其中最低端的Celeron G470为32nm工艺的Sandy Bridge架构处理器，主频为2.0GHz，单核双线程，1.5MB L3缓存，搭载Intel Graphics HD图形芯片。

　　Pentium系列则有G2030/G2030T/G2120T/G2140四款，为22nm工艺的Ivy Bridge架构处理器，对应主频3.0/2.6/2.7/3.3GHz，均为双核双线程，3MB L3缓存，同样搭载Intel Graphics HD图形芯片。

　　另外就是Core i3系列处理器，分别有i3-3245/3250/3250T三款，主频3.4/3.5/3.0GHz，双核四线程，3MB 3级缓存，除了Core i3-3245搭载Intel Graphics HD 4000图形芯片外，其余两款均搭载HD 2500。其中Core i3-3250在2月份已被媒体曝光过，采用的是可能稍微改进过的Ivy Bridge-M-2架构。

　　至于TDP方面，除了Celeron G470和T系列的型号为35W外，其余型号均为55W。

华擎8系与现在的7系主板的价格对比

　　ATX中除了两款新增的H87 Pro4和B85 Pro4没有对比价格之外，Z77 Pro3的对应型号Z87 Pro3涨价24.6%，Extreme3型号售价基本不变。

　　M-ATX规格中除了H87M之外，其他8系主板价格普遍上涨，mini-ITX主板中也是如此，价格上涨10.5-23.3%不等。

　　总体来看，华擎8系主板平均售价上涨了16.7%，中间值是19.7%。

　　目前还只有华擎一家8系主板的价格可供对比，其中的涨价缘由也可以这么分析。第一，Intel 8系芯片组涨价了，因为8系Lynx Point芯片组更复杂，所以厂商要分摊成本致使零售价上涨，这应该是最坏的一种情况，意味着所有厂商的8系主板都会涨价，只是幅度多少的问题。

　　第二个可能是之前处理器、主板及显卡涨价的延续，此前有消息称受汇率波动影响，Intel调整了部分处理器的价格，主板及显卡厂商也随行情调高了主板的报价。

　　还有一个可能就是7系主板上市已久，价格已经滑落至合理水平，而目前华擎8系主板还是新品上市，价格偏高也是正常的。

　　无论那种理由，现在的结果就是Haswell上市之后，消费者不仅要换U换主板，在花费上也要额外多出一笔，就算处理器报价不变，至少8系主板的价格刚开始会偏高一些。

　　Lumia 928上的氙气闪光灯是那么的明显，旁边还有一个LED补光灯，摄像头应该卡尔蔡司认证镜头，依然支持PureView技术。

　　而其他参数方面，屏幕会是4.5英寸AMOLED，其他的大概会是和Lumia 920相同的，高通S4 Pro双核1.5GHz处理器、1GB运行内存以及高达32GB的存储空间，而厚度和重量将会有一定的减小，支持4G LTE网络。

　　BTW：我总觉得这个广告牌是PS出来的。

X Phone正面谍照（大家仔细看看LOGO）

　　刚开始小编以为这就是真机的样子，确实吓了一跳。不过PhoneArena补充，这其实是一个“保密手机套”，所以我们只能看到它的屏幕。

　　我们可以看到，X Phone左上角是一个摩托罗拉的LOGO。可惜的是，最终产品可能不会出现这个LOGO，取而代之则是“motorola”。该网站表示，目前地球上仅有苹果公司的手机依然使用苹果LOGO，其它公司的手机则仅使用品牌名称（现在就连HTC也是）。

　　不过他们没有提到，这个LOGO大有玄机，细心一看，3张图的LOGO的边框都不一样，而且其位置也明显比话筒和传感器高一点点。这看起来很有趣，但我们还有待核实。

凯芙拉材质应该没错了，另外左边的到底是什么孔？

　　当然，@evleaks还是把手机套脱下，给我们看了一下后盖，材质似乎还是大家喜闻乐见的凯芙拉。摄像头下方是单个LED闪光灯，左侧的孔有点神秘，看以后爆料者会不会说明了。

