去年AMD发布了Ryzen Z1 Extreme，首发用于华硕的ROG Ally X掌机，CPU部分采用了Zen 4架构内核，拥有8核心16线程，GPU部分采用了RDNA 3架构，配备了12组CU，最大浮点性能可达8.6 TFLOPS，支持LPDDR5和LPDDR5X内存。Ryzen Z1 Extreme的出现，极大地满足了Windows PC掌机的性能需求，使得过去一年多里类似的移动游戏设备得到了更多厂商和玩家的关注。
据Wccftech报道，AMD为新一代掌机设计的Ryzen Z2 Extreme已经现身，出货清单上的型号为“Z2X28W”，另外OPN代码为“100-000001684”，这意味着芯片已进入量产阶段，属于一款TDP为28W的APU。
Ryzen Z2 Extreme将会在2025年初推出，CPU部分将采用3+5的配置组合，意思是拥有3个Zen 5架构内核和5个Zen 5c架构内核，共16线程，配有16MB的L3缓存。GPU部分则是基于RDNA 3.5架构，同样配备了12组CU。总的来说，Ryzen Z2 Extreme类似于Ryzen AI 9 HX 370，预计可以提供掌机的游戏性能，还能延长电池续航时间。预计华硕也将带来ROG Ally 2掌机，搭配LPDDR5X内存。
除了Ryzen Z1 Extreme以外，其实当初AMD还推出了Ryzen Z1，CPU部分降至6核心12线程，GPU只有4组CU，最大浮点性能仅2.8TFLOPS。由于性能降幅较大，几乎没有什么设备使用，可能很多人都已经遗忘了。不知道在新一代产品上，AMD是否也会推出减配的Ryzen Z2。
龙之海洋研究生 09-24 22:20 | 加入黑名单
3+5？那不是垃圾中的垃圾，直接用8个z5c都比这种垃圾组合强吧 3个大核能干个毛用？HX370那个弱智簇间调度还没修呢，怕不是3+5带超线程还不如lnl的4+4效果好
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