从2011年发布推土机（bulldozer）处理器以来，AMD的模块化多核架构已经推出了两代——Bulldozer和Piledriver打桩机，第三代Steamroller压路机正在路上，首先在年底的Kaveri APU中应用。未来的Excavator挖掘机（蓝翔技巧随机乱入啊）是第四代了，不过具体哪年应用还未可知，AMD规划的路线图中是2015年的Opteron服务器处理器中首先使用。

　　我们要说的就是这个Excavator挖掘机，它的架构叫做BDver4，也就是推土机四版，在最近的GCC升级说明中有人发现提到了BDver4，它将支持AVX2指令集。而AVX2指令集是Intel在今年的Haswell架构上首次引入的，详细介绍可以参考之前的文章：Haswell芯光大道之四：AVX2指令集浮点性能翻倍

　　AMD本想靠着SSE5指令集的先发制人逼迫Intel认输，不过Intel最终推出的指令集不再叫SSExx了而是用了AVX的命名，AMD最终也低头了，支持AVX指令，不过SS5衍生出的XOP指令也有单独支持。AVX2指令集将整数、浮点SIMD都扩展到了256bit，而XOP指令是128bit的，支持AVX2意味着Excavator中的FPU弹性浮点单元设计也会做相应改变。

　　虽然落后了几年，支持AVX2总算能让AMD在指令集上又能紧追Intel了，只不过这还不够，Haswell还支持新的TSX事务性内存指令集，而且2015年Intel的处理器都要进入AVX 3.2时代了，AMD在CPU上追赶Intel越来越疲惫了。

　　按照高通的命名规则，MSM8974及MSM8974AB都是集成LTE/3G/2G基带的，APQ系列则是不集成基带的，比如之前的骁龙600主力APQ8064T就没有集成基带。现在的APQ8084也一样没有集成基带，厂商可以根据需要来选择高通的MDM系列基带。

　　没有基带也有一定好处，芯片复杂度会有所降低，频率可以更高一些。APQ8084的四个处理器核心依然是Krait 400架构的，2.3GHz频率，不过集成的GPU型号是Adreno 420（目前见到的称呼是Adreno 330），GPU频率也提高到了500MHz，介于8974的450MHz和8974AB版的550MHz之间，像素填充率为4000MPix/s，比8974的3800MPix/s略高。其他规格则与8974基本是相同的，支持USB 3.0、802.AC无线、OpenGL ES 3.0和DX11.1等等。

　　目前尚不知APQ8084处理器何时上市，明年1月份的CES 2014展会上应该可以见到它的身影。与MSM8974系列相比，APQ8084其实可以更好地用于平板市场，毕竟大部分平板对性能要求高，而对基带要求不高，少了基带还可以降低成本，明年的高端平板上有可能会见到APQ8084处理器开枝散叶。

　　AMD目前才刚开始向OEM合作伙伴发Radeon R9 290X显卡，媒体都没几家拿到的（现在更关键的是没驱动，13.11是不支持R9 290X的），AMD尚未决定何时解禁。Vediocardz称AMD这么做主要是有两个原因：一个是等战地4，目前这个游戏还在beta测试中，正式发售日期是10月29日，而R9 290X显卡有部分是捆绑战地4游戏，虽然传闻只有8000份。

　　还有一个原因就是AMD要等等看NVIDIA准备用什么手段应对，此前曝光的消息显示NVIDIA准备推出一款基于GK110核心的显卡，有可能叫GTX 780i，也有说叫GTX 770 Ti的，它有1920个CUDA核心，定位介于GTX 770和GTX 780之间。

　　Radeon R9 290X其实已经不神秘了，外观、规格甚至架构都已被曝光了，现在不能确定的就是显卡的性能和售价，特别是后者，599美元和699美元到底哪个更可信，这都牵动着高端玩家的心。

　　上周末笔者也问过AMD PR何时解禁290X的问题，他们也说是月底某个时间，估计与战地4同时或者提前一两天发布的可能是最大的。至于GTX 770 Ti，NVIDIA过几天会有个编辑日会议，不知道是否会在那时公布新的显卡。

　　Tegra 6将会采用Denver CPU、Maxwell GPU，采用FinFET工艺。其中这个CPU部分应该就是2011年初提出的Project Denver，和以往Tegra处理器使用Cortex架构完全不同，这个计划是获得ARM指令集授权、自行开发微架构，这和他们拿到授权的说法不谋而合。至于Maxwell，则是在Kepler之后的新一代GPU架构了。

