高通言下之意就是Intel需要改变半导体生产的基本思路来达到设计移动处理器、芯片组的公司的需求，其中的一个关键就是Intel的商业模型擅长大规模生产某一种集成电路，它的晶圆厂也是针对最大化产能来调节的。

　　对Intel自己的产品来说这是非常好的策略，但是对高通这样的公司来说并不是。高通CEO表示，TSMC这样的晶圆厂有多种不同的商业模型，非常有弹性。他们可以同时生产不同的产品，而且是软件控制的。相比之下，Intel是以精确复制（copy-exact）模型出名，因此他们适合大批量生产某一种特定类型的芯片。

　　从高通的态度来看，Intel想要跟TSMC、Globalfounderies这样的专业代工厂争夺芯片代工业务并不容易，抛开Intel自己与其他移动处理器公司的竞争不说，Intel的晶圆生产方式也不适合代工业务，因为Intel擅长的是流水化大规模生产，而高通这样的公司产品种类多样，每个产品的需求也不一样，Intel的模式并不适合他们。

　　据彭博社商业周刊报道，一消息人士透露，谷歌正考虑使用ARM公司的技术自行设计服务器处理器，以期望更好地管理软硬件之间的互动。

　　谷歌发言人利兹·马克曼（Liz Markman）表示，谷歌对全球最好的基础计算设施持积极态度，包括（所有层面的）硬件设计和软件设计。不过他拒绝透露是否研发处理器。

　　谷歌目前正在全球各地建立数据中心以支持其搜索、视频、网络社交等服务，自行设计芯片将不仅能针对这些服务作最大程度的优化，还能节省部分成本。

　　此外，有两个证据表明谷歌很有可能会自行研发处理器。他们在8月份加入了一个由IBM发起的团队，该团体向外授权包括服务器芯片在内的数据中心技术。而在谷歌的招牌职位中，其中就有“数字化设计工程师”，要求拥有ASICs（专用集成电路）方面的经验。

　　在服务器处理器领域，Intel以超过95%的市场份额占绝对领先优势，其余则是AMD占有。不过近期ARM准备向这一领域发力，AMD和其他公司已经表态会推出ARM架构的服务器处理器。

　　另一方面，Intel数据中心方面的业务以互联网公司为主，目前正处于上升期，而谷歌是他们的第五大客户，占据Intel 4.3%的营收。如果谷歌的处理器投入使用，将对Intel的营收造成不小的影响。

　　H系列是高性能产品，会同时提供单芯片、双芯片两种平台。双芯片产品将拥有4核心，整合GT3e（带缓存的）及GT2图形核心，6MB L3缓存，支持DDR3L-1600内存。TDP功耗为47W，但同时也支持cTDP（configurable TDP,可配置热设计功耗），可降到37W TDP。

　　双芯片平台将会搭配HM87、HM86、Q87及下一代的HM97芯片组。

　　单芯片H系列将会整合Broadwell的PCH-LP芯片组，4核心设计，核显则是GT3e，6MB缓存，TDP为47W，最大支持32GB DDR3L-1600内存。

　　面向超低功耗的U和Y系列Broadwell处理器就只会有SoC单芯片设计，集成2个CPU核心，4MB缓存，U系列可支持16GB DDR3L-1600内存或者8GB LPDDR3-1600内存。

　　这两个系列的处理器有15W和28W两种TDP，15W版会配备GT3和GT2核显，不过赛扬和奔腾级别的会限制在GT1级别核显上。28W TDP版则只会配备GT3核显，也只会有Core i3/i5/i7系列，没有奔腾、赛扬型号。

　　最有趣的要属Y系列了，其TDP为4.5W，部分型号的cTDP甚至低至3.5W，双核心设计，4MB缓存，GT2核显，支持8GB LPDDR3内存。

　　此前Haswel系列中已经出现了4.5W的产品，可支持无风扇运行，不过现在的4.5W是SDP（场景设计功耗），还不是热设计功耗TDP，Intel耍了一个小花招，而Broadwell系列应该是真正把热设计功耗降低到了4.5W甚至3.5W的水平。

