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AMD和英伟达正在为CES 2023发布会做准备，英特尔尚未确定具体时间

吕嘉俭发布于2022-12-19 18:31 / 关键字： AMD, NVIDIA, 英伟达, Intel, 英特尔

与往常一样，对于PC硬件爱好者来说，新的一年将从CES大展开售。明年的CES 2023会将主要焦点集中在笔记本电脑上，新的CPU和GPU会在随后的几周内上市，其中AMD和英伟达已确定其发布会的时间，并在做相关的准备工作。
AMD首席执行官苏姿丰博士将会在明年的CES 2023上发表现场主题演讲，时间是太平洋时间2023年1月4日下午6点30分，地点是拉斯维加斯威尼斯人宫殿宴会厅。届时苏姿丰博士将分享AMD的愿景，即关于高性能和自适应计算如何通过解决世界上最棘手的问题来改变生活。

预计AMD会带来非X系列的Ryzen 7000系列桌面处理器，以及面向移动平台的新款Ryzen处理器，可能还会有基于RDNA 3架构的移动显卡。与英伟达的活动不同，AMD是面对面的形式，同时会进行直播。
英伟达将会在太平洋时间2023年1月3日上午8点进行虚拟特别演讲，这意味着很可能不是直播，而是录制的视频，而且不一定是CEO黄仁勋主持参加。这次英伟达将带来GeForce RTX 4070 Ti，以及适用于笔记本电脑的GeForce RTX 40系列产品。
英特尔至今没有确定CES 2023任何发布会的具体时间，只是确认会参加CES 2023。传闻英特尔会在2023年1月3日推出更多Raptor Lake处理器，包括了桌面平台和移动平台的第13代酷睿处理器，以及H770/B760芯片组。此外还会带来酷睿i9-13900KS，这是首款6GHz的x86处理器。

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英特尔发布oneAPI 2023版工具包，让即将推出的硬件性能最大化

吕嘉俭发布于2022-12-19 15:18 / 关键字：英特尔, Intel, oneAPI

英特尔宣布，推出oneAPI 2023版工具包。新版工具包将支持英特尔第四代至强可扩展处理器、至强Max系列和数据中心GPU，包括Flex系列和Max系列。这些工具提供了更强的性能和生产力，同时还增加了对新Codeplay插件的支持，使得开发人员比以往任何时候都更容易为非英特尔GPU架构编写SYCL代码。这些基于标准的工具提供了硬件选择，让多架构系统上运行的高性能应用程序更易于开发。

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英特尔发布Arc显卡驱动程序31.0.101.3975：支持《巫师3 : 狂猎》次世代版

吕嘉俭发布于2022-12-14 18:01 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.3975版显卡驱动程序，支持《巫师3：狂猎（The Witcher 3: Wild Hunt）》次世代版、《High on Life》和《Conqueror's Blade》。
英特尔表示，使用锐炫A770显卡在游戏《绝地求生（PUBG: Battlegrounds）》里，以1440P分辨率在Ultra设置下，Arc显卡驱动程序31.0.101.3975版本相比31.0.101.3959 WHQL版本驱动程序会有4%的性能提升。

已知的问题，包括：
目前锐炫显卡不支持《巫师3：狂猎》（DX12）上的Hairworks特效。
《暗黑破坏神2：狱火重生》（DX12）可能会导致系统不稳定或应用程序崩溃。
《战锤40K：暗潮》（DX12）在角色选择过程中可能会遇到应用程序崩溃。
《瘟疫传说：安魂曲》（DX12）在游戏过程中可能会遇到应用程序卡死或崩溃。
《使命召唤：先锋》（DX12）在潜艇任务中可能会出现阴影缺失或损坏的情况。
《Payday 2》（DX9）在特定的水面上可能会出现闪烁的损坏。
从睡眠状态唤醒时系统可能会死机，需要重新启动系统才能恢复。
在某些版本的Adobe Premiere Pro中，GPU硬件加速可能无法用于媒体播放和编码。
Blender在使用Nishita Sky纹理节点时可能出现损坏。
该版驱动程序适用于第11/12代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake），以及锐炫A380 / A750 / A770 / A770M / A730M / A550M / A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.3975（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

