据悉，紫光联盛为持股型公司，为收购Linxens相关资产于2018年出资设立，本次收购意在把Linxens纳入上市公司。收购预案显示，Linxens是一家在智能安全芯片组件领域技术和市场地位领先的科技公司，其主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带。Linxens 的智能安全芯片微连接器产品市场地位和市场占有率保持领先，可广泛应用于 SIM 卡、银行卡、交通卡等产品，涉及电信、交通、金融服务、电子政务和物联网等领域。

紫光国微的主营业务为集成电路芯片设计与销售，以及石英晶体元器件业务，主营业务产品中的智能安全芯片业务与 Linxens 的智能安全芯片微连接器业务属产业链上下游，具有很强的协同效应。本次交易完成后，紫光国微可以实现上下游整合，可同时提供智能安全芯片和微连接器设计与销售，提供自主可控的智能安全芯片模组，为国内的政府机构、国有企业和关键领域提供自主可控的安全保障。同时，依托上市公司在智能安全芯片领域多年的客户积累，本次交易将为 Linxens 带来更广阔的商业机会，并使上市公司实现“安全芯片+智能连接”的布局，构建更为完整的智能安全芯片产业链。

日前在2019年全国电子资讯行业工作座谈会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了国内半导体行业的进展，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。

在这6532亿元的产值中，集成电路设计业销售收入2519.3亿元，比重从2012年的35%增加到了38%，半导体制造业收入1818.2亿元，比重从23%增加到28%，半导体封测业收入为2193.9亿元，比重从2012年的42%降至34%，任爱光表示中国集成电路的产业结构日趋优化。

在半导体设计、制造及封测三个产业链中，封测相对来说比较低端，产值也是最低的，设计、制造更重要，封测占比高说明在半导体产业结构上比较低端，目前美国半导体的封测工作几乎都是转移到了海外工厂，牢牢掌握设计及制造两个关键环节。

虽然中国集成电路的产值及发展速度都很不错，不过任爱光也提到了在设计、制造及封测三个领域中我国集成电路依然需要进一步加强。任爱光指出国内半导体设计产业不断壮大，先进设计水平已达7nm级别，但仍以中低端为主。

在集成电路制造环节，存储器芯片工艺即将取得突破，14nm逻辑工艺也即将量产，但与国外依然有两代差距。

集成电路封测行业中，国内水平与国外差距是最小的，其中高端封测业务占比也达到了30%，但产业集中度仍需进一步提高。

2018的中国芯片发展高峰论坛以“芯时代·共成长”为主题，由南京江北新区主办，紫光集团及紫光展锐科技有限公司承办，大会参与人数预计超过2000人。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武、紫光集团董事长赵伟国、紫光集团执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠、中国工程院副院长、院士邬贺铨、国家开发银行的李利锋局长、国家开发银行北京分行的徐明行长等嘉宾均将出席本次会议。

根据紫光的官方资料，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级 IT 服务细分领域排名中国第一、世界第二；与英特尔、惠普、西部数据等全球 IT 巨头形成战略合作。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设存储芯片与存储器制造工厂，开启了紫光在芯片制造产业的宏大布局。紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。

在这次论坛会议上，紫光董事长赵伟国发表了主题演讲，他提到了中国发展集成电路产业的两个背景，包括国内集成电路产业发展速度及5G技术，但是中国发展集成电路面临的挑战也是前所未有的。

赵伟国指出“集成电路大部分都是围绕在非常低水平，非常低端的，因为资本的规模，因为市场的热点，我们90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的，都是你做一点我也做一点，你干什么我也干什么，反映了什么呢？反映的是我们的领域，因为受资本的热捧，大家都去干，中国的每个行业都出现过这样的情况。克服我们基础差，国外的某些国家对我们严防死守，我们还在恶性竞争。”

“在中国集成电路发展虽然很难，但是从紫光这五年的历史，我们进入这个领域来看，尽管道路非常艰辛，但是你努力去做会有所左右的。我估计再有5年，中国集成电路基本上能把脚跟站稳了，今天非常脆弱，2023年左右，能比今天强一点，到2028年到2030年左右，中国集成电路在全世界会有一席之地，什么叫一席之地？就是三分天下或者四分天下有其一。”

