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    距离锐龙9000系桌面处理器上市已经过去了有一段时间了,不少板厂陆续开始公布自家的AMD 800系主板新品。据此前报道,微星在科隆游戏展2024展示的新款的MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板,加入新一代EZ M.2快拆设计、双USB4接口、PCIe辅助供电接口等新特性,并辅以18+2+1路供电。就图片上来看,给到的第一印象确实是很不错。

    眼见不一定为实,摸到才是真!近日,我们也是拿到了这款新品,话不多说,赶紧上手和大家更细致地看看它的具体表现。

    外观介绍

    MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板在外包装的外观设计上就有了很大的变化。继上上代X570的跑车形象风,再到上一代X670E的简约线条风,这次X870E直接换成了自信大头照,让大家未开包装之前就知道本体的主要外观。同时,背景色调中除了拥有饱含科技感的蓝色配色之外,还融入了MPG LOGO专属的粉色,更加强调“POP YOUR STYLE(展现属于你的个性潮流风格)”的系列风格。因此,MPG X870E CARBON WIFI 暗黑不仅保持着标志性的黑色基调,还要融入时尚的浪潮,抛去黑色非低调即奢华的固有观念。

    另外,40Gbps高速USB Type-C接口、5G网口、WiFi 7以及支持锐龙9000系列桌面处理器这些重点特性也放在了最显眼的位置进行着重强调。至于左下角的安全警示好像之前并没有放出来过,主要是针对主板上为BIOS芯片供电的CR2032纽扣电池,提醒用户注意远离火源、避免小孩吞食,估计是为了响应某些国家和地区的政策要求。

    外包装背部的内容排版还是与此前的产品保持一致,列出产品的主要特性与参数,右下角给到了使用说明书的二维码。

    接着来看到主板本体。在微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑身上依然能够看到CARBON 暗黑系列的设计基调,标志性的龙盾、MPG系列LOGO是固定不变的元素,但图案尺寸变得更大,结合散热装甲上粗犷的开槽,尽显张扬炫酷,明显不同于以往两代主要靠RGB灯光撑颜值的感觉。同时,颜值C位——CPU供电和南桥芯片组散热装甲上均做了视觉分层处理,使图案变得更有立体感,仿佛跃于主板之上。南桥芯片组散热装甲与经过了90°弯折的前置USB扩展和SATA接口相配合,遮挡住了接口外壳,带来更好的正面观感。

    我们发现,每一次迭代CARBON 暗黑系列都能做出较为明显的变化,给人一种耳目一新的感觉。相比起一些只换内部用料从而节约成本的品牌来说,微星的这个作风非常值得点赞,希望能继续保持。

    尽管微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑是一块面积较大的ATX主板,但不少元件是放在了主板背面的,就连平常都在正面的I/O监控芯片也转移到了这边。这样的话,即便我们还未拆卸正面散热装甲,就已经能够预见正面的元件布局是极为紧凑的了。不仅如此,微星对背部PCB三处重点走线区域进行涂白突出,提醒用户在安装主板到机箱时要特别留意,避免与机箱产生碰撞和挤压,否则与磕碰到突出元件一样对主板造成较为严重的损伤。

    配件方面,微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑给到了种类和数量大部分上与上一代保持一致,同样包含了一条5V ARGB转接线、两条SATA线、一条机箱前置I/O延长线、一个装有主板驱动的U盘、一根鲨鱼鳍WiFi天线以、信仰贴纸以及安装指南等纸质材料。 

    其中的风扇PWM供电灯光二合一扩展线升级成了风扇PWM供电灯光USB三合一,非常方便搭配需要用到独立控制盒的风扇套装。另外M.2螺丝升级成了新一代的EZ M.2快拆设计版本,顶部圆头具有弹性,可使M.2 SSD按下即扣(后面M.2插槽介绍部分展示),并且配了一把钥匙样式设计的简易螺丝刀供用户拆装,但螺丝数量只有一个,主要是供主板最上方的M.2插槽替换原本的固定金属底座的平头螺丝以支持2260规格SSD使用。如果用不上,还能起到备用防丢的作用。