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英特尔确认Meteor Lake-S采用LGA 1851插槽，且支持LPDDR5X-7500内存

吕嘉俭发布于2022-12-14 11:53 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake, LGA1851

英特尔下一代Meteor Lake-S将使用的是第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

据VideoCardz报道，近日在英特尔官网的隐藏文档列表代码中，发现了有关Meteor Lake-S的信息，将将采用LGA 1851插槽，且支持LPDDR5X-7500内存。传闻新插座至少有两代桌面处理器会使用，尺寸与现有的LGA1700插座相近，将提供更多的引脚，以增加对新功能和支持。
据了解，Meteor Lake-S的计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块里，计算模块采用的是Intel 4工艺，SOC模块和I/O模块采用的是台积电6nm工艺，GPU模块采用的是台积电5nm工艺。按照过去的说法，Meteor Lake-S的GPU将是Xe-LPG架构，以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构，可以满足DirectX 12 Ultimate的要求。由于核显至少有4个Xe内核，意味着将有64个EU，相比最低端的Arc A310显卡少了两个Xe内核。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔酷睿桌面处理器参数表", header: ["规格","Coffee Lake-S","Comet Lake-S","Rocket Lake-S","Alder Lake-S","Raptor Lake-S","Meteor Lake-S","Arrow Lake-S","Lunar Lake-S","Nova Lake-S"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布年份","2018","2020","2021Q1","2021Q4","2022","2023?","2024?","2024+?","2026?"], ["工艺节点","14nm","14nm","14nm","Intel 7","Intel 7","Intel 4TSMC N5TSMC N6","Intel 20ATSMC N3TSMC N6","Intel 18ATSMC N2?","TBC"], ["核心架构","SkyLake","SkyLake","Cypress Cove","Golden CoveGracemont","Raptor CoveGracemont","Redwood CoveCrestmont","Lion Cove？Skymont?","Lion CoveSkymont","Panther CoveDarkmont"], ["核显","Gen9.5","Gen9.5","Gen12","Gen12","Gen12","Gen 13?","Gen 13?","TBC","TBC"], ["最大核心数","8","10","8","16 (8+8)","24 (8+16)","22 (6+16)","24 (8+16)","TBC","TBC"], ["插座","LGA1151","LGA1200","LGA1200","LGA1700","LGA1700","LGA1851","LGA1851","TBC","TBC"], ["内存支持","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4/5","DDR4/DDR5","DDR5/LPDDR5X?","TBC","TBC","TBC"], ["PCIe版本","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 4.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 6.0?"], ["主板芯片组","Intel 300系列","Intel 400系列","Intel 500系列","Intel 600系列","Intel 700系列","TBC","TBC","TBC","TBC"] ] });

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传英特尔B760主板定价将高于B660系列产品，大概高出10%

吕嘉俭发布于2022-12-12 20:38 / 关键字：英特尔, Intel, Raptor Lake, B760

目前英特尔已发布了带有“K”和“KF”后缀的第13代酷睿桌面处理器，以及Z790芯片组。其定位相对高端，主要针对超频玩家和游戏发烧友。此前有报道称，英特尔计划在2023年1月3日推出更多Raptor Lake处理器及H770/B760芯片组，主要是面向主流玩家和普通用户产品，更为贴近一般用户群体的使用需求。

