据消息显示，新一代的Atom处理器开发代号为Cedarview，采用32nm工艺制造，集CPU、GPU、内存控制器、显存控制器、视频解码器于一身。首发产品有D2500和D2700两款，主频分别为1.86GHz和2.13GHz，均为双核心设计，其中D2700支持超线程技术，TDP均为10W，主要对手是AMD E系列低功耗APU。

　　作为最大的改进之一，新一代Atom处理器将采用PowerVR SGX545架构的图形核心，支持DirectX 10.1和OpenGL 3.0技术，支持MEPG-4、VC-1、WMV9、H.264等格式的高清视频解码。其图形核心频率分为高频版和低频版两款，分别为600/400MHz，可支持HDMI 1.3a和DisplayPort 1.1输出标准，图形性能上是现有产品的两倍。

　　据消息表示，这张截图来源于技嘉内部，可信度相当高。从图片看，测试使用的是Bulldozer架构的AMD FX-8110处理器和搭载990FX+SB950芯片组的技嘉GA-990FX-UD5主板，配置了8GB的系统内存。在Windows 7 64-bit系统下，FX-8110处理器完成单线程的Super PI 1M/32M的运算仅需7.8秒和7分22.885秒，而多线程的wPrime 32M/1024MB运算则分别为5.516秒钟、166.895秒钟，可见Bulldozer处理器的性能相当可观。

　　另外，这次测试中还使用了内部测试版的CPU-Z 1.58.1gb对Bulldozer进行识别，该版软件可对Bulldozer处理器及相关平台提供比较完善的信息支持。从图片中，我们可以看到，AMD FX-8110处理器代号为“Zambezi”，采用了AM3b（即AM3+）接口，制程为32nm，8核心8线程设计，拥有8MB的L3缓存，TDP为95W。另外在进行测试时，处理器的主频为3.8GHz，这是因为开启了Turbo Core 2.0技术所致，FX-8110处理器的默认频率应为2.8GHz。

　　同时，我们还可以看到AMD为不锁倍频版FX系列Bulldozer处理器设计的新Logo，而且从主板BIOS信息来看，GA-990FX-UD5将采用UEFI BIOS，这也预示着技嘉很有可能在近期推出采用UEFI BIOS的新主板。

　　该款显卡并不是AMD推出的Radeon HD 6990，而是PowerColor自行研发的双核版Radeon HD 6870。该显卡配置了两个40nm的Barts XT图形核心（Radeon HD 6870），每个图形核心均搭配256-bit 1GB GDDR5显存，通过PLX桥接芯片组成片上CrossFire系统，使用双8pin外接供电，提供了双DVI、双mini DisplayPort和HDMI显示接口，不过具体的核心/显存频率不明。

　　据显示，这款双核Radeon HD 6870显卡将配置一款多风扇多热管的散热器，不过具体的规格和外形仍然未知，发售与否亦无法确定。而在众多厂商中，类似于这种使用主流GPU制作的双核显卡并不罕见，例如早前影驰曾曝光了其自家的双核GeForce GTX 460显卡，相比价格与功耗都高高在上的旗舰级双核显卡，这些亲民版的产品显然更得玩家喜爱。可惜的是，目前市面上仍然未见相关的产品。

　　这次曝光的是一款开发及测试用主板，上面无处不在的飞线和测量点无一不展示着其独特的身份。从照片看，这款主板采用了总数为5相的供电，有可能是4+1或3+2相的配置，看起来Llano APU虽然集成了DirectX 11级别的Radeon HD 6000系列显卡，不过在功耗上仍然与普通CPU无异。

　　另外，我们可以看到这款主板还配置有前置USB 3.0接口，因此其很有可能采用了AMD A75主板芯片（即Hudson-D3），这是目前Hudson系列芯片组中唯一支持原生USB 3.0接口的产品。

　　消息来源：[VR-Zone]

　　技嘉Z68MX-UD2H-B3主板采用了Micro ATX板型设计，搭载了英特尔Z68主板芯片，支持LGA 1155接口的Sandy Bridge处理器，配置了3条PCI-E x16插槽，支持搭建SLI或CrossFireX多显卡平台。该主板配备了7个SATA接口，其中3个为SATA 3Gbps接口，另外4个为SATA 6Gbps接口，另外还拥有大量的扩展接口，包括前置USB 3.0接口。

