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    距离锐龙9000系桌面处理器上市已经过去了有一段时间了,不少板厂陆续开始公布自家的AMD 800系主板新品。据此前报道,微星在科隆游戏展2024展示的新款的MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板,加入新一代EZ M.2快拆设计、双USB4接口、PCIe辅助供电接口等新特性,并辅以18+2+1路供电,给到我们的第一印象确实是很不错。    

    本月初,我们也是为大家做了关于它的图赏文章,提前就外观部分做了较为详细的分享,但一些地方我们还是需要上CPU点亮一下才知道,尤其是这次变化较大的供电模组部分。除了常规的CPU供电测试外,我们还特别针对新增的PCIe辅助供电接口的工作状况进行研究,同时补充了图赏中未提及到的一些参数信息。

    基本介绍

    参数规格

    外观与包装

    MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板在外包装的外观设计上就有了很大的变化。继上上代X570的跑车形象风,再到上一代X670E的简约线条风,这次X870E直接换成了自信大头照,让大家未开包装之前就知道本体的主要外观。同时,背景色调中除了拥有饱含科技感的蓝色配色之外,还融入了MPG LOGO专属的标志性粉色,更加强调“POP YOUR STYLE(展现属于你的个性潮流风格)”的系列风格。因此,MPG X870E CARBON WIFI 暗黑不仅保持着标志性的黑色基调,还要融入时尚的浪潮,抛去黑色非低调即奢华的固有观念。

    另外,40Gbps高速USB Type-C接口、5G网口、WiFi 7以及支持锐龙9000系列桌面处理器这些重点特性也放在了最显眼的位置进行着重强调。至于左下角的安全警示好像之前并没有放出来过,主要是针对主板上为BIOS芯片供电的CR2032纽扣电池,提醒用户注意远离火源、避免小孩吞食,估计是为了响应某些国家和地区的政策要求。

    外包装背部的内容排版还是与此前的产品保持一致,列出产品的主要特性与参数,右下角给到了使用说明书的二维码。

    接着来看到主板本体。在微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑身上依然能够看到CARBON 暗黑系列的设计基调,标志性的龙盾、MPG系列LOGO是固定不变的元素,但图案尺寸变得更大,结合散热装甲上粗犷的开槽,尽显张扬炫酷,明显不同于以往两代主要靠RGB灯光撑颜值的感觉。同时,颜值C位——CPU供电和南桥芯片组散热装甲上均做了视觉分层处理,使图案变得更有立体感,仿佛跃于主板之上。南桥芯片组散热装甲与经过了90°弯折的前置USB扩展和SATA接口相配合,遮挡住了接口外壳,带来更好的正面观感。

    我们发现,每一次迭代CARBON 暗黑系列都能做出较为明显的变化,给人一种耳目一新的感觉。相比起一些只换内部用料从而节约成本的品牌来说,微星的这个作风非常值得点赞,希望能继续保持。

    尽管微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑是一块面积较大的ATX主板,但不少元件是放在了主板背面的,就连平常都在正面的I/O监控芯片也转移到了这边。这样的话,即便我们还未拆卸正面散热装甲,就已经能够预见正面的元件布局是极为紧凑的了。不仅如此,微星对背部PCB三处重点走线区域进行涂白突出,提醒用户在安装主板到机箱时要特别留意,避免与机箱产生碰撞和挤压,否则与磕碰到突出元件一样对主板造成较为严重的损伤。

    配件方面,微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑给到了种类和数量大部分上与上一代保持一致,同样包含了一条5V ARGB转接线、两条SATA线、一条机箱前置I/O延长线、一个装有主板驱动的U盘、一根鲨鱼鳍WiFi天线、信仰贴纸以及安装指南等纸质材料。 

    其中的风扇PWM供电灯光二合一扩展线升级成了风扇PWM供电灯光USB三合一,非常方便搭配需要用到独立控制盒的风扇套装。另外M.2螺丝升级成了新一代的EZ M.2快拆设计版本,顶部圆头具有弹性,可使M.2 SSD按下即扣(后面M.2插槽介绍部分展示),并且配了一把钥匙样式设计的简易螺丝刀供用户拆装,但螺丝数量只有一个,主要是供主板最上方的M.2插槽替换原本的固定金属底座的平头螺丝以支持2260规格SSD使用。如果用不上,还能起到备用防丢的作用。

