传台积电2nm工艺获得谷歌新订单：生产用于Pixel 11系列的Tensor G6芯片

谷歌今年发布了新一代旗舰产品Pixel 9系列，其中全线搭载了Tensor G4，采用了三星4nm工艺制造。不过明年谷歌将改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，从三星变成了台积电（TSMC），传闻将采用3nm工艺制造，并与InFO-POP封装技术相结合。

据TrendForce报道，除了Tensor G5以外，谷歌也敲定了Tensor G6制造工艺，将采用台积电更先进的2nm工艺，看起来为Pixel 11系列提前做准备。有报告称，谷歌与台积电的合作范围日渐扩大，今年名为“Axion”的定制Arm架构芯片就选择了N3E工艺制造，似乎也是为下一阶段Tensor G5的合作奠定基础。

苹果在今年6月发布了一份人工智能（AI）技术文件，批量了两个支持“Apple Intelligence”的AI模型都使用了谷歌定制设计的TPU在云端进行训练。根据谷歌官方网站的信息，如果提前三年预订，使用其最先进的TPU的成本可以低于每小时2美元。谷歌于2015年首次推出TPU供内部使用，并在2017年向公众开放。

随着人工智能热潮的到来，谷歌显然需要更多各式各样的定制芯片，满足自身业务的发展需求，与台积电的合作也变得更加迫切。有传言称，谷歌扩大了在中国台湾地区的研发中心，并招募当地的半导体人才，以便与台积电展开密切合作，生产最好的芯片。