《CHIPS法案》还能获得一部分的补贴。

不过相比最新的德国马格德堡晶圆厂项目，俄亥俄州的晶圆厂项目显得有些微不足道了。有媒体引用知情官员的谈话，表示英特尔在德国马格德堡的晶圆厂项目中得到了55亿美元的国家援助，约占初期项目成本的29.4%。去年英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）曾到访欧洲，进行了一系列的考察，与欧盟政商界相关人士探讨欧洲大陆兴建新晶圆厂的可能性中，曾表示政府补贴对于欧洲半导体制造业的复兴至关重要。

根据英特尔的欧洲半导体计划，接下来还会在意大利建造新的封装和测试厂，投资金额大概在45亿欧元。早些时候就有报道称，意大利政府计划设立40亿欧元的芯片制造基金，用于吸引国外半导体企业到其境内设立工厂。相信英特尔如果在意大利投资兴建封装和测试厂，也会拿到相当大比例的政府补贴。

Igor Wallossek访问了Intel非公开的ARK数据库，这是需要签了NDA的合作伙伴才能访问的，他们从这里看到了一个名为DG2MB的东西，虽然上面标了各种数据，而且产品分类也是显卡，但目前还搞不清这是什么东西，它的频率标的是4GHz，目前应该没有GPU能跑到这个速度，猜测这个DG2MB有可能是指带有独立GPU的主板，所以这个速度应该是指CPU的频率，而不是GPU的。

如果这样理解的话就可以进一步解释那个200W的TDP，毕竟这种TDP是桌面独显才会有的，据说桌面的DG2-512EU GPU有225W的TDP，而移动GPU是不可能跑到这个瓦数的，笔记本的散热根本压不住，所以这个200W TDP应该是指整个平台的功耗，包括CPU、GPU以及PCH的功耗，甚至可能包括内存与显存。

他们提到GPU是BGA2660的，应该就是DG2-512EU，所以DG2MB应该是Intel给合作伙伴提供的一块笔记本主板的公版设计，上面带了CPU和DG2 GPU，可能会被用在未来的轻薄游戏本上。

据Lisa Pearce的介绍，“Project Endgame”是一个统一的服务层，利用云计算资源，通过相关优化，改善玩家在游戏与非游戏项目上的PC体验。英特尔的目标是，通过“Project Endgame”可以让用户从本地硬件中解放出来，同时为未来十年的实时GPU体验铺平道路，最终在几毫秒的延迟下实现petaflops级别的计算。从今年第二季度开始，英特尔将迈出第一步。

英特尔表示，决心降低阻碍PC游戏发展的障碍，包括游戏兼容性问题、需要长时间下载、对性能要求的变化、以及频繁的补丁和更新等，最终的解决办法就是通过云计算和全球服务等软件技术实现，这需要不断进行投资和创新。

事实上，英特尔没有透露太多有关“Project Endgame”的内容，具体情况还需要等待英特尔的下一步行动。

酷睿i9-12900KS延续了酷睿i9-12900K的基本框架，同样配备了8个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），拥有16核与24线程的规格，配置了30MB的L3缓存和14MB的L2缓存。其PL1将从125W提高到150W，PL2从241W提高到260W。

此外，酷睿i9-12900KS的P-Core基础频率为3.4 GHz，单/双核睿频能到5.5GHz，全核睿频可能达到5.2GHz，E-Core的频率估计不做调整，依然是1-4核能睿频到3.9GHz，全核则是3.7GHz。为了达到更高的频率，英特尔在酷睿i9-12900KS上使用了独有的Enhanced Thermal Velocity Boost（ETVB）技术，不过并没有透露具体的细节，很可能会增加酷睿i9-12900KS的核心电压。

英特尔至今没有确定酷睿i9-12900KS的发布日期，随着AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7 5800X3D在4月20日上市，普遍猜测英特尔会有所行动，正式发布酷睿i9-12900KS。

英特尔表示，未来十年将在欧洲投资800亿欧元，第一阶段的投资规模为330亿欧元。其中投资的重点是在德国马格德堡兴建两座新的晶圆厂，初期将投资170亿欧元，预计会在2023年上半年动工建设，2027年投产，这将大幅度提升英特尔在欧洲的生产能力。在建设过程中，将创造7000个工作岗位，同时会有3000个永久性的高科技工作岗位，并为供应商及合作伙伴创造数以万计的工作岗位。

