华硕在上周率先为旗下400系和500系主板提供了基于AGESA 1.2.0.6b版的BIOS，增加了对Ryzen 7 5800X3D的支持。随后，华硕向各款400系和500系主板提供的新BIOS已支持Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600、Ryzen 5 5500、Ryzen 5 4600G、Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100。华硕表示，X370和A320主板在3月25日前也会有新版BIOS，以提供同样的支持。

技嘉表示，即便没有更新BIOS，除Ryzen 7 5800X3D以外的AMD Ryzen 4000/5000系列CPU/APU都可以在其X570、B550、A520、X470、B450和A320主板使用，不过个别型号可能会有不兼容的情况，比如Ryzen 5 5500就暂时不能用在A320主板上。如果可以的话，建议还是要更新到最新版的BIOS，以确保兼容性和稳定性。

微星目前已经为部分X570主板提供基于AGESA 1.2.0.06c版的beta BIOS，以支持Ryzen 7 5800X3D。至于X570、B550、A520、X470、B450和A320主板对其他新款Ryzen 4000/5000系列CPU/APU的支持，微星仍未行动。由于这些CPU/APU要到下个月才出货，且AMD表示相关BIOS应该要到四月份才提供，微星的做法也没有不妥的地方。

华擎、映泰和EVGA等厂商暂时还没看到官方的相关消息或新版BIOS，不过AMD一系列的新款Ryzen 4000/5000系列CPU/APU还没有开始销售，主板厂商还有大概一个月左右的时间跟进。

据TomsHardware报道，华硕和微星已开始为部分X570主板提供新版BIOS，为即将到来的Ryzen 7 5800X3D做好准备。首批获得更新的华硕主板包括了ROG Crosshair VIII系列的Dark Hero、Impact和Extreme型号，而微星方面则是X570 Godlike、X570S Ace Max和X570S Torpedo Max，部分型号还有待上传到官网的页面，但已经有网友设法找到了一些测试版固件。

由于Ryzen 7 5800X3D定位高端，X570主板先于B550等其他主板率先对新款处理器提供支持似乎很合乎常理，相信接下来还会有更多的AM4主板得到新BIOS。在基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU发布前，AMD将发掘AM4平台最后的潜能，以尽可能延缓英特尔进攻的步伐。据称Ryzen 7 5800X3D不支持超频，传言这是AMD对主板厂商提出的要求。

华硕和微星并不是首家为主板提供新BIOS，以支持Ryzen 7 5800X3D的主板厂商，此前已经有其他品牌这么做了。此外AMD还会让整个300系主板支持Ryzen 5000/4000系列处理器，以应对一系列新款处理器的上市，相信这也是不少旧平台升级的好时机。上个月华擎就为旗下多款X370主板提供了新BIOS，不但正式支持现有的AMD Ryzen 5000系列处理器，而且还能支持Ryzen 7 5800X3D。

该款主板沿用了华硕商用系列的绿色PCB，采用了英特尔Q670芯片组，支持LGA1700插座的第12代酷睿系列处理器，配备了四条DDR5插槽，两个M.2 2280（PCIe 4.0 x4）插槽，一个用于Wi-Fi模块的M.2插槽，拥有一条PCIe 4.0 x16插槽和两条PCIe 3.0 x1插槽。其配置了PS/2鼠标和键盘接口各一个、四个USB 3.2 Gen2接口、两个USB 2.0接口、一个网卡接口，另外还有一个HDMI和两个DP接口。

Pro Q670M-C-CM提供了华硕的安全功能，称为ASUS Boot Defender。其符合NIST SP 800-193标准，可自动检测和保护引导环境，并允许BIOS从攻击中自我恢复。该功能可在PC加载操作系统之前对其进行保护，以提供额外的保护措施。

Pro Q670M-C-CSM还支持ASUS Corporate Stable Model（CSM）和Control Center Express，前者是华硕为了提供稳定可靠的主板而设计的商业计划，后者则是一种实时IT监控和管理工具，可通过管理未经授权的企业用户访问和防止数据泄露，以提高业务生产力并增强安全性。

这款产品毫无疑问是面向高性能PC，用于新款高端CPU和GPU构建的主机。ROG Thor 1000W Platinum II电源通过了Platinum（白金）认证和Cybenetics Lambda A++噪声等级认证，采用的定制散热片有着两倍的散热面积，同时搭配的Axial-Tech风扇，其PWM智能转速控制拥有安静的声学特征。最引人注目的当然是支持新式PCIe 5.0外接供电接口，在第二代ROG Thor系列电源里都会提供对应的连接线材，可以与英伟达的GeForce RTX 30 Founders Edition显卡完美搭配。