　　在后置I/O接口方面，与Z68X-UD3P-B3主板不同，技嘉Z68MX-UD2H-B3主板配备了非常齐全的板载显示接口，包括VGA、DVI、HDMI和DisplayPort等一应俱全，同时还具备两个USB 3.0、4个USB 2.0、1个eSATA、1个复合式PS/2、1个光纤输出、1个千兆网络和1组HD Audio接口，可满足不同用户的需求。

　　据消息称，该款主板很快就会正式上市，售价预计为140欧元（折合人民币1310元），作为一款功能齐全的Micro ATX主板而言，这个售价虽然略高，但仍然可以接受。

　　消息来源：[VR-Zone]

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　　冲在最前面的自然是ROG玩家国度系列的Crosshair V Formula，其采用了AMD的990FX+SB950芯片组以及8+2相的Extreme Engine Digi+供电设计，提供了4条PCI-E x16插槽，可支持NVIDIA SLI和AMD CrossFireX多显卡互联技术，配置了7个SATA 6Gbps和1个自供电的Power eSATA接口，同时还拥有6个USB 3.0接口（其中2个通过插针式接口扩展）、英特尔千兆网卡和X-FiSupremeFX X-Fi 2声卡，并附送了集Xonar声卡、Bigfoot Killer网卡于一身的ROG ThunderBolt扩展卡。

　　紧随其后的则是TUF特种部队系列的Sabertooth 990FX主板，采用了990FX+SB950芯片组，搭载了标志性的Ultimate COOL!散热系统，配置了8+2相的TUF Engine Digi+供电设计，并支持E.S.P供电切换技术。

　　Sabertooth 990FX主板提供了4条PCI-E x16插槽，同样支持SLI和CrossFireX技术，配置了6个SATA 6Gbps、2个SATA 3Gbps、1个eSATA和1个Power eSATA接口，具备4个USB 3.0接口（其中2个通过插针式接口扩展），板载8声道HD Audio输出、千兆网卡以及大量的插针式扩展接口。

　　继续往下看就轮到昨日曝光的M5A99X EVO主板了，其采用了6+2相的DIGI+VRM供电设计，配置了三条PCI-E x16插槽，可支持SLI和CrossFire技术，提供的接口数量均与Sabertooth 990FX主板相同。

　　之后的三款主板分别为M5A97 EVO/M5A97 PRO/M5A97，均采用970+SB950芯片组并配置了两条PCI-E x16插槽，但仅支持CrossFire技术。其中，前两者采用了6+2相的DIGI+VRM供电设计，后者则仅为普通的4+2相供电，同时仅有M5A97 EVO一款提供了插针式USB 3.0扩展接口。

　　消息来源：[SWECLOCKERS]

　　华硕推出的这款M5A99X EVO从布局上面来看，和8系列的主板相差不大，提供了三条PCI-Express x16插槽，两条PCI-Express x1插槽和一条PCI插槽。作为AMD自家的芯片组，990X芯片组支持最多3路交火自然是没有问题的。当两路交火的时候，第1、2条PCI-Express插槽将运行在双8X的模式下面，而第三条PCI-Express插槽最多只能是4X。最让喜欢极端图形性能的朋友感到高兴的是，这块主板还将支持NVIDIA的SLI，这也是在近几年来首块支持SLI的AMD主板！相信以后买了这块主板的朋友不会再为组建双显卡系统而感到头疼了。

　　在接口方面，其中6个SATA 6Gbps接口是从SB950南桥提供的，支持RAID 0，1，0+1，5，10等五种模式，另外还有两个额外的SATA 6Gbps由第三方的控制器提供。此外主板上的USB 3.0接口是由祥硕生产的控制芯片提供的，初步估计是两个以上的后置USB 3.0接口和两个前置USB 3.0接口。

　　值得关注的是，这块主板不但支持华硕的EPU和TPU技术，还提供了UEFI BIOS，这也是首款采用UEFI BIOS的AMD主板，用户从此可以放心使用超过2.2TB的硬盘了。