英特尔认为德国马格德堡地处欧洲的中心，拥有一流的人才和基础设施，加上现有的半导体生态系统，是建立先进芯片制造的理想地址，并称之为“Silicon Junction”。新的芯片生产中心将采用Intel 18A制程节点，使用英特尔最先进的全新晶体管架构RibbonFET，以满足英特尔、欧洲和全球代工客户的需求。

英特尔在爱尔兰的晶圆厂也将进行扩建，计划投资120亿欧元扩充产能，并引入Intel 4制程节点，以便下一阶段在欧洲地区扩大代工服务。目前英特尔的爱尔兰晶圆厂正在进行扩建工程，新的投资将使总投资金额提高到300亿欧元。

目前英特尔正在与意大利政府谈判，涉及最先进的后端制造设施。英特尔新的封装和测试厂投资金额大概在45亿欧元，将创造1500个工作岗位，供应商及合作伙伴大概会得到3500个工作岗位，预计2025至2027年间开始运营。英特尔和意大利政府的目标是使该封装和测试厂成为欧盟第一个拥有新技术的工厂，同时在该地区寻找合适的发展机会。此外，这也是英特尔收购Tower Semiconductor计划的补充，后者与与 STMicroelectronics建立了重要的合作伙伴关系。

除了生产制造以外，英特尔希望能推进欧洲地区的研发和设计，这里拥有世界一流的大学、研究机构以及领先的芯片设计师和供应商。英特尔希望通过额外的投资，将其与半导体制造计划联系起来。英特尔计划在法国建立其新的欧洲研发中心，拥有高性能计算（HPC）和人工智能（AI）设计能力，这将创造1000个高科技共欧洲岗位。同时英特尔计划在法国建立其主要的欧洲代工设计中心，为欧洲和全球的行业合作伙伴和客户提供设计服务和设计资料。

英特尔正在扩建其位于波兰的实验室，重点开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案，预计相关工程将于2023年完成。在过去的十年里，西班牙巴塞罗那的超级计算中心一直与英特尔合作，现在双方正在合作开发Zettascale级别运算架构，英特尔计划在当地建立联合实验室推进相关项目。除此以外，英特尔还会加强与欧洲地区研究机构的长期合作关系，以探索高性能计算、存储、软件编程模型、安全和云端等方面的新解决方案。

作为GDC 2022日程的一部分，英特尔也有多个主题会议，内容涉及了Alder Lake混合架构在游戏中的调度优化、人工智能驱动的超级采样（XeSS）和基于Xe核心的硬件光线追踪技术等方面。

比如在名为“A Quick Guide to Intel's Ray-Tracing Hardware”的会议里，英特尔会介绍其光线追踪硬件架构是如何工作的、为什么在设计时会考虑路径追踪的未来、以及解释光线追踪着色器的编程实践。而在名为“Intel Xe Super Sampling (XeSS)—an AI-based Upscaling for Real-Time Rendering”的会议中，将介绍如何使用XeSS及其背后的软硬件技术，并会与常用的升级技术进行比较，解释如何在不影响质量的情况下带来更高的性能。

虽然英特尔在各个会议的描述里并没有进行详细说明，但可以预见与会者应该对英特尔的话题相当感兴趣，从而提出更多的问题。在本次GDC大会上，可以了解到英特尔图形技术方面的实现方法和总体路线，这将有利于游戏开发者更好地进行优化工作。

英特尔原计划是在去年年末的时候宣布相关信息，不过由于牵涉到项目中遇到的复杂问题，及需要考虑诸多因素的影响，最终将时间推迟到了今年年初。事实上，在过去的一年时间里，围绕英特尔的欧洲半导体计划传出过诸多消息。选址的地点除了德国外，传闻英特尔还曾考虑过比利时、荷兰和卢森堡，甚至将法国和意大利涵盖在内，打造覆盖半导体上下游的供应链。

曾有媒体报道，英特尔在欧洲会分两个阶段打造工厂群，第一阶段首先会投资大概200亿美元建造两座晶圆厂，然后再分阶段建造六座晶圆厂，其厂区最终会有八座晶圆厂，成为价值1000亿美元的半导体制造基地。不过随后有报道指，英特尔的新计划是扩大在欧洲地区的投资范围，未来几年除了在德国兴建新的晶圆厂外，还将在意大利建造封装和测试厂，以及在法国建立研发和设计中心，成为真正的“超级工厂”。最新的报道称，英特尔已选定在德国马格德堡兴建其新的晶圆厂，将创造1000多个新的工作岗位。

