在明年2月21日举行的ISSCC 2011会议中，AMD将会公布8核Bulldozer中双核模块的具体信息，而在次日还将公布Bulldozer处理器8MB L3缓存的相关细节。

　　据悉，Bulldozer将采用32nm SOI工艺，而AMD目前正努力缩小处理器的核心面积、降低功耗以及提高产品良率。每一个Bulldozer的双核模块都将具备2MB的L2缓存，拥有2.13亿晶体管，占据着30.9mm2的面积；而Llano一个核心的面积则为9.69mm2(不包括L2)。

　　此外，Bulldozer的核心工作电压将设定在0.8v-1.3v之间，并能够运行在3.5GHz以上的频率下，而8MB L3缓存则是由4组独立的2MB子缓存组成。

消息来源：[xbitlabs]

AMD桌面平台CPU/APU路线图

　　2012年，AMD将会在高端领域推出研发代号为“Komodo”的下一代“Bulldozer”架构处理器，采用32nm工艺，拥有8个物理核心，并融合了可支持DX11的GPU核心。

　　在主流及入门级市场将会有代号为“Trinity”的产品面世，同样采用32nm工艺，基于下一代“Bulldozer”架构，具备2-4和物理核心并融合DX11 GPU核心。

　　28nm工艺将率先在AIO及小型平台方面得到应用，AMD将面向该领域推出代号为“Krishna”的产品，基于“Bobcat”架构，拥有2-4个物理核心，同样融合DX11 GPU核心。

AMD移动平台CPU/APU路线图

　　在移动平台领域，到2012年AMD将针对性能级及主流级市场推出代号为"Trinity"的产品，依然采用32nm工艺，采用下一代“Bulldozer”架构，拥有2-4个物理核心，整合DX11 GPU。

　　此外，AMD还会面向入门级笔记本、上网本以及平板电脑市场推出代号为“Krishna”和“Wichita”的 APU，基于28nm工艺，具备1-4个“Bobact”核心，同样融合了支持DX11的GPU核心。

　　从以上路线图来看，AMD的28nm核心工艺产品最早也要到2012年才能出台，至于是选择TSMC还是Globalfoundries作为代工厂，目前尚未知晓。

消息来源：[Xbitlabs]

　　与CPU+GPU的组合相比，APU最大的优势在于其内部总线带宽。由于传统的CPU和GPU之间依靠PCI-E总线连接，受制于PCI-E的带宽和速率，在并行处理上速度瓶颈较大。而APU则通过独立的高带宽总线进行内部连接，并行处理能力更上一层楼。

　　另外，Godfrey Cheng在说明中还表示，AMD将继续开发高性能的GPU，并尝试将其融入下一代的APU当中。

　　更多详情可浏览AMD官方博客。

　　AMD的副总裁Leslie Sobon表示：“第一代Fusion产品将会融合CPU和GPU核心，而到2015年这一架构将会发生变化，在第二代Fusion中你将不能再区分出二者的差别”。

　　Fusion的理念其实早在2006年AMD收购ATI之时就已经提出，当时的计划是在2008-2009年间实现CPU和GPU的融合。既拥有CPU产品线又具备独立GPU产品线的AMD似乎拥有着得天独厚的优势，不过发布CPU+GPU架构产品的计划却被Intel抢先了一步。Fusion的计划被一度延后，具体产品要到2011年初才能面世，首发的两款Fusion APU的代号为Llano和Ontario，前者基于Phenom II核心及Radeon HD 5000系列GPU核心打造；而后者则采用Bobcat微架构设计，同样融合支持DX11规格的GPU核心。

　　按照Sobon的意思，在2015年推出的次世代Fusion产品将难以区分出CPU和GPU核心，即两者将完完全全融入在x86架构当中。尽管如此，AMD亦承认单纯的GPU核心（独显）的数据处理性能必然会比传统x86核心的CPU更快。

　　最后Sobon称：“GPU拥有得天独厚的并行处理能力，这也是Fusion未来的发展方向”。

消息来源：[xbitlabs]

　　另外，这款“Ontario”将基于AMD下一代Bobcat核心，属于Bulldozer架构中的低功耗版本，其TDP仅有10W，可想而知其目标就是针对Intel未来的Atom处理器了。