　　根据一份曝光的产品路线图，AMD在6月份有如下安排：

　　6月1日台北电脑展

　　AMD将展示A系列的Llano APU和Sabine移动平台，同时发布AMD 9系列芯片组并宣布VISION 2011视觉平台。

　　6月7日洛杉矶E3 2011游戏展

　　AMD将公布FX系列Bulldozer处理器的品牌及标识，同时对AM3+桌面平台进行正式发布。

　　6月12日

　　Sabine移动平台正式登陆亚洲。

　　6月13日

　　AMD将召开Fusion开发者峰会，同时透露关于Radeon HD 7000系列显卡的部分信息。

　　6月14日西雅图AMD 2011产品发布会

　　这一天是AMD在6月份中最重要的日子，因为在这一天Llano APU、Sabine移动平台、Lynx桌面平台、VISION 2011视觉平台、FX系列Bulldozer处理器及9系列主板芯片组将正式进行全球发布，同时多个AMD合作伙伴将展示大量的相关产品。

　　6月26日

　　Sabine移动平台正式出货。

　　从这些计划来看，AMD将在6月份起大举推广其Fusion APU产品及Bulldozer处理器产品，藉此向老对手英特尔发起挑战。而作为业界的龙头老大，相信英特尔也不会向对手妥协，肯定会作出针对性的还击，看来一场市场大战是不可避免的了。

　　消息来源：[DonanimHaber]

　　X79芯片可提供10个支持SAS的SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，同时还能提供4条PCI-E 3.0和8条PCI-E 2.0通道，其中PCI-E 3.0通道将用于提供储存带款。除此之外，X79芯片还采用了100MHz的基准时钟频率，支持处理器和内存超频，支持英特尔RST 3.0存储技术，不过没有提供原生USB 3.0接口。

　　Sandy Bridge E系列处理器则分为3种类型，包括6核心的Extreme Edition版（15MB的L3缓存）、6核心的普通版（12MB的L3缓存）和4核心的普通版（10MB的L3缓存），其中6核心型号无超频限制，4核心型号则有超频限制。三款处理器均支持超线程技术，可提供最多40条的PCI-E 3.0通道和最多4条用于连接X79芯片的PCI-E 2.0通道，并支持四通道DDR3内存技术和Turbo Boost 2.0技术，TDP为130W。

　　消息来源：[VR-Zone]

　　据消息称，新一代的Snapdragon处理器最高可配置4个核心，主频可达2.5GHz，拥有4倍于现有产品的图形性能，可提供1080p全高清视频解码和3D立体输出，同时还支持7.1声道Dolby环绕音效和2000万像素的摄像头。

　　这次曝光的处理器共有四款，同属Snapdragon系列产品，均采用28nm工艺，型号分别为MSM 8270/MSM 8930/MSM 8960/APQ 8064，具体规格暂时未明，不过可以肯定的是，其将拥有远高于Cortex-A15处理器的性能，同时功耗亦大大低于后者。因此，在平板机领域中，一代的Snapdragon处理器将会有更好的表现。

　　消息来源：[electronista]

　　英特尔Z77/Z75/H77主板芯片主要面向主流消费级市场，每款芯片均可提供最多14个的USB和6个SATA接口，其中包括4个USB 3.0和2个SATA 6Gbps接口。H77是三款芯片的最低端型号，可提供1条全速的PCI-E 3.0 x16插槽，不支持CPU超频，但继承了Z68的Smart Response固态硬盘缓存技术；Z75可提供1条全速或2条拆分为x8+x8的PCI-E 3.0 x16插槽，支持CPU超频但无法使用Smart Response技术；Z77则是三款中最高端的型号，既支持PCI-E 3.0通道的拆分（x16/x8+x8/x8+x4+x4），亦支持CPU超频和Smart Response技术。

　　而Q77/Q75/B75芯片对应的是商务平台，规格上与零售平台的大致相同，但Q75和B75在原生SATA 6Gbps和USB 3.0接口上有所削减，而且仅Q77芯片支持英特尔vPro及Smart Response技术，同时三款芯片均提供了PCI插槽的支持。

消息来源：[XFastest]