    微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑和上一代X670E一样给到了三个全长的PCIe插槽,上方的两个均做了金属加固处理,利于有双显卡安装需求的用户。最上方的常规主显卡槽位与第二个PCIe槽位相隔三槽的厚度,也就是说,由用户可以在不影响第二槽位的前提下,至多安装4槽厚的显卡。通过观察我们可以基本判断出,第二、三个PCIe插槽并不是满针脚的,他俩均只给到了4个PCIe通道,分别为PCIe 5.0×4和PCIe 4.0×4。

    主显卡插槽的卡扣还加入了显卡易拆按键结构,而且这个结构并不同于别家的设计,按钮并不是松动的,不需要一只手按住按钮,另一只手去拆显卡这么麻烦。我们仅需按一下按键,显卡插槽的卡扣就会保持打开,就可以用两只手去拆显卡了。同时,按钮旁边的提示图标也会跟着我们的操作联动变换,一定程度上可以帮助用户在正面看到卡扣实时状态,这种细节设计就十分地人性化。

    最上方的M.2插槽走CPU直连的PCIe 5.0×4通道,散热装甲特别进行了加长加厚处理,底部也带有较厚的散热片来帮助拥有双面颗粒的SSD进行散热。散热装甲上的“CARBON”以及LOGO内嵌有RGB灯带,通过装甲上的4针的接口传输灯效信号,这个设计此前是应用在更高端的型号上面的,现在得以下放。

    M.2散热装甲的快拆设计表面上给我们的感觉是和上一代没什么不同,也是按下末端的金属片,就能轻松拔出了,但经过仔细观察后发现,卡扣的固定方式其实是做出了变化。

    我们找来了微星MPG Z790 CARBON MAX WIFI 暗黑作为上一代EZ M.2快拆设计的代表,通过对比的方式让大家更直观地看出新旧两代的区别。上一代的M.2散热装甲卡扣的公头与母头的形状尺寸相近,在使用过程中是需要仔细对准的才能扣上,尤其是主板已经装好到机箱上侧着面对使用者的时候,安装难度相比主板平放在桌面时要更大一些。要是对不准还继续进行扣上去的操作,很容易会戳到装甲上的导热垫。

    而微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑则对卡扣的母头形状进行重新设计,改成了三角形,增大了扣的时候与公头的接触面积,有效提高了M.2散热装甲的安装成功率,但是,为了适配装甲的卡扣,固定2280规格SSD时还是要用回之前的旋扣。不过,总体来说这是一次非常令人满意的升级。

    显卡槽下方的一大块散热装甲同样也是采用了新一代的快拆设计,拆开后我们就能见到主板另外的三个M.2插槽,均配有金属散热底座,一个PCIe 5.0×4,两个PCIe 4.0×4。中间的那条M.2插槽最大支持22110规格的SSD,安装前仅需将前后两个螺丝对调即可。最上方的M.2插槽依然是走的CPU通道,其余两个走的是芯片组通道。

    图片中为了展示螺柱圆头具有弹性并未将SSD完全固定好

    我们也是实际上了个M.2体验了一下。M.2 SSD的固定孔位与螺柱的弹性圆头之间配合得很好,按下就能很稳地卡住,拆的话,只需轻轻一按螺柱圆头,SSD就会顺势弹出,比起以往的旋扣设计要方便不少。

    板载扩展功能上,具体接口的种类及数量这里就不多赘述了,有需要的朋友可以查看文章最前面的参数表格,我们主要来看重点与细节的地方。

    微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑这次除了引入了电源重启按键之外,还将前置的USB Type-C接口升级到了20Gbps,且支持27W PD快充,并且配备了超前设计的PCIe辅助供电8pin接口,据官方称这是为了更好地适配AI使用场景下的多卡系统以及功耗有一定增加的GeForce RTX 50系列而设计的,尽管带来的效果可能不太明显,但这种不影响现有使用状况且未雨绸缪的做法,肯定是有比没有要好。此外,主板上的5V ARGB和水泵供电接针底座还特地做成了白色,方便用户区分。

    值得一提的是,前面配件中提到的风扇PWM供电灯光USB三合一扩展线,其对应的接口名称为JAF_2,旁边标有“EZConn”的标识。接口上的接针数量刚好与一个PWM+一个5V ARGB+一个USB 2.0,对于目前玩法层出不穷的风扇产品来说无疑是最佳拍档的存在,不仅减少了线材的使用,而且大大降低了用户理线的难度。

