据TechPowerup报道，双方相关负责人都对这次合作表示满意。在金士顿看来，经过33年的努力，其产品线已遍布世界各地，从数据中心、客户端设备到嵌入式产品，与恩智浦合作是提升其嵌入式解决方案业务的好方法。而恩智浦认为，新一代的i.MX 8M Plus处理器专注于机器学习、视觉、多媒体以及工业物联网设备，这次合作后，会将金士顿的嵌入式存储器解决方案纳入到开发人员和制造商的评估套件中，可以加深双方在工程与营销方面的关系。

金士顿从2010年起就开展了嵌入式存储器业务，以应对当时不断增长的智能手机、平板电脑和物联网解决方案。随着智能设备更广泛地应用，金士顿在嵌入式存储器行业的影响力也变得更大了。目前可以在包括汽车、通讯设备等工业应用，或者吸尘机器人、可穿戴设备等消费产品中，找到金士顿的存储器解决方案。

根据tomshardware的报道，其实这些晶圆厂的水、电、天然气都恢复了，但他们需要时间来重启生产设备还要对工厂进行清洁，目前三星的Line S2晶圆厂还尚未恢复正常生产。三星的一份声明中说道：“尽管我们目前正在努力尽快恢复运营，目前正在检查和重新配置该设施，该过程可能需要更多时间才能达到正常水平。目前的工作重点是确保员工和厂区的现场安全。”

三星位于德州的Line S2晶圆厂月产能占全球12英寸晶圆厂约5%，这次停产预计会导致全球12英寸晶圆月产能降低1~2%，实际影响要等待气温回升后才知道。该厂主要用14/11nm工艺生产高通5G RFIC为主，其余65到28nm产能是三星的各种芯片，此外特斯拉与瑞萨的车用半导体芯片也在该厂生产，三星自家的SSD主控也在用该工厂的14nm到40nm的节点工艺进行生产。

三星、高通、特斯拉和瑞萨的这些芯片其实可以转移到其他晶圆厂进行生产，但实际操作起来是比较困难的，因为目前全球大多数晶圆厂都在100%的开足产线进行生产，很难再分配产能，并不是所有晶圆厂都对这种短期订单有兴趣的。其次目前芯片的价格很高，目前某些二级代工厂的报价已经可与台积电一比了。第三，目前封装所需的ABF基板短缺，就算生产出来都无法及时封装。

反正，位于奥斯汀的这些晶圆厂停产让本来就很糟糕芯片短缺现象变得更糟了。