近年英特尔经常提及的“四年五个制程节点”计划，也称为“5N4Y”，其中最后一个制程节点便是Intel 18A，被认为是其2025年重新回到半导体工艺领先位置的关键，也是其代工服务未来业务拓展的主要制程节点。近日在德意志银行的2024年技术会议上，英特尔公布了Intel 18A工艺缺陷密度指标，表示目前运行状况良好。
据TomsHardware报道，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在会议上表示，目前Intel 18A工艺缺陷密度（D0）低于0.40，说明已经达到了健康的水平，同时有兴趣使用该制程节点生产芯片的潜在客户数量正在增加。
一般情况下，普遍认为低于0.50是可以接受的好结果，至少从纸面上，Intel 18A工艺是不错的。考虑到Intel 18A工艺还有几个季度才真正进入量产阶段，理论上到时候缺陷密度会更低。缺陷密度指标可能因工艺技术和应用而产生差异，作为参照，台积电（TSMC）的N7/N5工艺在量产前是0.33，与Intel 18A接近。
根据台积电之前公布的资料，N5是在缺陷密度降至0.10时进入量产阶段。不过到了N3，进入量产时的缺陷密度比N5要高，大概经过了5到6个季度后，才逐渐降到了合理的水平，改进的曲线与N5基本吻合。
英特尔在的Intel 18A的首批产品是Panther Lake和Clearwater Forest，接下来还有Diamond Rapids，另外微软和美国国防部也将使用该制程节点。英特尔预计，到2025年年中，内部和外部加起来大概有8款采用Intel 18A工艺的产品。
yochee教授 09-05 19:41 | 加入黑名单
intel这ceo水平确实可以，满嘴跑火车欺上瞒下这么多年平安无事
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hahaemm博士 09-06 00:13 | 加入黑名单
上一任CEO鲍勃思旺虽然不擅长技术很踏实的搞营销，但起码没想过在财务数据上玩造假，而现任CEO打着技术幌子绝口不提当年从公司净身出户是因为给公司捅了多大的篓子，把败家的众核架构从xeon phi计算卡直接塞进了CPU，弄了个四不像里外吃瘪
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