　　从后盖的贴纸，我们可以发现一个“XFON ATT”字样，说明这台工程样机将是AT&T定制版本。PhoneArena认为这很重要，因为摩托罗拉一直和Verizon紧密合作，而谷歌的Nexus也从未出过AT&T定制版。有消息人士透露，X Phone将有Verizon和AT&T的定制版，不过这台手机仍会支持全部主流运营商。

　　最后一个是好消息，虽然早前有新闻报道说X Phone推迟到8月份以后发布，但有消息人士指出，实际上我们在7月初就可以看到真机了。另外，该机最终版本将会拥有2GB RAM、32GB ROM以及大概4.7英寸的1080P屏幕（工程样机为720P），并且将有多达20种颜色可选。

　　8系主板中列出的主要有5款产品，具体型号分别是DB85FL、DH87MC、DH87RL、DQ87PG及DZ87KLT-75K，看名字就知道分别使用了B85、H87（两款）、Q87及Z87芯片组。

　　VR-Zone也给出了给个主板的具体规格，具体来看一下。

DB85FL：代号Frost Lake，Micro ATX规格，1条PCI-E 3.0 x16扩展槽，2个PCI-E 2.0 x1插槽，4个SATA 6Gbps接口，2个SATA 3Gbps接口，8个USB 2.0接口，4个USB 3.0接口（实际应该是2个后置，2个扩展），视频输出接口则为DVI-I及HDMI，没有提及VGA，不知道是不是精简掉了。

DH87MC：代号Meadow CreeK，ATX规格，支持RST（RAID 0/1/5/10）、SRT智能响应、快速启动、快速连接等功能，有1条PCI-E 3.0 x16扩展槽，2个PCI-E 2.0 x1扩展槽、1个PCI-E 2.0 x4扩展槽及1个全高/半高mPCI-E插槽。

　　该主板有10个USB 2.0接口和4个USB 3.0接口，SATA接口全是SATA 6Gbps的，支持10声道音频，视频输出接口则是DVI-I+HDMI+DP三种，看样子VGA接口在Haswell时代真要被抛弃了。

DH87RL：VR-Zone原文这里还是写成了DH87MC。DH87RL代号Round Lake，ATX板型，规格跟前面的那款H87主板基本相同，少了PCI-E 2.0 x4插槽，不过USB 3.0接口提高到了8个，USB 2.0接口则减少到6个。

DQ87PG：代号Spring Cave，MATX板型，使用的是Q87芯片组，相对其他主板来说这个主板更多的是面向商业用户。支持vPro AMT 9.0，多了PCI插槽、串口及PS/2接口，视频输出则是DP+DVI-D+模拟D-SUB接口。

DZ87KLT-75K：代号Kinsley Thunderbolt，是8系主板中的旗舰，ATX板型，拥有3条PCI-E 3.0 x16插槽，支持x8及x4拆分，8个USB 2.0，8个USB 3.0接口，8个SATA 6Gbps接口。

　　跟Z77时代的75K后缀类似，这款主板也是支持雷电接口的，具体数量没有提，不过应该是2个雷电接口。

　　在这些曝光的产品当中，支持双SIM卡的Galaxy Tab DUOS 7.0和第一款使用Octa核心处理器的Nexus 11都是值得关注的，而三星有可能推迟甚至取消下一代Galaxy Note 10.1的推出，因为市场销售情况不佳。

Galaxy Tab DUOS 7.0

　　-7.0英寸600×1024分辨率PLS LCD　　-300万像素后置摄像头　　-200万像素前置摄像头　　-双核处理器　　-支持双SIM卡　　-支持32GB microSD卡

Galaxy Tab 8.0

　　-8.0英寸1080P AMOLED屏幕　　-500万像素后置摄像头　　-200万像素前置摄像头　　-四核A9（Exynos 4412）处理器　　-支持64GB microSD卡　　*三星需要先解决AMOLED屏幕发热问题。

Galaxy Tab 11

　　-11英寸Super PLS TFT屏幕　　-800万像素后置摄像头　　-200万像素前置摄像头　　-双核A15（Exynos 5250）处理器　　-支持64GB microSD卡

Nexus 11

　　-11英寸Super PLS TFT屏幕　　-800万像素后置摄像头　　-200万像素前置摄像头　　-Octa核心A15/A7（Exynos 5410）处理器　　-可能支持64GB microSD卡