博板堂表示，品牌厂商的B760主板大概月底就能到达渠道商，按照英特尔的新定价，这次新款主板相比上一代B660系列产品大概高出10%，具体到产品要看其成本。根据此前主板厂商曝光的英特尔第13代酷睿桌面处理器阵容，总共会有22个型号，尚未发布的还有16个型号。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第13代酷睿系列处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最大睿频", "L3缓存", "核显", "TDP", "修订版"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-13900K", "8P+16E/32", "3GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770", "125W", "B-0"], ["Core i9-13900KF", "8P+16E/32", "3GHz", "5.8GHz", "36MB", "-", "125W", "B-0"], ["Core i9-13900", "8P+16E/32", "2GHz", "5.6GHz", "36MB", "UHD 770", "65W", "B-0"], ["Core i9-13900F", "8P+16E/32", "2GHz", "5.6GHz", "36MB", "-", "65W", "B-0"], ["Core i9-13900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770", "35W", "B-0"], ["Core i7-13700K", "8P+8E/24", "3.4GHz", "5.4GHz", "30MB", "UHD 770", "125W", "B-0"], ["Core i7-13700KF", "8P+8E/24", "3.4GHz", "5.4GHz", "30MB", "-", "125W", "B-0"], ["Core i7-13700", "8P+8E/24", "2.1GHz", "5.2GHz", "30MB", "UHD 770", "65W", "B-0"], ["Core i7-13700F", "8P+8E/24", "2.1GHz", "5.2GHz", "30MB", "-", "65W", "B-0"], ["Core i7-13700T", "8P+8E/24", "1.4GHz", "TBC", "30MB", "UHD 770", "65W", "B-0"], ["Core i5-13600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.1GHz", "24MB", "UHD 770", "125W", "B-0"], ["Core i5-13600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.1GHz", "24MB", "-", "125W", "B-0"], ["Core i5-13600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770", "65W", "C-0"], ["Core i5-13600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770", "35W", "C-0"], ["Core i5-13500", "6P+8E/20", "2.5GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770", "65W", "C-0"], ["Core i5-13500T", "6P+8E/20", "1.6GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770", "35W", "C-0"], ["Core i5-13400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.6GHz", "20MB", "UHD 770", "65W", "B-0/C-0"], ["Core i5-13400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.6GHz", "20MB", "-", "65W", "B-0/C-0"], ["Core i5-13400T", "6P+4E/16", "1.3GHz", "TBC", "20MB", "UHD 770", "35W", "C-0"], ["Core i3-13100", "4P/8", "3.4GHz", "TBC", "12MB", "UHD 770", "60W", "H-0"], ["Core i3-13100F", "4P/8", "3.4GHz", "TBC", "12MB", "-", "58W", "H-0"], ["Core i3-13100T", "4P/8", "2.5GHz", "TBC", "12MB", "UHD 770", "35W", "H-0"], ] });值得注意的是，酷睿i5-13400和酷睿i5-13400F可能存在B-0和C-0两种版本的芯片，B-0是Raptor Lake，而C-0是Alder Lake，可能会存在一些区别，同时不排除英特尔在某些地区会再推出类似酷睿i5-12490F这样的提供版产品。此外，第13代酷睿桌面处理器也将兼容原有的Z690、H670、B660和H610主板。

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英特尔执行副总裁称200W至225W是显卡最佳功耗，下一代锐炫GPU将于明年推出

吕嘉俭发布于2022-12-12 20:12 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc, Xe-HPG

近日在印度孟买举行的英特尔ConnectiON大会上，现任英特尔公司执行副总裁、加速计算系统和图形 (AXG) 部门高级副总裁兼总经理Raja Koduri接受了Gadgets360的采访，聊到了英特尔GPU方面的诸多话题。
Raja Koduri表示，采用Intel 4的Meteor Lake其中一个设计重点是GPU。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。得益于新的设计和工艺，预计2024年核显性能将会有巨大的飞跃。

现在的显卡越来越高的功耗，使得玩家购买大功率电源成为常态。Raja Koduri称每瓦性能，即以更低功耗提供更强性能是英特尔首要任务，以更高功耗的方式提高性能会降低市场的适用性，最佳的功耗区间为200W至225W。这意味着显卡只需要两个8Pin外接供电接口，甚至某些型号只需要一个。
目前英特尔已发布了多款Intel Arc（锐炫）品牌的Alchemist（DG2）独立显卡，不过在桌面平台上仅有锐炫A770/A750/A380，面向中端市场的锐炫A580至今仍未出现，这将是一款功耗低于200W并搭载ACM-G10芯片的显卡，按计划会在年内发售。
对于Xe架构的开发路线图，Raja Koduri确认计划暂时没有变化，将按照Alchemist、Battlemage、Celestial和Druid的节奏迭代，下一代Battlemage将会在2023年推出。此前有报道称，英特尔AXG部门的开发团队大部分成员都已转移到第二代产品Battlemage的开发工作中，，同时早期的驱动程序和软件堆栈工作也已在进行甚至个别成员已开始了第三代产品Celestial的前期工作。