　　接下来代号叫“Logan”的Tegra 5将会在明年面世，采用Kepler GPU，拥有CUDA、OpenGL 4.3等技术，不过由于采用的核心依然会是现在的Cortex-A15架构，而其他厂商也有可能在明年就推出各自的64位处理器，所以NVIDIA有可能会稍微缩减一下它的周期，后面的Tegra 6也将会提早到2014年发布。

　　值得一提的是，去年ARM发布64位Cortex-A50系列架构的时候，同时还公布了首批ARMv8授权客户（下图），但名单上并没有出现NVIDIA。如果NVIDIA确实是早就拿到指令集授权，那么该名单所指的获得授权应该是Cortex-A50架构才对。

　　不管怎样，NVIDIA唯一能做的就是加快进度了。Tegra 4性能虽强，但从目前的情况来看，搭载这款处理器的设备并不多，除了自家的Shield掌机以外，目前仅有小米、中兴、东芝、微软等和他们合作。而头号对手、高通骁龙800则更受欢迎，各种旗舰手机都能看到它的身影，而且他们的64位处理器也将降临。如果NVIDIA不尽快交出64位处理器，那么他们将会失去先机。

延伸阅读：迈进64位时代，ARM正式宣布ARMv8处理器架构出炉开启64位之门，ARM公布新架构Cortex-A50处理器ARM与台积电联合宣布：64位处理器Cortex-A57成功流片iPhone 5S的A7：首款64位手机处理器，主机级GPU性能iPhone 5s赢了，三星CEO宣称也要推出64位处理器手机联发科获ARM 64位技术授权，将推出支持4G LTE基带处理器维基百科：Project Denver

　　AMD设计工程师Carl Wakeland就对PCwatch谈到了火山岛显卡的工艺选择问题，他说选择新工艺是有风险的，不仅是生产上的，20nm工艺的晶体管成本相比28nm工艺并没有迅速下降。因此不仅是GPU，其他多种芯片也会继续停留在28nm工艺上。在这种情况下快速升级到20nm工艺在经济上是不可承受的。

　　AMD是从经济角度看待20nm工艺的，此前也有专家从经济和制程工艺本身的角度评估了20nm工艺的优劣，TSMC的20nm工艺相比28nm工艺并不适合推动GPU频率继续提升，虽然新工艺确实能将晶体管密度提高一倍，但是这样又会导致印刷及工艺升级成本的的提高。

　　此外，28nm工艺已经使用了两年多了，而20nm的过渡期可能只有1年。按照之前TSMC的路线图，明年1季度他们会量产20nm工艺，后年也是2015年就会进入16nm FinFET工艺，因为20nm和16nm的后端大部分都是兼容的，而FinFET也就是Intel已经量产的3D晶体管，这种工艺对芯片的改进更大，更值得升级。

　　按照现在的趋势来看，TSMC的20nm工艺除了对功耗发热要求更高的移动处理器有可能使用之外，适合高通、苹果这样的土豪选择，而AMD和NVIDIA可能都会继续坚持28nm一段时间，甚至有可能拖延过20nm工艺阶段，直接进入16nm FinFET工艺。

　　AMD公司全球副总裁和显卡业务总经理Matt Skynner表示：“AMD Radeon R7系列GPU产品采用次世代图形(GCN)架构，专为渴望提升PC显卡性能的用户打造，可以为用户提供优越的产品性能和品质。此外，我们在每个价格区间都有对应的产品，能够以价格实惠的显卡满足所有玩家的性能需求，为此我们深以为豪。”

　　从网站浏览到视频编辑，AMD Radeon R7 240和 AMD Radeon R7 250显卡都展现出了出众的显卡性能。在AMD应用加速器的帮助下，用户可以通过次世代图形（GCN）架构2强大的并行计算能力来加速应用性能进程。此外，AMD Radeon R7系列显卡完全支持DirectX® 11.2，可以为用户提供顶级的显卡性能，并且可以实现Windows 8.1中的新功能。

　　AMD Radeon R7 260X显卡以优越的价格提供出众的性能和发烧友级别的功能特征。AMD Radeon R7 260X的其中一个标志性特征就是AMD TrueAudio技术，该技术通过立体声耳麦和扬声器3可以带来前所未有的音频体验。AMD Radeon R7 260X显卡配有专门的音频处理器，可以为玩家创造更丰富的、更具临境感的音响环境，其中包括生动逼真的回声效果、混响效果和更加完整的声音环境。AMD Radeon R7 260X是为中端显卡市场玩家提供的完美组合了性能、效率和价值的一款产品。

产品规格

　　AMD Radeon R7 240, AMD Radeon R7 250和AMD Radeon R7 260X显卡产品将于2013年10月15日上市销售。

参考资料

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