本月初，传出了台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产的消息，且良品率与其在中国台湾的工厂相当，情况看起来非常乐观。
据TrendForce报道，最新的报告指出，Fab 21晶圆厂已经开始小规模生产A16 Bionic芯片，此举标志着一个里程碑，也意味着苹果和台积电从一开始就瞄准了高标准，而不是从一些不太关键的芯片开始。虽然现阶段产量不大，但是随着台积电不断扩展生产线，以及二期阶段厂房完成建造，产能将会有明显提高。
A16 Bionic于两年前随iPhone 14 Pro一起推出，去年用于iPhone 15和iPhone 15 Plus，直到现在仍然是市场上最先进的移动芯片之一。Fab 21晶圆厂在二期厂房内将引入2nm工艺的生产线，以满足客户对人工智能（AI）芯片的生产需求，预计2028年开始使用。此外，台积电还在规划三期厂房，将采用2nm甚至更先进的工艺。
三星几乎同期也选择了在美国进行半导体设施的投资，在德克萨斯州泰勒市计划建造配备2/4nm工艺生产线的晶圆厂，不过近期传出因良品率问题持续，已经决定暂停人员部署撤回本土，标志着其先进工艺的代工业务再次遭受重大挫折。
yochee教授 09-19 12:08 | 加入黑名单
听说老美工人不配合，大半工人都是tw过去的，太孝了
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