    内存插槽

    如今DDR5内存已步入成熟阶段,大小厂商都推出了不少拥有不俗超频潜力的内存产品,AMD和主板厂商也在不断进行优化内存频率的支持上限。

    AMD X870E和X870主板引入了三大功能特性:标配USB4、默认提供了PCIe Gen5的显卡插槽以及M.2插槽以及支持更高的EXPO内存频率。既然能够支持更高的EXPO内存频率,那主板所支持的最高内存频率上限自然也会有所优化。

    搭载了X870E芯片组的微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑支持的最高内存频率相比上一代的7800+(OC)MHz有了明显的提升,来到了8400+(OC)MHz,同时出厂默认单槽最大容量支持64GB内存,插满四槽可达256GB。内存槽为单边扣设计,减少了拆装的步骤。

    PCIe与M.2插槽

    微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑和上一代X670E一样给到了三个全长的PCIe插槽,上方的两个均做了金属加固处理,利于有双显卡安装需求的用户。最上方的常规主显卡槽位与第二个PCIe槽位相隔三槽的厚度,也就是说,用户可以在不影响第二槽位的前提下,至多安装4槽厚的显卡。通过观察我们可以基本判断出,第二、三个PCIe插槽并不是满针脚的,他俩均只给到了4个PCIe通道,分别为PCIe 5.0×4和PCIe 4.0×4。

    主显卡插槽的卡扣还加入了显卡易拆按键结构,而且这个结构并不同于别家的设计,按钮并不是松动的,不需要一只手按住按钮,另一只手去拆显卡这么麻烦。我们仅需按一下按键,显卡插槽的卡扣就会保持打开,就可以用两只手去拆显卡了。同时,按钮旁边的提示图标也会跟着我们的操作联动变换,一定程度上可以帮助用户在正面看到卡扣实时状态,这种细节设计就十分地人性化。

    最上方的M.2插槽走CPU直连的PCIe 5.0×4通道,散热装甲特别进行了加长加厚处理,底部也带有较厚的散热片来帮助拥有双面颗粒的SSD进行散热。散热装甲上的“CARBON”以及LOGO内嵌有RGB灯带,通过装甲上的4针的接口传输灯效信号,这个设计此前是应用在更高端的型号上面的,现在得以下放。

    M.2散热装甲的快拆设计表面上给我们的感觉是和上一代没什么不同,也是按下末端的金属片,就能轻松拔出了,但经过仔细观察后发现,卡扣的固定方式其实是做出了变化。

    我们找来了微星MPG Z790 CARBON MAX WIFI 暗黑作为上一代EZ M.2快拆设计的代表,通过对比的方式让大家更直观地看出新旧两代的区别。上一代的M.2散热装甲卡扣的公头与母头的形状尺寸相近,在使用过程中是需要仔细对准的才能扣上,尤其是主板已经装好到机箱上侧着面对使用者的时候,安装难度相比主板平放在桌面时要更大一些。要是对不准还继续进行扣上去的操作,很容易会戳到装甲上的导热垫。

    而微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑则对卡扣的母头形状进行重新设计,改成了三角形,增大了扣的时候与公头的接触面积,有效提高了M.2散热装甲的安装成功率,但是,为了适配装甲的卡扣,固定2280规格SSD时还是要用回之前的旋扣。不过,总体来说这是一次非常令人满意的升级。

    显卡槽下方的一大块散热装甲同样也是采用了新一代的快拆设计,拆开后我们就能见到主板另外的三个M.2插槽,均配有金属散热底座,一个PCIe 5.0×4,两个PCIe 4.0×4。中间的那条M.2插槽最大支持22110规格的SSD,安装前仅需将前后两个螺丝对调即可。最上方的M.2插槽依然是走的CPU通道,其余两个走的是芯片组通道。

    图片中为了展示螺柱圆头具有弹性并未将SSD完全固定好

    我们也是实际上手体验了一下。M.2 SSD的固定孔位与螺柱的弹性圆头之间配合得很好,按下就能很稳地卡住,拆的话,只需轻轻一按螺柱圆头,SSD就会顺势弹出,比起以往的旋扣设计要方便不少。

    看到这里可能有朋友会疑惑了,微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑给到了这么多Gen 5的PCIe与M.2插槽,它们都能跑满吗?在回答这个问题之前,我们先来回顾一下X870E芯片组的规格。

