尽管AMD锐龙9000桌面处理器在筹备上市期间遇到了一点小插曲导致延期，但凭借符合预期的性能提升以及积热问题得到改善的表现，加上竞争对手刚好半路摔跤，大部分在近期有装机需求的用户都开始将其纳入优先考虑的选项当中。然而，在CES 2024上，AMD与锐龙9000系列桌面处理器一同发布的还有AMD 800系主板中的X870E和X870，它们现在也是紧随CPU的步伐，赶在10月份之前跟大家见面了。
AMD X870E和X870相较于上一代来说，最直接的区别就是USB4接口从选配变为了标配，这无疑是非常利好有高速数据传输需求的用户。不过，对于定位较高的主板型号来说，这反而不是什么值得炫耀的升级点。以ROG CROSSHAIR X670E HERO为例，它本身就执行了USB4接口的选配项，而且数量已经是十分慷慨地给到了两个，那么在芯片组规格几乎不变的情况下，它的下一代，也就是ROG CROSSHAIR X870E HERO，又会在那些地方做出改变呢？
在介绍主板之前，我们先来回顾一下AMD X870E芯片组的一些功能与细节。
除了前面说到的标配USB4外，X870E和X870主板还默认提供了PCIe Gen5的显卡插槽以及M.2插槽，并且支持更高的EXPO内存频率。
在AMD 600系主板上，型号后缀的E代表CPU提供的PCIe x16插槽是否支持5.0，而CPU提供的M.2插槽均支持PCIe 5.0。到了AMD 800系，尽管X870E和X870均对CPU提供的PCIe x16和M.2插槽全面支持PCIe 5.0，但后者只有一颗Prom21，通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是标配了USB4接口的B650E。而X870E配了满血的两颗Prom21，整体规格其实就是标配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。
由此看来，AMD 800系芯片组的等级划分要比600系森严很多，X870E成为了800系里实力无法被小弟们撼动的大哥，真正对手反而是长得跟自己几乎一模一样的前辈X670E。
ROG CROSSHAIR X870E HERO的外包装几乎是按照上一代一比一复刻过来的，标志性的红黑配色尽显旗舰品牌之风，至于“X870E”自然是放在熟悉的右下角了。既然大体基本一致，我们不妨把目光放在一些细节处上。外包装正面左下角区域有几个标识，“ASUS” LOGO后面分别跟着的是Advanced AI PC Ready（为高端AI主机准备）、WiFi 7、Dolby ATMOS（杜比全景声）以及自家的AURA SYNC（奥创灯效软件）。其中的WiFi 7和AURA SYNC相信大家已经很熟悉了，这里我们就简单讲一下剩下两项。
Advanced AI PC Ready是华硕对具备顶级AI性能的硬件所给到了标识，不仅仅是针对主板、显卡等主机配件，还包含路由器、显示器等外设产品，旨在打造完整的AI PC生态系统，为用户提供全方位、高性能的AI功能体验。带有该标识的主板可带来更加智能化的超频（AI OverClocking）、散热（AI Cooling II）以及网络（AI Networking II）上的优化调教，这个在包装的背面也有提到。
而Dolby ATMOS（杜比全景声）则不同于常见的Dolby Audio（杜比音效），前者是包含了后者整个系列的全部功能，且支持Dolby ATMOS的硬件都附带杜比空间音效的许可证。同时，Dolby ATMOS在传统环绕声系统的基础上增加了纵向声道，可将声音解析成三维，给人一种声音来自四面八方的感觉，进一步还原声音的本质，为用户带来身临其境的听觉盛宴。
另外，主板的Polymo Lighting灯效也是升级到了第二代，从矩阵灯珠变为了注重光影效果变换的灯板。有趣的是，那个“G”的字体造型与AMD的品牌LOGO十分相像，算得上是相互呼应了。不过，图片毕竟还是预览，等会上机再来看看实际效果。
主板本体依然是采用纯黑的设计风格，不过在图案的样式上，是对应着刚刚看到的第二代Polymo Lighting那种注重光影效果变换的效果，主要体现在主板下半部分的那只大眼睛上，在银黑渐变色以及略带弧形的散热装甲的加持下倍显高端豪华之气。除此之外，与弧形类似的圆角切面也是应用到顶部的CPU供电模块和和CPU直连的M.2插槽的散热装甲上，并且将起到增加散热面积的开槽尽可能地开在装甲的侧面，保持散热效率的同时带来更加舒服一体的正面观感。
ROG CROSSHAIR X870E HERO还加入了金属背板，不仅对PCB背部起到了很好的保护和装饰作用，还能够减少PCB在安装重量较大的显卡、风冷散热器后的形变程度，以及辅助背部元件散热。值得注意的是，上一代以及上上代的CROSSHAIR HERO都是没有金属背板的。