近日，华硕在官网上对ROG Thor 1000W Platinum II的规格做了修改，PCIe 5.0外接供电接口的额定功率从原来的600W改为了450W。据VideoCardz介绍，原因是PCIe 5.0外接供电线有12Pin和12+4Pin两种，后者才是全规格线材，满足PCI-SIG的“12VHPWR High Power Connector (H+)”标准。由于ROG Thor 1000W Platinum II电源提供的是12Pin的接口，所以只能是450W。

据了解，华硕还会推出Loki系列的新款电源，其PCIe 5.0外接供电接口会改为12+4Pin的规格，以满足英伟达即将推出的GeForce RTX 3090 Ti的供电要求。新款旗舰显卡的TDP很可能是450W，这让人好奇目前的12Pin规格是否也能用于GeForce RTX 3090 Ti，具体情况可能要等英伟达正式发布以后才能确定。

今天，芝奇DDR5内存频率再次推向新高，达到了惊人的DDR5-8888（时序CL88-88-88-88），展现了极致的超频能力，这是新的DDR5内存超频世界记录。这次超频是出自著名的@BingLLL大餅，使用的是芝奇Trident Z5系列DDR5-6000内存、英特尔酷睿i9-12900K处理器、以及华硕ROG MAXIMUS Z690 APEX主板。显然要达到这样的频率，一般的超频手段是做不到的，这次BingLLL大餅是通过液态氮散热的方式实现。

对于中国人来说，这次超频无论是内存频率还是时序，一连串的8可是太好意头了，特别是春节即将来临之际，就如BingLLL大餅的标题“DDR5-8888发发发发！祝大家虎年行大运，新年发大财”。

虽然DDR5内存出来的时间并不长，但是频率飙升方面却很快，市面上可以看到越来越多的厂商销售DDR5-6000或以上的产品。或许在不久的将来，可以看到DDR5内存突破10000MHz的关卡，创造新的DDR5内存超频世界记录。

T-FORCE DELTA TUF Gaming Alliance RGB DDR5电竞内存是首款经过华硕TUF Gaming Alliance测试和认证的的DDR5内存，散热器在外形上采用了硬朗的线条，且融合了TUF Gaming Alliance的电竞特工风格，通过120度RGB灯效和ASUS Aura Sync软件，可以发出光彩夺目的灯光效果。该款内存的频率为5200MHz，以16GB x2套装形式发售。

T-FORCE CARDEA Z440 TUF Gaming Alliance PCIe4.0 M.2固态硬盘是华硕TUF Gaming Alliance联盟中，首款采用PCIe 4.0标准的M.2固态硬盘。其采用了特殊铝鳍散热片，通过特殊的倒流设计，能有效降低固态硬盘的温度，与同类产品相比，可以减少因高温出现的掉速现象。整体风格上，同样融入了TUF Gaming Alliance的军规元素。该款固态硬盘支持PCIe 4.0 x4通道和NVMe标准，读写速度达到了5000 MB/s和4400 MB/s。

十铨科技表示，T-FORCE DELTA TUF Gaming Alliance RGB DDR5电竞内存与T-FORCE CARDEA Z440 TUF Gaming Alliance PCIe4.0 M.2固态硬盘将会在2022年1月底上市，首批产品会率先登陆北美区的亚马逊平台。

目前华硕自家的TUF Gaming系列已被定义为“电竞特工”，除了继承以往TUF系列的“军规耐用”的设计，更多地转为华硕面向入门游戏玩家的系列，加入了不少电竞元素。此外，华硕也将TUF Gaming系列与其他品牌或IP联名，推出了不少产品，比如我们之前曾评测的华硕TUF GAMING GT501鬼灭之刃联名限定版机箱。

近期有用户在华硕ROG论坛和华硕的论坛板块中反映，ROG Maximus Z690 HERO主板出现异响并最终损坏的报告。根据用户的描述，一般是指示灯提示53错误，其下方会出现烧坏的痕迹。起初推测是BIOS，或者个别DDR5内存厂商的XMP配置文件里写入错误SPD信息，使得内存电路出现高压所致。

经过连日来对这些ROG Maximus Z690 HERO主板的调查，华硕ROG官方发出一份公告，表示初步判断为其中一条生产线出现问题导致，国行批次的ROG Maximus Z690 HERO主板均未受到影响。如果用户有任何问题或需协助之处，可以随时与华硕客户服务专线400-620-6655联系。

该问题涉及的产品为2021年制造，料号（图中Part No.）为90MB18E0-MVAAY0且序号（图中Serial No.）以MA、MB或MC开头的ROG MAXIMUS Z690 HERO主板，用户可以通过产品包装或主板上的号码贴纸来识别。

据了解，涉及的ROG Maximus Z690 HERO主板目前应该只在北美地区出现，受影响的估计是海淘的用户。

白色版ROG STRIX LC 白龙 II系列一体式水冷散热器几乎将可以更改颜色的位置都做了改变，包括大部分水冷头外壳、导液管的尼龙套、附送的120mm散热风扇、冷排框架和鳍片等。与原版相比，白色版都附送了LGA 1700插座的扣具，性能上应该没什么差别。目前ROG STRIX LC II 白龙 360 ARGB已上市，京东平台上显示的价格为1799元，比原版高了100元，ROG STRIX LC 白龙 II 240 ARGB暂时还没有看到。