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英特尔确认Sapphire Rapids HEDT/工作站CPU即将推出，姗姗来迟的产品更新

吕嘉俭发布于2022-12-08 11:01 / 关键字：英特尔, Intel, HEDT, Sapphire Rapids, Xeon

近期首款基于英特尔W790芯片组设计的主板现身，属于超微的X13SWA-TF，不少人猜测延期已久的Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台距离发布越来越近了。
图：早前曝光的Sapphire Rapids和8核Coffee Lake芯片对比

近日英特尔官方确认，Sapphire Rapids HEDT/工作站CPU即将推出，为PC发烧友、工作站、以及内容创建者提供新一代平台。虽然没有提供确切的时间，不过应该不用等太久，预计在明年第一季度末到第二季度初之间。传闻新一代产品采用全新的LGA4677插座，搭配W790芯片组，分为至强WX-3000系列和至强WX-2000系列，前者的发布时间是2023年4月，后者的发布时间是2023年3月。
至强WX-3000系列最多配备56个核心，支持最多112条PCIe通道以及八通道DDR5-4800内存，而至强WX-2000系列最多配备24个核心，支持最多64条PCIe通道以及四通道DDR5-4800内存。此外，带有“X”后缀的型号支持超频。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔至强Sapphire Rapids工作站处理器参数", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "加速频率", "L3缓存", "TDP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Xeon W9-3495X", "56C/112T", "1.9 GHz", "4.8 GHz", "105MB", "350W"], ["Xeon W9-3475X", "36C/72T", "2.2 GHz", "4.8 GHz", "82.5MB", "300W"], ["Xeon W7-3465X", "28C/56T", "2.5 GHz", "4.8 GHz", "75MB", "300W"], ["Xeon W7-3455", "24C/48T", "2.5 GHz", "4.8 GHz", "67.5MB", "270W"], ["Xeon W7-3445", "20C/40T", "2.6 GHz", "4.8 GHz", "52.5MB", "270W"], ["Xeon W5-3435X", "16C/32T", "3.1 GHz", "4.7 GHz", "45MB", "270W"], ["Xeon W5-3433", "16C/32T", "2.0 GHz", "4.2 GHz", "45MB", "220W"], ["Xeon W5-3425", "12C/24T", "3.2 GHz", "4.6 GHz", "30MB", "270W"], ["Xeon W5-3423", "12C/24T", "2.1 GHz", "4.2 GHz", "30MB", "220W"], ["Xeon W7-2495X", "24C/48T", "2.5 GHz", "4.8 GHz", "45MB", "225W"], ["Xeon W7-2475X", "20C/40T", "2.6 GHz", "4.8 GHz", "37.5MB", "225W"], ["Xeon W5-2465X", "16C/32T", "3.1 GHz", "4.7 GHz", "33.7MB", "200W"], ["Xeon W5-2445X", "12C/24T", "3.2 GHz", "4.6 GHz", "30MB", "200W"], ["Xeon W5-2445", "10C/20T", "3.1 GHz", "4.6 GHz", "26.2MB", "175W"], ["Xeon W5-2435", "8C/16T", "3.1 GHz", "4.5 GHz", "22.5MB", "165W"], ["Xeon W3-2425", "6C/12T", "3.0 GHz", "4.4 GHz", "15MB", "130W"], ["Xeon W3-2423", "6C/6T", "2.1 GHz", "4.2 GHz", "15MB", "110W"], ] });

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Intel改进Arc A系列显卡的DX9性能，多款游戏有明显提升