配件方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO取消了M.2扩展卡和显卡支架，但基本的SATA线、驱动U盘、WiFi天线、5V ARGB转接线以及灵魂所在的信仰贴纸、信仰铭牌还是没有少。此外，这次还加入两款能够有效提升M.2 SSD安装体验的小零件，我们留在M.2插槽介绍部分再说。
主板内存插槽数量为常规的4个，双边扣设计，单槽容量最大支持48GB，插满共192GB，标称的最大支持内存频率相较于上一代最高提升了400MT/s，并且官方根据CPU的具体系列代数分别进行注明，AMD锐龙7000、8000以及9000系桌面处理器分别能到8200MT/s、8600MT/s和8000MT/s，这与CPU的内存控制器性能有关。
之所以能够实现如此大跨度的提升，主要是得益于ROG CROSSHAIR X870E HERO的内存插槽采用了最新的NitroPath DRAM技术。华硕在内存槽与内存金手指接触的引脚上做出了变化，缩短线路，辅以更合理的物理结构设计，提供更好的弹性，增强对内存的固定压力，有效减少内存出现接触不良或松动的情况，带来更加稳定高效的传输性能。
内存供电模组放置在内存槽的旁边，十分慷慨地给到了两相Dr.MOS，型号为英飞凌的TDA21570，最大导通电流可达70A，由同样来自英飞凌的XDPE19283B进行控制，最大支持双通道8相供电。这个待遇低端主板看了都落泪。
主板的PCIe插槽只有两个全长的X16插槽，均做了金属加固处理，且均是满针脚的PCIe 5.0×16。最上方的M.2插槽散热马甲做了加厚处理，并且底部加上了散热片，以更好地应对发热较高的PCIe 5.0 SSD。
正常来说，大部分高端主板到这里就不再提供走PCIe 5.0通道的扩展插槽了，但是ROG CROSSHAIR X870E HERO觉得还不够，继续在下方追加了两个PCIe 5.0 M.2插槽，底部也加上了散热片的便是，而剩下才是唯二走PCIe 4.0通道的M.2插槽。
认真了解过或者看过前面芯片组介绍的朋友可能就会说了，X870E都没有提供PCIe 5.0通道，这么多个PCIe 5.0扩展插槽难道就靠CPU（锐龙7000/9000系处理器）那为数不多的24条去分吗？确实！关于这个问题，华硕的解决方案如下所示。
下方左侧的M.2_2插槽其实是与下方的PCIe 5.0插槽共用部分的通道线路，当PCIe插槽被占用时，M.2插槽就会自动关闭，而当下方两条M.2插槽均被占用时，PCIe插槽则会自动关闭。一般来说，上方的PCIe插槽都会拿来插显卡，最上方的M.2插槽由于散热马甲较厚且受显卡热量影响相对较小，也会优先占用，剩下基本上就是在插多一个M.2或者一个PCIe设备之间进行选择了，抑或是拿多个M.2 SSD组RAID多盘阵列。
据目前已知的情况来看，运行在PCIe 4.0×8状态时，RTX4090未出现有明显的性能损失问题，而在PCIe 4.0×4状态时性能大约会损失10%，因此，只要按照上述规则合理地进行通道分配，基本上是不影响正常使用体验的。考虑到PCIe 5.0拥有更高的传输带宽，如果未来PCIe 5.0显卡普及，且性能仍未能跑满带宽上限，那么跑在PCIe 5.0×4时也可以做到无性能损失。
相信这时已经有朋友十分好奇M.2插槽上的全新快拆结构了。其实，在主板的包装盒内侧就印有了相关结构部件的使用讲解，涉及到了最上方M.2的散热马甲、M.2插槽的底部散热片、M.2 SSD固定卡扣以及显卡卡扣。
最上方M.2的散热马甲通过按下右侧的结构开关（Q-Release）实现快速拆卸操作。当用户按下开关，除了联动散热马甲随之弹起之外，在卡扣位上的泡棉垫的作用下还会稍微往上弹起，避免直接受重力作用往显卡槽方向坠。接着用户再往右侧将散热马甲从限位槽中抽出即可。此外，固定M.2 SSD同样改用了垂直方向的卡扣结构（Q-Slide），按下即拆/即装的设计相比伸手去掰卡扣的操作要简便得多，尤其是装在主机上主板处于竖直固定且下方还有显卡阻碍的状态下最为体现。
至于底部的散热片，可不单纯是辅助双面颗粒SSD散热那么简单。用户拿出随主板附赠的卡扣配件并将其安装在散热片上，即可变身成为短型SSD的滑动固定卡扣，无需再在相应位置替换上螺柱，可谓是一举两得。不过，这个卡扣一旦装了上去，拆下来就相对比较麻烦了，需要将整个散热片拆下才能将其顺着滑出。
