相比PCI总线在PC上的日渐消亡，PCI-E总线则是生龙活虎，不仅牢牢占据系统内部数据传输标准“一哥”位置，而且未来的发展一片光明，PCI-SIG组织已经在谋划指定PCI-E 4.0标准，要知道目前的主流水准还是PCI-E 2.0呢。 　　现在常见的显卡都是PCI-E 2.0标准的，制定于2007年，速率5GT/s，x16通道带宽可达8GB/s，一直使用到现在。按照原先的路线图，PCI-E 3.0标准将在2010年进入市场，不过实际上却是2010年才完成PCI-E 3.0标准的最终方案，而直到一年后HD 7970发布才真正有显卡支持PCI-E 3.0。

　　虽然距离Radeon HD 7970正式上市仅有数天的时间，不过由于NDA的原因，各个厂商尚不能公开自己的公版产品，更不要说非公版产品了。不过“万能的互联网”总会给大家惊喜，早前荷兰Club3D的公版Radeon HD 7970产品照不慎泄露，现在技嘉的亦被曝光在众人眼前。

　　我们都知道，英特尔的Ivy Bridge处理器及其配套主板需要到明年才能正式登场，不过现在有主板厂商已经按耐不住其“激动的心情”，开始曝光其7系列芯片主板。

　　早前技嘉数款X79主板因为起火烧毁的问题，让不少玩家对其新产品的品质产生了怀疑，而且为了修正这个问题而推出的F7版BIOS亦被超频玩家质疑为“限制CPU超频能力”。不过技嘉很快就用事实来证明，自己的产品还是很可靠的。

　　日前技嘉确认，旗下三款X79主板GA-X79-UD3、GA-X79-UD5及G1-Killer Assassin 2在进行CPU加压超频的时候，如果CPU电压提升过高，就可能会引起主板供电电路烧毁甚至是CPU烧毁等现象。为此技嘉建议使用上述产品的玩家尽快更新主板BIOS，同时他们亦作出了召回及无条件退货的承诺。 　　目前技嘉的台湾官方网站已经放出了相关的更新声明，称全面召回上述三款X79主板进行BIOS更新，或由玩家自行进行BIOS更新；玩家在使用上述主板进行极限超频时，如果更新了最新BIOS仍然出现了烧毁现象，技嘉将对问题产品实行终身质保；若玩家仍然对技嘉X79主板存在疑惑，技嘉将无条件接受退货。

　　USB无疑是目前使用率最高也是最成功的传输标准，但是USB一定能笑到最后吗？别忘了今年四月份的时候Intel联合苹果发布了名为“Thunderbolt（中文名雷电）”的数据/视频双重传输接口，当时Intel许诺苹果公司享有一年的优先权，现在优先时间已过了大半，最新消息显示Intel以及PC厂商有意在明年4月份开始大力推动雷电接口发展，加快普及速度。　　本周二Digitimes援引消息称，几家一线PC厂商已经准备推出配有雷电接口的主板、笔记本以及台式机，华硕和索尼有望接受这一标准，而技嘉甚至已经准备在明年4月份发布雷电接口的主板了。由于Intel给予苹果的一年优先权逐渐到期，再加上雷电技术标准的不断发展，Intel已经准备向大众领域开放雷电接口了。　　随着技术的成熟，雷电接口的成本在过去的半年里逐步降低，随着芯片成本的下降雷电技术未来也将会成为新一代标准。　　实际上雷电接口发布时就已有厂商如LaCie、西数和希捷推出相关外设产品。今年6月份也传闻索尼打算在VAIO Z系列笔记本/扩展坞上使用雷电接口，后来又说索尼使用的是早期的雷电技术，并未达到Intel的雷电技术标准，相关计划也不了了之。　　目前仍然只有苹果在全线产品中使用雷电接口，如iMAC、MackBook Air、 Mac Book Mini以及LED显示器上。