预览var tableid = settableid();            document.write('');            Table().init({                title: "ROG STRIX LC 白龙 II系列 一体式水冷规格参数",                header: ["型号", "ROG STRIX LC 白龙 II 360 ARGB", "ROG STRIX LC 白龙 II 240 ARGB"],                width: '91%',                columnWidth: 'AUTO', //表格宽度，"AVG"平均，"AUTO"自动（默认），指定[15,16,20]                id: tableid,                data: [ ["水冷头尺寸/mm","80*80*45"], ["泵体材质","铜"], ["水泵方案","第7代Asetek水泵"], ["马达转速/RPM","800-2800+/-300"], ["满载转速/RPM","3600(水温大于60度)"], ["冷排尺寸/mm","122*394*27","122*272*27"], ["冷排材质","铝"], ["管材","带保护套橡胶管"], ["管长","380mm"], ["风扇数量","3","2"], ["风扇尺寸/mm","120*120*25"], ["风扇转速/RPM","800-2500 RPM+/-10%"], ["最大风压/mmH2O","5.0"], ["最大风量CFM","80.95"], ["风扇噪声/dB(A)","37.6"], ["控制模式","PWM / DC"], ["平台支持","Intel:LGA 115x,1366,1200,1700,2011,2011-3,2066AMD:AM4,TR4,TRX40"], ["价格(人民币)", "1799元", "-元"], ["质保", "6年"],                ]            });

此前H670、B660和H610芯片组的规格信息就已被曝光，与旗舰的Z690芯片组之间的差异也较为清楚。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔600系列芯片组规格对比", header: ["型号", "Z690", "H670", "B660", "H610"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["内存支持", "DDR5/DDR4", "DDR5/DDR4", "DDR5/DDR4", "DDR5/DDR4"], ["CPU超频", "是", "否", "否", "否"], ["内存超频", "是", "是", "是", "否"], ["CPU PCIe 5.0", "1x16/2x8", "1x16/2x8", "1x16", "1x16"], ["CPU PCIe 4.0", "1x4", "1x4", "1x4", "0"], ["DMI 4.0通道", "x8", "x8", "x4", "x4"], ["PCIe 4.0", "12", "12", "6", "0"], ["PCIe 3.0", "16", "12", "8", "8"], ["USB 3(20Gbps)", "4", "2", "2", "0"], ["USB 3(10Gbps)", "10", "4", "4", "2"], ["USB 3(5Gbps)", "10", "8", "6", "4"], ["USB 2.0", "14", "14", "12", "10"], ["SATA 3.0", "8", "8", "4", "4"], ] });近期推特用户@momomo_us就分享了数十款基于H670、B660和H610芯片组的主板，分别来自于华硕、微星、华擎等品牌。这些主板里，有入门级款式，也有主流型号，ATX、mATX和ITX规格的产品都有。

华硕有22款主板，包括15款B660主板、4款H610主板和3款H670主板，有唯一一款ITX规格的B660主板（D5）；微星有24款主板，是数量最多的厂商，均为B660主板，与此前曝光的情况有所不同，这次泄露的型号里终于有支持DDR4内存的型号；华擎共有14款主板，包括8款B660主板、3款H610主板和3款H670主板，有唯一一款ITX规格的H670主板（D5）。

据MyLaptopGuide报道，华硕另一款标记型号为“GX650”的ROG Zephyrus Duo 16系列笔记本电脑也出现在了认证库中，配置与此前泄露的ROG STRIX SCAR 15系列产品相近。GX650是GX551的继任者，将会有三种不同的配置，分别是RX、RW和RM，对应不同的GPU配置。根据华硕的命名规则，第二个字母代表使用的GPU型号，M表示GPU是英伟达GeForce RTX 3060移动版，X和W与目前搭载英伟达GeForce RTX 30系列移动GPU并不完全匹配，从侧面证明了至少会有两种新的GPU配置，其中X应该是传闻中的GeForce RTX 3080 Ti移动版。由于目前缺乏进一步的信息确认，所以暂时仍属于猜测。

据了解，AMD下一代移动平台处理器将命名为Ryzen 6000系列，Rembrandt-H除了基于Zen 3+架构，还首次配置了RDNA 2架构的核显，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。GeForce RTX 3080 Ti移动显卡很可能采用的是名为GA103的新款GPU，拥有7424个CUDA核心和16GB的GDDR6显存，TDP可能会在150W到200W之间。

预计AMD和英伟达都会在CES 2022上宣布新一代的移动平台产品， 而这些笔记本电脑将是首批支持DDR5内存、PCIe 4.0以及新版Ampere架构显卡的AMD笔记本电脑之一。