而两个PCIe 4.0 M.2插槽则使用最原始的设计，将底部散热片的位置让给了其他元件。为了避免安装长型M.2 SSD时出现压弯情况，主板附送了简易橡胶卯榫式垫片，按上去就能起到垫高的作用，并且能够多次拆装，比以前用双面胶贴着固定的一次性操作好多了。
至于最后的Q-Release Slim显卡快拆结构，早在ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF上就得以应用，这次应该是正式吹响普及的号角，从新一代的AMD高端主板开始做起，之后慢慢渗透到中低端。在日常使用过程中，显卡受到垂直等方向的作用力时是紧紧扣住的，而拆卸的操作方法十分简单，用仅需在拔显卡的时只需将用力点放在显卡前半部分（毕竟正常来说显卡需要上挡板螺丝进行固定，前半部分肯定是锁得死死的），以卡扣位置为支点，整卡往后旋转拔出，卡扣自然就会打开，使显卡顺利地与插槽分离。按键结构设计在它面前真的是显得徒占主板空间了。
ROG CROSSHAIR X870E HERO的大部分基础板载接口与上一代的基本一致，主要是对前置USB Type-C接口的供电做了升级，从原来的30W升级到了60W，仍然支持市面上主流的PD和QC快充协议。旁边的PCIe辅助供电接口也从6Pin变为了8Pin，虽然对供电影响并不是很大，但是把能够接线插满这一点很好地满足强迫症患者的需求。
另一个值得关注的变化点在于ROG CROSSHAIR X870E HERO取消了两个SATA 3.0接口，改成了一个支持PCIe 4.0×4的SAS Slim接口，支持转接成U.2或者是4个SATA 3.0接口，更加迎合存储党的需求。
背部I/O接口相比上一代来说，减少了两个USB 10Gbps Type-A接口，在相同的位置放上了一个5G网口，扩展性能虽然受到了一定的影响，但双网口却为有内网传输需求的提供便利，可以说是有舍有得。WiFi 7天线接口为更加人性化的直插式设计，免去拧螺丝的繁琐操作。音频接口提供了3.5mm输出/输入端以及一个数字音频光纤输出接口，加入了上一代CROSSHAIR EXTREME才有的全镀金工艺，耐用性与理论的信号传输纯净度会更好。
在拆卸ROG CROSSHAIR X870E HERO正面的散热马甲之前，首先要把金属背板取下。金属背板在CPU供电模组的背部区域贴有导热垫辅助散热。
卸下CPU供电模组的散热马甲后，我们发现还有一个大铝块压在了I/O控制芯片上。这么好的散热待遇原来是给到USB4控制芯片。背部I/O的两个USB4接口靠的就是这颗来自祥硕的ASM4242来控制的，两个接口在高速传输的状态下，它的发热其实是不容小觑的，华硕此举确实是蛮有针对性的。
ROG CROSSHAIR X870E HERO的CPU供电模组为18+2相的威世SIC850A（最大支持电流110A）和2相的威世SIC629（暂时未查询到参数信息）。
它们的主控芯片转移到了主板的背部，DIGI+ VRM芯片为定制的ASP2205，外围供电控制芯片为立琦RT3678BE。
其实这个供电规格对比上一代是没有太大变化的，毕竟18+2相 110A Dr.MOS的规格本身就足够豪华，再升级就影响到更高端产品的定位了。
声卡芯片还是上一代的Realtek ALC4082，支持高达32-Bit/384kHz音频播放以及120dB SNR的立体声输出和110dB SNR的音频输入，但这次取消了电磁屏蔽罩，并且电容数量稍有缩减。运放芯片从ES9218换成了ES9219。
2.5G网卡是Intel的I226-V，5G网卡则是来自瑞昱的RTL8126。前者之前已经出现在很多款高端主板上了，而后者则是近期5G网卡的热门型号。
WiFi 7无线网卡芯片是联发科的MT7927，频宽可达320MHz，最高带宽速度可达6.5Gbps，支持蓝牙5.4。
为了让大家更直观地感受到ROG CROSSHAIR X870E HERO的真实效果，我们特地安装了一台围绕它打造的ROG全家桶整机。可以看到，主板的吸睛点主要还是在CPU主供电散热马甲上，“ROG”三个字母是固定不变的，变化的是无限镜背景的灯光效果。
作为一张定位高端的AMD主板，上机测试部分我们自然要为ROG CROSSHAIR X870E HERO安排上新旗舰锐龙R9 9950X，同时为了尽可能地避免CPU出现高温降频现象，散热器选用了联力 极圈Ⅱ 360 效能版，它在我们过往的评测中展现出了不俗的散热性能。内存方面则找来海盗船 统治者泰坦 DDR5-7400 32GB (16GB x2)套装，其搭载了海力士A-Die颗粒，手动超频的潜力不俗，且散热装甲较大，非常适合检验主板的内存超频优化情况。测试平台具体配件型号如下表所示。
