据曝光的照片显示，这款显卡使用的是1个双槽位散热器，配置了2把散热风扇和不少于三条的纯铜热管，双DVI、双mini DisplayPort以及单HDMI显示接口的配置与公版相同。不过由于不能确定PCB的结构，其是否仍然使用公版PCB，暂时还是未知之数，另外显卡的频率参数亦没有公布。

　　消息还称，PowerColor会在本月稍后时间公布更多关于这款显卡的信息。现在Radeon HD 7970/7950显卡已经基本完成市场铺货，相信未来我们还能看到更多的这类非公版产品。

　　举个简单的例子，你在编辑excel表格，如果你打算同时编辑两份拷贝，excel就会提示你该文件正在编辑，只能以只读方式打开但不能编辑，这种情况叫做粗粒度线程锁定，这种锁定比较简单，很容易实现，但是效率不高。

　　细粒度线程锁定则可以实现自由度更高的数据同步，还是前面的例子，如果使用细粒度线程锁定，那么每个线程都可以操作不同纵列的数据，明显提高了CPU效率，不过这样做也有更大的风险，比如数据出错的几率更大，特别是多个线程同时向一个区域写入数据时，而粗粒度线程锁定则可以避免这个问题，同时保持不需要的核心处于休眠状态，更节能。

　　为了避免出错，程序员往往钟爱粗粒度线程锁定，而TSX扩展的设计目的就是评估软硬件状况并为程序员提供无错的细粒度线程锁定。

　　Haswell处理器将会动态决定线程是否需要锁定，这一转换过程也不是自动完成的，需要程序员创建特定的转换空间，一旦事务执行成功完成，指定区域的内存操作也会即时完成。万一同步失败也会返回到上一步，然后按照传统方式执行。

　　有关TSX扩展的详细信息可以访问Intel官方技术支持网站，TSX PDF文档下载链接在此。

　　据国外网站AndroidAvices的消息称，LG Optimus Sketech智能手机经配置一个4:3的电容式IPS液晶触控屏，分辨率为1024*768，搭载了主频为1.5GHz的双核处理器，内置8GB的存储空间并拥有800万像素的摄像头，支持NFC近场通讯、WiFi、蓝牙及HSPA网络等，不过操作系统仅配置Android 2.3.5，未来才会升级至Android 4.0。

　　另外消息还称，这台手机很可能采用德州仪器的OMAP 4460双核处理器，不过笔者个人认为，LG Optimus Sketech很可能与LG Optimus LTE一样，采用高通的MSM8660处理器，毕竟两者在配置上还是有很多相同之处，当然我们也不排除其真的采用OMAP 4460处理器的可能。

　　据目前的资料显示，目前的Windows Phone系统与Android、iOS相比，在硬件支持上要逊色不少，例如直到现时为止，WP7系统仍未对双核处理器提供支持，而Android在2.2时期就有产品使用双核处理器，iOS的双核设备是iPad 2和iPhone 4S。不过真正让用户不满的是，WP7手机最高仅支持800*480的分辨率，这已经成为了众矢之的。

　　然而在WP8系统中，双核处理器以及更高分辨率输出的支持让Windows Phone在硬件配置上追上了Android和iOS。在这个由Android厂商引发的硬件配置比拼风潮下，硬件配置早已成为用户选购产品的重要指标。尽管WP7系统的流畅度让不少用户表示满意，不过较弱的硬件配置就让不少“硬件控”缩回了准备拥抱的双手。

　　说到流畅度，就不得不提到系统核心。有消息称，如果说WP7只是看上去像Metro UI下的Windows 8，那么WP8更是Windows 8的智能手机版，因为两者都使用了相同的内核。这种做法的好处就是，针对Windows 8开发的软件很容易就可以移植到WP8设备中，兼容性很强，跨平台共享变得非常简单。

　　相比之下，Google奉行的开放策略让Android系统在兼容性上变得很强，但是同一个应用在不同设备上的体验却截然不同，统一性不高；而苹果奉行的封闭政策让旗下的iOS设备在使用体验上没有太大差异，然而其与Mac OS X之间的联系却非常少，几乎是分裂的存在。

　　另外在应用方面，Windows Phone虽然也有不少优秀软件，不过与Android或者是iOS的相比，那就是“小巫见大巫”了。按照微软公布的数据，截止至今年1月22日，Windows Phone的应用已经超过6万个，然而同期的Android应用已经超过75万，苹果的iOS应用亦超过了55万个。这个差距是非常巨大的，幸好的是目前Windows Phone应用数量正在稳步增长，微软亦允许WP8应用开发者开发本地应用（Native App），可以让iOS和Android应用的移植变得更加方便。