    微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑背部I/O接口实现了对USB 2.0和USB 5Gbps Type-C的“斩杀”,8个USB Type-A均为10Gbps带宽,4个USB Type-C里面包含2个40Gbps的USB4(支持视频显示输出)和2个10Gbps的USB 3.2 Gen2,并且提供了2.5G+5G双网口,WiFi升级到第7代,还保留了一个支持8K@60Hz视频输出的HDMI 2.1接口以及重置CMOS、BIOS更新、Smart Button这三大功能按键。为了保证主要接口的扩展性,音频这边就稍作牺牲,只留下一对输入/输出3.5mm接口和一个数字光纤音频接口。

    主板拆解

    了解完外观与接口扩展性之后,相信不少朋友已经对微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑的内部用料很感兴趣了,首先我们把拆解的目标放在CPU供电模组上面。

    上一代微星MPG X670E CARBON WIFI 暗黑采用的是18+2相90A Dr.MOS的供电方案,而MPG X870E CARBON WIFI 暗黑在其基础上升级为了18+2相110A SPS MOSFET,不仅性能更强,还能实现独立监控、优化每一相供电,实时调整供电参数,确保处理器在不同工作负载下都能获得稳定的电力供应。

    其中,PWM主控芯片为瑞萨的RAA229620,最大支持20相双通道输出,SPS MOSFET同样为瑞萨的R2209004,两款芯片均为新品,目前可查阅到有应用的主板尚比较少。外围供电这一相就比较常见了,来自Alpha & Omega,型号为BR00,由AM5平台的老朋友立琦RT3678BE专门伺候。

    内存供电则被挤到主板顶部来,但没有和CPU供电模块一起共享散热装甲,规格为常规的一相+一上一下的桥式MOS,也是来自Alpha & Omega,型号分别为36308和36303。

    主板左上角背部I/O这一块专门做了堆叠式的PCB设计,是为了给祥硕ASM4242这颗USB4主控加上散热块,并且通过导热垫与CPU散热模块接触,令接口在进行长时间的数据传输时更加稳定高效。

    主板上的5G+2.5G双网口的大脑均为瑞昱出品,分别对应的是RTL8126和RTL8125BG。

    无线网卡依然是高通的QCNCM865,支持WiFi 7,理论峰值速率能去到5.8Gbps,频宽可达320MHz,支持4096-QAM,相比WiFi 6E要强上不少。蓝牙方面为5.4版本,但目前市面上支持的设备不多。

    声卡芯片瑞昱Realtek ALC4080也算是高端主板的常客了,美中不足的是滤波电容的数量相对有点少,显然音频堆料不是微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑的侧重点。

    微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑这款主板仅在外观用料上就有非常多值得说道的地方,尽管它并不属于旗舰系列,但已经拥有了很多旗舰特性。在接下来的时间里,我们会对这块主板的性能进行深入的评测。20相的SPS供电、PCIe插槽辅助8Pin供电接口、X870E芯片组、BIOS的一些新功能等等又能够为我们的实际使用体验带来什么惊喜,请大家持续关注我们。

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    已有 2 条评论,共 14 人参与。
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    • yjhercules终极杀人王 09-05 19:39    |  加入黑名单

      人家z790 是5个nvme 8个sata 加3个pcie 槽,
      可以全满载。扩展比这个多多了
      重点是,amd的主板芯片太差
      超能试试 同一个移动ssd盘。写入,目标盘是ram盘。这是台湾测试用的,所以需要128g 或者256g的内存
      当然用同一个顶配企业盘当源盘也行,
      我现在的测试结果就是 usb3 5g 和10g am奏是写入慢于intel。跑软件也能看出来。实际就是写系统备份打包,特别明显。

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      2#

    • 我匿名了  09-05 02:13

      X870E 外观设计相比 X670E 其实是退步了,反复强调 MPG 定位实在是不好的体验。明明都是非常靠近 MEG 用料的产品,厂商在外观上一再强调这不是 MEG 产品是 MPG 产品啥意思?你倒是做块 ATX 的 MEG 产品出来啊?ACE 弄得冗余不堪,和 GODLIKE 竞争又是啥意思?UNIFY 系列哪里去了?

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      1#

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