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2008年立项，由北京市、上海市政府牵头，这也是唯一由地方政府牵头组织实施的国家科技重大专项，共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。专项合理布局，引导政府投入要素资源，其中京沪两地累计投入103亿元用于专项配套。

在昨天的科技成果发布会上，科技部表示通过9年艰苦攻关，我国成功研制14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等100多种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，实现了从无到有的突破，填补了产业链空白。同时，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平飞速跨越，国际竞争力大幅提升。

2008年以前，我国集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米、研发工艺为90纳米，专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，并形成自主知识产权。封装企业三维高密度集成技术研发也达到国际先进水平。可喜的还有，集成电路专项高度重视创新技术研究，从战略高度布局核心技术的知识产权，已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

除了上述成果，集成电路专项技术总师叶甜春还表示我国集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7—5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发。

PS：国内在半导体制造行业落后国际太多，9年来能取得这个成绩不易，只是科技部介绍的这些内容太八股文了，特别是在先进工艺研发上。文中提到14nm工艺将在2018年全面产业化，不过并没有具体信息，这里说的14nm工艺跟此前中芯国际、华为、高通及比利时微电子中心合作的14nm是不是一回事？后者借助的是比利时微电子中心中的14nm技术，但是之前的消息说这个工艺预计在2020年前量产，想要了解更多国产工艺的读者可以加小超哥（id：9501417）微信。

至于7nm及5nm工艺，十三五期间将启动研发，量产时间可能要很久，不过这两种工艺在国际上也没有谁量产呢，三星、TSMC及Intel目前已经完成了研发，正在准备2018年后量产，国内还有追赶的机会。

AMD原本有自己的晶圆厂，但半导体制造是高投资高技术高风险行业，需要大量投资，AMD之后就玩不起了，将晶圆厂与自身业务分离，随后获得了中东石油土豪阿联酋的阿比扎比投资公司的青睐，这才有了现在的Globalfoundries公司。但是自从AMD公司分离出来，GF公司多年来在技术进展上磕磕绊绊，导致年年巨额亏损，一度超越UMC成为代工厂第二的GF现在已经滑落至第三，虽然中东土豪不差钱，不过也止不住这样烧钱啊。

现在有传闻称中国半导体大基金有意收购GF公司，虽然GF的制造工艺不是最先进的，不过他们现在也是拥有28nm、22nm SOI及14nm FinFET工艺的，这点远比国内更先进。如果收购之后，GF获得资金援助，而中国获得先进的制造工艺，并有可能在国内建设14nm晶圆厂，这倒是两全其美之事。

从股权来说，GF现在是阿联酋主权基金下的产业了，大基金跟他们有的谈，但GF公司中晶圆厂中最先进的14nm工艺Fab 8工厂位于美帝，恐怕还是逃不出美帝的魔掌，会继续受限于审查政策。

目前国内最先进的半导体制造工艺（只看商业化量产的）还是中芯国际的28nm，前不久华为、高通、中芯国际联合比利时微电子中心共同开发14nm FinFET工艺，但这个合作是面向2020年的，就算进展一切顺利，2020年14nm也早不是最先进的工艺了，Intel、TSMC、GF那时候应该会进入7nm工艺了。

VRWorld称他们了解到中国科学院计算技术研究所下属的龙芯科技将在AMD的技术及产品投资中扮演关键角色，而且投资也会马上到位，龙芯背后是中国去年底成立的1200亿元集成电路产业投资基金，虽然龙芯自己不是大公司，不过他们的背景决定了投资AMD肯定不会差钱。

实际上这也不是龙芯与AMD首次合作了，此前AMD已经把HyperTransport总线及南桥、北桥的的PCI总线技术授权给了龙芯的“狗剩”（godson）处理器，双方早在2003年设立了R&D研发中心并期待开发出能够对抗Intel的新技术。

相比收购AMD，投资AMD的产品与技术更容易一些，因为前者不仅要面临美国政府的投资审查，还有Intel的X86专利授权问题。现在还不确定双方的投资合作协议具体是什么，不过龙芯未来的Godson芯片很可能会使用AMD的技术，比如GCN架构的GPU等等。

1月底2月初的时候，AMD一些关键人物还去了北京，很可能谈到了这次投资协议，目前还要等待双方正式宣布。之前AMD剥离出去的半导体业务接受了中东石油大亨的投资，现在AMD自己也要接受中国土豪的投资了。