在今年的ComputeX2011，索泰展出了两款基于Mini-ITX板型的Z68主板，就是Zotac Z68-ITX WiFi和Z68-ITX WiFi Supreme，关注度非常高。从日前曝光的官方白皮书上可以看到，这两款主板的集成度相当高，后者甚至整合了GeForce GT 430显卡。近日他们终于准备上市，下面就为大家介绍这两款主板产品。 索泰Z68-ITX WiFi主板采用Mini-ITX板型，基于Intel Z68芯片组，支持LGA 1155接口的第二代酷睿i3/i5/i7处理器，支持K系列不锁倍频的处理器。 背部23颗钽电容

供电部分采用了多达6+1+1相的供电设计，每相供电搭配1个Dr.MOS管，Pulse全封闭电感以及固态电容的设计，为处理器以及超频提供了稳定的供电支持。 Z68-ITX WiFi支持双通道DDR3内存，主板提供了2个内存插槽，最大支持8GB 双通道 1333/1066内存。 插槽部分，主板提供了1条PCI-E x16插槽，能够允许用户扩展独立显卡。另外主板拥有4个SATA接口，其中包含2个SATA3接口和2个SATA2接口，支持RAID 0,1,5,10模式。另外主板上还拥有一个mSATA插槽，板载电源开关按钮以及DEBUG灯，方便用户裸机调试时使用。 主板集成Realtek ALC892 6声道音效芯片，板载Realtek 8111E双千兆网卡，可以满足用户的日常需求。 I/O接口部分提供了传统的键鼠二合一接口，以及多达6个板载的USB2.0接口，并且每组USB接口都配备了自恢复保险丝，防止静电损坏主板。主板还支持WIFI无线模块，并配备天线以供用户使用。另外，配备了2个HDMI输出接口和一个mini-DP接口，完全能够满足日常用户的使用需求。

　　目前CPU散热器有很多种，不过在配色上往往只有银色、黑色和纯铜的橙红色，显的比较单调。因此，近年凭借变形金刚（Megahalems）散热器一炮而红的厂商ProlimaTech决定让自家的产品更具个性，推出了全新的Camouflage军迷系列产品。

Megahalems Camouflage（点击查看大图）

　　早前有消息称，NVIDIA下一代图形核心“开普勒（Kepler）”将推迟到2012年发布。日前国外媒体ComputerBase曝光了最新的NVIDIA产品路线图，正式确认跳票已成事实。

新NVIDIA产品路线图

技嘉推出的G1系列高端游戏主板除了在设计和做工上面的高端发烧之外，最突出特点莫过于整合了E2100杀手网卡了，我们此前也曾经进行过多番深入报道。不过G1之前一直都只有X58芯片组的型号，也就是说Sandy Bridge的处理器都无法使用。在5月底国外网站曾经曝光过一张Z68芯片组的G1-Killer主板，但随后就没有别的消息了。就在今天，我们终于从技嘉的主板部门收到消息，采用Z68芯片组的G1-Killer主板即将推出，并且初步命名为G1.Sniper 2。

　　在2月份的MWC世界移动通信大会上，高通推出了采用Krait核心的新一代Snapdragon处理器。此前基于Krait架构的型号分别为MSM 8270/MSM 8930/MSM 8960/APQ 8064四款处理器被曝光，近日Engadget又放出了另一张Snapdragon芯片的路线图。

　　对当前的最强单核显卡GeForce GTX 580，各家厂商可以说是费尽了心思，如微星N580GTX Lightning Xtreme和华硕Matrix GTX 580 Paltinum等，都是厂商为发烧级玩家奉上的精心之作。作为世界级板卡大厂，EVGA自然不甘落后，日前他就在自家的论坛曝光了同样是精心打造的GeForce GTX 580 Classified显卡。

　　根据来自Engadget的报道，有消息人士曝光了相关库存数据，东芝Thrive平板将在7月10日抵达百思买，这预示着该平板的发售日期可能较此前官方宣布的7月18日有所提前。

　　近日国外媒体HTCInside曝光了HTC的一款Windows Phone 7手机，这款手机的代号为“Eternity”（永恒），屏幕大小达到了4.7英寸。

　　今天AMD桌面版A系列Llano APU将正式发布，并于7月3日起上市发售。而在这发布前的最后时刻，Llano APU的官方定价亦终于现身了。

　　目前已经确定售价的正是早前频频现身的A8-3850和A6-3650两款APU，其中前者采用四核心设计，主频2.9GHz，整合400个流处理器的Radeon HD 6550D图形核心，定价为135美元（折合人民币873元）；而后者同为四核心设计，主频略低为2.6GHz，整合320个流处理器的Radeon HD 6530D图形核心，定价为115美元（折合人民币744元）。

　　随着CPU集成度的不断提高，内存控制器、PCIE控制器等部件甚至整个北桥都集成到CPU内，主板走向单芯片不可避免，这样不仅可以节省主板的采购成本，而且可以简化主板设计，优化PCB布局。Intel是单芯片主板的先行者，如今随着Llano APU的发布，AMD的主板也开始走向单芯片之路。

　　AMD起步虽然落后了，但是Llano APU主板性能和功能变化却比Intel更给力，比如LIano主板A75不仅带来了原生USB 3.0支持，而且内存规格也从原来的DDR3 1333提高到DDR3 1866MHz，性能上再进一步，新一代A75主板值得期待。

　　俗话说“兵马未动，粮草先行”，AMD在最近的产品发布上是完全贯彻了这句话。Bulldozer处理器尚未发布，9系列芯片组先行面世；桌面版A系列Llano APU尚在蓄势待发，配套的A75/A55主板芯片就抢先登场了。

采用A75芯片的Llano APU平台主板

　　日前国外媒体VR-Zone拿到了即将发布的桌面版Llano APU A8-3850，并曝光了一段针对该APU进行的测试视频，虽然由于保密协议的原因VR-Zone不能透露过多的测试成绩，不过已足以让我们直观地感受APU的实力。

也许您并不知道，其实从Radeon HD 2000到如今的Radeon HD 6000系列，AMD显卡的架构都没有改变过，依旧是VLIW超长指令架构，而新旧产品的不同之处只在于VLIW版本的不同而已，譬如Radeon HD 6900系列用的就是VLIW4而不是VLIW5。但在举行中的AMD Fusion开发者峰会上面，AMD“推出”了全新一代的图形架构，但是由于此次会议听讲的人员大多数都是GPU计算开发人员，因此图形方面并没有涉及。但哪怕只是这简短的“曝光”，也足以让我们看到了很多东西。

　　2011年AMD有两大杀手锏，其一是面向高端平台的Bulldozer处理器，另一个就是面向主流平台的Fusion APU。虽然Bulldozer仍然“藏而不露”，让人等得着急，不过Fusion APU就已经“提枪上马”，正式杀向市场。

一、Llano APU的定位

　　Bulldozer架构处理器是AMD新一代的杀手锏，不过AMD的保密工作做得相当充分，一直以来Bulldozer的信息都是各种传闻，总让人半信半疑。随着E3游戏展上的平台实物展出和AMD 9系列主板芯片组的发布，我们总算对Bulldozer有了初步的了解。

一、Bulldozer处理器的变化