Strike 发布于2022-12-08 10:55 / 关键字： Arc, Intel, A770, A750, A380

Intel的Arc A770和A750显卡在10月发布的时候，大家应该都有发现一个问题，就是它运行DX12和Vulkan的游戏时效率确实不错，但运行DX9的游戏是效率明显不行，这个API发布已经20年了，是一个相当经典的版本，目前还是有很多游戏用的是这个API，所以这对Intel来说确实是个问题，他们的显卡驱动团队在着手Arc显卡对DX9游戏进行优化。

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英特尔发布Arc显卡驱动程序31.0.101.3959：支持《木卫四协议》等多款新游戏

吕嘉俭发布于2022-12-06 16:40 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.3959版显卡驱动程序，支持《魔兽世界：巨龙时代》、《战锤40K：暗潮（Warhammer 40K：Darktide）》、《漫威暗夜之子（Marvel's Midnight Suns）》、《堡垒之夜（第四章/虚幻引擎5.1）》和《木卫四协议（The Callisto Protocol）》。

已修复的问题，包括：
《维多利亚3》（DX11）在应用MSAA x16设置时可能会出现重影损坏。
《钢铁雄心4》（DX11）在应用MSAA x16设置时可能会出现纹理损坏。
《群星》（DX9）在星星预览期间可能会出现纹理和闪烁损坏。
《索尼克：未知边境》（DX11）当帧率限制设置在60帧时，使用英特尔锐炫A380显卡会遇到闪烁损坏，解决方法是将帧率限制设置为30帧。
已知的问题，包括：
《暗黑破坏神2：狱火重生》（DX12）可能会导致系统不稳定或应用程序崩溃。
《Conqueror’s Blade》（DX12）在基准测试模式下可能会损坏。
《使命召唤：先锋》（DX12）在潜艇任务中可能会出现阴影缺失或损坏的情况。
《Payday 2》（DX9）在特定的水面上可能会出现闪烁的损坏。
从睡眠状态唤醒时系统可能会死机，需要重新启动系统才能恢复。
在某些版本的Adobe Premiere Pro中，GPU硬件加速可能无法用于媒体播放和编码。
Blender在使用Nishita Sky纹理节点时可能出现损坏。
该版驱动程序适用于第11/12代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake），以及锐炫A380 / A750 / A770 / A770M / A730M / A550M / A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.3959（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

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英特尔或提前开启埃米时代：Intel 20A/18A计划2024年进入风险生产阶段

吕嘉俭发布于2022-12-06 15:04 / 关键字：英特尔, Intel

在去年的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）发表了演讲，展示了一系列底层技术创新，这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。
根据英特尔新版的制程工艺路线图，在Intel 20A制程节点将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

据Wccftech报道，近日英特尔展示了一份产品路线图，显示Intel 4工艺已进入风险生产阶段，不知道这是否意味着Meteor Lake能在2023年推出，不需要如传言那样延期到2024年。此外，路线图还显示Intel 20A工艺将于2024年上半年进入风险生产阶段，将被Arrow Lake所采用，而Intel 18A工艺则是在2024年下半年进入风险生产阶段。
英特尔技术开发总经理Ann B Kelleher表示，摩尔定律是关于增加功能的整合，当我们展望未来10到20年时，有一条充满创新的通道。考虑到英特尔在10nm工艺曾经遇到的挫折，当被问及Intel 20A制程节点应用RibbonFET和PowerVia两大技术的过渡及相关风险时，Ann B Kelleher称不一定会同时进行，但已看到转移到PowerVia并启用RibbonFET技术的明显优势，这也促使英特尔加快了开发的工作。

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英特尔将于明年1月3日发布一系列Raptor Lake新品，将是忙碌的第一季度

吕嘉俭发布于2022-12-06 10:01 / 关键字：英特尔, Intel, Raptor Lake, Alder Lake, HEDT, Sapphire Rapids, Xeon

此前有报道称，英特尔将于明年1月3日发布更多第13代非K酷睿桌面处理器及对应的芯片组，主要是面向主流玩家和普通用户产品，更为贴近一般用户群体的使用需求。英特尔在CES 2023期间要发布的Raptor Lake产品显然不只有桌面平台的型号，还将带来移动平台的新品。
近日有网友透露，英特尔明年第一季度将非常忙碌，从CES 2023开始，有太多的新产品要发布。