    X870E配了满血的两颗Prom21,整体规格其实就是标配了USB4接口的X670E,由CPU提供的PCIe x16和M.2插槽均支持PCIe 5.0,主板仅提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。也就是说,CPU(锐龙7000/9000系处理器)提供的24个PCIe 5.0通道要分给一个PCIe 5.0×16 PCIe插槽、一个PCIe 5.0×4 PCIe全长插槽以及两个×4的Gen5 M.2插槽。显而易见,这个蛋糕并不够全部人分满,因此,当以上四个插槽非单独使用的情况下,大家是要进行合理的通道分配的,微星的分配方案如下图所示。

    当Gen5 M.2插槽或PCIe 5.0×4全长插槽有设备占用时(包括非Gen5 SSD),都会对上方的PCIe 5.0×16插槽传输带宽进行削减,对高端显卡的性能会造成不同程度的影响。据目前已知的情况来看,运行在PCIe 4.0×8状态时,RTX4090未出现有明显的性能损失问题,而在PCIe 4.0×4状态时性能大约会损失10%,因此,只要不同时插满以上所有的插槽,基本上是不影响正常使用体验的。考虑到PCIe 5.0拥有更高的传输带宽,如果未来PCIe 5.0显卡普及,且性能仍未能跑满带宽上限,那么跑在PCIe 5.0×4时也可以做到无性能损失。

    板载接口与功能按键

    板载扩展功能上,具体接口的种类及数量这里就不多赘述了,有需要的朋友可以查看文章最前面的参数表格,我们主要来看重点与细节的地方。

    微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑这次除了引入了电源重启按键之外,还将前置的USB Type-C接口升级到了20Gbps,且支持27W PD快充,并且配备了超前设计的PCIe辅助供电8pin接口,据官方称这是为了更好地适配AI使用场景下的多卡系统以及功耗有一定增加的GeForce RTX 50系列而设计的,尽管带来的效果可能不太明显,但这种不影响现有使用状况且未雨绸缪的做法,肯定是有比没有要好。此外,主板上的5V ARGB和水泵供电接针底座还特地做成了白色,方便用户区分。

    值得一提的是,前面配件中提到的风扇PWM供电灯光USB三合一扩展线,其对应的接口名称为JAF_2,旁边标有“EZ Conn”的标识。接口上的接针数量刚好与一个PWM+一个5V ARGB+一个USB 2.0,对于目前玩法层出不穷的风扇产品来说无疑是最佳拍档的存在,不仅减少了线材的使用,而且大大降低了用户理线的难度。

    背部I/O接口

    微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑背部I/O接口实现了对USB 2.0和USB 5Gbps Type-C的“斩杀”,9个USB Type-A均为10Gbps带宽,4个USB Type-C里面包含2个40Gbps的USB4(支持视频显示输出)和2个10Gbps的USB 3.2 Gen2,并且提供了2.5G+5G双网口,WiFi升级到第7代,还保留了一个支持8K@60Hz视频输出的HDMI 2.1接口以及重置CMOS、BIOS更新、Smart Button这三大功能按键。为了保证主要接口的扩展性,音频这边就稍作牺牲,只留下一对输入/输出3.5mm接口和一个数字光纤音频接口。

    主板拆解

    供电模块

    了解完外观与接口扩展性之后,相信不少朋友已经对微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑的内部用料很感兴趣了,首先我们把拆解的目标放在CPU供电模组上面。

    上一代微星MPG X670E CARBON WIFI 暗黑采用的是18+2相90A Dr.MOS的供电方案,而MPG X870E CARBON WIFI 暗黑在其基础上升级为了18+2相110A SPS MOSFET,不仅性能更强,还能实现独立监控、优化每一相供电,实时调整供电参数,确保处理器在不同工作负载下都能获得稳定的电力供应。

    其中,PWM主控芯片为瑞萨的RAA229620,最大支持20相双通道输出,18+2相其实是拉满了的。SPS MOSFET同样为瑞萨的R2209004,两款芯片均为新品,目前可查阅到有应用的主板尚比较少。外围供电这一相就比较常见了,来自Alpha & Omega,型号为BR00,由AM5平台的老朋友立琦RT3678BE专门伺候。

