得益于目前32nm工艺以及第二代High-K技术的飞速发展，Intel预计在2010年第一季度即可投入量产，Clarkdale应该也会在明年第一季度就可以与大家见面了。

消息来源：[Vr-zone、Techpowerup]

　　Intel将会在下周于旧金山举行的IEDM（International Electron Devices meeting，国际电子设备会议）上介绍关于新工艺制程技术的详细成果。Intel 32nm制程采用了第二代High-k+金属栅极技术、193nm浸没式光刻技术和增强晶体管应变技术，具有目前为止最高的晶体管性能和最大的晶体管密度。Intel的高层人员Mark Bohr说道“正如我们之前表明的，今年我们的战略和执行效率，给予了我们创造全新的产品线的能力，如MIDs、消费电子设备、嵌入式计算机和netbooks等”。

　　在2009年导入新的工艺制程，这符合了Intel一直以来遵从的"Tick-Tock"模式，即奇数年份导入更先进的硅晶片制程工艺，偶数年份导入全新的架构。

消息来源：[Intel]　

　　看来TSMC之前宣布在芯片制程上投资的100亿美元已经出现效果了，TSMC在同时开发45纳米以及40纳米技术，而且他们的下一步目标是32纳米以及30纳米。三星科技目前已经向30纳米制程技术投入了大量的资金，不过有所不同的是三星的目标只是集中在DRAM开发上而已。

　　而在Intel方面，秋季IDF上公司将再次展出45纳米的Nehalem，而32纳米的处理器要在春季IDF上才会被正式公布，而正式的生产需要到2009年的第二季度才正式展开。TSMC的32纳米进程和Intel类似，他们将会在09年的第四季度开始生产32纳米的GPU。

　　所以，只要Intel和TSMC都按照他们的计划来发展的话，GPU将会在IT史上首次在制程技术上赶上CPU。当然，所谓芯片生产技术的领先看的并不仅仅是制程，不过制程技术却是其中的一个主要标志。

[来源：TGDaily]

　　同时，Intel也展示了将在在明年上市的Nehalem。而45纳米的Penryn将在11月份开始推出。