　　目前WP8系统的前途似乎一片光明，不过距离成功似乎还有不少的距离。正如刚刚降到的应用问题，就是一个必须解决的“短板”。另外，虽然现时的Windows Phone系统在流畅度上让人满意，不过在用户体验上还是过于粗糙，不够人性化，这些都是需要改变的。不管如何，从目前透露的WP8系统信息来看，WP8所走的道路还是十分正确的，我们拭目以待。

　　不过国外网站LenZFire在日前放出了一枚重磅炮弹，声称他们已经拿到了从入门级到旗舰级“开普勒”显卡规格、售价及上市时间的资料，并在整理后向大家曝光。当然，还是那句话，真实度无从考究，仅供参考。

　　从这份资料来看，NVIDIA的“开普勒”系列显卡依然走大核心高性能路线，例如GK110核心的面积就达到了550mm²，不仅比Radeon HD 7970的365mm²要大，甚至比自家GF110也要多出30mm²。当然大核心也不是没有好处的，据称采用GK110核心打造的GeForce GTX 680显卡在性能上会比Radeon HD 7970高出45%，不过功耗方面就没有提及了。

　　另外从产品的发布时间来看，“开普勒”最快会在今年4月登场，具体时间是4月12日，基本符合我们现在收到的消息。不过在产品型号上，这次的消息称GK110和GK104会同时登场，对应产品分别是GeForce GTX 680/670和GTX 660三款，均支持PCI-E 3.0技术，其中GTX 660的性能与GTX 580相当，GTX 680/670则分别比AMD的Radeon HD 7970高出45%和20%。

　　顺带一说的是，虽然现有消息没有提及，不过笔者认为，虽然同为28nm工艺，但“开普勒”走的仍然是大核心高性能路线，功耗和发热量方面可能会比较“杯具”，估计电源和散热器厂商已经笑容满面了。

　　从图片来看，这款显卡目前仍然不是最终形态，但应该已经是“无限接近”。其采用的是公版Radeon HD 7970显卡的PCB，配置的水冷散热器虽然未能完全覆盖PCB，但已经可以为GPU、显存及供电电路进行同时散热。

　　不过除了这张照片外，PowerColor并未对这款显卡其他信息例如具体规格、价格等进行公布，仅表示会在本月内逐步进行透露。

　　近日国外网站ORB-Hardware曝光了一张CPU的核心照片，据称照片主角正是英特尔的Haswell处理器。不过除了这张照片外，关于这颗处理器的其他信息，例如核心架构、频率参数、缓存规格等信息就一概不提了。

　　ORB-Hardware还将Haswell处理器与Ivy Bridge、Sandy Bridge及Nehalem处理器进行了对比。其表示，虽然同为22nm制程，但是Haswell处理器的核心面积依然比Ivy Bridge处理器的略大。其中后者的核心面积为162mm²，而前者则在185mm²左右。

　　现在我们又在收到了进一步的消息，据国外媒体BSN的报道称，Radeon HD 7700系列显卡的图形核心代号为“Cape Verde”，其中Radeon HD 7750搭载的是Cape Verde Pro核心，拥有1GB GDDR5显存。而Radeon HD 7770则搭载Cape Verde XT核心，可搭载1GB或2GB的GDDR5显存。根据配置的不同，Radeon HD 7700系列显卡的售价在99美元到159美元不等，另外部分AIB厂商还有可能推出显存规格为64-bit 512MB DDR3的低配版Radeon HD 7750显卡。

　　至于级别稍高的Radeon HD 7870/7850显卡，消息称它们会在德国CeBit 2012大会首天机3月6日正式发布，虽然具体性能不名，但是性价比有可能超过现有的Radeon HD 69750/6950显卡。

　　根据微星曝光的一份产品线路图显示，未来两个月Radeon HD 7800/7700系列产品将陆续登场，其中Radeon HD 7770/7750显卡将会在今年2月15日发布，均配置1GB的GDDR5显存，显存位宽应该为128-bit；而Radeon HD 7870/7850则会在今年3月份的某一天登场，均配置2GB的GDDR5显存，显存位宽则应该为256-bit。

　　至于双核旗舰显卡Radeon HD 7990，发布时间则为待定，因此不管哪一天发布都是有可能的，不过我们估计最快恐怕都要到今年第二季度。另外值得一提的是，现有的Radeon HD 6700/6800产品并不会马上退出市场，微星在这份路线图的对应产品后面上标注了“PRC Only（仅限中华人民共和国）”的字样，这意味着至少在今年上半年，中国内地市场将承担着“为老产品清货”的重担。

　　消息来源：[CPU-World]

　　从曝光的照片可以看出，PowerColor的这款Radeon HD 7950显卡采用了自行设计的PCS散热系统，同时该系统亦进行了一定的改进，例如鳍片数量比之前的产品更多。另外我们可以看出，这款散热系统配置了不少于4条的镀镍纯铜热管，并拥有2把80mm直径的散热风扇。