    内存供电则被挤到主板顶部来,但没有和CPU供电模块一起共享散热装甲,规格为常规的一相+一上一下的桥式MOS,也是来自Alpha & Omega,型号分别为36308和36303。

    USB4控制芯片

    主板左上角背部I/O这一块专门做了堆叠式的PCB设计,是为了给祥硕ASM4242这颗USB4主控加上散热块,并且通过导热垫与CPU散热模块接触,令接口在进行长时间的数据传输时更加稳定高效。

    网卡与声卡

    主板上的5G+2.5G双网口的大脑均为瑞昱出品,分别对应的是RTL8126和RTL8125BG。

    无线网卡依然是高通的QCNCM865,支持WiFi 7,理论峰值速率能去到5.8Gbps,频宽可达320MHz,支持4096-QAM,相比WiFi 6E要强上不少。蓝牙方面为5.4版本,但目前市面上支持的设备不多。

    声卡芯片瑞昱Realtek ALC4080也算是高端主板的常客了,美中不足的是滤波电容的数量相对有点少,显然音频堆料不是微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑的侧重点。

    整机效果

    上机后,显而易见MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板的吸睛点主要是CPU供电模组和第一条M.2插槽散热装甲上这两个带RGB元素的部分了。M.2 RGB装甲的配备进一步丰富了主板上本就不多的灯光元素,并且为显卡背板图案补光,带来更为清晰饱满的整机观感。另外,顶部供电模组散热装甲在冷排风扇RGB灯光的照射下也突出了分层设计的视觉效果,纯黑而酷炫。

    上机测试

    作为一张定位高端的AMD主板,上机测试部分我们自然要为MPG X870E CARBON WIFI 暗黑安排上新旗舰锐龙R9 9950X,同时为了尽可能地避免CPU出现高温降频现象,散热器选用了联力 极圈Ⅱ 360 效能版,它在我们过往的评测中展现出了不俗的散热性能。内存方面则找来海盗船  统治者泰坦 DDR5-7400 32GB (16GB x2)套装,其搭载了海力士A-Die颗粒,手动超频的潜力不俗,且散热装甲较大,非常适合检验主板的内存超频优化情况。测试平台具体配件型号如下表所示。

    BIOS体验

    MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板在外观与用料上确实是可圈可点,至于BIOS方面,我们一开始的期待值是不高的,觉得最多也只是加了一两个新功能而已,但事实却并非如此,一进BIOS主页真的给到一种怀疑是不是用错主板的感觉,完全不是以往的设计风格。真没想到微星居然在AMD 800系主板上突然对BIOS进行了大改,那我们就得好好来看看了。测试BIOS版本为2024年9月9日的E7E49AMSI.1A11,AGESA版本号为1.2.0.1a。

    简易模式的页面能不能做好,关系到小白用户能不能简单快捷地找到想要的功能选项并解决问题。微星这次为简易模式页面加入了不少进阶功能,主要体现在位于中间的EZ Config和EZ On/Off两个选项模块,与主板本体上的EZ DIY设计一样致力于简化用户的使用操作。

    EZ Config中包含的可直接提升CPU性能的PBO超频选项、显卡检测功能开关以及微星驱动软件安装程序加载开关都比较实用,但唯独Memory Try It不是很适合放出来,万一吸引到小白用户去勾选其中一些比较激进的内存超频预设方案,很容易会导致系统运行不稳定。另外,点击EZ Config左右两边的箭头可以切换到收藏栏,显示用户常用的设置选项,这样一来基本上就能够在简易模式下完成很多高级模式中的操作了。

    EZ On/Off就更加直接了,主要针对一些小功能进行开启/关闭,但一般情况下应该就EZ LED Control灯效开关用得比较多,其余基本不需要怎么动。

    上方还加入了专门针对NPU的AI Boost选项,目前只有搭配锐龙8000系CPU才能启用。底部位置给到了开机顺序项,依然保持着拖拽式的简易调整方式。

    简易模式页面右边几栏分别显示CPU、内存、存储设备以及风扇的运行状态,点击右上方的小齿轮还能看到相对应的详细信息。风扇控制台这边的内容进行了重新排版,除了转速可调节随不同的组件温度变化外,还把风扇加/减速度的选项放了进来,并且可对不同接口的风扇进行分组统一控制,比以前操作起来要舒服不少。