首先是消费端，除了第13代非K酷睿桌面处理器及H770/B760芯片组，还会有Raptor Lake-H/HX、Raptor Lake-P和Raptor Lake-U相关面向移动平台的产品，另外还会有Alder Lake-N和面向商用、工作站的产品。
Raptor Lake-H/HX
发布/解禁 - 2023年1月3日
Raptor Lake-P
发布 - 2023年1月3日
解禁 - 2023年1月29日
Raptor Lake-S 非K
发布 - 2023年1月3日
Alder Lake-N
发布/解禁 - 2023年1月3日
H770/B760
发布/解禁 - 2023年1月3日
面向商用和工作站的第13代酷睿
发布 - 2023年1月3日
开售 - 2023年3月23日
数据中心方面，经过多次延期以后，英特尔官方之前已宣布下一代至强（Xeon）可扩展处理器Sapphire Rapids的发布时间为2023年1月10日。
第四代至强可扩展处理器
发布 - 2023年1月10日
最后是HEDT/工作站，近期消息比较多。
至强W-3400系列
演示文稿 - 2023年2月12日至2023年2月18日
发布 - 2023年4月
至强W-2400系列
演示文稿 - 2023年2月12日至2023年2月18日
发布 - 2023年3月
以上并不是英特尔明年第一季度计划的完整列表，比如还有首个达到6GHz的零售版x86处理器酷睿i9-13900KS，不过暂时还不确定具体的发布日期。

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英特尔称2030年实现万亿级晶体管芯片设计，新的技术研究继续推动摩尔定律

吕嘉俭发布于2022-12-05 16:05 / 关键字：英特尔, Intel

近日，英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础。其目标是将封装技术密度提高10倍，使用仅3个原子厚的新材料来推进晶体管缩放，在未来10年内实现万亿级晶体管芯片设计。
此次英特尔研究人员展示了用于晶体管的新型2D材料、将小芯片和单芯片处理器之间的性能和功耗差距缩小到几乎难以察觉的新型3D封装技术、以及可垂直堆叠在晶体管之上的全新内存等。

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英特尔Sapphire Rapids HEDT/工作站CPU规格曝光：分为两个系列共17个型号

吕嘉俭发布于2022-12-05 11:46 / 关键字：英特尔, Intel, HEDT, Sapphire Rapids, Xeon

近期首款基于英特尔W790芯片组设计的主板现身，属于超微的X13SWA-TF，这意味着延期已久的Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台距离发布越来越近了。
图：早前曝光的Sapphire Rapids和8核Coffee Lake芯片对比

据Wccftech报道，英特尔Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器将分为至强WX-3000系列和至强WX-2000系列，总共会有17个型号的产品，阵容相比基于Zen 4架构的Ryzen Threadripper 7000系列要庞大得多。
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有消息称，英特尔Fishhawk Falls平台将会在2023年第7周发布（2月12日至2月18日），4月份发售，不知道至强WX-3000系列和至强WX-2000系列是否会一起亮相。

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华硕确认Raptor Lake暂不支持DLVR技术，英特尔未来或引入桌面处理器

吕嘉俭发布于2022-11-30 10:42 / 关键字：英特尔, Intel, Raptor Lake, DLVR

DLVR意思是数字线性稳压器，是将额外的电压调节器和主调节器并联，可以降低处理器的功耗，提高电源的效率，这是英特尔一项新的电压调控技术。此前就有报道称，英特尔会首先应用于Raptor Lake，也就是第13代酷睿处理器。

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英特尔第13代酷睿i7-1370P移动处理器现身Geekbench，14核心和5GHz

何鹏基发布于2022-11-28 17:10 / 关键字：英特尔, i7-1370P, intel

据wccftech消息，英特尔第13代酷睿Raptor Lake-P架构的i7-1370P移动处理器现身Geekbench，i7-1370P采用14核20线程的设计，拥有6个大核，8个小核，处理器睿频最高可达5GHz左右，并且拥有24MB的三级缓存。

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