评论：雷电技术原为Intel开发的“Light Peak”技术，原本打算使用光纤实现100Gbps的超高速传输，只是成本太高，不具有实用性，再加上光纤不能供电，使用也比较麻烦。后来苹果找上Intel联合开发，以目前使用的铜轴线缆实现了10Gbs的传输速度，并在今年3月份正式发布，当时超能也有详细文章做过详细介绍。　　虽然USB 3.0技术喊了几年了，不过Intel一直不肯提供原生支持，目前除了AMD的A75主板之外都是依靠第三方厂商在打拼，Intel却在暗地里支持自己的雷电技术，由于苹果公司享受一年的排他权，所以今年雷电接口只有几个外设厂商象征性地推了几款产品，Intel也不能太热心，但是从明年开始苹果的优先权失效，Intel肯定会联手PC厂商推广雷电技术，毕竟这是自家的骨肉，而且雷电接口在技术上也自己的优势，其10Gbps的传输速度比USB 3.0的5Gbps快一倍，10W的供电能力也比USB 3.0的5W高一倍，再加上雷电接口物理兼容mini DP，既可以传数据也能传视频信号，优势多多。一旦Intel联合其他厂商大力推广，未来的通用数据传输接口还真不一定是USB 3.0笑到最后。 

　　X79主板发布以来，华硕和微星的相关产品我们都已经见识过了，买东西讲究货比三家，现在技嘉的X79主板也到来了。 　　相比华硕和微星的常规化升级，技嘉步入X79时代之后主板的变化还是蛮大的，喊出了“3D Power、3D BIOS”的口号，准确来说就是供电系统全面数字化，CPU和内存全部使用数字PWM芯片，而3D BIOS意味着也是图形化UEFI界面了，拖延数年之后技嘉也肯加入图形化主流中了，而且不是简单的图形化BIOS，还有技嘉自己的特色。

　　正如华硕有ROG、微星有Big Bang、技嘉有G1-Killer一样，华擎也有自己的旗舰级主板，那就是Fatal1ty玩家至尊系列产品。现在华擎该系列产品新增了1名成员，那就是采用AMD 990FX+SB950芯片组打造而成的玩家至尊990FX专业版主板。

　　名人堂（Hall Of Fame，简称HOF）之于影驰就好比“Lightning”之于微星、SOC之于技嘉、ROG之于华硕，都是旗下最顶级的型号，做工用料也是补品级的，频率和性能也是市售GTX 560 Ti显卡中顶尖的，或许只有“不仅更好，而且更贵”这八个字来形容了。

影驰名人堂新作GTX 560 Ti携“魔兽级供电”登场 　　年初GTX 560 Ti发布的时候，影驰推出过一款名人堂版本的GTX 560 Ti显卡了，现在这个型号有了2.0升级版，供电设计上有了较大变化，影驰给它起了一个有些雷人的称呼―魔兽级供电，不过它的供电也确实很彪悍，整合型DrMOS管、单相输出电流可达60A、NEC去耦电容、CHIL数字供电、三洋钽电容这些配件在其他显卡上有一两项就能成为卖点了，而在名人堂显卡上这些元件只是标配而已。

　　台湾沧者极限论坛是很不错的DIY硬件论坛，可惜由于一些众所周知的原因，正常途径是不能登录的。其管理员Coolaler为人和气、谦虚，经常能弄到一些最新的硬件测试品，这不又一颗22nm工艺Intel Ivy Bridge处理器来到了他的测试平台上。

　　技嘉在多数玩家眼中主要是一家板卡厂商，特别以专注主板产品生产而驰名。实际上技嘉的外设产品也是非常丰富的，不仅有键盘鼠标，还有机箱电源产品。当然技嘉的机箱产品一直主打中低端市场，各方面中规中矩，没有太多让人惊喜的地方。近期技嘉推出了两款针对游戏玩家的机箱GZ-G1和GZ-G1 Plus，相对之前的产品在外观和散热结构上有了很多调整。

　　泰国洪灾对PC市场造成的损害不仅仅体现在机械硬盘领域上，作为电脑中的重要组成部分，硬盘的创伤直接影响了其它部件的销量。以主板为例，由于机械硬盘缺货造成的冲击，多家主板厂商均已下调了今年第四季度的出货期望。

泰国洪灾造成机械硬盘大量缺货

Sandy Bridge-E平台评测文章：《城头变幻大王旗，Intel LGA2011平台同步评测》

　　2011年11月15日，万众期待的英特尔Sandy Bridge-E（以下简称SNB-E）平台终于正式发布了。作为LGA 1366平台的接班人，SNB-E平台将成为英特尔的新旗舰，继续稳坐“性能王者”的宝座。