    简易模式页面顶部有几个小图标,从左到右依次是M-FLASH BIOS更新、常用功能收藏夹、BIOS变更选项记录、PBO超频开关、风扇控制台、BIOS配置文件保存/加载页面以及智能按键功能设置。

    收藏夹里面给到了多达五组供用户自行分类,配置好后可以回到简易模式主页面的EZ Config进行快速选择;BIOS变更选项记录一般都是在保存BIOS设置之前弹出,现在可以在设置过程中查看更改了什么选项;PBO超频开关这个页面其实在首次进入BIOS时就会弹出提示,方便小白用户一键提升CPU性能,尤其是面对像锐龙7 9700X这样预设TDP较低的型号;智能按键功能设置此前一直是放在相对比较深的地方,导致很多用户不知道它有什么用,现在提到简易模式来是一个非常不错的做法。

    但是,这些图标真的做得太小了,并且需要选中图标才能看到功能的名称,以致于M-FLASH BIOS更新这个非常重要的功能一开始我还以为它不见了,真的比较考验观察力了。

    高级模式主要还是页面布局的变化,左边一栏是子菜单,中间展示子菜单内容选项,右边则显示平台的主要参数信息。当我们点进任意一个菜单中,子菜单一栏就会自动切换成主板的系列LOGO。值得注意的是,子菜单里面的大部分选项都是与以往保持着高度一致(包括位置),相信老用户很容易就能够适应新BIOS的操作逻辑了。

    接下来重点说一下内存超频的两个选项,也是这一版本BIOS在功能上变化重点。

    Optimized Platform Profile功能能够识别到经过验证后的内存超频推荐方案,这里直接显示为海力士 16GB DDR6000,与AMD官方推荐的甜点频率一致,为用户提供了又一个更快更有效的内存超频选项。

    Memory Timing Preset一个方便调小参的功能,似乎是此前Memory Extension Mode的进化版,点开此功能我们可以看到四个等级的选项,按调参激进程度排序依次是Relax<Balance<Tighter<Tightest。

    CPU供电性能测试

    在AMD锐龙平台上,相比于手动调整CPU倍频,使用PBO功能是更为简单有效的超频方式。结合前面BIOS会提示用户选择PBO自动或PBO开启的情况,我们就默认PBO自动、PBO开启以及测试得到的最佳超频选项进行性能对比。

    关于最佳性能选项,在BIOS PBO选项里面有很多个预设挡位,三档Enhanced Mode根据数字由小到大激进程度不断增加,很容易理解;而三挡Set Thermal Point则是经过超频优化后温度墙选项,可尽可能地保证在指定温度内实现最强的性能释放;至于多了“Boost”后缀的两项Enhanced Mode,顾名思义就是加强版的超频预设方案,对CPU体质与散热器性能要求更高;如果你的动手能力足够强,也可以选择Advanced高级选项,一个个参数细调。

    经过一段时间的尝试之后,我们手上这颗锐龙9 9950X可以在微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板上稳定跑到Enhanced Mode 3挡位,性能基本和手动超频的极限接近,多超频预设挡位确实是省事方便,而超频更猛的Enhanced Mode Boost开启之后系统非常不稳定,一度是蓝屏死机。

    按照惯例还是来跑一下AIDA64 FPU。烤机10分钟后,PBO Enhanced Mode 3相较于默认PBO和PBO正常开启有着较为明显的核心主频提升,能效与温度控制上的表现也是相对突出的。接着在Cinebench R23中,PBO Enhanced Mode 3的多核性能跑分领先默认超过10%,且优于正常开启PBO,而单核性能则没那么亮眼了。

    内存超频

    在开始进行内存超频之前,先来了解一下Memory Timing Preset每个挡位的性能区别。为了避免出现运行不稳定导致读写速度异常的情况,我们统一实用默认的DDR5-4800来进行对比。

    不难看出,Relax开始就大幅度提升了读写性能并降低延迟,Balance在此基础上进一步优化延迟,接着的Tighter和Tightest基本上是精益求精了,提升十分有限。也就是说,一般设置到Balance就能实现较为可观的小参快速优化了。