测试时我们将BIOS版本升级到了0501版本，主板BIOS的界面变化不大，熟悉的配方熟悉的味道。但这次华硕新增了一个叫“Q-Dashboard”的新功能页面，并给到了它一个专属的快捷键（Insert）。简易模式页面中，它被放在了右下方的位置。
Q-Dashboard页面很直观地展示了主板的扩展接口信息，不带*或者**号的都是可以直接点击跳转到对应的设置页面。右下方还提供了接口分类，方便用户快速地筛选出想要设置的扩展接口。这放在以前，扩展接口的设置页面可是要进到高级模式，经过层层菜单才能找到，有了Q-Dashboard就方便多了。具体可跳转的页面如下。
值得一提的是，风扇设置页面经过了重新设计，把高级模式里面的具体的数值控制与加减速控制级别调节选项整合了进来，令用户对风扇的设置更加准确高效。
按照惯例在CPU供电性能测试环节，我们还是对CPU进行10分钟的AIDA64 FPU压力测试，通过HWINFO及红外摄像头观察主板高负载运行时的工况。测试室温约为28.3℃。
默认设置下，ROG CROSSHAIR X870E HERO带动TDP为170W的锐龙9 9950X能够跑满160A的TDC，CPU主频属于正常发挥的水平。
此时，主板CPU供电模组的温度连60度都没达到，仅仅是热身的程度，最高温度的点反而在最上方M.2插槽尾部的芯片。
接着我们在BIOS中设置好PBO2，进一步提升CPU性能并增大主板CPU供电模组的压力。即便CPU封装功耗提升至接近240W，ROG CROSSHAIR X870E HERO依旧稳定发挥，帮助锐龙9 9950X的全核心负载最高主频到达了5357.9MHz。
CPU供电模组这边还是淡定得一匹，温度仅仅是来到了62.8摄氏度，可见18+2相110A Dr.MOS确实是有料，当然也少不了散热马甲与金属背板的功劳。
最后我们再来对比以下默认设置、单纯开启PBO以及PBO2的性能。Cinebench R23基准跑分测试中，PBO2的提升幅度最大，单核性能提升2%，多核性能提升接近7%，可见强劲的供电性能是能够为CPU性能带来额外的收益的。
除了较为常用的PBO超频之外，ROG主板还提供了专属的AI超频模式，能够实现更快更好的简易超频体验，而针对性更强的混合超频模式则适合对于追求极致性能体验的高端玩家。这两个功能在过往的《ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板评测》中做过介绍，这里就不再赘述了。
前面也说到，ROG CROSSHAIR X870E HERO在全新的NitroPath DRAM技术加持下，实现了较上一代更强的内存超频性能，官方标称搭配锐龙8000系列桌面处理器最高可以达到8600MT/s，但结合用户的实际搭配，更多应该会上锐龙9000系列，也就是最高能到8200MT/s。
主板的实际表现确实也没让我们失望，实测最高确实能够做到DDR5-8200通过AIDA64内存基准跑分测试，并且还能通过BIOS中的XMP Tweaked配置方案，十分简便地将内存小参进一步收紧，实现更好的高带宽、低延迟表现。如果动手能力强的话，还可以进行手动超频。经过一段时间的反复调试我们最终达成了DDR5-8000 CL34和DDR5-6400 CL30稳定过测TM5，后者延迟闯进了60ns大关，整体读写速度均较为可观。
在面对AMD新款X870E芯片组对比X670E几乎无提升的情况下，ROG CROSSHAIR X870E HERO依然较上一代做出了不少的变化：
外观部分多处采用了圆角设计，第二代Polymo Lighting灯效，使主板具备一种刚柔并济之感，带来不一样的ROG面貌
主板在M.2插槽、PCIe插槽引入了新一代的易拆设计，提升了用户的安装体验
加入金属背板，保护PCB，辅助背部供电元件散热
内存插槽应用了NitroPath DRAM技术，显著提升了内存的超频性能
加入了灵活度与传输带宽更高的SAS Slim接口，配合多达3个PCIe 5.0 M.2插槽，更好地满足存储党的扩展需求
支持Dolby ATMOS（杜比全景声），带来更真实的听觉体验
支持WiFi 7，配备易拆装的直插式接头
提供2.5G+5G双网口
HERO系列凭借较硬的综合素质以及标志性的外观设计，长期以来是大多数玩家心目中的信仰“英雄”。随着AMD在CPU领域的崛起，ROG CROSSHAIR X870E HERO再进化之余还保持着与上一代相差不大的售价（首发优惠到手价与上一代相同，为4799元），相信能够博得不少高端玩家青睐。
我匿名了 09-30 15:23
PCIEX16(G5)_1 x16和M.2_2(CPU attached) x4怎么能共存？？
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