无论过去的传闻如何，英特尔很快将揭晓答案。

Arc A370M会是第一款发布的独立显卡，Intel视觉计算集团副总裁兼总经理Lisa Pearce表示，这款进入移动市场的Arc独立显卡在让笔记本保持相似外形的同时，显卡性能与核显相比可提高两倍，这个外形接近是指能通过EVO标准的轻薄本，而用来对比的两台设备的配置分别为，Intel Arc系统：Intel Core i7-12700H处理器，DDR5-4800 32GB内存，Intel Acr A370M显卡，系统总TDP 40W。Intel Core系统：Intel Core i7-1280P处理器，DDR5-4800 32GB内存，Intel Xe核显，系统总TDP 28W。

如无意外的话Intel Arc A370M显卡是基于DG2-128EU GPU的，除此之外还可能会见到A350M，它们都将会装备与轻薄本上。Intel Arc Alchemist是它们的第一代Xe-HPG游戏GPU，桌面版的Acr GPU预计会在今年第二季度末推出，移动Arc系列被优先考虑是为了将所有重要技术，包括CPU、显卡、媒体、显示器、I/O等结合在一起，这会为以后的桌面系列打下良好基础。

目前Intel的Arc系列显卡已经至少计划了三代，随着他们在独立显卡市场上确立地位，后续每代产品都会提供更高的性能。

虽然英特尔将推出搭载3D XPoint闪存芯片的第三代Optane产品，但英特尔已经将重点放在了未来基于CXL规范的产品上。Compute EXpress Link（CXL）是一种开放性的互联协议，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。

目前新的CXL 2.0规范建立在PCIe Gen5标准的物理和电气接口上，增加了内存池的支持，以最大限度地提高内存利用率，并且提供了对持久性内存的标准化管理，允许与DDR同时运行，从而可以释放DDR用于其他用途，同时向后兼容CXL 1.1和CXL 1.0版规范。三星去年推出了业界首款CXL内存模块，采用了新的EDSFF外形尺寸，该产品极大扩展了服务器系统的内存容量和带宽。可以预见，未来英特尔应该会推出类似的产品。

近期针对Linux的英特尔图形系统控制器固件更新库中，有网友发现了英特尔第三款DG2芯片（SOC3）的踪迹。这款同样基于Xe-HPG架构的GPU拥有256个EU，即2048个流处理器，或许应该称为DG2-256EU。相比于高端的DG2-512EU，DG2-256EU在规格上减了一半，意味着其芯片面积更小，制造上也会容易一些。

过往DG2-256EU也曾有一些蛛丝马迹，但是由于英特尔在相关的资料里并没有提及，同时仅展示过SOC1和SOC2，所以SOC3一直被忽略。英特尔在配备256个EU的显卡规划中，似乎仍是使用DG2-512EU屏蔽部分核心而来的。现在即便知道DG2-256EU的存在，也不确定英特尔会如何使用，或许只是用于个别细分市场里，也有可能已经被放弃了，只是芯片的对应代码仍存在于数据库中。

英特尔迟迟未发布Alchemist显卡，传闻又一次出现了延迟，据称首批产品会在2022年第18周至22周发布，也就是2022年5月2日到2022年6月1日。英特尔会在5月10日举办为期两天的Vision 2022会议，其中将包含多个主题演讲和业务讲解，被认为有可能是锐炫Alchemist显卡的发布时间。

Intel确认，他们会在Vision 2022活动将包含产品和合作伙伴解决方案内容、业务洞察、分组会议和商业研讨会、生态系统技术展示与体验，与会者还有机会参与讨论，将有超过100场演讲、产品展示、技术体验以及专家主导的业务研讨会等。

会议的日程是5月10日到11日，有趣的是此前传言Intel Arc Alchemist显卡就是在5月10日发布，但在这种需要注册才能参与的重要会议上发布消费级产品的可能性是极低的，估计是另一场的活动。

现场活动是在万豪盖洛德德克萨斯会议中心举行的，早鸟票也要899美元，而线上观看直播的数字通行证是免费的。