    在内存超频的尝试过程中,除了手动超频、默认和开启XMP外,我们还加入了前面提到的Optimized Platform Profile这个新的内存超频方案。相较于开启XMP,Optimized Platform Profile的DDR5-6000 CL30的读写性能并不突出,但延迟是略微胜出的。结合我们此前做过的锐龙9000系处理器内存需求测试的结果来看,DDR5-6000在实际的游戏体验当中与DDR5-8000的差距很小,并且在延迟方面有着一定的优势,确实是AM5平台的内存甜点频率。

    手动超频部分,我们在冲击高频的过程中是能够做到DDR5-8400开机的,但运行不久后系统就变得极其不稳定,无法通过AIDA64跑分测试,而经过一段时间的不断调参后,我们最终实现了DDR5-8200 CL38-48-48-122稳定过测TM5,内存写入速度成功突破了100GB/s的大关,延迟也跑进了60ns,这个表现十分令人感到惊喜。到了DDR5-6400不分频压小参部分,微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑交出了CL30-38-38-38稳定过测TM5的成绩,FCLK为2200MHz,延迟进一步降低至57.3ns,性能上仅在写入速度和复制速度逊于DDR5-8200 CL38。

    PCIe辅助供电接口供电能力测试

    关于新增的PCIe辅助供电接口,此前微星官方就做了相关的解释。他们表示,这一创新功能可为需要更高功率的GPU或人工智能(AI)计算和GPU密集型应用提供了额外的电力供应,以同时配合Intel最新的ATX 3.1和PCIe 5.1规范,可以保持高达2.5倍的功率偏移,即使在重度负载下,也能提供稳定,高效和持续的性能输出,保证设备在最佳状态运行。

    微星官方以MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板为例,搭载锐龙9 9950X和RTX 4090的情况下,24Pin供电接口最多只能提供168W功率,一般情况下是够用的,但是包括风扇等其他所有设备功耗推向峰值时,其实功率是不够的。加入8Pin PCIe辅助供电接口后,就会额外提供了252W功率,加起来就达到了420W,明显拉高了上限。

    为了验证这个说法,我们按照同样的方式进行复现,并增加仍未大规模使用12+4Pin供电却同样有着不小供电需求的Radeon RX 7900 XTX,使用专用的设备直接测量他们在满载烤机和游戏时供电接口的平均/最大输出功率。由于软件设置的采样率是每秒250次,而实际使用的瞬时功耗只有几微秒的时间,因此记录的最大输出功率可能对比实际要小不少,具体测试情况大家可以参考我们之前做过的《了解电脑在不同负载下的真实功耗》这篇文章。

    烤机这部分,我们可以明显看出,插入PCIe 8Pin辅助供电之后,显卡获得了额外的电力供给,RTX 4090多了约23W,RX 7900 XTX多了约46W。

    在更贴合用户实际使用场景的游戏测试这边,使用PCIe 8Pin辅助供电后,从最大功耗数据中明显能够看出它还有着减轻显卡独立供电和显卡插槽供电压力的作用,而不是单纯的徒增功耗。尤其是没有使用12+6Pin供电接口的RX 7900 XTX,不论有无接入辅助供电,显卡的最总大功耗其实相差不大。

    需要注意的是,由于测试过程中没有对显卡进行超频等相关操作,其实功耗的增加并没有为显卡带来性能上的提升,更多是保证到喂饱显卡,使系统运行更加稳定。相信随着未来AI运算需求的日益增长,显卡功耗不断提升,这个接口的含金量会不断凸显。即便事情最终没能按照这个方向去发展,未雨绸缪、大胆尝试的做法也非常值得被鼓励的。

    总结

    作为微星定位高端的MPG系列产品,微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑的配置规格可以说是直追众多旗舰的存在。其不仅在供电用料上给到了18+2+1相110A SPS智能供电,而且在外观上引入了新一代的EZ DIY设计,易拆装的EZ M.2散热装甲与螺柱、减少理线烦恼的EZ Conn风扇PWM供电灯光USB三合一扩展接口、显卡快拆按键无不令人印象深刻。另外,背部I/O双网口和双USB4接口,以及颇具战未来属性的PICe 8Pin辅助供电接口的加入,更是直接令玩家不留遗憾。

    微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑可以说是一款距离旗舰定位非常接近的高端主板,供电应付锐龙9 9950X完仍余力充足,接口种类及数量基本均提供到位,非常适合追求极致性价比的高端玩家。

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