Haswell升级版型号及规格（点击放大）

　　Core i7-4790基础频率3.6GHz，加速频率4.0GHz，将取代Core i7-4770和i7-4771，而Core i5-4670则会被Core i5-4690和Core i5-4590取代，T和S节能版同型号也会如此。

　　整合的核显依然是HD 4600，只是不同处理器的GPU频率有所不同。这么看来除了核心频率提升100MHz及命名变化之外，Haswell升级版基本没什么变化。

　　另外，明年Q3季度Intel应该还会发布Haswell-E处理器，支持DDR4内存。

　　上市的消息来自@C科技，据称是电信内部人士透露的，不过我们查询了一下工信部的信息，发现小米最近并没有电信手机获得进网许可，这个消息的可靠性无法确认，所以电信用户或许不能开心得太早了。

　　小米3电信版和联通版采用相同的配置，包括高通骁龙800 MSM8974AB 2.3GHz四核处理器、2GB运行内存、16/64GB存储空间，采用5寸1080P屏幕、1300万+200万像素摄像头，电池容量为3050mAh，运行MIUI V5，据称还将支持802.11ac Wi-Fi标准。

　　GSMArena收到了上面这份来自华为内部的据称是P7的文档截图，显示该机代号为Sophia苏菲亚，搭载主频为1.6GHz的海思K3V2 Pro四核处理器，拥有2GB运行内存、16GB存储空间，支持microSD卡扩展，采用5英寸1080P TFT屏幕（可能是IPS技术）、1300万像素主摄像头和800万像素前置摄像头，基带为最新的Balong910，支持Cat4类型LTE 4G网络，电池容量为2460mAh，运行Android系统和EmotionUI 2.0，明年4月份上市。

　　资料显示，Ascend P7的卖点为“最好的自拍（Selfie）视频”和“精致的材质”，前者可以从800万像素前置摄像头的规格感受到，而后者应该是指会继承P6的超轻薄机身设计，或许这次连骨架都是金属了。

　　那么说好的Ascend P6S呢？有另外的消息指华为将会在明年1月份的CES 2014消费电子展上发布这台手机以及6.1寸1080P屏幕的Ascend Mate 2，它们同样搭载K3V2 Pro处理器。至于传说中的8核K3V3，看来还得再等等了。

　　至于Maxewell的架构要点，NVIDIA之前在GTC大会上公布的消息显示Maxwell将支持统一虚拟寻址，而最近发布的CUDA 6.0中已经支持虚拟统一寻址了。此前有过一份爆料，称Maxwell将由6144个CUDA核心，8GB显存，支持512bit位宽。

　　比较让人担心的是Maxwell的制程工艺了，按理说应该是上马20nm工艺，而TSMC正好会在明年Q1季度量产20nm工艺，但是从之前AMD和NVIDIA的态度来看，GPU上似乎并不着急使用20nm工艺，因为20nm工艺初期成本高，难度大，受益则不那么明显，节能优势对Tegra这样的移动处理器才会更重要，而大核心的GPU并不那么急迫，使用28nm工艺的可能性依然很大。

　　此外，虽然多方消息确认会在明年3月份发布上市，但是NVIDIA的GTC 2014大会将在明年3月份24日开幕，而Maxwell显然会是明年GTC大会的一个重点，两个重要日子如此接近，不知道NVIDIA到时候会如何平衡，是会比GTC大会提早发布还是会在GTC大会之后很快发布。

 　　PS：如果明年3月份真的发布旗舰级Maxwell了，NVIDIA该如何让GTX 780 Ti下台呢？或许一个折衷的办法就是，明年3月份发布的Maxwell并非旗舰显卡，而是某款中高端定位的显卡，定位低于GTX 780 Ti，这样使用28nm工艺也是顺理成章的了，也不会有定位冲突，而到了明年下半年再发布旗舰级的Maxwell显卡。